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半導体製造装置/技術職(機械・電気)/年収800万円以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人247件中 151〜200件表示
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテク

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品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
450万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感  ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン)  ・残業時間:30時間程度/月、多い月で45時間 ・休日対応:年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得)  ・出張:国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度)  ・夜間対応、呼び出し:無

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生産技術

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県甲府市

■以下の生産技術業務にご担当いただきます。 【具体的には】 ■CAD/CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業 ■切削加工と、他の技術(溶接、板金、熱処理など多様な分野)を組み合わせて付加価値を創造する業務 ■製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせ ■プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案 ※入社後、まずは他部署(品質管理部など)で数年間の研修を行い、会社全体の仕事の流れの把握を行っていただきます。

電気設計<光学検査装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計をお任せします。 【具体的には】 装置を動作制御するための電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。 <担当装置例> ・暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600 ・日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800 <ウェーハ表面検査装置(DIシリーズ)> パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(段差等)を高感度かつ高速に検査します。 同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなど光学モジュールを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 【日立製作所の研究所群とのかかわり】 ■光学シミュレーションを駆使した光学システム概念設計や高速・高精度ステージの要素研究を日立の研究所で行い、製品に繋げるなど日立グループとしての強みも発揮しながら開発をしています。

アプリケーションエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung/SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

生産管理

転勤なし
職種/業界
生産管理 / 半導体製造装置
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県甲府市

■同社の半導体製造装置部品の生産管理を担当して頂きます。 【具体的には】 ■製品納期コントロール ■不良品発生時の、同社品質保証部が対応する前の顧客からの一報受電 ■対処の前段取り ■代替品の納期等の顧客とのやり取りや、社内への製造指示など ※生産計画については、工場で別で対応をしているため、納期管理中心の業務となります。 ※入社後、まずは他部署(品質管理部と製造部)で数年間の研修を行い、会社全体の仕事の流れの把握を行っていただきます。

フィールドエンジニアマネージャー<MEMS・半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
兵庫県尼崎市

■半導体・MEMS製造装置(エッチング装置、成膜装置)のフィールドエンジニアを統括いただきます 。 ■また、海外への事業展開に向けた業務も担っていただきます 。 【具体的には】 ・半導体製造装置の立ち上げの管理/アフター管理/トラブル対応/顧客ニーズの収集を担当するフィールドエンジニアの統括業務 ・海外サポート体制の立ち上げおよび推進 【顧客】 ■半導体製造メーカや大手家電メーカー 既存7/新規3 【同社の展望と魅力】 ■5Gや自動運転で使用される通信機器・センサーを使われるMEMSの技術開発を行っております。シリコン深堀エッジング における高い技術が強みです。 ■今後は同社製品の海外へのさらなる展開に注力していく想定です。

プリント基板設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
562万円~900万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注

プロセスエンジニア<超音波応用技術>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ~ご案内~ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja

アプリケーション開発エンジニア

転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
950万円~1,300万円
勤務地
東京都大田区

■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html

ソフトウェア開発エンジニア(Windows)<光学検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について(評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当) ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手~ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後~20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。

レーザ発振器開発技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ など 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

製品開発PM<仕様策定など>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

キーエンスソフトウェア株式会社

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組込みソフトウェア開発

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100%、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー/アーキテクト/スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる <詳細> 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 <仕事の流れ> 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3~4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1~2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 <プロジェクトに関して> プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。

電気設計<半導体評価装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2~3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。(実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます) ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)

カスタマーサポートエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際の顧客先でのトラブルシュート業務 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■顧客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■顧客先との定例会、打ち合わせ、交渉業務 月の平均残業時間は20~30時間程度、夜勤、早朝対応もありません。ただし、顧客の電話は当番制で行なっており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 ※出張ベースでの働き方となります。(日帰り、宿泊あり)

光学技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
600万円~850万円
勤務地
栃木県小山市

エキシマレーザの光学系の開発を担当いただきます。 次世代レーザの開発や既存品の長寿命化、性能改善のためZemaxやCodeVなどのソフトを使い光学設計・公差解析、光学性能評価を行い社内やサプライヤーとともに課題解決に取り組みます。 ※半年~1年に1回程度、サプライヤーや客先への出張があります。海外のサプライヤーとの打ち合わせ(1~2回/月)英語はTOEIC600点程度あると良い。大卒以上の物理の知見が必須となります。 【魅力】 光学設計の中でも特殊なハイパワーレーザを扱うため、稀有な課題への挑戦が続きますが、乗り越えるたびにエンジニアとしてのやりがい・成長を感じられる環境です。

品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間  :30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応  :年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張    :国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無

国際規格 管理担当

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成

制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

東京エレクトロン九州株式会社

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機械設計<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育: ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 <入社後教育概要> *場所:熊本県 *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度

