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メーカー(機械・電気)/半導体設計/年収900万円以上/フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報

公開求人106件中 51〜100件表示
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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フィジカル検証エンジニアチームリーダー

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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Digital設計担当<DFT設計>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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FED設計リーダー<合成/STA>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

FED設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理合成 ・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション) ・SDC(タイミング制約)の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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電気設計<防衛機器向け励振機>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,100万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■防衛用レーダ・通信機器向け励振機の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 航空機、艦船、飛しょう体等に搭載する防衛用レーダ・通信機器向け励振機の開発に関わる業務。上位要求に基づき、励振機(信号発生機能、変調機能、周波数アップコンバート機能等)、および励振機を構成する高周波アナログ回路、制御系デジタル回路、電源系アナログ回路、FPGAコードなどの個別設計・検討を実施するチームの一員として所有スキルを活かすと同時に新しいスキルの習得も目指していただきます。 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:ADS、SystemVue、MATLAB、LTSpice、HFSS、VerilogHDL ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務の魅力】 ・国防に必要な製品を開発することで、社会に貢献できます。 ・研究所などと連携して新技術を導入し、世界トップレベルの防衛用レーダ/通信機器向け励振機等を開発することができます。 ・製品の開発/設計から評価までの一連の業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 入社後2年程度は主担当者(課内 機種取り纏め)の元で設計業務を実施していただきます。5年目までには課内の機種取り纏めおよび上位システム/受信機に関わる仕様検討に参画できる技術力習得が期待されています。5年目以降は課内の機種取り纏めとして上位システムやプロジェクト部門との窓口/調整役として課を牽引することが期待されているとともに、これに留まらず、顧客への技術的調整への参画も期待されています。

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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通信/レーダ機器の電気設計(高周波/RF)<人工衛星>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■人工衛星・宇宙機に搭載される通信機器およびレーダ機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 宇宙用通信機器(変復調装置)、レーダ信号処理機器、SAR用送受信機等における電気設計 ■ 数十GHz帯のRFフロントエンド設計、高速ADC/DACを用いたRF回路設計、PCA設計 ■ FPGA・SoCを用いた信号処理回路および論理回路設計 ■ 上位システム部門との機器仕様調整、機械設計部門・部品信頼性部門と連携した要求整理から、設計・検証・評価、製造・試験・運用段階まで一貫した技術対応 ■ 設計検証・評価、製造・試験フェーズおよび運用段階における技術支援 ■ 関係部署や顧客と連携しながら、設計部門として電気設計を主導 ※RF設計、デジタル回路設計、論理設計のいずれかの専門性を軸に、他技術領域と連携しながら業務を進めていただきます。 【業務のやりがい・優位性】 ■ 人工衛星・宇宙機の開発を通じて、安全保障・防災・社会インフラなど、社会に直結する分野へ貢献できる仕事です。 ■ 高い専門性を持つ社内外の技術者と連携しながら設計を進めることで、技術的な刺激を受けつつ専門性を高められます。 ■ 国家規模の宇宙開発に携わり、自身が設計した機器が長期間にわたり実運用されるダイナミックな経験を得られます。 ■ 「ひまわり」「こうのとり」「みちびき」「だいち」「SLIM」など、幅広い衛星・宇宙機開発に参画してきた実績があり、蓄積された知見を活かして次世代宇宙機開発に挑戦できる環境です。 ■ 世界最速の衛星通信(だいち4号/ギネス記録)を支えたKaバンド高速変調器など、国際競争力のある最先端技術開発に携われます。

