キャリアを相談する無料
求人検索

メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収1200万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人845件中 351〜400件表示
Rapidus株式会社
Rapidus株式会社

企業情報を見る

モデリングエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。

求人詳細を見る

Program Manager/Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)

プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発していただきます。

PDK(Process Design Kit)開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

SPICEモデリング

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP、HSPICE、Spectre、(Cadence virtuoso 等レイアウトツール)

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA、EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲で活躍していただきます。

CDK(Chip Design Kit)設計フロー・技術開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 【具体的には】 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

MASKエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。

testsite coordinator

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂きます。

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

本田技研工業(二輪事業)株式会社

企業情報を見る

バッテリー開発における構造設計<二輪/パワープロダクツ>

職種/業界
機械設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器(車載・非車載)に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の構造部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

装置管理エンジニア(歩留まり改善)

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。 統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。

FEOLマネージャー

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。

デバイス開発用TEG設計マネージャ

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮

ソフトウェア開発エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ・周辺システムとのインテグレーション(API連携、データ連携など) ・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装

FA自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA(Factory Automation)エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。 ・設備メンテナンスの自動化設計・導入 ・工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築 ・FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価 ・製造現場との連携による要件定義・改善提案

歩留解析・設備保全システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する歩留解析システムおよび設備保全システムの導入・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・歩留解析・設備保全システムの導入・構築 ・システムのテスト・運用・保守対応 ・製造現場からの要望に基づく改善提案・機能追加 ・データ解析ツールを活用した歩留まりや設備状態の分析支援

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援するデータ基盤の構築・保守を担当いただきます。 ・装置やセンサーからのデータ収集・蓄積 ・データウェアハウス/データレイクの設計・構築・運用 ・外部システムへのデータ提供(API連携、ETL処理など) ・製造現場のニーズに応じたデータ基盤の改善・最適化

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造のテスト工程における自動化を推進するため、以下の業務を担当いただきます。 ・テスト工程の自動化に向けたシステム設計・開発・テスト・保守 ・周辺システムとのインテグレーション(データ連携、制御連携など) ・製造現場のニーズに応じた機能追加・改善提案 ・生産設備との連携を含むシステムインテグレーションの実施

AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 AI・DL(Deep Learning)などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。 ・品質・設備領域におけるAIアプリケーションの開発 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの設計・実装 ・工場監視システムのKPIチャート生成および自動監視応答対応AI(生成AI)の開発 ・製造現場や海外拠点との連携によるAI活用コンテンツの企画・展開

装置自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。 ・装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ ・SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発 ・装置との接続テストおよび動作確認 ・製造現場との連携による導入支援・保守対応

製造実行システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発および、周辺システムとのインテグレーションに関する設計・開発・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・周辺システムとの連携設計(データ連携、制御連携など) ・製造現場の要件に基づくシステム開発(要件定義〜保守まで) ・生産設備とのシステムインテグレーション対応

本田技研工業(二輪事業)株式会社

企業情報を見る

バッテリー制御システム研究開発<バイク/パワープロダクツ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

同社電動バイク・パワープロダクツの開発部門において、バッテリー制御システムの研究開発および商品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します。 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのソフトウェアの設計、仕様検討 ・充電器のソフトウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/

半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案

株式会社アークエッジ・スペース

企業情報を見る

事業開発・管理リーダー<深宇宙・月面ミッション>

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都江東区

超小型衛星コンステレーションの企画・設計から量産化、運用まで総合的なソリューション提供を行う同社において、特に深宇宙探査や月面産業に向けた事業開発やプロジェクトマネジメントを主導するリーダーを担っていただきます。 【具体的には】 深宇宙・月面関連プロジェクトを推進し、国内外の宇宙機関・企業・研究機関との連携をリードいただきます。事業構想フェーズからPoC、実証・商用化に至るまでの全体を見通し、技術と事業の両面から新たな宇宙産業の基盤を構築していただきます。 ・深宇宙・月関連の衛星開発プロジェクトのPM業務 ・深宇宙・月関連の計画立案、進捗・リスク・品質・コスト管理 ・深宇宙・月関連の国内外の宇宙機関、民間企業等とのアライアンス形成 ・深宇宙・月関連サービスの実現に向けた顧客開拓 ・深宇宙・月関連サービスを普及するための国内外での営業・広報活動 等 【事業について】 近年、米国NASA主導のアルテミス計画(Artemis Program)や、月面通信・航行ネットワーク構想であるLunaNet構想をはじめ、世界的に「月面・深宇宙経済圏」の構築に向けた動きが加速しています。従来、宇宙探査や月面開発は各国の宇宙機関を中心に進められてきましたが、衛星通信や地球観測の分野で民間主導の宇宙開発が拡大する中で、月面・深宇宙経済圏の分野でも民間企業が果たす役割が大きくなっています。こうした状況の中、同社でも、超小型衛星の設計・量産・運用で培った技術基盤をもとに、深宇宙探査や月向けの測位・通信といった深宇宙・月近傍領域での新事業創出を進めています。

