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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
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品質保証担当として、自社ブランド製品を含む家庭用家電製品の品質維持・向上に関わる一連の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 企画・開発部門と連携した一連の品質推進／量産対応／市場品質確保 ■ 企画段階から、市場動向調査や技術分析に基づき、安全・環境等の規格動向を考慮した技術企画を立案 ■ 開発時、サンプル品に対する安全性、量産性（ME）、材料認定、信頼性試験、適合性検証（MA）の評価を実施 ■ 市場の初期流通管理、不具合品の調査・解析、ユーザー申告・保証交換品・倉庫戻り品の調査を実施 ■ PL事故や重大製品事故対応といった行政対応、およびそれを未然に防ぐ品質保証活動を推進 ■ 市場の不具合情報を新製品の企画・設計へフィードバックし、恒久的な品質向上に貢献 【このポジションの魅力】 ・大手通信キャリアのブランドを背負い、PL事故や重大製品事故といったメーカーとしての重要課題にも向き合える、責任感とやりがいのあるポジションです。 ・顧客視点だけでなく、企画から開発、量産、市場まで一気通貫で製品の品質に関わることができるメーカー品質の醍醐味を味わえます。 ・ご自身の業務を通じて、社内全体の品質に対する意識を向上させていく、非常に重要な役割を担います。 【製品について】 ・スマートフォン用保護ガラス・スマートフォン用ケース・スマホコーティング剤・ACアダプター・ケーブル・イヤホン ・スマートフォン周辺機器の保護ガラスフィルムやケース、充電ケーブル・ACアダプターなどの電気製品から、ワイヤレスイヤホン「GLIDiC」ブランドなど、多岐にわたる製品を取り扱っています。 ・市場の変化が激しいスマートフォン関連製品を中心に、常に新しい技術や製品に触れながら品質を追求できる環境です。
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イヤホンのソフト、連携クラウド、およびODMベンダーとの仕様の検討と評価業務を担当します。 入社後、主にご担当いただくプロジェクトとしては、ワイヤレスイヤホンを連動させるアプリケーション開発となります。 【具体的には】 ・商品企画段階からの仕様検討、および要求仕様書の策定 ・製品ソフトウェア、スマートフォンアプリ、連携クラウドシステムの仕様検討と要求仕様書の選定 ・SoC/IPベンダー調査、関連法規/ライセンスデータ確認/管理に加え、AI技術動向やクラウドサービスの連携技術の調査・適用 ・ODMベンダーとの開発における各種調整業務：ソフト仕様の摺り合わせ、コストダウン、および開発スケジュール管理推進 ・開発進捗渉外、社内関係部門〜ベンダー間の窓口、タスク管理、試作品評価と品質確保 ※主な業務はODMベンダーとの仕様調整や開発管理です。 【キャリアパスと魅力】 ・ハードウェアだけでなく、ソフトウェアの知見も活かせる／身に着けることができ、モノづくりの全体像を掴めます。 ・ワイヤレスイヤホンやIoT機器など、常に最先端の技術トレンドに触れながら開発業務に取り組むことができます。 ・エンジニア経験からプロダクトマネジメントといったように専門性とスキル知識を広げていくことが可能なポジションです。
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
■ネットワークカメラ・セキュリティ機器、レコーダー等ストレージ製品、カメラモジュール、医療機器用カメラの商品機構開発・設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ■カメラ製品 ・商品構想検討、3D-CAD（Solidworks、CATIA/V5）による製品設計、駆動メカ等の機構設計、機構部品設計 ・性能・品質評価、量産立上げ業務 ■ストレージ製品、周辺システム ・ストレージ機器等の商品機構開発・設計業務 ・商品構想検討、3D-CADによる製品設計、筐体、耐衝撃、放熱構造等の機構設計、機構部品設計 ・性能・品質評価、量産立上げ業務 ※最初に参画頂くPJは、ネットワークカメラやカメラモジュールが対象。 将来的には弊社全てのプロダクトの開発に参画頂きます。面接にて初期配属PJを調整しています。
