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メーカー(機械・電気)/組み込み・ソフトウェア・電気制御設計/転勤なしの求人・転職・中途採用情報

公開求人172件中 151〜172件表示
オプテックス・エフエー株式会社
オプテックス・エフエー株式会社

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ソフトウェア設計

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
544万円~704万円
勤務地
京都府京都市下京区

■光電/変位/画像センサ、LED照明電源の製品開発におけるソフトウェア設計を担当いただきます。 新製品の企画⽴案、構想、要件定義、システム設計、FPGAの論理回路設計、各種製品のソフトウェア設計〜⽴ち上げまでをお任せします。 【具体的には】 ・製品の組込みソフトウェア設計(50%) ・ネットワークプロトコル実装設計(10%) ・PCアプリのソフトウェア設計(10%) ・評価⽤ソフトウェア作製(10%) ・プロジェクトの指揮(開発プロジェクトの取りまとめ、企画⽴案、進捗管理、営業との交渉・仕様調整など)(10%) ・OJT対応、技術指導、育成など(10%)

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組込み開発エンジニア<エッジAIセンシング>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
京都府木津川市

■全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ■ヘルスケア・FA領域向けセンサへのエッジAI実装・最適化 ・血圧計(ヘルスケア)や光電センサ(FA)をはじめとする各種センサデバイスにおいて、AI/機械学習モデルを組み込んだセンサアルゴリズムの軽量化・高速化および組込み実装を主導します。 ・メモリや電力に制約のある処理チップ(MCU/FPGA/DSP等)の特性を最大限に活かし、リアルタイム性と信頼性を両立したエッジAI処理基盤を構築します。 ■実装手法の策定および最適なデバイス・アーキテクチャの選定 ・開発するAI・センサアルゴリズムの要求仕様(精度、遅延、コスト、消費電力)をインプットとし、モデルの量子化・枝刈りなどの最適化アプローチを検討・策定します。 ・プロジェクトの要件を満たす最適なデバイス(マイコン、FPGA、DSP、専用AIアクセラレータ等)を選定し、システム全体のアーキテクチャを定義します。 ■最先端組込み・エッジAI技術の調査と開発 ・各種センサやエッジデバイスに適応する最先端の組込み技術、エッジAIコンパイラ、エンジンの動向を継続的に調査・キャッチアップします ・最先端技術の実証(PoC)にとどまらず、自社独自の高速化手法や実装ノウハウを織り込み、実際の製品・サービスに組み込める技術として確立させます。

三菱電機株式会社 電子通信システム製作所

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プロジェクト管理・大規模システム設計

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
兵庫県尼崎市

■防衛省向け対空防衛システムのシステム設計・プロジェクト管理を担当頂きます。 【具体的には】 ・顧客(主に防衛省)要望の把握、調整(仕様/予算等) ・営業部と連携した提案活動 ・関係技術部門に向けた仕様書の作成 ・製品全体の工程管理・コスト管理 ・製品納入時の試験立ち会い ※案件は全国にあり、仕様調整を含む提案段階やプロジェクト管理の過程で、出張作業が発生します。 ※1人当たり1〜3機種を担当します。1案件あたり新規開発で1〜3年、既存機種の改良で1〜1.5年程度です。 ※機器の製造や品質管理、現地の据え付け作業は他部署での対応がメインとなります。 ■担当製品 対空防衛システム、対空監視レーダ、ミサイル迎撃システム 等 ■仕事のやりがい 安全保障における重要な製品に関わるため、社会貢献につながり、責任感をもって仕事に取り組むことができます。 大規模プロジェクトを進行することでビジネススキルを高めることができます。

オプテックス・エフエー株式会社

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ソフトウェア設計<光電センサ、変位センサ等>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
350万円~550万円
勤務地
京都府京都市下京区

■光電センサ、変位センサ等の製品開発におけるソフトウェア開発業務に従事頂きます。 【具体的には】 ■製品の組込みソフトウェア設計 ■ネットワークプロトコル実装設計 ■PCアプリのソフトウェア設計 ■評価用ソフトウェア作製 ■特注設計対応、設計変更対応

ソフトウェア開発<レンズ検査装置/社内設備>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
513万円~882万円
勤務地
埼玉県さいたま市見沼区

