半導体/年収500万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
セキュリティソリューション営業
■セキュリティ・ガバナンス強化支援や、不正・セキュリティ侵害対策ソリューションを提案することで、企業が安心・安全にクラウド活用/Webサービス開発できるよう支援していただきます。 【具体的には】 ・パートナーや顧客向けに適した販売戦略を立案し、実行。自ら案件に入り立ち上げからクローズまでを支援 ・リセールパートナーやエンドユーザーに向けた営業活動を推進 ・顧客のニーズに対応し、セキュリティ商材の導入支援を通じた価値提供 ・セミナーや展示会での講演を通じて商材の拡販活動を実施 【業務の魅力】 ・同社はオープンな職場で上下関係をあまり意識することなく業務ができる職場環境です ・チャレンジする事を尊重し、やりがいを重要視する職場環境です
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アクチュエーターアセンブリ要素開発<インクジェットヘッド向け>
■インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っています。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【業務内容】 その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っています。 具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。 ・製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務 ・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計 ・2D-CADを用いた図面作成 ・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務 ・特許出願、他社特許のクリアランス業務 ●IJS事業部長インタビュー: https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html ●インクジェットヘッドの技術・ソリューション: https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
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プリントチップの撥水膜開発<インクジェットヘッド向け>
■インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っています。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【具体的な業務内容】 ・新規撥水膜の材料探索、成膜プロセス検討、撥水膜性能評価を通して、初期の開発から量産化を目指して中長期で実施いただきます。 ・周辺業務として、シリコンMEMSプロセスを用いたPrecisionCoreプリントチップの設計/開発業務を実施いただきます。 ・特許出願、他社特許のクリアランス業務もあります。 ■IJS事業部長インタビュー: https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html ■インクジェットヘッドの技術・ソリューション: https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
半導体前工程プロセスエンジニア
同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。
半導体前工程プロセスエンジニア
同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
営業<半導体製造装置部品、車載用電子製品>
営業担当として下記業務をご担当して頂きます。 ■客先営業活動 ■価格交渉 ■客先・工場との納期調整折衝 ■技術打合せ ■見積作成、各種資料作成 〈担当製品〉 ■半導体製造装置部品、産業関連ばね製品(発電/石油化学プラント、鉄道、船舶、工作機械他)、防犯装置、自動車部品(車載用LED/電子制御部品、エアコン用インバータ製品) 〈業務の魅力〉 ・週2回のリモートワーク可、フルフレックス制度を導入していることから働きやすい環境が整っています。 ・チームで働くため、仲間と連携しながら働くことでやりがいを感じることができます。 ・また独立系ということで、上から仕事が降ってくるのではなく自分で見つけて働くことができる点も魅力です。 ・配属予定部署では、幅広い業界・数多くの部品をご担当いただくため、営業担当として顧客に対して様々な提案をすることができます。
営業<ハードディスク部品(大手家電メーカー向け)>
営業担当として下記業務をご担当して頂きます。 ■客先営業活動(海外拠点とのやり取りが多く発生します) ■価格交渉 ■客先・工場との納期調整折衝 ■技術打合せ ■見積作成、各種資料作成 ※以下の中で、適性に応じ担当製品を決定します。 〈担当製品〉 ■ハードディスク部品(大手家電メーカー向け) 〈業務の魅力〉 ・週2回のリモートワーク可、フルフレックス制度を導入していることから働きやすい環境が整っています。 チームで働くため、仲間と連携しながら働くことでやりがいを感じることができます。 また独立系ということで、上から仕事が降ってくるのではなく自分で見つけて働くことができる点も魅力です。
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単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
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半導体後工程 新規プロセス開発
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
マーケティング戦略リーダー
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)マーケティング戦略立案 (2)マーケティング施策設計・実行 (3)パイプライン創出モデル構築 (4)プロジェクト推進・マネジメント (5)フィードバックループ構築:顧客接点からのインサイト収集 ※一例 ・市場分析に基づくターゲット設定および戦略設計 ・部門横断でのGTM相当の戦略プロジェクト推進 ・インサイドセールスと連動したパイプライン創出施策の設計・実行 ・KPI設計およびパフォーマンス分析・改善 ・複数関係部門を巻き込んだマーケティングプロジェクトの推進
FAE<STマイクロエレクトロニクス製品担当>
■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販/量産向けの顧客/技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合/トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
法人営業<半導体部門>