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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FPGA・デジタル回路設計<防衛向けレーダー・画像・情報処理装置>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■防衛装備品(戦闘機、艦船、車両等)に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置のFPGA・デジタル回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・レーダー、画像、情報処理装置の開発 └電気設計、実装設計、解析、実機検証、新規部品評価まで一貫してご担当いただきます。 ・デジタル/アナログ混載の電子回路基板の開発 └同社はCPU、GPU、FPGA、SoC、DSP、メモリ、ADC等を搭載した電子回路設計を自社開発しております。 ・FPGA設計開発 └仕様設計、コーディング、FPGA単体検証、実機検証まで一貫してご担当いただきます。 ・F/W設計開発、OS評価、アプリケーションソフトとのインタフェース設計 └アプリソフトはソフトウェア設計部門が設計します ・レーダー、画像の信号処理、目標物の探知/追尾アルゴリズムの開発 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:VerilogHDL、VHDL、SystemVerilog、MATLAB/Simulink、Python、C言語、LTSpice ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務のやりがい】 ・戦闘機、艦船、戦闘車両等の開発に直接に携わることができ、社会に貢献できます。 ・電子回路設計やFPGA設計を同社で開発しているため、外注に依存しすぎない、自身の頭と手を動かした設計開発が経験できます。 ・大企業の強みとして社内に各分野の専門家が揃っているため、様々な部門から支援を受けながら新しい知識や高度な技術を習得できます。 ・大規模システムの製品を開発において、多くの課題を様々な部門の人と相互に協力しながら開発する経験ができ、人間的にも大きく成長できる環境です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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LSI設計<バックエンド>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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アナログ回路設計<衛星搭載機器>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・アナログ系回路設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等  ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。

デジタル回路の上流設計および検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証

東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー

SoCバックエンド設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都

■SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーとして、自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置、配線 ・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証

センサデバイス開発<幼児置き去り検知センサ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、ミリ波レーダーを用いたセンサシステムの量産化設計、信頼性の確保に加え、生産工程との連携による作り込みを担当していただきます。 【具体的には】 ・ミリ波レーダーの仕様設計、性能評価 ・ミリ波レーダーの構造設計、レドーム設計 ・ミリ波レーダーの検査設計、品質確保 【業務のやりがい】 ・「命を守る」ため専門スキルを駆使し製品開発することを通して、社会への貢献が可能です。 ・システム制御、ソフト、ハード、センシングあらゆる技術者が集結したチームで開発でき相互成長できる環境です。 ・日々海外チームと連携した開発を行っておりグローバル人材となり活躍することができます。

基盤回路設計<自動運転技術を用いた車載ランプ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
400万円~900万円
勤務地
静岡県静岡市清水区

■研究所において自動運転技術を用いた車載ランプの先行開発を担当いただきます。 ※お持ちのご経験に合わせて下記いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光、画像、電波、通信を用いたセンシング機器、検知アルゴリズム開発 ・システムLSI設計(FPGA含む) ・画像/映像/データ処理回路 など 【開発事例一覧】 ・周囲監視センサ(LiDAR)搭載ヘッドランプ ・次世代ランプ “コーナーモジュール2025”(センサ・カメラを搭載した必要な場所だけを照らすヘッドランプ) 【同社の自動運転開発】 自動運転実現に欠かせないにセンサーやLiDAR、車載カメラは、デザイン性と防水性の観点からランプに内装する動きがあります。同社もこの状況下で、従来の「照らす」という機能に加え、LiDARやカメラなどのセンサを搭載した次世代のランプの研究開発を行っています。

先行開発<FPGA設計/画像アルゴリズム>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
400万円~900万円
勤務地
静岡県静岡市清水区

■同社の研究所において自動運転技術を用いた車載ランプの先行開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・システムLSI設計 ・FPGA設計 ・画像/映像/データ処理回路 など 【同社の自動運転開発】 自動運転実現に欠かせないにセンサーやLiDAR、車載カメラは、デザイン性と防水性の観点からランプに内装する動きがあります。同社もこの状況下で、従来の「照らす」という機能に加え、LiDARやカメラなどのセンサを搭載した次世代のランプの研究開発を行っています。実際に、直近に高性能LiDARの開発を進めるベンチャー企業に出資もしており、スピード感のある開発体制が強みです。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

