「人事チーム」または「労務チーム」にて、下記業務のサポート全般をご担当いただきます。 担当業務はご経験・ご希望踏まえて提案いたします。 【人事チーム主要業務】 ・人事制度の運用・改訂 ・報酬管理（給与・賞与・社保・退職金・年末調整） ・異動/転勤/契約社員管理 ・海外人事（海外拠点連携・制度整備） ・福利厚生業務 など 【労務チーム主要業務】 ・労務コンプライアンス対応 ・従業員相談対応 ・労働教育/啓発の企画、実行 ・キャリア採用/入社サポート ・健康経営施策、検診等の健康管理 など 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます
■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ／エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ※補足※ 広島工場ではロット数がある装置が多いですが、今回のポジションは、設計と共同しながら製造していく部分が多いため、どちらかというと設計開発に近い側での製造・組み立て業務を行うことができ、先進的な装置に関われうる魅力がございます。（場合によっては1台のみ製造の製品も関われる可能性もございます）東京拠点としても人員を増やしていくことを見越しての採用でして、その入口でのスタートメンバーに関われうる点も魅力です。 【業務内容】 ・半導体製造装置（主にダイシングソー）の試作／組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【要確認／入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配）帰任後は、本社／羽田R＆Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】50時間／月 程度 【出社形態】出社勤務（リモートワークは原則無し）
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務（タスク）を推進していただきます。 （1）顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要（コンセプト）および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 （2）評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応（トラブルシューティング） （3）サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル（試作品）の「数量」および「提供時期（納期）」の調整・管理
WindowsPCやその周辺機器、iOSデバイス、サーバに関する企画／構築／運用を担当いただきます。 【具体的には】 ■WindowsPC、OSデバイスの企画／構築／運用／管理 ■IT資産管理 ■ヘルプデスク（PCキッティング／マスタイメージ作成／ QA対応／申請対応 ） ■情報セキュリティ対策 ■社内システム開発（AI開発、Web会議、作業自動化、台帳管理システムなど） ■サーバ管理（アンチウイルス ／WSUS／IP電話／プリンタ ／GPO／監視カメラなど） 【やりがい／魅力】 ■同社は徹底的に内製化にこだわっているため、IT機器管理だけではなく、IT施策の企画／立案力やシステム開発力を養うことができます。 外注やベンダーコントロールにやりがいを見いだせない方には、強くオススメできます。 ■仕様検討から実設計、開発、運用、改良、保守メンテまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが当社エンジニアの特徴。 内製化領域の増加も伴い、自らの意志で様々なことにチャレンジ可能です。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
適性に応じて、国内・国際税務および制度会計／管理会計業務全般をご担当いただきます。 【税務業務】 ・税務申告書作成業務、税務調査の立会い、移転価格税制への対応を中心とした税務リスク検討、各種社内取引に関する税務リスク検討、海外税制リサーチ及び現地法人に対するアドバイス 等 【制度会計／管理会計業務】 ・全社の決算に関する業務、監査役、公認会計士の監査に関する業務、有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成、全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施、連結決算・原価計算 ※現在、税理士資格を有する社員が1名在籍しています。
■施設管理部メンバーとして、同社建物（研究開発施設・工場等）の新築・改修・増築における機械設備設計（空調・給排水・衛生・ユーティリティ）を担当していただきます。 【具体的には】 ・空調、給排水、衛生・ユーティリティ設備の基本設計・実施設計 ー 新築・増築・用途変更に伴う設計や、老朽化・法改正対応による改修設計 ・機械設備計画立案、機器選定、仕様書作成、積算業務 ・設計図面に基づく施工図・仕様書の技術確認、設計変更対応 ・中長期の修繕・設備投資計画の技術支援 ・設計図書、台帳の整備、社内技術資料の作成 ※対象施設：大森・羽田R&Dセンター、茅野工場、全国支店（大阪・仙台・九州など） 【求人の特徴】 ・新築・改修両方のプロジェクトに関われ、設計スキルの幅が広がります ・電気・建築担当と連携し、施設全体をトータルに設計可能 ・自ら企画検討した設備が実現される実感とやりがいがあります 【休日出勤】 1～2日／月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能 【勤務地】 東京R&Dセンターおよび羽田R＆Dセンター
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における機械設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など 【内製について】 例えば、同社ではAGV（無人搬送車）を内製しています。AGVを製造している企業は多数ありますが、汎用品を導入した場合、実際に使用する機能は全体の1割程度にとどまることも少なくありません。 一方で、こうした装置を自社で内製する場合、初めは試行錯誤を繰り返す必要がありますが、時間とともに自社に本当に必要な機能に特化した、最適な装置へと進化させることが可能です。さらに、アップデートも容易なため、導入して終わりではなく、日々の運用を通じて継続的な改良を行い、生産性の向上を追求することができます。 このように内製化を積み重ねることで、同社の高い生産性と利益率が実現されています。 また、装置を開発する側にとっても、ユーザーから直接感謝の言葉やフィードバックを受け取れるため、エンドユーザーとの距離が近い環境で開発に携わりたい方にとって、大きなやりがいを感じられる職場となっています。
