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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。顧客の高いご要望を実現するため、顧客の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客のご要望に合った装置を作り上げていきます。顧客の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。
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■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用提案、新規アプリケーション評価、VOC収集 ・海外顧客（韓国・台湾・中国・米国）アプリケーションサポート 海外拠点エンジニアとの連携による、集中アプリケーションサポート ・JEP・JDP 顧客との装置共同評価プロジェクト、共同開発プロジェクトにおける、アプリケーションサポート、及びプロジェクトリーディング ・装置性能評価 測定性能、検査性能、ユーザビリティ評価等の社内プロジェクトへの参加、要求仕様の作成 ・社内報告 プロジェクト進捗、及び結果報告 ・技術発表 国際学会、国内学会における、技術成果発表
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
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エキシマレーザの光学系の開発を担当いただきます。 次世代レーザの開発や既存品の長寿命化、性能改善のためZemaxやCodeVなどのソフトを使い光学設計・公差解析、光学性能評価を行い社内やサプライヤーとともに課題解決に取り組みます。 ※半年～1年に1回程度、サプライヤーや客先への出張があります。海外のサプライヤーとの打ち合わせ（1～2回/月）英語はTOEIC600点程度あると良い。大卒以上の物理の知見が必須となります。 【魅力】 光学設計の中でも特殊なハイパワーレーザを扱うため、稀有な課題への挑戦が続きますが、乗り越えるたびにエンジニアとしてのやりがい・成長を感じられる環境です。
■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 →新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 →形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 →出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 →フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：月30時間程度、多い月で45時間程度 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回程度（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
■同社において半導体製造装置のサービスエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体製造装置の据え付け、修理、定期点検、校正、顧客先への操作メンテナンス教育 ■修理内容の説明／部品の手配／報告書の作成 ※同社の多様な装置をプロジェクト事にご担当いただきます ※英語は書類の読解、本社との打ち合わせ、装置トレーニング、装置出荷前の確認など使用する場面は多岐にわたりますが、研修制度によりキャッチアップできます 【働き方】 ■北海道オフィスが2025年夏頃建設予定のため、ご入社後～2025年夏頃までは神奈川オフィスもしくは福岡オフィスでトレーニングしていただきます ※初期の勤務地はご希望に合わせることが可能／引っ越し手当あり（ご家族でのお引越し等、柔軟にご相談いただけます） ■出張：国内（北海道・東北エリア中心／数日～最長1ヶ月程度※案件によって異なる） ■土日：基本なし（2～3ヶ月に1度電話当番として自宅で勤務いただきます） ■残業時間：月10時間程度／夜間コール無／フレックス有 【研修制度】 ■OJT研修（現場で一緒に働きながら業務を学んでいただきます）※本社オーストリアでの業務内容研修（※ご自身の英語力に合わせて研修に行っていただく時期を検討します） ■外部オンライン英会話レッスン／英語の勉強法についてのレッスンなどきめ細やかな英語サポートが充実しています
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
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■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア（データ処理、GUI、スケジューラ）の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
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■半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素（機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション）への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証：顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝：顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応（SEM／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD（Creo）を使用した製図。（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応（例：装置導入のための安全改造、機能等改造など） ・トラブル対応時の現場対応（生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。） ・電子部品改廃（EOL）対応。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応（SEM／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD（Creo）を使用した製図。（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応（例：装置導入のための安全改造、機能等改造など） ・トラブル対応時の現場対応（生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。） ・電子部品改廃（EOL）対応。
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■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 【具体的には】 ■画像を撮るための条件、要件、撮影方法の検討 ■ウェハー上の欠陥を見つけるためにどのような画像処理が必要かの検討 ■新しい装置のための可視化GUI（Graphical User Interface）や評価ツールの開発 ■データ解析処理/その他アプリケーションエンジニアとしての諸業務 【組織について】 同部署はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より設立されました。部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーションへの配属となります。同グループは（1）装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション（2）画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードすることを期待しています。 【同ポジションの魅力】 ■大手外資系メーカーと協業をしながら開発しているため、同社の中でも最先端、かつ他社との関わりの中で開発に携わることが可能です ■海外顧客が9割を越えており、英語を用いた実務（定例MTGなど）の経験を積むことも可能です。希望される場合将来的に海外駐在に携わるチャンスもあります 【働き方】 ■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。 ■「画像処理」そのものというよりも「画像処理の知見を活かしたアプリケーションエンジニア」というイメージの働き方が中心となります
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■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計（アナログ・デジタル）・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは：プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月：20～30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
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■電子線を用いた半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトのリーダーを担当。 主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行い、顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事であり、開発起案とプロジェクトマネージメント業務に従事頂きます。 【開発の流れ／棲み分け】 顧客となる半導体メーカーや、自社現地法人からの要求やニーズを聞き取り、要件定義、仕様レビューを行い設計仕様書を仕上げます。 実装、単体テスト、実機テストを行い、品質保証部門による認定を受けて製品化します。 新製品開発の過程では、顧客との共同開発を行い場合が多く、短期間でプロトタイプを実装、提供して評価とフィードバックを受けながら仕様を固めていくアジャイル開発手法も適用します。 【補足／先端技術導入に関して】 画像処理、データ処理については、AIや深層学習などの先端技術の導入を積極的に推進しております。 開発業務の生産性向上、業務効率改善を目的として、生成AIなどの技術導入も進めております。 ■働き方：出社と在宅勤務のハイブリット勤務です。比率は、平均的に週2-3日の出社の方が多く、業務立上げ時や実機テストが必要な時期は常時出社が求められる場合もございます※フレックス勤務可 ■出張／駐在に関して：出張有。国内・海外の顧客先または海外現地法人への出張。年に数回。1回の出張は数日～1週間。／駐在有：北米、韓国、台湾、欧州、中国の現地法人に駐在（2-3年）頂く可能性はあります。キャリア面談を通じて希望をお聞きしながら判断します。