■レンズ製造にあたり、動作制御・補正機構の検査装置を内製化しており、同部署では装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・交換レンズ/車載レンズ/医療レンズの組立て設備・検査設備の制御ソフトウェア開発 ・設備ソフトウェア開発および設備立ち上げ ・装置の検証・ソフトデバッグ ■製品について 同社レンズの特長は、独自の設計コンセプトに基づく、数々の先進テクノロジーの結晶です。独自の技術力によって、他には無いユニークな仕様のコンパクト・高画質なズームレンズを開発しています。コンパクトなサイズ、良好な描写性能、操作性を考慮したデザイン、また使いやすく実用的で、マクロ的な撮影をも可能にした最短撮影距離の実現などが特徴です。 ■働き方 ◇完全週休2日制/年間休日は130日、加えて年5日間のリフレッシュ休暇制度を採用していて、ワークライフバランスを取りやすい環境です。原則毎日定時退社を徹底していて、18時には館内の消灯・施錠が行われます。また離職率は2%未満、平均勤続年数は15.7年と長期的に活躍する社員が多数います。

オプテックス・エフエー株式会社

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ソフト開発エンジニア

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
544万円~704万円
勤務地
東京都品川区

■中⾷産業(お弁当、お惣菜業界)向け、画像検査装置のソフトウェア開発チームにて組み込み形ソフトの開発・設計を担当いただきます。 AIなども活⽤し、新たなソリューションの機能開発も⾏っていただきます。 【具体的には】 ・GUI (Windows他)、画像処理のソフトウェア開発 <OJT> ・エンジニアとのマンツーマンでのOJTを実施(〜2年程度) <開発環境> ・C#、C++ ・AWS AI

オプテックス・エフエー株式会社

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ソフトウェア設計

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
400万円~576万円
勤務地
京都府京都市下京区

■光電/変位/画像センサ、LED照明電源の製品開発におけるソフトウェア設計を担当いただきます。 新製品の企画⽴案、構想、要件定義、システム設計、FPGAの論理回路設計、各種製品のソフトウェア設計〜⽴ち上げまでをお任せします。 【具体的には】 ・製品の組込みソフトウェア設計(70%) ・ネットワークプロトコル実装設計(10%) ・PCアプリのソフトウェア設計(10%) ・評価⽤ソフトウェア作製(5%) ・特注設計対応、設計変更対応(5%)

通信ネットワークスタック開発担当エンジニア・リーダー

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
516万円~816万円
勤務地
東京都中野区

【職務内容】 ・同社の自社製品である TCP/IP スタックと Ethernet ドライバの機能拡張/改修 ・製品開発プロジェクトおよびエンジニアリングサービスのプロジェクトリードまたはテクニカルリード ・仕様検討・設計・実装・検証・ドキュメント更新まで、製品開発の上流工程から担当 【業務内容の魅力】 ・OSソフトウェアの要件定義から運用までに携われる ・マルチコア・メニーコアシステム向けのソフトウェア開発の知識を習得できる ・TCP/IPの専門的な知識にとどまらず、アプリケーション・OS・ハードウェア制御と幅広い知識を習得できる ・SDVやIIoTといった最先端の社会の変革に携われる ・OEMやTier1の顧客と共に"未来の自動車産業"を創造する ・AUTOSARのプレミアムパートナーとしてグローバルスタンダードの規格策定に携われる

ファブレスの業務用映像関連機器メーカー
ファブレスの業務用映像関連機器メーカー

組込みソフト/アプリ開発<映像機器/計測機器>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
350万円~500万円
勤務地
東京都

各種映像機器のファームウェア・制御アプリケーションソフトの開発をご担当していただきます。

革新的なシステム開発による日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発による日系コンサルティング企業

オープンポジション

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都

■組み込み開発・コンサル(ロボット・自動車)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 経験や志向に応じて、以下のようなポジションをご担当いただきます。 ・ロボット制御ソフトウェア開発エンジニア ・自動車・FA機器向け組込みシステム開発エンジニア ・モデルベース開発(UML/SysML/Simulink)技術者 ・プロセス改善コンサルタント(AutomotiveSPICE/ISO26262など) ・内製化支援/技術教育講師 ・ROS/画像処理/AI技術の応用開発エンジニア

ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

CAE解析に強みを持つ日系ソフトウェアメーカー
CAE解析に強みを持つ日系ソフトウェアメーカー

モデルベース開発エンジニア

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
420万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、モデルベース開発の業務を担当して頂きます。 【具体的には以下の業務を担当していただきます】 ・主に大手自動車メーカーの製品開発の企画段階より、コンピュータシミュレーションにおけるさまざまな課題をコンサルティング ・制御構造の最適化を実現するシミュ-レーションモデルの開発など新製品開発を支援

