エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めているため、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■設計業務 ・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発：機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理：各種関連ドキュメントの作成 ■評価業務 ・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定：設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行：テストコードの作成・実行 ・品質管理：不具合や問題点の調査・分析 【使用ツール】 C／C++, Python, AIツール Linux、Windows、Redmine. Jira、Jenkins 等
■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応（洗浄装置、CVD装置等） ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程（前工程、後工程）との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます
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データで経営を進化させるデータサイエンティスト・アクティベーションリーダとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み ■ダッシュボード（Power BI / Tableau等）の設計・運用 ■KPI設計とモニタリングの仕組みづくり ■データ活用による業務プロセス改善・意思決定支援 ■データ活用文化の醸成（勉強会・ワークショップ企画） ■特徴量設計、データ前処理、仮説構築と検証の高速化
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半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体レーザの個片化 ・端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御） ・素子検査（特性検査、信頼性評価） ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・前工程との連携による課題解決 ■業務の特徴 ・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。 ・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。 ・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用・保守業務全般をご担当いただきます。 突発的な設備トラブルへの対応や定期保守の実施に加え、老朽化設備の更新、省エネ化に向けた改善活動のほか、生産設備の新設・変更や工場拡張プロジェクトへの対応なども含まれます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用および保守 ・施設管理システムの故障発生時の復旧対応およびメーカーとの調整 ・施設管理システムの定期保守計画の策定および実行 ・老朽設備の更新、省エネルギー化のための改善 ・生産設備のレイアウト変更や増設に伴う対応
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I／O（アナログ／PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I／O Cell, PHY）設計 ・I／O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス（Critical Path）の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux／DeMux, Buffer, Decoder等） ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証（回路シミュレーション） ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre／HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim） ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示 ・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
SDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担っていただきます。 顧客からの要求仕様・性能も多様化しているため、より高品質・高信頼性の製品実現に向けて取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ・SSD制御ソフトウェア、診断・保守アプリケーションの設計・実装 ・SSD製品の性能評価・信頼性向上に向けた機能開発 ・不具合解析および改善のためのソフトウェア改修 ・要件定義から仕様策定、レビュー、検証まで一連の開発工程への参画 ・社内関連部門（ファームウェア開発、品質保証、製造など）との連携による問題解決 【使用ツール】 ・言語：C++、Python ・OS：Linux、Windows 【業務のやりがい・魅力】 ・世界中で利用される SSD 製品の品質を支えるコア技術に携われます。 ・開発した機能や改善が、製品信頼性として明確に成果へつながります。 ・ハード〜ファームウェア〜アプリケーションまで幅広い領域と関わるため、技術者として成長しやすい職場です。 ・将来的にアーキテクト、技術スペシャリストとしてのキャリア形成が可能です。
■同社にて、顧客との良好な関係の維持・構築と製品品質向上の両方を担っていただきます。これまでの経験や適性を考慮の上、段階的に業務を担って頂きます。 【具体的には】 ■品質データの分析：顧客のフィードバックを基にデータを解析し、製品品質向上のための提案を行う。分析結果が、実際の改善策につながるプロセスを体感できる。 ■品質会議対応：顧客との定期的な会議を通じて、顧客の声を直接聞き、製品改善に向けた意見交換を行う重要な役割を担う。ここでの議論が、製品品質と顧客満足度の向上に繋がる。 ■顧客からの問合せやクレーム対応：顧客の期待に応えるため、迅速かつ誠実に対応。問題解決に向けた積極的な取り組みが、最終的には顧客の信頼を勝ち取ることになる。 ■製品不具合に対するエスカレーション対応：製品の不具合により顧客先と同社の双方に重大な影響を及ぼす可能性がある場合において、問題の根本原因を徹底的に分析し、効果的な解決策を提案することで、顧客との強固な信頼関係を維持することが求められる。適切な判断力とコミュニケーション能力が、この重要な局面で必須となり、顧客に安心感を与えると同時に、同社の信用を守るための鍵となる。 ■工場監査対応：顧客による実地監査に積極的に参加し、透明で信頼されるプロセスを示します。顧客との信頼関係を示す絶好の機会となります。 ■変更通知対応：製品やプロセスに関する変更を顧客にわかりやすく伝え顧客とのスムースな合意形成を図る。顧客に安心感を提供するとともに、製品品質の向上やプロセス改善を図りる。 ■品質契約対応：品質に関する契約を通じて、顧客との信頼関係をより強固にし、長期的なパートナーシップを築く基盤を作る