■仕入先担当営業やエンジニアと協力し、顧客へ新しいテクノロジー(産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等に搭載する半導体など)を紹介し、課題解決を図るソリューションの提案及び、提案採用後の販売・納入サポートをご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への最新技術動向の情報提供/顧客の次世代製品の開発スケジュールやニーズに応じたソリューションの提案、商品納入のプロジェクトマネジメント/提案採用後の販売、納入に関するサポート 【ビジネスフロー】 ■同社は産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等を製造するメーカーの顧客の製品開発・生産を支援するため、提携をしている仕入先の中から顧客のニーズに合った製品・ソリューションを選定します。また商社には、特定の顧客と独占的な取引ができるように仕入先から与える権利(商権)があります。そのため、他の商社はその顧客に対して営業活動ができない為、既に多くの仕入先がある同社は安定的に製品・ソリューションの提供が可能です。 【魅力】 ■顧客は日本を代表する大手メーカーが多く、大きなビジネスを仕掛けることができるため、売り上げも拡大傾向。順調に業績が伸びています。 ■同社は日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みです。また、製品毎に技術部隊があるため、技術サポートが整っている点が顧客からの圧倒的な信頼感を勝ち得ている一要因です。 ■自分の意見、考えで仕事を進めることが出来る環境が整えられています。グループ全体では、取り扱い製品の種類・顧客・アプリケーションが幅広く、様々な方面への計画的なスキルアップが可能です。ある製品・技術をとことん突き詰めることや、ある技術を応用して、異なる製品・アプリケーションに展開し、エンジニアとして様々なスキルを身に付けることが可能です。
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輸出入管理
輸出入・物流コーディネーターとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・輸送条件や顧客要件を踏まえた輸出入業務全体の設計・コーディネートおよび、フォワーダー・社内部署との調整・交渉 ・送方法の選定・最適化提案ならびに、問い合わせ対応やトラブル発生時の原因整理・解決を主導 ・各国規制や危険物・保冷輸送等の要件を踏まえた輸送可否判断および、必要に応じたEPA/FTA対応の確認 【業務のやりがい/魅力】 ・海外顧客向け出荷における要となり、関係部署・取引先との調整力を発揮することが出来ます。 ・高度な専門知識を活かし、難易度の高い案件を自ら判断・解決することが出来ます。 ・トラブルを未然に防ぎ、スムーズな物流を実現する達成感を得ることが出来ます。 【身に付くスキル】 ・各国法規制や通関事情を踏まえた高度な輸出入・通関対応力 ・危険物・保冷輸送など、専門性の高い輸送分野における実践的な判断力・対応力 ・複雑な条件下で最適解を導く、輸送条件調整・トラブル対応を含むコーディネート力
光デバイス開発
■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
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設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
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調達業務<インクジェットプリントヘッド>
■同社のコアデバイスであるインクジェットプリントヘッドにおける購買・調達業務をご担当いただきます。 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っていることから、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを同社は期待しています。 【具体的には】 ・インクジェットヘッドにおける新規購入部品のサプライヤ探索および選定業務 ・インクジェットヘッドにおける国内/国外サプライヤからの部品調達業務 ・中期生産体制値から戦略的な部品調達計画の立案・推進 【ポジションの魅力】 ・ 関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、同社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。 ・モノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ・同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。 ・インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
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人事
人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務:組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務:工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント:人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。
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人事
人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務:組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務:工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント:人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。
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社内SE(アプリケーションスペシャリスト)
■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。
社内SE<ソフトウェアデベロップメント>
■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後、全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。
海外営業担当<電装製品/パワー半導体>※欧米・インド
■同社の海外営業として下記いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ①二輪向け電装品営業(ICE/EV) ・インド二輪(ICE/EV)用電装品(ECU、REG/RECT、PCU等)の販売戦略企画・立案 ・量産立上げ管理を含む販売活動全般および現地OEMへの営業活動 ・設計部門・生産管理部門などの社内関係部署と連携したプロジェクト推進 ②半導体製品営業 ・インド市場における半導体製品の営業活動全般 ・現地顧客(OEM、Tier1、ディストリビューター)との関係構築・維持 ・市場調査・競合分析および販売戦略の立案 ・技術・製品開発部門と連携したソリューション提案、契約交渉、価格設定、納期調整 ・展示会・業界イベントへの参加・アプローチ 【業務の魅力】 ・日本国内以上に競争が厳しい市場において、自ら考え周囲を巻き込みながら事業を推進するダイナミズムを実感できる ・ ご本人の希望と適性に応じ、将来的には海外駐在員へ登用されるチャンスがある 【得られるスキル】 ・ 日本国内にはない、海外拠点担当者や顧客とのコミュニケーションや商慣習が理解出来る ・ 海外拠点や現地顧客との折衝を通じて、日本と異なる商慣習への理解や、グローバルで通用するタフな交渉力・英語力が培われます。 ・ 将来的に希望に応じ駐在員登用の可能性もあり、海外での業務スキルを習得する事が出来る
SiCデバイス開発エンジニア
同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
経営管理・経理
■これまでのご経験、ご希望に応じて、経営管理または経理業務をご担当いただきます。 【経営管理部】 ・堀場製作所または国内グループ会社の業績管理(月次実績、ローリングフォーキャスト、予算) ・海外拠点を含む約50社のグループ会社からなるHORIBAグループの業績管理 ・中期経営計画の策定 【経理部】 ・堀場製作所または国内グループ会社の月次決算 ・税務 ・外国為替 ・キャッシュマネジメント ・海外拠点を含む約50社のグループ会社からなるHORIBAグループの連結決算及び開示、キャッシュマネジメント