■技術開発部門をサポートする管理会計担当として、研究開発費の予実管理や運用方法の検討／提案等を行っていただきます。 【具体的には】 ・研究開発費全般の予実管理／運用方法検討 ・組織運営管理／施策提言／運営サポート ・Will会計に関する担当部門への施策提言／実施 1部門に1名の担当制で、複数の部門を掛け持ちしながら業務を進めていきます。まずは担当する技術部門の財務データやWillデータを、主にエクセルを用いて集計・シミュレーションしデータを提供します。その後はデータ提供に留まらず、担当する技術部門長に対して新規施策の提言や相談を行いながら改善の実行まで進めていきます。案件によっては、製造部門や営業、その他間接部門等、部署や担当の垣根を越えて協力しながら進めていくことも多くあります。 【その他全社的な取組に関わる業務】 ・業務改善活動（PIM）に関わる業務全般 －PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 －毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 ・目標管理活動（MBO）に関わる業務全般 －担当テーマについて達成状況の進捗確認 －他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における制御ソフトを担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における電気設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
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メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発～検討・シミュレーション・実験～設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。（期間としては５年程度です） 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務（部品選定、伝送特性計算など） ・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り（教育、支援）を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。
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ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル（PCI Express, Ethernet等）のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA（Verilog）から、デバイスドライバ・組み込みソフト（C/C++）まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム（20講座以上）と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
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SAP BASISエンジニアとして社内SAPシステムに対する、企画立案、ソリューション選定、要件定義、設計、導入、維持管理、バージョンアップなど幅広くご担当いただきます。 【ポジションの魅力】 ■複数のSAPソリューションを導入しているため、幅広い経験を積むことができます ■中途入社のメンバーも多く、お互いに協力して業務を遂行できる環境です ■実力とやる気がある人にとっては、新しいことにチャレンジし易い環境です ■グローバルで利用されているシステムであるため、海外の関係者と働くことができます
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同社にてDXエンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■1.プラットフォーム基盤運営 ・ガバナンス整備 ・サーバ／実行PCの保守運用 ・ライセンス／アカウント管理 ・UiPath環境管理 ・対向システムの情報収集（SAP/CRM/OS等） ■2.開発/運用保守 ・Agentic Automation（Maestro/Agent）プロジェクトの推進（要求・要件定義/開発/運用保守） ・通常のRPA開発推進（新規開発案件/追加開発案件/改修案件/運用保守） ・プロジェクト管理（案件管理/ベンダーマネジメント/各種定例MTG等） ■3.開発サポート・教育 ・教育コンテンツの作成 ・問い合わせ対応 ・技術支援
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データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
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SoCテストシステム「V93000」の生産立上げ・保守業務をご担当いただきます。開発部門・サプライチェーン・国内外の製造サイトの間に立ち、新製品を安定して市場へ届けるための“生産の要”として、製造技術・量産移管の推進をお任せします。 【具体的には】 ■製品設計の上流段階から開発部門と連携し、製造の安定性や品質向上に向けた技術的な提案・改善活動を行います。 ■社内外の製造部門と連携し、移管スケジュールの調整および実行を推進します。 ■量産移行後も、製造先に対する技術的な窓口として課題解決やサポートを行います。 ■海外関係会社やグローバルな開発・生産拠点と、メールや会議を通じた日常的な英語でのコミュニケーション（情報共有や合意形成）を行います。 【本ポジションの魅力】 ■工場内の部分的な改善にとどまらず、製品設計の超上流（DFMフィードバック）から、量産立ち上げ、市場リリース後のトラブル解析まで一気通貫でコミットできます。自分の出した意見が、世界トップクラスのシェアを誇る主力製品（V93000）の品質や製造安定性として直接カタチになる手応えがあります。 ■ハード・ソフトの開発部隊、システム部隊、海外開発拠点（ドイツ等）、国内外の製造委託先（EMS）など、10以上の多様なプレイヤーのハブ（要）となってプロジェクトを動かします。特定の技術領域に閉じこもらず、幅広い製品知識と、グローバルな調整力・全体最適の視点を一気に磨くことができます。
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データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
