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半導体/年収800万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人403件中 351〜400件表示
株式会社デンソー
株式会社デンソー

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単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県日進市 他

■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

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東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社
東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社

製造技術管理者<基板実装・電子機器>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
青森県

同社の海外工場にて以下の生産技術管理者の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外工場における製造技術の管理者として業務工程の改善 ・現場の管理、ローカルの管理者の育成と組織管理 ・日々の余日管理、生産性改善、品質改善 ・業務改善、日常メンテ管理 ※一年間は契約社員としての採用になります

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

生産技術<放熱基板>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、生産技術を担当して頂きます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定  ・量産化に伴うライン構築  ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

営業<ハードディスク部品(大手家電メーカー向け)>

職種/業界
インサイドセールス・内勤営業 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

営業担当として下記業務をご担当して頂きます。 ■客先営業活動(海外拠点とのやり取りが多く発生します) ■価格交渉 ■客先・工場との納期調整折衝 ■技術打合せ ■見積作成、各種資料作成 ※以下の中で、適性に応じ担当製品を決定します。 〈担当製品〉 ■ハードディスク部品(大手家電メーカー向け) 〈業務の魅力〉 ・週2回のリモートワーク可、フルフレックス制度を導入していることから働きやすい環境が整っています。 チームで働くため、仲間と連携しながら働くことでやりがいを感じることができます。 また独立系ということで、上から仕事が降ってくるのではなく自分で見つけて働くことができる点も魅力です。

営業<半導体製造装置部品、車載用電子製品>

職種/業界
インサイドセールス・内勤営業 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

営業担当として下記業務をご担当して頂きます。 ■客先営業活動 ■価格交渉 ■客先・工場との納期調整折衝 ■技術打合せ ■見積作成、各種資料作成 〈担当製品〉 ■半導体製造装置部品、産業関連ばね製品(発電/石油化学プラント、鉄道、船舶、工作機械他)、防犯装置、自動車部品(車載用LED/電子制御部品、エアコン用インバータ製品) 〈業務の魅力〉 ・週2回のリモートワーク可、フルフレックス制度を導入していることから働きやすい環境が整っています。 ・チームで働くため、仲間と連携しながら働くことでやりがいを感じることができます。 ・また独立系ということで、上から仕事が降ってくるのではなく自分で見つけて働くことができる点も魅力です。 ・配属予定部署では、幅広い業界・数多くの部品をご担当いただくため、営業担当として顧客に対して様々な提案をすることができます。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

研究開発<フロントローディングを用いた新規半導体デバイス>

職種/業界
データサイエンティスト / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮いただきます。もちろん半導体を実際に作っての評価も担当いただきますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。最終的には、同社のフロントローディングを主導するリーダーになっていただきます。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までを担当いただきます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

プロセス開発<放熱基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■EV・産業機器・太陽電池等に用いられるパワーエレクトロニクス技術に対応した、最先端の放熱基板開発のプロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定 ・量産化に伴うライン構築 ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

プロセスエンジニア<SiC>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
福岡県筑後市

■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

国内外の内部監査業務

職種/業界
内部監査・内部統制 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■海外グループ会社の内部監査業務を中心に監査業務の一連の流れを幅広くご担当いただきます。 ご入社後はチームリーダー同行の下、内部監査プロセスの遂行を行っていただきます。 【具体的には】 ・SAPのデータ分析等による監査ポイントの絞り込み ・監査手続きの実施 ・監査報告書の作成 ・(将来的に)単独での海外往査実施

経営管理・経理

職種/業界
経理(財務会計) / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■これまでのご経験、ご希望に応じて、経営管理または経理業務をご担当いただきます。 【経営管理部】 ・堀場製作所または国内グループ会社の業績管理(月次実績、ローリングフォーキャスト、予算) ・海外拠点を含む約50社のグループ会社からなるHORIBAグループの業績管理 ・中期経営計画の策定 【経理部】 ・堀場製作所または国内グループ会社の月次決算 ・税務 ・外国為替 ・キャッシュマネジメント ・海外拠点を含む約50社のグループ会社からなるHORIBAグループの連結決算及び開示、キャッシュマネジメント