電子回路を搭載した漏電ブレーカを中心とする電子回路搭載ブレーカの開発業務をご担当いただきます。特に、高機能なブレーカの新規開発、既存商品のEOL対応設計が重要になっております。社会生活の基盤となる商品を供給する同社において、まさしく基幹商品であるブレーカを担当頂きますので、常にQCDを意識して、関係部署と連携しスピーディな開発・設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・住宅用漏電ブレーカ、ビル用漏電ブレーカなど既存ブレーカ搭載回路の合理化、EOL対応等で商品を次世代につなぐ ・今後期待される高機能ブレーカの新商品の回路設計を中心とした開発業務 ・製造場所は本社工場が基本ですが、サプライヤや海外製造工場などでも製造されることがあり、海外製造工場へ出向き、製造現場と密着した回路設計業務
■分電盤や制御盤などの、配電設備（筐体や内部構造など）のキャビネットや構成部材の商品開発、品質改善などをご担当いただきます。 製造部門、品質部門、営業部門などの社内関連部署や、協力会社、サプライヤ、顧客などの社外との折衝、連携などがありますので、コミュニケーションスキルが必要となります。 ・テーマ推進スケジュールの立案、推進、管理 ・課題設定、分析および対策の立案、検証 【具体的には】 ・3D・2DCADを使用した部品設計（板金部品、成形部品など）、商品設計 ・開発商品、改善商品の部品や商品の品質評価 ・原価、事業貢献金額などのコスト検証 ・製造部門への技術指導 ・市場クレーム等に対する品質改善
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発 ・SoC周辺のデジタル回路設計 ・CMOSセンサからのカメラ信号処理設計 ・カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御 ・高速信号伝送回路設計 ・試作評価 ・量産立上げ業務 ■エンジニア部門について 同社業務全般はセキュリティ・医療用カメラの企画、設計、評価、量産までを一貫して行っています。特に重要な製品開発は、エンジニアたちの技術力に支えられています。
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■5年先の商品化を見据え、技術調査、実現方法の研究開発を行う部門での業務をお任せします。 【具体的には】 ・映像監視システムを支える、AIを活用した画像認識技術の設計・開発 ・監視用ネットワークカメラで活用するAI画像処理／画像認識アルゴリズムの開発および性能改善 （1）AIアプリケーションの商品開発、取説において、各プロジェクトマネージャー、及びソフトウェアプロジェクトリーダと連携し、ソフトUI/STの全工程の各種レビューの主体者として、ソフト共通化及び設計品質を上位者の指導の下、遂行する （2）各プロジェクトマネージャー、及びソフトウェアプロジェクトリーダ、CS/品証と連携し、市場・工場での品質課題に対応し、上位者の指導のもと、解決を図る （3）工場部門の生産設備の開発を、各プロジェクトマネージャーと連携し、上位者の指導のもと導入を図る
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■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
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■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など） ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）） ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動（QCサークルの推進、工程改善など） ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門（営業・技術・品質保証など）との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
■トイレ商品の外観や内部の樹脂成型部品、板金プレス部品の構造設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品開発 ・デバイス開発 ・3D-CADを用いた設計（Catia及びNX）、２Ｄ図面の制作、性能評価（実験）、技術資産の蓄積とDRといった会議体での報告 ■この仕事を通じて得られること ものづくり全般に関する技術やIoTといった最先端技術に触れながら、グローバルに活躍できる環境が整っています ・洗浄や健康といった独自技術の創出により特許出願も多く、技術者としてのキャリアと実績を積み上げることができます ・海外拠点との連携を通じて、グローバルな視点で開発を推進。海外出張の機会もあり、国際的な経験を深めることができます ■キャリアパス ・様々な業務や関係部署との交流を通じて、技術だけでなくものづくり全般の幅広いスキルを身に付けれられます ・本人の希望やスキルに応じて、海外拠点で勤務いただくキャリアパスもあります
