メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収1000万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
電気電子回路設計<ミドル・シニアエンジニア >
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発(電控BOX:コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む) (2)CPUまたはSoCを含む電子回路(ロジック回路およびアナログ回路)の設計検証(性能評価およびデバッグを含む) (3)基板(Board)の試験・評価環境の構築(試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む)および不具合解析・基板改修対応
電気設計<半導体関連装置>
半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計(アナログ・デジタル) ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計(ラダー、STなど) ■安全規格(IEC、UL、SEMIなど)に基づく設計・評価 ■装置の安全設計(感電・火災・過電流・過熱防止など) ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門(機械設計、ソフトウェア開発)との連携 【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)へとキャリアを進めることも可能です。
アプリケーションエンジニア<半導体関連装置/構造解析領域>
■世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、同社の最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担っていただきます。同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に「可視化」し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 【具体的には】 ・測定データ解析および技術レポートの作成:測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価していただきます。 ・技術的提案およびプロセスコンサルティング:物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行っていただきます。 ・グローバル・テクニカルサポート:国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援していただきます。 ・次世代装置の開発支援:現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言していただきます。 【担当製品】 透過型および放物型小角X線散乱装置 ※半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。小角X線散乱による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとっていただきます。
電気設計<半導体向け検査・計測装置>
■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様検討から、試作機の立上げ・評価まで一貫して携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス向け検査装置の新規、改良電気設計(回路・制御・安全・EMC)および試作・評価。 ・機械、ソフト、アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程を担当。 ※使用言語、環境、ツール等 ・CSiEDA(CSiCAD、電気CAD) ・Sysmac Studio, KV STUDIO(PLCプログラミングツール) ・Vivado(FPGAプログラミングツール)
ソフトウェア設計<半導体向け検査・計測装置>
■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、以下の制御系ソフトウェア開発業務を担当いただきます。 ・最先端半導体デバイスに対応した新規装置の制御ソフトウェア開発 ・既存装置の性能向上、信頼性向上に向けた制御ソフトウェア改良 ・顧客特注案件における制御仕様検討・ソフトウェアカスタマイズ 【具体的には】 ・検査、計測装置の制御ソフトウェア設計・実装(モーション制御、I/O制御、シーケンス制御) ・PLC/産業用コントローラ向け制御プログラム開発(ラダー、ST、FBD 等) ・上位制御(PC)と装置制御間のインタフェース設計 ・装置立ち上げ、デバッグ、評価試験、調整作業 ・安全制御・インターロックの設計および評価 ・機械設計、電気設計、アプリケーションソフト担当との連携 ・顧客特注仕様への対応(制御ロジック変更、機能追加 ※使用言語、環境、ツール等 LC/制御系開発環境:Sysmac Studio、KV STUDIO 等
要素技術開発担当<Ⅹ線発生装置>