高速インターフェースIP開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・高速インターフェースIPの開発  - SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入  - PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入  - IP Subsystemの開発及び検証環境の構築 【将来のキャリアパス】 ・SerDes IP開発チームリーダー ・Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー

4G/5G RFモジュールの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市緑区

■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト関連エンジニア・マネージャー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoCの協調設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ・高速インターフェースを用いた製品の開発 ・大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ・協調設計業務のマネジメント

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

HBM/DDR IPの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・HBM/DDR IPの開発  - HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入  - HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計  - メモリ性能設計検証 ●将来のキャリアパス ・ 絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アプリケーションエンジニア<光半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。

ヤマハモーターエンジニアリング株式会社

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電子回路およびハードウェア設計<電気システム>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
440万円~900万円
勤務地
静岡県磐田市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 技術力外販、および独自先行プロジェクト ・電気システムのコンポーネント選定、及び配線等の設計・製作 ・電子回路設計、および製作に関するメーカ指示対応 ■業務の特徴 ・電動化、CASEなど輸送機器の最新トレンドを追いかける業務に携わることができる。 ・陸海空の先進的なモビリティに触れる機会がある。 ・新しい分野のスキルにチャレンジする機会がある。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。

開発<磁気センサ新製品>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
540万円~1,050万円
勤務地
長野県佐久市

磁気センサ新製品の開発関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要素開発、製品開発、顧客との議論 ・電気/磁気的評価 ・プロセス開発

制御システム開発<防衛製品>

職種/業界
電気回路設計 / 建設機械・その他輸送機器
年収
590万円~990万円
勤務地
群馬県富岡市

電気制御部担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※基本は富岡での業務を想定していますが、東京での勤務をメインに、富岡へ出張ベースで勤務いただくことも検討可能です。 【具体的には】 ■電気制御部:下記制御システムに関わるいずれかの業務をご担当いただきます。 ・障害処理装置の要件定義・設計・ベンダーマネジメント・評価 ・固体ロケット発射システムの要件定義・設計・ベンダーマネジメント・評価 ・無人機を使用した新世代装備品の要件定義・設計・ベンダーマネジメント・評価

製品開発・IC設計

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
京都府長岡京市

■スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) 【使用ツール】Cadence、HFSS、ADS、図研CAD 【測定器】ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ 【仕事の面白さ・魅力】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・顧客や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC(民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等)

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

基盤IP開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う ・リーダーとしての役割も担っていただきます

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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電子回路設計<衛星搭載機器>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・デジタル系電気回路設計、アナログ系回路設計、FPGA設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等  ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。

DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業
DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業

電気回路設計<商業用プリンタ>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
600万円~1,100万円
勤務地
神奈川県

■同社商業用プリンタ製品における、AC-DCコンバータをはじめとする低圧電源、およびプリント作像に不可欠な高圧電源の基板設計をご担当いただきます。

電子回路設計<無線式IoTセンサー・モジュール製品>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県市川市

TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス(IoTセンサー・モジュール製品)の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路(センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等)を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン(IoT推進部門)や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル(FPGAは活用せず)・アナログ(電源等)広くあり、3DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計:建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場(建築・土木分野)へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。

三菱電機株式会社 姫路事業所

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回路設計/機能・性能評価<電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
500万円~1,200万円
勤務地
兵庫県姫路市

