■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計（アナログ・デジタル） ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計（ラダー、STなど） ■安全規格（IEC、UL、SEMIなど）に基づく設計・評価 ■装置の安全設計（感電・火災・過電流・過熱防止など） ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門（機械設計、ソフトウェア開発）との連携 【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
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■より低コストで小型・軽量・高出力な製品実現をミッションに、インバータ内に搭載されるパワーモジュール設計を担当いただきます。自動車メーカーやサプライヤ、社内他部門と直接やり取りし、すり合わせしながら製品開発する役割も持っていただきます。 【具体的には】 ■電動車（EV・HEV）用インバータ内の電気部品設計 ・高圧受動部品設計（フィルタ、キャパシタ、インダクタ、フェライトコア） ・EMC設計（電気回路解析、3D電磁界解析） ・3D CAD／CAE、原価設計 ・設計報告書作成 ・開発日程管理 ・信頼性評価（EMC、高圧受動部品） 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 同社は独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外の顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。電動パワートレインの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでいて、常に技術的にも成長できる環境です。未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。本業務では、世界の自動車メーカと直接やり取りすることができ、やりがいを感じることができます。
■新規インバータ回路・電気設計を担当して頂きます。具体的にはインバータシステム設計、パワエレ回路設計、ECU回路設計等を行い、自動車メーカーや社内関連部署、取引先と直接やり取りし、開発を進めていただきます。 【具体的には】 ■電動車（EV・HEV）用インバータ回路・電気設計 ・顧客からのインバータ機能要求に対する要求分析 ・要求分析結果に伴う回路・電気設計（出力、効率、保護回路、マイコン周辺回路、熱・冷却、EMC、NV） ・CAEを用いたEMC、熱成立、NV解析 ・開発日程管理 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 同社は独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外の顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。電動車の分野は成長市場の為、急速に技術進化が進んでいて、同社においても研究機関や市場動向の調査 及び 自社技術革新に活発に取り組み、常に技術的にも成長できる環境です。本業務では、加速する車両の電動化を通じて技術革新の主役となり、且つ、地球環境やSDG’ｓへの貢献により、自身の開発製品が人類の未来に貢献してる実感を直接得られ、やりがいを感じることができます。
■制御盤用クーラー/精密空調機器/環境改善機器/液体温調機器など多様な商品に搭載されているインバータのハード/ソフト設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーエレクトロニクス回路設計 ・モータ制御ソフト設計 ・規格対応（安全規格、EMC） ・量産立ち上げ ・外部委託管理 ＜役割＞ 商品にとって最適な仕様を自ら考案し、要件定義/回路設計/パターン設計/制御設計を行うことが主な役割で、重要部品であるインバータの開発を通じて付加価値を創出し、「世界初」「業界初」となる新商品の開発に参画します。 ■職場環境 ・少数精鋭の環境下で、ビジネス視点（付加価値の追求）をもって合理的かつ柔軟に進めていきます。 顧客がみえる、声が聞ける環境で、モノづくりの面白さや価値創りを感じられます開発機能は大阪本社に集約しているため、当面の間、異動はありません。 ・「最小の資本と人で最大の付加価値を上げる」という考えが社員一人一人に根付いています。 同社のエンジニアは、その目的に対する意識が強く、常に『付加価値を追求・最大化する』ことをミッションに開発を進めています。
EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種（DSP）パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
■サーボドライバのハードウェア開発(エレキ設計)を担当していただきます。 【具体的には】 ・ドライブ商品の設計リーダ(または設計主担当)として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門など関連部門と連携した生産立ち上げまでの一連の開発業務を担当 ・将来的なプロジェクトリーダ/組織リーダ候補として、組織能力の強化計画の立案・実行、若手設計者の指導/育成も担当する 【期待する成果】 ・サーボドライブの開発を通じた社会的課題/顧客課題の解決 ・顧客の装置進化を支えるモーション制御性能とコストパフォーマンスの実現 ・開発生産性の向上/タイムリーな商品発売を支えるプラットフォーム、解析技術の確立 ・5名程度のチームをリードし、組織能力の向上 【魅力】 エレキ設計は、商品の電気的なスペックを決定し、その根本的な価値部分を形成するので、自らの発想と工夫によって、商品の持つコストパフォーマンスを作り出す面白さがある。ドライブ商品では、コンパクトな筐体の中に、大電流回路と高速デジタル回路を納め、熱やノイズといった課題を解決するため、自分の技術領域以外の見識（ソフト，メカ，生産）を習得し設計に反映する必要がある。このため、業務を通じて自身の保有スキルの幅を広げる機会に恵まれている。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
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■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI（シグナルインテグリティー）エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発：顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定：解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得：プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発：次世代製品に必要となる新しい技術の開発 ＜魅力＞ ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
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同社にて、自社製品（画像認識技術（AI含む）を活用してモノ、人を検知するシステム）を開発いただきます。 ターゲット市場は大手建設機械車両メーカー、FA事業会社、その他になります。上記開発のPMとして高信頼性のECU、モジュールの設計～開発・製造まで一連の開発PJをパートナーと一緒に推進いただきます。 開発した製品で安全・安心を実現し、社会課題を大きく改善するやりがいの大きい仕事です。 【具体的には】 ・要件定義、仕様策定 ・複数名でのチーム開発（ゴール設定、計画策定、チーム内役割分担） ・開発進捗管理（パートナー含む） ・完成物品質管理（評価・検証） ・大量生産を前提とした体制の確立
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
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■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