海外営業担当<電装製品/パワー半導体>※欧米・インド

職種/業界
海外営業 / 半導体
年収
500万円~850万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■同社の海外営業として下記いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ①二輪向け電装品営業(ICE/EV) ・インド二輪(ICE/EV)用電装品(ECU、REG/RECT、PCU等)の販売戦略企画・立案 ・量産立上げ管理を含む販売活動全般および現地OEMへの営業活動 ・設計部門・生産管理部門などの社内関係部署と連携したプロジェクト推進 ②半導体製品営業 ・インド市場における半導体製品の営業活動全般 ・現地顧客(OEM、Tier1、ディストリビューター)との関係構築・維持 ・市場調査・競合分析および販売戦略の立案 ・技術・製品開発部門と連携したソリューション提案、契約交渉、価格設定、納期調整 ・展示会・業界イベントへの参加・アプローチ 【業務の魅力】 ・日本国内以上に競争が厳しい市場において、自ら考え周囲を巻き込みながら事業を推進するダイナミズムを実感できる ・ ご本人の希望と適性に応じ、将来的には海外駐在員へ登用されるチャンスがある 【得られるスキル】 ・ 日本国内にはない、海外拠点担当者や顧客とのコミュニケーションや商慣習が理解出来る ・ 海外拠点や現地顧客との折衝を通じて、日本と異なる商慣習への理解や、グローバルで通用するタフな交渉力・英語力が培われます。 ・ 将来的に希望に応じ駐在員登用の可能性もあり、海外での業務スキルを習得する事が出来る

プリント基板開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

社内SE<ソフトウェアデベロップメント>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後、全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。

社内SE(アプリケーションスペシャリスト)

職種/業界
社内SE(パッケージ導入) / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。

設計開発<同社プリンター製品向けプリントヘッド>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

知的財産

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域(データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供)、フォトニクス センシング(多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供)、半導体集積(次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供)などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応(共同出願など)を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。

知的財産

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都中央区

■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域(データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供)、フォトニクス センシング(多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供)、半導体集積(次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供)などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応(共同出願など)を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。

法務責任者<IR>

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
800万円~1,000万円
勤務地
兵庫県尼崎市

■同社にて、法務責任者をご担当いただきます。 【具体的には】 ・適時開示書類/法定書類の作成、 開示手続き  決算短信、有価証券報告書の業績に関わる背景分析と文章作成  その他適時開示書類の作成、これらの東証開示手続き ・機関投資家向け説明会や面談の企画・実施  現状は機関投資家へ個別にWEB面談を実施、現在不開催の決算説明会の企画と実施 ・個人投資家、機関投資家の電話及びメール対応 ・ホームページ管理(内容により総務人事と分業) ・社長の社内・社外向けプレゼン資料の作成 ・経営会議への出席と議事録作成

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー

生産技術担当<水晶デバイス製品>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県

マイクロデバイス生産技術部門は製品開発段階から量産化まで、ものづくりの上流から下流まで幅広い範囲を対応する基幹部門です。 具体的には、開発部門から提案された新製品水晶デバイス32kHz振動子の生産工程設計、生産現場との量産化体制整備、コストダウン対応を担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎開発完了水晶デバイス製品の量産工程設計 ・製品設計上必要な設備要求仕様検討 ・ものづくりに必要なFMEA等技術標準類整備 ・海外含む生産拠点のセットアップ対応 ・量産化後の改善対応(コストダウン、品質改善) 【このポジションの魅力】 技術部門は開発から顧客へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

国内営業<パワー半導体・電装製品・EV充電器等>

職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて営業を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【具体的には】 ・自動車、産業機器、家電機器等を開発&販売する顧客へのパワーデバイス製品(ダイオードやMOS-FET等)、電装製品及び電動車両用設置型急速充電器の製品提案と拡販活動 ・営業担当として顧客戦略の立案と、市場、顧客のニーズに基づいた新製品開発 ・社内関連部門(開発、生産管理、他営業拠点)と連携して業務を進めていくため、チームの一員として目標達成に向けた取組みが出来る方が求められている 【魅力】 ・営業として顧客セット(自動車部品/ECU、産業機器、家電機器 他)の開発段階から量産までのステージに立ち会うことが出来ます。 ・顧客開発案件に対し、既存製品の提案を行うだけではなく 顧客ニーズを踏まえた新製品開発の企画・開発インプットに関わる機会もあります。 ・製品の拡販、新製品開発の場面では社内関係部門との連携が発生します。2021年4月に設立された朝霞事業所は開発等複数の部署が同じ建物に在籍し、他部門連携が活発な環境です。 ・直近はトレンドのデータセンター向け「高電圧直流給電システム」のビジネスも強化しております。 ※「高電圧直流給電システム」(交流給電に比較して消費電力を20%程度削減可能であり省資源化や停電時のバックアップにも優れており、普及が期待できる給電方式)