X線発生装置開発(実験・試作・設計妥当性検証・量産試作・量産検証・製造移管・上市の一連業務)や既存製品のトラブル解決業務をご担当いただきます。 【具体的には】 X線発生装置の要素技術開発に従事していただきます。新規電子銃開発、薄膜アノードの開発、X線管球の高真空化、高電圧絶縁碍子の高性能化等、電子軌道計算や電界計算、熱・構造解析シミュレーションを実施して最適な設計条件を見出し、試作・実験を遂行し新製品開発や製品改良に従事いただきます。実験に必要な計測機器の選定、実験システムの構築、制御プログラム作成なども出来る範囲で自力で進めていただきます。また、同社分析装置や工業試験所等を活用し開発推進・トラブル解決も行います。 【使用言語、環境、ツール等】 C言語、Phython、Labview、Igor、Solidworks、Ansys、電子軌道計算Amazeなど 【このポジションの魅力】 ■X線発生装置の製品化という明確な目標設定の下、開発・製品化プロセス全体に携わることができます。またX線発生装置は高輝度化という永遠のテーマが存在するため電子銃開発や陽極ターゲットの熱冷却機構開発など日々の弛まぬ基礎研究を重要視しています。大学研究室+企業の開発設計部署の両方の雰囲気を併せ持っているため、その環境の中、モノづくりに貢献したい方には魅力的な部署です。 ■X線発生装置は管電圧、出力、焦点サイズ、特性X線の波長、X線強度安定性など多様な顧客ニーズに対応が必要で、同社では国内はもとより世界的に見ても最も顧客要求に対応した発生装置を開発・製品化している唯一無二のグローバルリーディングカンパニーです。
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インフラエンジニア<ゲノム解析プラットフォーム>
ゲノム解析プラットフォームのインフラエンジニア(リーダー候補)として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)インフラ/ネットワークの設計・推進 AWS/GCP を中心としたアーキテクチャ設計、VPC・サブネット・ルーティング・IAM・暗号化方式などの設計、パートナー(Nabsys等)への技術インストラクション・レビュー コスト、構成最適化、運用改善の主導 ※実装は任せつつ、「技術的舵取り役」として牽引するポジションとなります。 (2)セキュリティ観点での技術判断 ハイテク側がセキュリティ実務を担当、同ポジションは設計方針や運用における技術的判断を担当、WAF・EDR・ログ基盤などの最適構成のレビュー (3)プロジェクト/ベンダー管理 スケジュール/リソース/QCD/リスク管理、Nabsys(メインパートナー)との技術調整、社内の他部門・海外パートナーとの要件調整、プロジェクト管理ツール ※リード割合は設計:PM = 6:4程度 使用可能性:Jira/Gitlab/Jenkins/Bitbucket 手法:ウォーターフォールが中心、部分的にアジャイル併用 (4)ナレッジ整備・標準化 設計書・構築手順のレビュー・標準化、若手メンバーや新人(EGM事業のデータ解析担当)への技術支援、属人性を排した効率的・安定なインフラ運用
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製品開発エンジニアマネージャー/仕様策定<半導体検査装置>
■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素(機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション)への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証:顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝:顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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電気・回路設計<ヘルスケア(医療・医用機器)開発>
■ヘルスケア事業統括本部の診断システム事業部、あるいは、治療システム事業部にて、以下の業務の中からご希望、ご経験に応じてご担当いただきます。(選考の中でマッチングする範囲を確認) 【具体的には】 ・装置の電気系アーキテクチャー設計、メカトロニクス設計 ・センシング回路、モーター制御、A/D変換、高周波電源、超音波制御、X線制御等の回路設計 ・画像処理制御、ファームウェア、FPGA論理等の設計 ・リアルタイム通信システムやRFID通信等の設計 ・電子部品のEOL対応、ノイズ対策 ・医療機器に接続されるパソコンの機能改良、EOL対応 ・医療機器の設計検証 ・システムの品質保証、QA・QC・QMS など ※チームの一員として、医療機器の電気設計において革新的なソリューションを提供していただきます。 また、患者のニーズに応えるための技術的な挑戦を共に乗り越え、社会に貢献するプロジェクトに参加していただきます。 【業務の魅力】 同社の提供する高精度な検査機器は、診断の迅速化と高精度化を実現し、診断データは、患者一人ひとりに最適な治療方法へ活用されます。また、治療機器は、放射線治療装置など、革新的な技術により、「ガンを恐れることのない社会」の実現に貢献しています。このような業務を進める中で、「誰もが安心・安全に暮らせる、笑顔あふれる社会」を自身の技術力で創り出していける喜びを感じることができます。
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アプリケーションエンジニア<半導体計測検査製品>
■評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバック ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行う ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込む ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぐ ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担う ■募集背景:AIをはじめとする世界的なコンピュテーション需要の高まりと、データ生成・通信ニーズの高まりを受け、半導体業界は高い成長率で発展しています。同社の事業も、半導体市場の成長を上回るスピードで競争力を高めるべく、新規顧客の開拓と製品シリーズの拡大を行います。また「より正確に微細なものを測りたい」「より短TAT化したい」といった顧客の高度なニーズに対しても積極的に答えていく必要があります。そこで、アプリケーション開発、ソリューション創生体制の強化を図ることで、より迅速に顧客の声に応えていきます。
