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半導体／年収1200万円以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人307件中　201〜250件表示
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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DFT設計リーダー＜ASIC／SoC＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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フィジカル検証エンジニアチームリーダー

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

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物理検証エンジニア＜ASIC／SoC設計＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

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STDセル開発技術担当

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

STDセル開発者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価

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コンサルタント＜車載向け半導体＞

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
1,200万円～1,800万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

車載SoC向け顧客に対して 「FuSa（Functional Safety）」をコンサルティング （世界中の顧客が対象）していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断：MCM （Multi-Chip-Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P&R／PV） との協調対応（定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング）

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半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

アーキテクチャ開発＜車載バッテリーマネージメントシステム＞

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
850万円～1,500万円
勤務地
京都府

■車載バッテリーマネージメントシステムのアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計 ・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ） ・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発 ・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計

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半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業
半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業

システムエンジニア（SE）＜アプリ開発＞

職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体
年収
550万円～1,200万円
勤務地
富山県

■同社にて、アプリ開発業務を担当していただきます。

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半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業
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アプリ開発

職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体
年収
550万円～1,200万円
勤務地
京都府

■同社にてシステム開発業務を担当していただきます。

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株式会社シーディア
株式会社シーディア

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半導体設計エンジニア＜アナログ＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
東京都大田区　他

LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発

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半導体デバイス等の開発・量産化・改善、生産システムの企画等を担う企業
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インフラ構築

職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体
年収
550万円～1,200万円
勤務地
京都府

■同社にてインフラ構築業務を担当していただきます。

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エイブリック株式会社
エイブリック株式会社

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電気・電子回路開発＜リチウム電池保護IC＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
1,000万円～1,500万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

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エイブリック株式会社
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電気・電子回路開発＜磁気センサ・温度センサ＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
900万円～1,400万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 　強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

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エイブリック株式会社
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電気・電子回路開発＜磁気センサ・温度センサ＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
900万円～1,200万円
勤務地
千葉県松戸市

同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画：日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話：チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー（顧客）と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM（垂直統合型）ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発：開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ：特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

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一貫した製造体制が強みのアナログ半導体メーカー
一貫した製造体制が強みのアナログ半導体メーカー

情報セキュリティエンジニア＜スペシャリスト＞

職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体
年収
1,000万円～1,500万円
勤務地
東京都

■情報セキュリティエンジニアのスペシャリストとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ方針を策定／改訂、推進 ・セキュリティリスクマネジメント及び監査計画の策定と実施 ・CSIRTの司令塔としてセキュリティ脅威への対策指示と対応 ・親会社のセキュリティ推進室との連携 ・同社全社的なセキュリティ教育計画の策定と実施 【アピールポイント】 経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ戦略の立案から実行までを統括するCISO補佐として貢献できます。高度なセキュリティ専門知識と経営戦略の視点を融合し、企業価値向上に直結する重要な役割を担う、キャリアの集大成となるポジションです。

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Rapidus株式会社
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半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発（高分子） / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 （1）RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （2）シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （3）3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ （4）フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

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Rapidus株式会社
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テストエンジニア＜半導体デバイス・パッケージ＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築をご担当いただきます。

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Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

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Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

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Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア ＜熱／構造設計・解析＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

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ASIC／SoC設計エンジニア＜Front-End＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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株式会社シーディア
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半導体設計エンジニア＜デジタル＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
東京都大田区　他

LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

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オートモーティブの領域向け技術コンサル業務

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
神奈川県

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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ASIC／SoC設計エンジニア＜ Back-End＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
東芝デバイス＆ストレージ株式会社

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LSI設計＜バックエンド＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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アナログIC設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務：週2～3日 ■転勤：ほぼなし／出張：年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。

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イビデン株式会社
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データサイエンティスト/マテリアルズ・インフォマティクスを用いた開発支援

職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体
年収
980万円～1,340万円
勤務地
岐阜県大垣市　他

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。

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フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

プロセスエンジニア＜フラッシュメモリー＞

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円～1,300万円
勤務地
三重県

【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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アプリケーションエンジニア＜ハイパワー半導体＞

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務　など ＜補足＞ ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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アプリケーションエンジニア＜光半導体＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務　など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】　※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）　 ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）

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元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

PLM＜半導体レーザ＞

急募
外資系企業
職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体
年収
1,300万円～1,700万円
勤務地
神奈川県

光通信用半導体レーザのプロダクトラインマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行っていただきます。市場動向を調査し、それをロードマップに反映し、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得していただきます。 【具体的には】 ■新製品のデザインイン ・製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉 ・顧客から新製品の認定（デザインイン）を獲得するための技術的サポート（製品の使い方、信頼性に関する技術的問合せに対応） ・データシート等の技術資料作成 ■PCN 及びPDN管理 ・製品仕様変更、廃止に関する連絡 ・現行品の最終販売時期、数量の確認