最先端技術による大手企業からの引き合いが強い設備メーカー
最先端技術による大手企業からの引き合いが強い設備メーカー

電気設計(画像処理)<産業用機械>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
400万円~700万円
勤務地
京都府

■汎用機器を用いた画像検査装置の設計および開発を担当していただきます。 人の手で行っていたことを全て自動化するための装置の開発になります。 機械・電気・制御担当とコミュニケーションをとりながら開発を進めて言っていただきます。 ※officeやメールなど一般事務ツールを使用することもあります。

東証プライム上場、創業120年以上の日系通信機器メーカー
東証プライム上場、創業120年以上の日系通信機器メーカー

ソフトウェア開発/設計<潜水艦向け水中音響システム>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 造船・重工業
年収
520万円~800万円
勤務地
埼玉県

■同社のソフトウェア設計者として水中音響システムのソフトウェア設計を担当していただきます。

技術開発エンジニア<画像×数学 計算イメージング>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■同社全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ◆FA領域向け画像センシング技術・アルゴリズムの構築と実装 ・基板検査装置をはじめとするFA(ファクトリーオートメーション)製品において、画像センシング技術に関する技術開発を担います。 ・撮像や光学といった入力系(カメラ・レンズ・照明等)の物理特性まで踏み込み、Computational Imagingを中心とした新たなセンシングアルゴリズムの構築・実装を主導します。 ◆事業部門との連携による技術の商品化・社会実装(R&Dから実用化へ) ・事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立させます。 ◆技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 ・開発テーマの実践を通じて、独自のアルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行います。 ■この仕事の魅力 ◆「画像×数学」の専門性を活かし、製品価値へ直結させる面白さ スパースモデリングをはじめとする数理技術(逆問題や最適化等)の専門性を、シミュレーションにとどめず、実際の製品価値へとダイレクトに結びつけられる環境です。 ◆撮像物理から実装まで、一気通貫で挑む計算イメージング開発 光学・撮像の物理現象の理解から、評価、実験、そして実機への実装まで、システム全体を俯瞰しながら一気通貫で計算イメージング(Computational Imaging)の技術開発に挑戦できます。 ◆要求定義から価値検証まで関わり、顧客に選ばれる瞬間を見届ける手応え 事業部門と密に連携しながら、リアルな要求仕様や制約条件の整理といった最上流から、最終的な価値検証まで深く関わることができます。自分が手がけた技術によって、現場の顧客から選ばれる瞬間を肌で感じられる確かな手応えがあります。

三菱電機株式会社 電子通信システム製作所

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ソフトウェア設計・開発<通信システム/衛星管制システム・大型望遠鏡等>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
兵庫県尼崎市

■衛星管制・宇宙状況把握・望遠鏡システムのシステム設計、ネットワーク設計、ソフトウェア設計、プロジェクト管理、試験評価支援業務を担当頂きます。 【具体的には】 (1)ソフトウェア設計・試験 ・顧客の要望・システム仕様の把握と調整業務 ・ソフトウェアに関する要求分析、設計業務 ・ソフトウェアの評価、試験業務 ・フィールドで発生したソフトウェア課題への対応業務 (2)プロジェクトマネジメント ・関連部門、協力会社のマネジメント業務 ・ソフトウェアに関する、品質・コスト・工程・リスク等の管理業務 担当製品:EW(電子戦)・セキュリティ関連機器等、レーダ関連機器等、通信関連機器等、管制関連機器等 ※担当製品は配属部署により異なります。 ■使用言語、環境、ツール、資格等 ・C、C++、C#、Java、Python等 ・情報処理技術者(基本、応用、システムアーキテクト、ネットワーク、エンベデッド、セキュリティ、など) ・UML、USDM、astah、Subversion

計測制御及び各種システム開発メーカー
計測制御及び各種システム開発メーカー

ソフトウエア開発設計<トレーサビリティシステム/設備系>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
440万円~750万円
勤務地
兵庫県

■主に自動車業界向けITシステムの設計から製作まで。ご経験に応じた業務をご担当いただきます。 ※品質管理システム、生産履歴管理システム、予防保全システムなど 【具体的には】 ・システムの企画提案 ・仕様検討、設計書の作成 ・データベースの構築(SQL-Server) ・プログラミング(Web系、Windows系) ・システム導入(現地施工・調整) ・メンテナンスなど