■半導体製造工場の環境法令対応・環境測定、資源循環(排出物削減・有価値化)、化学物質管理、環境マネジメントシステム運用などの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■環境保全対策の企画、立案および推進 ・環境データの収集、作成、管理および測定 ・排出物の資源化、廃棄物の収集、運搬、中間処理および処分 ・不良製品、部品、発生屑および資材の回収、更生、処分 ・ISO14001,ISO50001運用,環境対策を目的とした設備計画・予算措置，地域との環境コミュニケーション ・化学物質管理（新規材料評価、使用量・排出量管理） ・上記に関するDX推進 【使用ツール】 Excel，Word，PowerPoint，AIツール 【業務のやりがい・魅力】 直接的な半導体製造の業務ではありませんが、製造を支えるスタッフとして、やりがいのある職場です。 世界でも最大級・最先端の半導体工場を環境配慮型工場に変えるお仕事に取り組んでいただけます。今までの経験と知識を最大限に活かした新たな試みもチャレンジできる部署です。 【想定されるキャリアパス】 四日市工場の施設管理部門内でのジョブローテーションにて、幅広い業務経験を積むことが可能です。 また、事業環境の変化により、東京本社、キオクシア岩手への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
自動車/半導体/電機/医療の4事業を展開している同社にて樹脂成形金型設計をお任せいたします。 【主な業務内容】 ■樹脂成形金型設計（メイン業務）：金型の使用から、構造検討し、3DCADを使用し金型設計を行う。 ■高難易度成形技術の確立：次世代製品開発に必要な高難易度成形品を確立するため、製品セ系と連携し、製品モデル検証～金型検討、設計～制作までを担当。 ■成形工程自動化：生産の効率UPなどのため成形工程の自動化を図る。 ※OJT制度が充実しているため、ご経験が浅い方でもご安心ください 【同社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 転勤もなく、腰を据えて働くことができます。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、数カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。
■入社後は、まずJSOXにおけるIT監査業務を中心にご担当いただきます。国内外の対象会社・対象システムに対し、IT全般統制およびIT業務処理統制の整備・運用状況を評価し、財務報告の信頼性を支えるIT統制の有効性を確認していただきます。 【具体的には】 ・JSOXにおけるIT全般統制監査 ・JSOXにおけるIT業務処理統制監査 ・関係部門との連携／調整、監査結果の取りまとめ・フォローアップ ・将来的には、JSOX監査で培ったIT統制・業務プロセス理解を基礎として、以下の領域にも担当を広げていただくことを期待しています。 ・ IT業務監査、サイバーセキュリティ監査への参画 ・日本、ASEAN、韓国、中国、欧州、米国等を対象としたグローバルIT監査への関与 ・AI・データ分析等を活用した監査DXの推進 ・将来的なIT監査領域の中核メンバーとしての監査計画立案、監査リード、グローバルIT監査体制の高度化
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■主な担当業務は、高容量リレーの主機能に大きく影響をする金属合金の新規開発もしくは、その量産化へのプロセス開発から新商品への折込までを担当いただきます。 【具体的には】 ・狙いの機能を達成する金属合金の設計、または、製造化プロセス条件導出 ・高容量リレー搭載での機能を満足するために、金属合金の創出および改善開発を推進 ・量産化へのラボからスケールアップするための製造化条件を関連職能と連携し推進 ・上記、量産化でのなかで、同社BB技術を創出 ※開発拠点は、大阪です 【仕事を通じて得られること】 ・大学、サプライヤー、顧客など、社内外の協業・連携による開発推進を経験し、技術だけでなく、新規技術を自ら商品化できる経験を得られます。 ・日本を代表する企業で、世界の自動車産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。多くの自動車メーカーに安全性の高いデバイスであり、新しい部材・技術を搭載した新規商品を商品化できることは、世界の新しい自動車産業を支えることと同義です。同社の商品開発職は、その中心的なプレイヤーとして活躍できるポジションです 【キャリアパス】 ・金属材料の開発や製造プロセス設計を通じて、金属設計に必要な知識の深化と、製造プロセスに関する知見の拡充が可能です。 ・また、社内他部署との連携、大学との共同研究、顧客との情報交換など、幅広い経験を積むことができます。 ・最終的には、新規デバイスの機能設計に関わることで、従来にない機能を持つ製品開発を創出する経験を得ることも可能です。
■マネージャーの指示のもと、同社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。同社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。 【具体的には】 ・内部統制計画の策定および評価体制の構築 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・業務プロセス統制における対象部門へのヒアリング等を通じて、規則・規程と業務手続を確認し、想定リスクと統制をセットで文書化 ・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認（整備状況） ・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認（運用状況） ・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック ・内部統制の経営者評価の報告書作成
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■同社人事部にて、監督職として各部門の責任者、協力会社、労働組合まで幅広く周囲を巻き込みながら、チームをリードし、業務を遂行いただきます。 【具体的には】※ご経験や適性に合わせて担当業務をアサインします。 ＜パフォーマンスマネジメント＞ 個人及び組織全体のパフォーマンス向上に向け、自ら課題を発見し、現場・経営と合意形成しながら、施策立案・実行まで主導いただ きます。 例) ・経営や現場、労働組合を巻き込み、外部環境に左右されない強い現場を実現する勤務制度や人員体制の検討。 ・社員がやりがいと安心を感じて働ける福利厚生制度の企画 ・少子高齢化や女性活躍など、社会問題でもある各課題に対する個社人事領域での施策検討 ・管理職を巻き込んでの1on1ミーティングの活性化。 ・社員同士が互いに高めあう環境の企画導入や、コミュニケーションイベントの実施。 ＜組織開発・人財開発・研修企画＞ 組織全体ののびしろや課題を見極め、組織・人財の活性化に一気通貫で取り組んでいただきます。 例） ・階層別教育、語学やAI/DX推進等のテーマ教育をはじめとした研修プログラムの企画・運営・効果測定。 ・社員の自律学習を促す制度・環境整備。リスキリング施策の立案。 ・各職場の若手管理職層をプロジェクトメンバーとした、エンゲージメント向上プロジェクトの推進。 ・経験者採用（人財要件定義、フロー改善、チャネル開拓、広報ツール及び施策の検討）。専門性の高い半導体業界における技 術者やオペレーターの採用（年間20名程度）