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多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
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半導体パッケージ材料開発エンジニア

職種/業界
研究・開発（高分子） / 半導体
年収
500万円～1,300万円
勤務地
静岡県

半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 ■半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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テスト関連エンジニア・マネージャー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円～1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円～1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務　※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円～1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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DFTエンジニア・マネージャー

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
678万円～1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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製品開発エンジニア＜化合物半導体＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール　パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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プロセス開発エンジニア／ユニットプロセス＜ディスクリート半導体＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
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プロセスエンジニア※管理職採用

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
800万円～1,300万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

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株式会社ディスコ
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海外営業＜海外全域向け／半導体製造装置・砥石＞

職種/業界
海外営業 / 半導体
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

海外全域における、装置／砥石の営業活動全般、及び現地法人のサポート業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、欧米または中国、台湾、韓国を除くアジア圏いずれかのエリアをご担当頂きます。入社後1～2年間は国内営業部に籍を置き、半年程度技術研修を受講いただき、製品・業界理解を深めて頂きます。 【具体的には】 ・装置／砥石の新規／深耕開拓営業を行います。 ・本社にて現地法人社員と連携を取りながら業務を行いますが、必要に応じて海外出張し、同行の上直接顧客へアプローチすることもあります。 ・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成などによって、現地法人社員のサポートも行います。 ・現地法人を含めた担当企業の月次目標数値管理も行います。 ・本人の希望及び能力に応じて海外駐在もあります。 【魅力】 価格ありきではない、付加価値訴求に特化した営業活動ができます。ディスコの営業担当は売上ノルマがありません。また、営業活動を通じて最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能です。 【募集背景】マーケットの需要増に伴う増員 【配属部署】海外営業部　(1～2年の国内営業部研修の可能性あり) 【出張について】　国内外へ適宜発生します 【残業時間】30～40h／月程度

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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
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営業

転勤なし
職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
1,300万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市神奈川区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・アカウント・プランのレビュー等を含めた顧客営業担当の監督、指導およびサポート ・長期的な国内市場戦略の立案（戦略顧客、用途、プロセス技術の選定）およびその実行管理 ・部門全体KPIの実行管理（四半期毎のレビュー） ・配下アカウントマネージャー（※）のマネジメント ※アカウントマネージャーの役割としては以下の通り。そのマネジメントを行って頂きます。 ・台湾本社の施策に沿った事業計画(顧客別ビジネスプラン)の立案、実行、管理 ・顧客からの各種問い合わせ対応と顧客との調整・交渉業務 ・本社マーケティング部門、開発部門および各工場と連携した新規ビジネスおよび顧客開拓計画の立案、実行、管理 ・営業活動及びその付帯業務における工場、顧客サポート部門およびワールドワイドセールス部門との連携

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株式会社ディスコ
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工場ファシリティの工事／保守担当

転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
850万円～1,200万円
勤務地
長野県茅野市

■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備（電気設備、 空調設備、給排水設備など）の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです

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フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
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インテグレーションエンジニア＜フラッシュメモリー＞

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円～1,300万円
勤務地
三重県

【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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プロセス開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当していただきます。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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技術支援（市場調査・商品企画・製品評価・アプリケーションエンジニア）

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■半導体デバイスに関して「アプリケーションエンジニア」という立場で、半導体製品の企画提案～市場調査～開発部隊と連携しての製品開発～評価～技術支援まで上流から顧客サポート業務を広く関わっていただきます。 【具体的には】※ご経験に応じてご担当いただきます。 ■市場調査・顧客VoC収集（市場動向・競合状況・顧客ニーズの調査から入り込み、あるべき製品を上流の立場で検討） ■商品企画（調査後、社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討、商品企画実施） ■製品評価（開発品の評価を行い、製品性能に問題ないかを確認、社内設計者へのフィードバック実施） ■顧客対応（顧客へ製品やソリューションを提案、製品データの提供や認定作業、不具合サポート） 【求人の魅力】 ■市場調査～企画～開発～リリース後の技術サポートまで半導体製品に対して広く関わることが可能です。 あるべき製品群を技術エンジニアの立場で、エンドユーザーの声を直接聞きながら、社内と連携しリリースに関われます。 ■自社の製品を自身でリファレンスモデルを作成・評価するため、ユーザーの立場を見越しての技術的評価も実施します。 【担当製品】※ご経験に応じて製品をご担当いただきます。 ■モバイル・PC関連／電源関連／自動車関連／産業関連／絶縁系製品関連／モーター関連など 【働き方】 ■出張有り（頻度：1ヶ月に数回程度／場所：国内外）

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC（民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）

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