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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収900万円以上/50代以上の求人・転職・中途採用情報
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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FEOLマネージャー
■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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半導体測定ラボエンジニア
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
半導体製造管理 リーダー/メンバー
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営(チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配(量産用、試作用)) ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動(QCサークルの推進、工程改善など) ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門(営業・技術・品質保証など)との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)
■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)
■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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設備保全職
IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年~国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しています。半導体製造設備の保守~メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション ・関係部門との連携、コミュニケーション 【働き方】 2交替勤務(A:8:30-20:40、B:20:30-翌8:40) 休憩90分(15分、60分、15分の合計90分) 土日祝含む3日勤務、3日休暇
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半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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Program Manager/Project Manager
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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メカシステム評価<電動パワーステアリング>
■EPS及びステアリングシステムの設計開発部門に属する妥当性評価部署にて、メカ評価試験をご担当いただきます 【具体的には】 ・各自動車メーカーの要求事項に基づき、ステアリングシステムの性能、強度、耐久性に関する妥当性・信頼性を評価 ・評価実施に必要となるテスト設備の選定、または新規開発の実施 ・評価結果から不具合を検出した場合は、設計仕様へフィードバックし、設計品質の確保・向上を推進 ※電子電装及びソフトウェア機能に関連する部署と連携した活動有り 【主な担当製品】 ■コラムタイプ/ピニオンタイプ等の電動パワーステアリング、マニュアル/電動タイプコラム、中間シャフト、ラック&ピニオン式ステアリングなど 【魅力】 ■自ら実施した評価試験結果が、量産開発製品の市場投入可否(不具合流出防止)を左右する大事な役割でもあるため、達成時の喜びはとても大きいものがあります。 ■各種自動車メーカのステアリング関連製品(各種EPS、マニュアルコラム、中間シャフト)の製品知識を取得できます 【同ポジションの働き方】 ■年間休日128日 ■残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10~15:10) ■週1、2日のリモート勤務可能
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車載システムブリッジエンジニア
■PL/スペシャリストポジションとして記業務を担当していただきます。 【具体的には】 品質に重点を置いた車載系の組み込み開発案件にて全周囲カメラECUなどの車載機器のSoC GL(グループリーダー)、上流設計(システム設計、ソフトウェア要件分析)、派遣先と委託先(同社)の間のブリッジ業務などを担当いただきます。 【エンジニアの「かなえたい」をカタチにする魅力】 ■ハイレベルなチームで切磋琢磨し、成長できる:トップエンジニアと先端かつ幅広い技術に挑戦し、AI、IoT、クラウド、アプリ開発等の案件にチームで携われる ■開発の上流工程から携われる:ビジネスパートナーと仕様検討からの開発が可能でm受託開発案件が9割以上 ■店頭に並ぶ商品開発に携われる:約7割の案件がパナソニック商品の開発で、世界品質の商品開発で、IT全盛における確固たる技術力の獲得が可能 ■学ぶ・挑戦できる環境が充実: ・TechJAM:全社員が本社に集まり各プロジェクトを通して技術知見を共有し合うイベント(2日間)を毎年開催 ・技術勉強会(ワーキンググループ):有志による勉強会にて、最新技術のキャッチアップや実践的なスキルアップに繋がる機会あり ・合格祝い金制度:エンジニアの資格取得も積極的で現在は100を超える資格が対象 ・新規ビジネス創出プログラム:社内コンテストにて自身のアイデアを発表する機会があり、入賞した案件については新規事業として立ち上げに挑戦することも可能 ・各種研修充実:パーソルグループ・パナソニックグループが提供する各種研修を受講でき、自己成長をサポートする機会あり(例)マネージメント研修、キャリアデザイントレーニング等