海外営業担当<パワー半導体>※アセアン中華圏

職種/業界
海外営業 / 半導体
年収
500万円~850万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■同社の海外営業として下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 東アジア市場(主に中華圏、台湾、韓国等)における汎用半導体、新製品および廉価版製品の営業活動全般 ・入社1〜2年目:日本本社にて海外営業を担当(出張対応、日本での戦略立案、製品理解、社内ネットワーク構築等) ・入社3年目以降:適性に応じ現地駐在(営業マネージャー)としてローカル営業数名のマネジメントおよび代理店・ディストリビューターの活用・推進 ・新製品や廉価版製品の開発に向けた市場ニーズの把握および企画営業 ・新規顧客・市場の開拓および既存パートナーとの関係構築 【業務の魅力】 ・国内での基盤構築から将来的な海外駐在(営業MGR)への明確なキャリアパスが用意されている ・単なる販売にとどまらず、新製品や廉価版製品の企画・開発段階から深く関わり事業を推進できる ・変化の激しい東アジア市場において、現地メンバーや代理店を牽引するダイナミックなリーダーシップを発揮できる 【得られるスキル】 ・中華圏・台湾・韓国等のビジネス文化や商慣習に対応できるグローバルな交渉力・営業力 ・現地拠点や代理店を動かし組織目標を達成するためのマネジメント・リーダーシップスキル ・市場ニーズを的確に捉え、新製品や廉価版の製品化へと繋げる企画提案力・市場開拓力

品質保証 <半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。 ・新製品の品質保証活動(品質監査) ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。 ・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。

薄膜圧電素子開発<インクジェットヘッドデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子(PrecisionCore)の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。

薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術(薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子)開発を行っていただきます。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、自社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 【魅力・やりがい】 ・商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

製造技術エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
宮城県多賀城市 他

スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現:新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3.新工場の品質向上・安定稼働:新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価(設備評価~製品評価まで)を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

吐出制御特性開発<インクジェットヘッド>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドの吐出制御特性開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要望を満たすヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・顧客の要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 印刷物の最終出力品質を左右するインクジェットヘッドの中核領域に携わっていただき、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断しながら課題解決を進められるため、専門性を深めつつ技術領域を広げるキャリア形成が可能です。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

営業企画・マーケティング<パワー半導体等・半導体デバイス>

職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて半導体デバイス製品戦略企画立案、海外含めた広い範囲でのマーケティング活動を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【業務の魅力】 ・ハイブリッド成長:マーケ×技術営業×事業管理の三領域にまたがる実践で、市場理解と技術理解やマーケティングスキルを同時に磨けます ・裁量の大きさ:いずれは製品群全体のハンドリングを担当いただきます ・グローバルな露出:海外展示会の説明員や顧客対応など、英語運用の実地経験が積めます ・入社後の成長ロードマップ(即戦力前提での目安) 0–2ヶ月:開発部門等も含めた研修 3–6ヶ月:他の担当者と共に客先訪問や業務への取組 6ヶ月以降:製品群全体の新製品企画を一人で対応 【得られるスキル】 ・半導体の新製品開発における、仕様決め等のプロセス ・様々な市場を受け持つため、あらゆるアプリケーションや地域に精通することができます ・資料作成スキル:技術資料・営業資料の編集(日本語/英語)

制御システム・組み込みソフトウェア開発<インクジェットヘッド>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
長野県塩尻市

■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション/サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソフトウェア(ドライバ)の開発をご担当いただきます。(詳細は面接でご説明いたします) 【具体的には】 ■社内生産設備向け製品検査チェッカー開発(電気特性、画像処理等) ■顧客向けインクジェットヘッドドライバ開発 単なる実装だけではなく、お客様ニーズを満たすための要求分析から、仕様策定、設計~実装~評価まで一貫してチームで協力して行うので、幅広いエンジニア力が身に付きます。 また、顧客との距離も近いので製品フィードバックも得られやすく、やりがいのある業務です。

国内営業

職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

日系車載営業として自動車Tier1の大手を担当いただき、下記の業務に従事していただきます。 【具体的には】 ■大手自動車Tier1中心とした営業活動の他、今後発生する変更廃番申請・価格折衝などを行っていただきます。 ・顧客需要・ニーズの情報収集と共に、商品の提案 ・競合情報を収集した上での顧客との価格折衝(RFI・RFQの対応) ・事業部サイドとの社内調整・交渉(顧客提示価格・デリバリ調整など) 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

生産管理・生産企画<半導体>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県諏訪郡富士見町 他

■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社(国内/海外)やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。  近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。