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最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト（設計完了）できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程（パッケージ）にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客／アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整／折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討
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AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM（特にSD／SCP）領域における業務効率化・高度化に向けたAI／データ活用の企画・推進 ※ SCP：Supply Chain Planning：需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って（仕入れて）配置するか」を予測・計画 ※SD：Sales and Distribution：販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築
■マネージャーの指示のもと、同社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。同社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。 【具体的には】 ・内部統制計画の策定および評価体制の構築 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・対象システムやIT運用に関する関係部門へのヒアリングを通じて、IT方針、手順書、運用実態を確認し、主要なITリスクと対応する統制（IT全般統制・業務処理統制）を整理・文書化 ・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認（整備状況） ・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認（運用状況） ・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック。 ・内部統制の経営者評価の報告書作成
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■同社にて下記業務を担当してうただきます。 【具体的には】 ・電極材料配合設計および電極仕様検討をリードし、材料特性と製品性能の最適設計を推進する ・スラリー設計から各工程条件までを統合し、電極製造プロセス全体の最適化をリードする ・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップおよび設備仕様構築を主導する ・材料・設備パートナーをリードし、材料特性と装置条件を踏まえた製造プロセス最適化を推進する ・複数ライン立上げ・増産対応を統括し、生産性向上と製品競争力強化を実現する ■この仕事を通じて得られること ・AIインフラを支える製品開発を主導し、社会に影響を与える技術開発をリードする経験が得られる ・材料設計から量産プロセスまでを統合して推進し、領域横断での技術力と最適設計力を確立できる ・新製品開発と量産化を同時に推進し、成長市場における事業立上げに貢献するやりがいを実感できる ■キャリアパス ・材料開発～量産立ち上げまでを横断的にリードし、電極技術の中核人材としての専門性を確立できる ・新製品開発や工場立ち上げをリードするプロジェクトリーダーとして、事業拡大を牽引する役割へ成長できる ・千歳・宇治など複数拠点と連携し、技術と事業をつなぐ推進力・マネジメント力を獲得できる
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス（成膜、エッチング、フォトリソ等）の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN－HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発（成膜、エッチング、フォトリソ等） ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合） ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
【仕事内容】 ・ファウンドリ事業におけるマーケティング戦略の企画・実行 ・市場調査、競合分析、顧客ニーズの把握 ・新規顧客開拓および既存顧客との関係強化 ・事業拡大に向けたプロモーション施策の立案 ・グローバルチームとの連携による市場調査 【ポジションにおける魅力】 ■事業拡大のコアメンバーとして挑戦できる ・事業立ち上げフェーズから参画し、自分のアイデアや戦略がそのまま事業成長に直結するポジション。会社の未来を自らの手で切り拓くダイナミズムを実感できます。 ■グローバル市場を舞台に活躍できる ・国内外の多様な顧客、パートナーと連携し、最先端の半導体ビジネスを推進していくことで世界を相手にマーケティング力を存分に発揮できます。
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・薬液供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・薬液供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、薬液供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内薬液管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内薬液工事に於ける監理業務一式
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理／量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
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同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
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同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
同社にて、最先端半導体装置のエンジニアとして、設備の保守やメンテナンス、トラブル対応などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・クリーンルーム内にて半導体装置の保守メンテナンストラブル対応 など ・定期メンテナンスの実施 ・パーツ交換・クリーニング作業 ・PCにてデータ入力や業務した内容の記録、報告書作成 ※常に冷暖房が完備された環境となり、クリーンルーム内での作業となります。 ※業務は、1班3～4名のチーム制です ※しっかりと研修や教育を受けてから業務をご担当いただくため、未経験でも安心して業務に入っていただけます
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