アプリケーションエンジニア<自動車ランプ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 自動車部品
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■同社のアプリケーションエンジニアとして、自動車ランプ製品の技術営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客(日系完成車メーカー)との技術的な折衝 ■設計変更、RFQ(見積依頼書)、マーケティング、コスト影響などの技術的な対応 ■グローバル開発拠点を含んだ社内の各関係者と連携した技術的な課題管理、及び橋渡し業務 ■関係部署との使用調整 ■技術的ニーズの分析 など 【製品の魅力】 ・中国車のライトは非常に特徴的であり、LEDライトを活用した最先端の製品を手掛けています。 ・中国では3大ランプメーカーであり、圧倒的なシェア率を誇ります。 ・日本でも同社の製品の需要は急激に高まっており、トヨタ社を始め幅広い完成車メーカーに用いられています。 ・トヨタ社では、フロアを貸し切って同社の製品が展示されるなど、同社の技術力・製品は信頼されています。 ※今非常にニーズが高まっている中国外資系の自動車サプライヤー企業です。

電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
900万円~1,200万円
勤務地
千葉県松戸市

同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

ロボットや自動化技術の開発・提供を行う企業
ロボットや自動化技術の開発・提供を行う企業

電気・制御設計<ハンド/ロボットシステムの設計・開発>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都

■同社にて、知能ロボットと連動する周辺設備の電気・制御設計を担当いただきます。 システム全体を俯瞰しながら、制御ロジック設計、電気回路設計、分電盤・制御盤設計など、電気設備設計の上流から実装までを担当していただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットおよび周辺設備全体の制御設計、盤設計、システムレイアウト設計 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計、プロトタイプ設計、試作・評価 ・設計工程の改善、プロジェクトのマネジメントおよび協力会社との調整 ・機能追加やコスト削減のための改善設計 ・海外案件の検討、規格設計

画像処理エンジニア<自動運転システム>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都品川区

■自動運転AIのデータパイプラインのうち画像処理をご担当していただきます。 【具体的には】 ※下記のうちの全てを担当するわけではなく、自身の強みを活かしたドメインで開発を進めつつ、他領域にも染み出しながら開発を進めていただきます ・データキャリブレーションや異なるセンサデバイス間の座標変換 ・画像、動画データ処理パイプラインの高速化 ・実車でのモデル評価・実験管理 【自分のつくったシステム・MLモデルを実車で試して改善していく】 「データセットやモデルを作る→走行実験→実験ログ解析実験→モデルの管理」という流れで自動運転AIを進化させていきます。自身のつくったモデルを五感で捉えながら改善サイクルを回していきます。机上だけでなく、現実世界からのフィードバックを開発に活かすことができます。 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。

テストエンジニア<半導体デバイス・パッケージ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築をご担当いただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

PDK開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発:DRC(デザインルールチェック)、LVS(回路図・レイアウト照合)、RC抽出(寄生容量・抵抗抽出)などのソフトウェア開発と保守 ・QAとフロー改善:PDKおよびPDK-QAフローの構築・維持・改善 ・連携とサポート:外部顧客や内部デザイナーへの技術サポート、およびEDA/IPベンダーや技術開発チームとの共同作業

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

ソフトウェアエンジニア<OS/ファームウェア>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都品川区

■自動運転システム向けソフトウェアの開発および評価をご担当していただきます。 【具体的には】 ▼車両に近い領域や各センサに関わる領域においては、以下の業務がメインとなります。 ・ベアメタルもしくはRTOSによるファームウェアの開発 ・自社開発回路やセンサ類の仕様に基づいたソフトウェアの実装 ▼自動運転システムに近い領域では、以下の業務がメインとなります。 ・自動運転向けに最適化されたLinux OSの開発 ・各種周辺機器のLinuxデバイスドライバの開発 ・実車両を用いたデバッグや挙動の解析 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。

半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。

半導体測定ラボエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー

DFTエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善

Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。

テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

...

...

...

...

サービス紹介

コンサルタント紹介転職サポート申込お問い合わせ

業界/職種別特集

[IT・通信]

[製造業]

メーカー (機械・電気)

[自動車販売・整備]

勤務地から求人を探す

[北海道エリア]
北海道
[東北エリア]
青森県岩手県宮城県秋田県山形県福島県

年収から求人を探す