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■組み込みソフトウェア開発を主に担当いただきます。 【具体的には】 要件定義、基本設計書・詳細設計書の作成、プロジェクトの進行管理、品質管理、チームメンバーの技術指導・レビューなどマネジメント業務を中心にご担当いただきます。 加えて、組み込み側からの要件定義やクラウド連携設計（認証、OTA、データ同期、API要件等）を主導していただきます。 場合によってはクラウド担当者や外部ベンダーとの調整・折衝を行っていただきます。 【製品について】 同社の製品は、大きく分けて「自動車用バッテリー」と、社会インフラを支える「産業用・バックアップ用電源システム」の2つが主軸です。 自動車用では、世界の主要特許の3分の1を保有する圧倒的な技術力を活かした「Tuflong（タフロング）」を展開し、一般車からEVの電子制御を担う12V補機用バッテリーまで高い耐久性を提供しています。 産業用では、物理的に燃えない鉛蓄電池の安全性を武器に、需要が爆増しているAIデータセンター向けの非常用電源（UPS）や、再生可能エネルギー用の大型蓄電システムをオーダーメイド（約9割）で開発・製造しています。
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■組立部門にて、プリント基板分割機や研究開発業界向け設備の組立を担当して頂きます。 【具体的には】 各工程で完成した製品を組図を見ながら組み立てていただきます。 トラブル時には、顧客のもとへ行き、対応していただくこともあります。 入社後は基礎的な基板分割機用の治工具や簡単な組立業務から覚えてもらいます。 ※出張頻度は国内全国で1～2か月に1度1～4日程度の期間で発生可能性がございます。海外出張は1年に1度あるか程度で稀で、発生の際は1週間程度になります。 【基板分割機とは】 主にプリント基板（PCB）を分割するための装置です。 プリント基板は、電子機器の中で信号を伝達するための重要な部品で、デジタル機器や車載部品、医療機器など多様な製品に必ず入っています。 スマートフォンや自動車がスムーズに機能するのに同社の製品の存在があります。 あらゆる分野で広がる電子化・情報化を生産現場で支えているのが、同社の基板分割機で、今後もなくなることのない安定した事業です。
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■半導体露光装置の組み込みソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体露光装置本体の上流～中流に位置するソフトウェアの開発（要求分析、設計、実装、テスト） ・半導体露光装置周辺のソフトウェア開発（レシピ集配信、ログ収集、稼働監視等ソフトウェアの要件定義、分析、設計、実装、テスト） ・半導体露光装置内及び、装置と顧客工場をセキュアに接続するためのネットワーク設計と管理 ※補足 周辺アプリケーション及びネットワーク開発業務においては、顧客要望のヒアリングや顧客工場へ赴いてのセットアップ作業を伴います ・通常開発では、HILやシミュレータ上で開発したソフトウェアのテストを行っていただきますが、クリティカルな精度を見たり、実際の動きを伴う評価が必要な場合は、製品装置を使ってテストを行うこともあります ・開発には生成AIをツールとして活用することができ、自身の思考する時間を作りつつ効率的に成果物を生成したり、個人個人の柔軟な発想を尊重し、チームで議論しながら業務を遂行していきます
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■半導体装置の組み込みエンジニア業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体装置の制御ソフトウェア、及び露光装置を中心に、IoTソリューションシステムの開発 ・UMLとC／C++を用いて、RTOS(VxWorks)上で動作する組み込み制御ソフトの設計、実装 【環境】C／C++を使用して開発しています。 【魅力】 ・世界TOPレベルの同グループの半導体露光装置、その他各種産業機器を制御するシステムの要件定義から開発をメインで担当いただきます。 チャレンジを求める職場であり、年次を問わずリーダー経験を積むことも可能です。 ・在宅勤務／出社のハイブリッド型の働き方を実施しています。リモートワーク環境だからこそメンバー同士の繋がりや仕事への満足度を大切にしており、プロジェクト・グループ・部ごとの定例を実施しています。
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