アプリケーションソフトウェア開発<半導体計測検査装置>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM )、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語: C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境: Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社:在宅=5:5程度のメンバーもおります。

装置の製造・組み立て

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、同社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足:同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料(PowerPoint)の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備/装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備/装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場(広島県呉市)への出張可能性あり(最大半年程度の長期出張の場合あり)

品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 →新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 →形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 →出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 →フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間  :月30時間程度、多い月で45時間程度 ・休日対応  :年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張    :国内が半年に1回程度(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無

カスタマーサポートエンジニア

外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
450万円~800万円
勤務地
三重県四日市市

■カスタマーサポートエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の施設において、高度に複雑な資本設備のアップデート、トラブルシューティング、診断、修理に関連するカスタマーサービス活動を担当 ・同社の顔として顧客対応を行い、サービスに対する顧客満足度を確保するとともに、システム機器の運用品質を維持 ・ダウンタイムを最小限に抑えるため、顧客との行動を調整 ・顧客サポート活動に関するフィールドサービスレポートを作成し、繰り返し発生する問題については他の支援部門に文書を提供 ・システムを活用し、知識の収集、再利用、共有、改善に貢献 ・問題解決のために、他のフィールドサービスエンジニアやインストールエンジニアを支援 ・エスカレーションされた技術的課題について、プロダクトサポート部門と連携し、コミュニケーションを図りながら対応 ※アメリカ・カリフォルニア、シンガポール、または台湾にある同社のトレーニングセンターで研修を受けていただきます。

ソフトウェア開発<FOUPロードポート及び応用製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
660万円~1,050万円
勤務地
秋田県にかほ市

■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

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半導体洗浄装置ソフトウェア制御開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
746万円~1,500万円
勤務地
滋賀県彦根市

■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア(データ処理、GUI、スケジューラ)の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動

製品開発エンジニアマネージャー/仕様策定<半導体検査装置>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
1,030万円~1,346万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定  →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み  →顧客の要求を満たすために必要な各要素(機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション)への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証:顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝:顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。  ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。

開発担当者<ハイブリッドレーザ装置>

職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
栃木県小山市

■固体レーザの開発と、固体レーザとエキシマレーザアンプを用いたMOPA/MOPOシステムの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・波長変換素子を用いた深紫外光(193nm)の固体レーザの開発を、開発業として、固体レーザの製作・その調整や評価を実施 ・レーザーの信頼性、耐久性向上のための技術開発 ・固体レーザと気体レーザ(エキシマレーザ)を用いたMOPA/MOPOシステムの開発(航路設計等) ※使用ツール:光学シミュレーション、LabVEIW

電気設計エンジニア<小口径対応製品群>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応(SEM/IEC規格等)及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図。(電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図) ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例:装置導入のための安全改造、機能等改造など) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。) ・電子部品改廃(EOL)対応。

電気設計エンジニア<小口径対応製品群>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応(SEM/IEC規格等)及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図。(電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図) ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例:装置導入のための安全改造、機能等改造など) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。) ・電子部品改廃(EOL)対応。

アプリケーションエンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 【具体的には】 ■画像を撮るための条件、要件、撮影方法の検討 ■ウェハー上の欠陥を見つけるためにどのような画像処理が必要かの検討 ■新しい装置のための可視化GUI(Graphical User Interface)や評価ツールの開発 ■データ解析処理/その他アプリケーションエンジニアとしての諸業務 【組織について】 同部署はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より設立されました。部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーションへの配属となります。同グループは(1)装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション(2)画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードすることを期待しています。 【同ポジションの魅力】 ■大手外資系メーカーと協業をしながら開発しているため、同社の中でも最先端、かつ他社との関わりの中で開発に携わることが可能です ■海外顧客が9割を越えており、英語を用いた実務(定例MTGなど)の経験を積むことも可能です。希望される場合将来的に海外駐在に携わるチャンスもあります 【働き方】 ■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。 ■「画像処理」そのものというよりも「画像処理の知見を活かしたアプリケーションエンジニア」というイメージの働き方が中心となります

電気設計<次世代半導体検査装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計(アナログ・デジタル)・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは:プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月:20~30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。