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技術ドキュメント改善（CMS）を担当していただきます。 ※CMS：Contents Management System 【具体的には】 技術部門が作成する自社開発製品の技術ドキュメントの品質改善業務をマネジメントします。 技術ドキュメント品質改善業務とは、技術部門において日々作成される多くの技術ドキュメントを添削し文書構成や表現を標準化し、 コンテンツマネジメントシステム（CMS：Contents Management System）に登録することで文書をデータ管理していくものです。 具体的な担当業務は、その改善業務をマネジメントするもので、多くの技術ドキュメントの標準化に対応するために 複数の実務担当者の業務計画立案や進捗管理をし、効率的な業務遂行を行います。 また、全社向けの技術ドキュメント作成ガイドラインの整備も行います。 【職場や職務の魅力】 ・世界トップシェアをもつ電子ビームマスク描画装置、最先端の半導体マスク検査装置やSiCに関する半導体製造装置の製品安全に関わる分野で活躍できます ・部員にキャリア採用のメンバーが多く、馴染みやすい環境です
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
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■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。
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評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
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半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転（約4000回転／秒）する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 （担当装置例：ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ） 使用ツール：Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
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■同社のソフトウェアエンジニアとして以下のアプリケーションソフトウェア開発業務を担当していただきます。 ※顧客の工場に設置するKLA社製装置と顧客の工場のホストコンピュータとの通信のサポートをするオートメーションソフトウェア開発、及びデータ管理ソフトウェア開発業務となります。 【具体的には】 ■C＃／C ++を使用してProconソフトウェアの開発を担当 ■顧客ニーズに合わせるProconシステム作成 ■顧客とProcon仕様について話し合う ■顧客要求に応じたカスタマイズされたアプリケーションソフトウェアの提案 ■顧客施設でのProconシステムのインストール・テスト実施 ■カスタマイズされたProconシステムの書類作成 ※Proconとは同社ツールと顧客のホストを接続するカスタマイズされた、すべての同社ツールを受け入れたPCです。 Proconの機能：同社ツールの制御、測定／検査データの変換とフィルタリング等です。 ※週2～3日の在宅勤務が可能です。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする当社装置（CD-SEM/レビューSEM）の装置設計をお任せします。 【担当装置例】 ・高精度電子線計測システム GT2000 ・電子線高速広領域検査システム GS1000 ・高分解能FEB測長装置CG7300 ・高分解能FEB測長装置CS4800 ・高加速CD-SEM CV6300シリーズ ・高速欠陥レビューSEM CR7300 【業務の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートする環境です。技術力を高めるのに最適な環境です。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また同社グループ究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、ご自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）のシステム全体の設計取り纏めを担当していただきます。 【具体的には】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする同社装置は、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となります。 ・場内での装置評価をはじめ、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ、国内外パートナー企業との連携等、設計取り纏め担当として幅広い業務をご担当いただきます。 ・次世代シリーズ開発の周期は平均2.5～3年です。 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。 また、同社研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、ご自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
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■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・同部署では、次世代半導体検査・計測装置の開発を行っていて、約1年後の量産展開を目指しています。検査対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。この回路パターンから、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 ・最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解にした上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などを担当していただきます。コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 ・同社の顧客は最先端技術を駆使して半導体チップを製造しています。半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案する必要があります。 ※欧米・東アジアを主ターゲットとして開発をします。国際法規（UL,JISなど）、各種規格（CE,SEMIなど）対応のご経験があると望ましいです。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
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■同社にて、第二事業部が取り扱う製膜設備、コータ装置に関する以下制御設計及び現場対応業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■基本設計業務 ・顧客仕様に基づいたシステム構成図、運転方案、仕様比較表作成、機器選定等 ■原価積算業務 ・顧客打ち合わせ、制御仕様書作成、ベンダー見積精査、原価積算等 ■制御ソフト設計業務 ・PLCソフト設計、HMI設計、デバッグ等 ■制御ハード設計業務 ・電装品確認、電気図検図、安全仕様/リスクアセスメント等 ■ベンダー試運転業務 ・顧客立合い業務、各部動作確認、チェックリスト作成等等 ■現地試運転業務 ・工程管理、総合試運転、各部動作確認、検収打合せ等 ■納入後フォロー業務 ・改造相談、クレーム対応等 ■最適制御や発展性を考慮した戦略的制御提案業務
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半導体テスト装置（プローバ、プロービング装置）の開発および設計を担当するエレキエンジニアとして下記業務のご担当をいただきます。 【具体的には】 ・駆動部の制御および必要なエレキ設計業務 ・熱制御や空圧機器制御に必要な技術開発および設計業務 ・開発品が量産化されるまでの品質および量産性の構築に必要な評価・実験業務 ・装置のネットワーク設計業務 ・電源系の設計業務 ・安全審査対応業務（安全規制に準拠したエレキ設計、外部審査対応） ・中継基板、コントロール基板の開発設計業務 PLCや産業用PCを用いた装置全体の制御設計をご担当いただきます。同部門では設計だけではなく、組み立て後の評価やトラブルシューティング、顧客への納品、立ち上げ、評価まで一貫して行っていただきます。
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評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について（評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当） ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手～ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。