電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラの(以下、ECU)回路設計および機能・性能評価を担当いただきます。 【具体的には】 代表的な業務内容は、以下となります。(スキルに合わせて相談の上、決めていきます) ・3相インバータ回路、マイコンを使用した制御回路の電子回路設計およびプリント基板設計 ・顧客要求仕様分析と設計検討 ・ISO26262に基づいた機能安全設計 ・ECUの設計評価(機能評価、波形評価、EMC評価 など) ・顧客との技術打合せ(カーメーカーやステアリングメーカー) 【使用言語、環境、ツール、資格等】 職場で使用する言語は日本語です。 海外顧客やサプライヤとのやりとりもありますので、資料や打合せなどは英語を使用するケースもあります。もちろん、製品知識、英語スキルが身につくようOJTやOFF-JTにて教育、サポートします。 ■キャリアステップイメージ ・自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、三菱電機から新会社へ在籍出向していただきます。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は三菱電機基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし) ・入社後は、電動パワーステアリングの回路設計エンジニアとして基盤を固めるため、設計・評価業務に従事いただきます。その中で、電動パワーステアリングアプリケーションの知識を深めながら、プロジェクトを牽引して頂くリーダーとしての活躍を期待します。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

電源ユニット開発<富岳NEXT>

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
560万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社の注力事業である、スーパーコンピュータの開発プロジェクトに参画し、電源開発業務を仕様検討から一気通貫でご担当いただきます。

オープンポジション<ハードウェア(回路領域)>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市 他

■同社にて、回路領域の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <業務例(一例です)> ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発/ハードウェア設計 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社(愛知県刈谷市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から) 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。(数週間~数カ月程度(最長でも6カ月以内))

萩原電気ホールディングス株式会社

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組込ECU・モジュール開発<PM>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
590万円~1,040万円
勤務地
愛知県名古屋市東区

同社にて、自社製品(画像認識技術(AI含む)を活用してモノ、人を検知するシステム)を開発いただきます。 ターゲット市場は大手建設機械車両メーカー、FA事業会社、その他になります。上記開発のPMとして高信頼性のECU、モジュールの設計~開発・製造まで一連の開発PJをパートナーと一緒に推進いただきます。 開発した製品で安全・安心を実現し、社会課題を大きく改善するやりがいの大きい仕事です。 【具体的には】 ・要件定義、仕様策定 ・複数名でのチーム開発(ゴール設定、計画策定、チーム内役割分担) ・開発進捗管理(パートナー含む) ・完成物品質管理(評価・検証) ・大量生産を前提とした体制の確立

企画・開発<電動車両に搭載されるセンサー>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
750万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発をご担当いただきます。 1. 電動化領域のセンサ製品事業に関し、関連部署と協力し、市場・競合・同社の各種情報収集と分析をとおして製品企画を立案・推進します。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の開発を行いながら、コアコンピタンスとなる技術開発も担っていただきます。 3. 安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、関係部署とラインの仕様検討まで対応します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客や社会の課題解決に直接貢献できる達成感や、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・海外工場やサプライヤーとの対話によりグローバルな視点での考え方が身につきます。 ・センサ素子から、信号処理半導体、アセンブリ技術まで、車載品質を担保できる高い技術スキルを習得できます。

海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー

デザインエンジニア<DRAM/アナログ回路>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県

■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。

グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。

量産開発<モータコントローラECU>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~900万円
勤務地
愛知県安城市

モータコントローラECUのハードウェア開発において、アナログ回路を前提とした設計・開発・評価を担当いただきます。 評価業務を起点に、設計やプロジェクト推進などの上流へと役割を広げていただきます。 【具体的には】 ■入社後まずご担当いただく業務 ・試作品の設計検証と対策(電気的特性、EMC、熱 等) ・評価結果の解析/切り分け、対策方針の整理 ・社内/顧客関係者との折衝、打合せ等 ・協力会社と連携した評価推進、成果物レビュー/品質確認 ■将来的にご担当いただく業務 ・要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計(段階的に) ・プロジェクト単位での開発推進(工程全体の見通し、関係者調整、QCDの最適化) ■担当製品:モータコントローラECU ・ブロアモータ(カーエアコンの風を送るブロアファンモータの電子回路製品) 【魅力ポイント】 ■業務の魅力 EV化の進展に伴い、モータ製品の需要が急速に拡大しています。そのため安定した事業基盤のもとで最先端のハードウェア開発に携わることができます。 また、入社後はまず評価・検証を軸に製品理解を深め、将来的には要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計など上流にも挑戦可能です。ブラシレス、センサレス、ベクトル制御など多岐にわたるモータ制御技術や回路設計に関わることで、幅広いモータECUの設計スキルを習得することができます。 (ポジションによりますが、新規/既存いずれの製品にも携われる機会があります) ■職場の魅力 職場内の教育制度が充実しており、組織全体で学ぶためのバックアップ体制が整っています。 入社後はいずれのポジションもフォローが付く体制のため、着実に立ち上がれます。自動車業界に限らず、家電メーカーや通信機器メーカー、FAメーカーなどのご経験も活かせます。