アプリケーションソフトウェア開発リーダー <半導体検査・計測製品向け>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■電子線を用いた半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトのリーダーを担当。 主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行い、顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事であり、開発起案とプロジェクトマネージメント業務に従事頂きます。 【開発の流れ/棲み分け】 顧客となる半導体メーカーや、自社現地法人からの要求やニーズを聞き取り、要件定義、仕様レビューを行い設計仕様書を仕上げます。 実装、単体テスト、実機テストを行い、品質保証部門による認定を受けて製品化します。 新製品開発の過程では、顧客との共同開発を行い場合が多く、短期間でプロトタイプを実装、提供して評価とフィードバックを受けながら仕様を固めていくアジャイル開発手法も適用します。 【補足/先端技術導入に関して】 画像処理、データ処理については、AIや深層学習などの先端技術の導入を積極的に推進しております。 開発業務の生産性向上、業務効率改善を目的として、生成AIなどの技術導入も進めております。 ■働き方:出社と在宅勤務のハイブリット勤務です。比率は、平均的に週2-3日の出社の方が多く、業務立上げ時や実機テストが必要な時期は常時出社が求められる場合もございます※フレックス勤務可 ■出張/駐在に関して:出張有。国内・海外の顧客先または海外現地法人への出張。年に数回。1回の出張は数日~1週間。/駐在有:北米、韓国、台湾、欧州、中国の現地法人に駐在(2-3年)頂く可能性はあります。キャリア面談を通じて希望をお聞きしながら判断します。

サービスエンジニア/海外現地法人サービス支援担当<SEM>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■同社のコア技術である「解析・分析」の製品群において、当社半導体計測・検査装置のアフターサービスのアフターサービス業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外現地法人などの同グループ会社へのサービス支援(製品の不具合対策や予防保全、設計サポートを通じた装置稼働の立上げ支援など) ・同グループ会社からのサービス全般の受付窓口(主に、海外現地法人からの緊急応援要請への応対や、サービス改善要望の取り纏めなど) ・同グループ会社のサービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成(実機を用いた、主に現地法の担当者へのメンテナンス方法のレクチャー) 同社のフィールドサービスエンジニアは、前線で顧客の対応をする海外現地法人・代理店の海外エンジニアの支援・教育や顧客の要望を吸い上げる窓口を主に担当しています。 日本にいながらの現地サポートもありつつ、海外現地に赴いて現地エンジニアと一緒に対応にあたることもあります。 ■働き方 入社後は、茨城県ひたちなか市にある当社事業所で6ヶ月~1年程度の研修があります。研修期間中は、フレックスタイム制度の利用が可能です。休日出勤はほとんどありませんが、顧客先で作業する際には顧客の休日に合わせて休日出勤となるケースがあります(日本は休みでも海外は営業日のようなケース、休日出勤分は代休を取得いただきます)。 ■その他 <出張/駐在に関して> 装置の安定稼動およびグローバル全体のサービス品質の維持/向上を図るために、海外出張や駐在があります。 出張および駐在先は、米国・台湾・韓国・中国・ASEAN・欧州など多岐にわたります。 出張頻度は2~4回/年程度、期間は2週間~3か月程度です。駐在期間は3年程度です。

光学応用物理関係エンジニア<固体医薬品非破壊検査装置>

職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて固体医薬品非破壊検査装置の光学系設計、装置評価、データ分析等をご担当いただきます。同センタは新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品(錠剤、粉剤など)の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。 【具体的には】 固体医薬品にTHz波(テラヘルツ波)を照射し、分光分析により錠剤の成分や結晶状態を分析する装置であり、本装置の評価段階におけるサンプル作成、装置オペレーション、評価取得データの解析などとともに、光学系の設計・改良およびその検証(組立、調整、評価、解析)、更に新たなアプリケーション開発(用途開発)など、ご経験および希望に応じてお任せいたします。 入社後は先ず社内評価機の評価やテストなどを通して測定原理やハードウェア(装置)およびソフトウェア処理の理解を深め、顧客共同評価への参画、装置使い勝手や安定性向上に向けた光学系や制御系の改良設計、新たなアプリケーションの探索や開発に携わっていただきたいと考えています。 【同部門について】 同部門は新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品(錠剤、粉剤など)の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。ナノテクノロジーソリューション事業統括本部の中で唯一半導体製造装置以外を取り扱う新製品開発を担う部署となります。

ソフトウェアテストエンジニア<半導体製造装置向け電源装置>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体製造装置
年収
650万円~900万円
勤務地
宮城県仙台市泉区

■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行(PC・実機双方)、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 *業務の特徴(イメージ) ・ 顧客環境に近い状態での検証(システム組込み状態でのテスト) ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス/ホワイトボックス双方の観点での評価 *開発・業務環境 ・ 開発拠点:ドイツ/ポーランド ・ 開発プロセス:Vモデル(一部アジャイル導入) ・ テスト自動化:推進中 ・ 不具合管理:顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。

SECS/GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

電子線エンジニア/要素技術開発<半導体用検査装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。

東京エレクトロン九州株式会社

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機械設計

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~1,200万円
勤務地
熊本県合志市 他

■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

AI・画像処理開発<半導体用検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。

画像処理・応用技術エンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。

機械設計/新規開発・要素開発<光学式半導体ウェーハ検査装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転(約4000回転/秒)する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 (担当装置例:ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ) 使用ツール:Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。

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