技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社

マーケティング戦略リーダー

職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)マーケティング戦略立案 (2)マーケティング施策設計・実行 (3)パイプライン創出モデル構築 (4)プロジェクト推進・マネジメント (5)フィードバックループ構築:顧客接点からのインサイト収集 ※一例 ・市場分析に基づくターゲット設定および戦略設計 ・部門横断でのGTM相当の戦略プロジェクト推進 ・インサイドセールスと連動したパイプライン創出施策の設計・実行 ・KPI設計およびパフォーマンス分析・改善 ・複数関係部門を巻き込んだマーケティングプロジェクトの推進

国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー
国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー

経営企画

職種/業界
経営企画・経営戦略 / 半導体
年収
490万円~940万円
勤務地
兵庫県 他

■経営企画(グループ中長期事業計画策定、海外事業管理、KPI管理)を担当していただきます。 【具体的には】 ・中長期事業計画に関する方針策定および策定推進 ・重要KPIの管理・運用、定例会議の主催 市場動向を把握し、重要KPIの差異分析を行ったうえで、経営層に対し対策を提言いただきます。 ・海外事業管理(ガバナンス、数値管理、提言書作成) 海外子会社に対し、ビジネス上の一次情報に基づいて実態把握し、現地連携しながら課題解決を推進していただきます。 またガバナンス体制の実行支援および関連規定の改定提言を行っていただきます。

法人営業<半導体部門>

職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■仕入先担当営業やエンジニアと協力し、顧客へ新しいテクノロジー(産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等に搭載する半導体など)を紹介し、課題解決を図るソリューションの提案及び、提案採用後の販売・納入サポートをご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への最新技術動向の情報提供/顧客の次世代製品の開発スケジュールやニーズに応じたソリューションの提案、商品納入のプロジェクトマネジメント/提案採用後の販売、納入に関するサポート 【ビジネスフロー】 ■同社は産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等を製造するメーカーの顧客の製品開発・生産を支援するため、提携をしている仕入先の中から顧客のニーズに合った製品・ソリューションを選定します。また商社には、特定の顧客と独占的な取引ができるように仕入先から与える権利(商権)があります。そのため、他の商社はその顧客に対して営業活動ができない為、既に多くの仕入先がある同社は安定的に製品・ソリューションの提供が可能です。 【魅力】 ■顧客は日本を代表する大手メーカーが多く、大きなビジネスを仕掛けることができるため、売り上げも拡大傾向。順調に業績が伸びています。 ■同社は日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みです。また、製品毎に技術部隊があるため、技術サポートが整っている点が顧客からの圧倒的な信頼感を勝ち得ている一要因です。 ■自分の意見、考えで仕事を進めることが出来る環境が整えられています。グループ全体では、取り扱い製品の種類・顧客・アプリケーションが幅広く、様々な方面への計画的なスキルアップが可能です。ある製品・技術をとことん突き詰めることや、ある技術を応用して、異なる製品・アプリケーションに展開し、エンジニアとして様々なスキルを身に付けることが可能です。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
宮城県登米市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

人事

職種/業界
採用 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道恵庭市

人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務:組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務:工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント:人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。

調達業務<インクジェットプリントヘッド>

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社のコアデバイスであるインクジェットプリントヘッドにおける購買・調達業務をご担当いただきます。 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っていることから、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを同社は期待しています。 【具体的には】 ・インクジェットヘッドにおける新規購入部品のサプライヤ探索および選定業務 ・インクジェットヘッドにおける国内/国外サプライヤからの部品調達業務 ・中期生産体制値から戦略的な部品調達計画の立案・推進 【ポジションの魅力】 ・ 関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、同社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。 ・モノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ・同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。 ・インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

輸出入管理

職種/業界
貿易 / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

輸出入・物流コーディネーターとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・輸送条件や顧客要件を踏まえた輸出入業務全体の設計・コーディネートおよび、フォワーダー・社内部署との調整・交渉 ・送方法の選定・最適化提案ならびに、問い合わせ対応やトラブル発生時の原因整理・解決を主導 ・各国規制や危険物・保冷輸送等の要件を踏まえた輸送可否判断および、必要に応じたEPA/FTA対応の確認 【業務のやりがい/魅力】 ・海外顧客向け出荷における要となり、関係部署・取引先との調整力を発揮することが出来ます。 ・高度な専門知識を活かし、難易度の高い案件を自ら判断・解決することが出来ます。 ・トラブルを未然に防ぎ、スムーズな物流を実現する達成感を得ることが出来ます。 【身に付くスキル】 ・各国法規制や通関事情を踏まえた高度な輸出入・通関対応力 ・危険物・保冷輸送など、専門性の高い輸送分野における実践的な判断力・対応力 ・複雑な条件下で最適解を導く、輸送条件調整・トラブル対応を含むコーディネート力

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