車載ソフトウェア開発エンジニア

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
516万円~578万円
勤務地
東京都中野区 他

各種車載ソフトウェアの受託開発をご担当頂きます。自動車技術からエンタメ・航空宇宙までモノづくりを土台の技術で支える組込みエンジニアとして活躍して頂きます。 ご経験によってはプロジェクトリーダーとして顧客折衝を行いながら開発をリードして頂きます。 ※テレワークやフルリモート(社内条件有)での勤務も可能です(リモートワーク率:70%強)。 【業務内容の魅力】 ■今後の自動運転プラットフォームに関連する開発を行うことが可能(ソフトウエア自動更新/車と外部を繋ぐ通信のセキュリティ対応etcが現在は主)。 ■今後ソフトウェア開発においてスタンダードになる「品質」に重きを置いた開発プロセス/対応を身につけることが可能。 ■車載向けドメインのスキルを同時に身につけることが可能。 【企業特徴】 ”世界レベル”の技術力を保有する、組込み・IoT領域のリーディングカンパニーです。”日本で唯一”の独立系統合リアルタイムOSベンダーとなります。 【同社での働き方について】 業界に先駆けて2012年から働き⽅改⾰を実施し、エンジニアのモチベーションが向上し続けております! 政府が進める「働き⽅改⾰」に取り組んでいる企業として、政府広報ならびに2019年2⽉20⽇付 東京新聞朝刊紙⾯に、同社の事例が紹介されています。 ◎平均法定時間外労働時間:9.8時間/月(2020年時点) ◎平均勤続年数:10.4年(2020年時点) ◎有給取得率:75.1% ◎育児休業復帰率(女性):100% ◎同社の働きがい調査(2018年7月):大変満足68%、満足27%、不満:5% 【募集背景】 車載向けソフトウェア開発はeSOL受託案件の割合の過半数を占めており、最も力を入れている分野です。今後の業務拡大を見据えた体制構築の中心となる人材の発掘・育成を急務としております。

車載ソフトウェア開発エキスパート

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
605万円~800万円
勤務地
東京都中野区 他

各種車載ソフトウェアの受託開発を行っていただきます。特に技術的に秀でた能力や、開発経験や知見を持った方に参画頂き、技術エキスパートとしてプロジェクトを推進して頂きます。 車載用ミドルウェアを使った開発、車載系量産開発フェーズの経験のある方は大歓迎です。 ★マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ※テレワークやフルリモート(社内条件有)での勤務も可能です(リモートワーク率:70%強)。 【具体的に取り扱う技術や知見】 -AUTOSAR -CPUアーキテクチャ -RTOS -CAN/ETH等の通信規格 -車載系マイコンに関する知見(ルネサス/NXP/Infinion等) -車載診断プロトコルの知見 -コンパイラ -機能安全対応経験 -A-SPICE適用経験 【業務内容の魅力】 ■マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ■今後の自動運転プラットフォームに関連する開発を行うことが可能(ソフトウエア自動更新/車と外部を繋ぐ通信のセキュリティ対応etcが現在は主)。 ■今後ソフトウェア開発においてスタンダードになる「品質」に重きを置いた開発プロセス/対応を身につけることが可能。 ■車載向けドメインのスキルを同時に身につけることが可能。 【企業特徴】 ”世界レベル”の技術力を保有する、組込み・IoT領域のリーディングカンパニーです。”日本で唯一”の独立系統合リアルタイムOSベンダーとなります。 【募集背景】 車載向けソフトウェア開発はeSOL受託案件の割合の過半数を占めており、最も力を入れている分野です。今後の業務拡大を見据えた体制構築の中心となる人材の発掘・育成を急務としております。

制御エンジニア

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
420万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■同社にて、制御プログラム開発の業務を担当して頂きます。 <具体的には以下の内容となります。> ・制御プログラムの開発および検証 ・顧客に最適な統合開発システムの構築 【解析実績】 トヨタ自動車、デンソー、本田技術研究所、島津製作所、東芝、慶應義塾大学、東芝、IHI、日立製作所

ファブレスの業務用映像関連機器メーカー
ファブレスの業務用映像関連機器メーカー

組込みソフト/アプリ開発<映像機器/計測機器>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
480万円~660万円
勤務地
東京都

各種映像機器のファームウェア・制御アプリケーションソフトの開発をご担当していただきます。

ソフトウェア開発<半導体検査装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都東大和市 他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回)  新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

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