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装を担当 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただき、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
オートモーティブコンサルタント<ソフトウェア領域>
同社のACE(Automotive Consulting Engineering) 部門のコンサルタントとして、自動車関連ビジネスのリード・拡大を実施いただきます。 【具体的には】 ■顧客対応:新規顧客と既存顧客のビジネス拡大をサポート/自身のネットワークを活用して新規顧客を開拓/プリセールス活動 ■人員採用・教育活動:コンサルティング、PM、顧客折衝(主に OEM、Tier1)の対応可能な人物の採用/社内向けのメンバートレーニング活動 ■その他:新設部門につき立上げとともに安定化/オートモティブコンサルティング関連サービスのマーケティング 【ACE部門のビジョン】 ・同社の方向性を「低コストのソフトウェアサービス提供者」から「包括的・全方位的なコンサルティング企業」に変革することを目指しています。 ・ソフトウェア開発から戦略的コンサルティングに至るまで、包括的なソリューションを提供することで自動車業界をリードし、より大きな価値提供・技術提供を目指しています。 【ACE部門のミッション】 ・同社の専門知識を「従来の自動車分野」を超えて、「クラウドコンピューティング・人工知能・サイバーセキュリティ・コックピットドメインコントローラー」などの最先端技術を統合することで、より広範なビジネス分野の拡大を目指しています。 ・対応領域の拡大により、自動車業界関連の多様化するニーズに対応する、包括的なソリューションを提供を目指しています。
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評価設備エンジニア<電動パワーステアリング>
電動パワーステアリングシステムを評価する設備/環境の構築・管理をご担当していただきます。 【具体的には】 ■電動パワーステアリングシステムを評価する設備/環境の構築・管理 ■シミュレーション及び評価を行う自動評価設備(HILS : Hardware In the Loop Simulator)を動かすための環境の開発 ■導入した設備の能力評価・維持・管理 (機械・ソフトウェア両方) ■新規設備/ソフトウェアの導入検討、設備メーカーとの交渉、運用開始までの準備 ■評価設備運用中の不具合・故障発生時の問題解析 【ポジションの魅力】 ■設備仕様/環境条件など自分で設計/調査を行うため、責任は重いですが自分で考え実行できる魅力があります。 ■最新の評価設備、シミュレーション技術をどのようにテストに組み込むか自分で設計することが出来ます。 ■機械・電気/電子ハードウェア・ソフトウェアすべてに関わり幅広く知識を習得・活用できます。 【製品の魅力】 ”曲がりたいときに曲がれる”という、シンプルで当たり前に感じる事は、実は同社が手掛ける「ステアリング技術」という高度なテクノロジーによって実現されています。 そのなかでも、サイバーセキュリティは自動車の安全性を左右する非常に重要な役割を担います。 CASEの時代と自動車業界において、電動パワーステアリングの需要は高まっており、今後も需要を伸ばしていきます。 国内・海外の大手完成車メーカーで同社の製品が使用されています。 【ポジションの魅力】 ・平均残業時間:20時間未満 ・リモートワーク:週に2、3日 ・年間休日:128日 ・育児休暇取得率100%
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ソフトウェア開発<電動パワーステアリング>
自動車用電動パワーステアリングのソフトウェア開発をお任せします 【具体的には】 ・客先要求およびシステム要求から、ソフトウェア要求分析を行い、ソフトウェア仕様の作成 ・ソフトウェア仕様にもとづき、ソフトウェアを開発/評価し、客先へソフトウェアを提供 ・量産に向けて、ソフトウェア品質活動を行い、信頼性の高い品質を確保 【製品の魅力】 ”曲がりたいときに曲がれる”という、シンプルで当たり前に感じる事は、実は同社が手掛ける「ステアリング技術」という高度なテクノロジーによって実現されています。 CASEの時代と言われる自動車業界において、電動パワーステアリングの需要は高まっていて、今後も需要を伸ばしていきます。 国内・海外の大手完成車メーカーで同社の製品が使用されています。 【魅力】 ・独立系メーカであり、国内・海外の幅広い完成車メーカとの取引があるため、幅広い知識、知見を得ることができる面白さがあります。 ・顧客との仕様整合を密に行い、ソフトウェア量産設計を行うことができます。 ・自らが設計した製品を国内外の幅広い市場に出すことができます。 【働きやすさ】 ・月平均残業時間:20時間未満 ・リモートワーク:週に2、3日 ・年間休日:128日 ・育児休暇取得率100%
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