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デザインエンジニア<フラッシュメモリ>
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
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光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
研究開発<フロントローディングを用いた新規半導体デバイス>
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮いただきます。もちろん半導体を実際に作っての評価も担当いただきますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。最終的には、同社のフロントローディングを主導するリーダーになっていただきます。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までを担当いただきます。
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生産管理・生産計画立案<インクジェットヘッドデバイス>
■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般)を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社(国内/海外)との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
プリント基板開発
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
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オープンポジション<ソフトウェア>
■同社にて、ソフト開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ※ご経験に応じて最適なポジションを提案させていただきます。 (1)ソフトウェア開発 ・CADカスタマイズソフトウェア開発:フォトマスクデザインCADへ独自機能を追加。 ・シミュレーションソフトウェア開発:フォトマスク製造データ解析や統計解析を行うシミュレーションソフトウェアの開発。 ・フォトマスク製造作業効率化ソフトウェア開発:製造工程の作業効率化、作業ミス削減を支援するソフトウェアを開発。 (2)ソフトウェアの検証サポート ・市販ソフトウェア導入時の評価、検証。 (3)サーバマシンシステム構築 ・CADマシン、ライセンスサーバ、ファイルサーバ等のシステム構築、ネットワーク設定。
デバイス営業<半導体・IC>
同社で扱う半導体や電⼦部品を⼤⼿電機メーカーや⾃動⾞メーカーなどのエレクトロニクス業界に対して販売します。「産業の⽶」と⾔われている半導体はエレクトロニクス業界に おいて必要不可⽋な製品です。単に製品を販売するだけでなく、カスタム品の技術提案も⾏うソリューション営業となります。 【業務の特徴】 ・⾼い技術⼒:「技術の分かる営業」として、顧客と仕⼊先間の技術コーディネートを⾏います。提案先も⽣産ライン向けというより、ハイエンドな最先端商品を開発している メーカーなどを担当するので、新製品開発を⾏う国内優良メーカーの技術者に対し⾼度な提案をします。 ・マーケティングの要素:幅広い製品ラインナップをカテゴリー別に区切り仕⼊先ごとに製品を担当するため、1社の仕⼊先に深く関わってその製品を提案するスタイルです。担 当製品を熟知し、その市場性を深く知ることで販売ターゲットを明確に定め、確度の⾼い提案を仕掛けられます。そのため、⾃ら商機を作り、そのスケールを⼤きくしていく醍 醐味があります。また、社内にはマーケティング専⾨部隊がないため、決まったルートに対して販売するだけの単調な仕事ではなく、1⼈1⼈の営業マンがマーケティングの視点 を持ちながら裁量⼤きく働くことが求められています。 ・豊富な製品ラインナップ:様々な機能を持った半導体から電⼦部品・光部品まで、幅広い製品ラインナップを持ち、どこでも扱っているような汎⽤品ではなくハイスペックな 製品が多いのも特徴です。そのため「伯東に⾔えば何でも揃っている」と顧客からも⾼い信頼を得ています。 ・グローバルなビジネス:扱う製品は欧⽶からの輸⼊品が多く仕⼊れ先とのやりとりが頻繁にあり、同社海外拠点への駐在もチャンスがあります。
国内営業
日系車載営業として自動車Tier1の大手を担当いただき、下記の業務に従事していただきます。 【具体的には】 ■大手自動車Tier1中心とした営業活動の他、今後発生する変更廃番申請・価格折衝などを行っていただきます。 ・顧客需要・ニーズの情報収集と共に、商品の提案 ・競合情報を収集した上での顧客との価格折衝(RFI・RFQの対応) ・事業部サイドとの社内調整・交渉(顧客提示価格・デリバリ調整など) 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
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前工程の技術開発<MOCVD装置>
■新規MOCVD装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MOCVD装置の装置状態、製品の出来栄えをモニタしながら、生産条件を決定し、製造指示を出す。 ・MOCVD装置のメンテナンスを主導し、安全、品質に配慮した作業を実施する。 ・歩留改善のために工程条件変更、老朽化設備対応のための新規設備導入の検討する。 ・新製品開発において、生産技術として製品実現のための生産条件を決定、管理基準の策定を行う。 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進
前工程の技術開発<新規プロセス装置>
■新規半導体プロセス装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備(PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ等)の仕様決定、発注、設置立上からプロセス条件確立までの一連の業務 ・各生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・ウェハプロセス工程の歩留改善、生産性向上 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進
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制御システム・組み込みソフトウェア開発<インクジェットヘッド>
■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション/サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソフトウェア(ドライバ)の開発をご担当いただきます。(詳細は面接でご説明いたします) 【具体的には】 ■社内生産設備向け製品検査チェッカー開発(電気特性、画像処理等) ■顧客向けインクジェットヘッドドライバ開発 単なる実装だけではなく、お客様ニーズを満たすための要求分析から、仕様策定、設計~実装~評価まで一貫してチームで協力して行うので、幅広いエンジニア力が身に付きます。 また、顧客との距離も近いので製品フィードバックも得られやすく、やりがいのある業務です。
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技術営業(新潟→海外駐在)
■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1~2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補:アメリカ(シリコンバレー)、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
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