次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発<AD/ADAS向け>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発  -NoC,DRAMC設計・検証  -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム)  -チップ設計・検証  -機能安全設計・検証  -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事  -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動)  - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善)  -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。

デバイス開発<電動車向けGaNパワー半導体素子>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県豊田市 他

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討  ・技術ニーズ調査  ・技術動向調査  ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計  ・デバイスシミュレーション  ・構造検討およびレイアウト設計  ・素子試作評価、分析解析  ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

開発(電気系)<FC車向け電動ターボ式コンプレッサ内蔵モータ、インバータ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
580万円~1,120万円
勤務地
愛知県大府市 他

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 ・燃料電池システムの制御/モデルベース開発/性能シミュレーション ・燃料電池システムのシステム設計/電気回路設計(パワエレ・基板) 【具体的には】 ・次世代のFCモジュール、コンポーネント(インバータ)の設計、解析、評価(電気系) ・新製品の要素技術開発、基本設計、課題解決、量産化に向けた開発業務を推進

先端ハードウェアプロジェクトマネジメント<SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、同社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。 次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。 Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。 同室24年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。 30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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デザインエンジニア<NANDフラッシュメモリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。

製品開発(ハードウェア領域)<パワトレイン制御ECU(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他)>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,250万円
勤務地
愛知県刈谷市

パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが身につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署は自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。

次世代Zone ECU開発/量産設計<車両の電動化に貢献>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

次世代Zone ECU開発及び量産設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆次世代Zone ECU製品企画・標準開発 ・次世代に必要とされる要素技術の探索と開発 ・車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件導出 ・設計標準化活動 ◆Zone ECU量産設計 ・プロジェクト管理 ・顧客との仕様折衝(技術的な仕様提案、実現方法の提案も含む) ・社内関係部署との調整(技術的な解決策検討も含む) ・チームメンバの進捗管理 ・仕入先への委託業務管理 ・ECU回路/AW/基板設計、評価/試験 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 車両メーカーの視点で電源および通信システムを構築し、最適なECUソリューションを提案できるため、システムサプライヤーとして非常にやりがいがあります。この業務を通じて、顧客のニーズに応える力やシステム全体の理解を深めることができます。 ✓ Zone ECUはSDVやCASEに柔軟に対応する車両インフラであり、常に進化しています。このため、最先端の技術を身につける機会が豊富にあります。技術優位性を持つ製品として、業界のトレンドをリードする力を養えます。 ✓ Zone ECUは異なるセグメントの車両プラットフォームでも共通で使用されるため、要求仕様がECUや顧客ごとに異なることが多いです。しかし、自分が開発した仕様が標準採用されると、多くの車両に自分の設計したECUが搭載される可能性があり、非常に大きな達成感を得られます。 ✓ 車載ECUの回路設計技術、品質確保手法、開発プロセスを学び、実践することができます。 ✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。

先端ハードウェア開発<SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの企画、仕様開発、先行技術検証、量産回路適用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。同室2024年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代ASIC開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

ハードウェア設計・機能安全業務<車載用大規模ECU>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,600万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端のチップセットを製品にするための安全設計(コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30~40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。 ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。

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