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技術開発マネージャー<産業用X線CT装置>
■産業用X線CT装置の製品設計開発全般を担当いただき、顧客の要望を反映した仕様取りまとめ・設計推進と進捗管理を行っていただきます。 顧客と密接に連携しながら課題を具現化・システム化するプロジェクトを主導し、イノベーション戦略や新規製品・サービス開発を推進します。撮像の受託分析サービス対応や、突発的な保守対応にも関与し、装置納入後も含めた一貫した価値提供に携わります。同ポジションは、若手中心のチームにおいて工程・技術・組織の取りまとめを担う中核ポジションです。 【具体的には】 <概要> 同部門は他部門から移管され、現在は非破壊検査領域の強みを活かし、重工・研究機関など他業界への展開拡大を目指しています。製品は顧客ニーズに応じた個別カスタマイズが前提であり、システム納品まで含めると1台あたり概ね10億~20億円規模となります。特に高出力領域(9kV級)では国内でも限られた提供体制を有していて、独自性の高い事業です。開発は受注前の要件定義段階から顧客と並走し、製品化まで3~4年、受注後は約1~2年で納入に至ります。 <職務詳細> イノベーション戦略やロードマップ策定、新規製品およびサービスの構想・開発に主体的に関与し、製品の将来像を描く役割を担います。 顧客と直接対話しながらシステム化・具現化を推進するため、課題抽出から要件定義、設計、納入まで一貫して関与できる点が特徴です。 また、別部門が担う市場調査・事業企画と連携しながら、製品・サービスの価値設計や事業化にも関わっていただきます。 プロジェクトは年間10~20件程度で、個別案件ごとのカスタム設計に加え、受託分析サービス(装置導入前の検証用途)や納入後の保守対応も含めた幅広い業務を担当いただきます。仕様検討~構想設計は社内中心で行い、詳細設計や一部開発は外部パートナーと連携します。
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セールスエンジニア<台湾向けエッチング装置>
■顧客課題の深耕とそれに基づく製品計画、開発計画の立案や、自社製品の提案、見積もり・納期提示、開発部門や生産部門との調整、納品請求等、社内関係者と連携を取りながら提案活動から納入・検収まで一貫して業務を行っていただきます。また製品納入後も、製品のアフターフォロー、それに伴う現地のフィールドエンジニアとのやり取りや社内設計部門との調整業務まで、ビジネス全般の舵取り役を担っていただきます。 【具体的には】 業務は基本的に、顧客の(1)開発部門対応と(2)量産部門対応の二つに分けられます。 (1)開発部門対応 顧客のR&D部門と協働をしながら、顧客が実現したいことを確認し、自社製品・技術の提案を行います。 既存製品の提案にとどまらず、自身でも新しい技術にアンテナを立て、追加機能の開発等も含め課題解決に向けた顧客への提案・自社側のアクションを企画・立案し、自社の開発・設計部門を巻き込み協働いただきます。 (2)量産部門対応 顧客へ装置を納めた後も継続して改善・改良のご要望をいただきます。いただいたご要望・ご依頼に対し、緊急度を整理した上で、既存ソフトで解決できるか、アルゴリズムまたはハードの新規開発まで必要かを判断し、必要に応じた対応を現地のフィールドエンジニア部隊あるいは自社の開発・設計部門を巻き込み検討し、顧客に提案します。
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プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
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製品開発エンジニア<化合物半導体>
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
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アプリケーションエンジニア<光半導体>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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制御ソフトエンジニア<生産設備内製化>
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における制御ソフトを担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例:装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット(AGV)の内製など
メカエンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフト開発<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
装置の製造・組み立て
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、同社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足:同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料(PowerPoint)の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備/装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備/装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場(広島県呉市)への出張可能性あり(最大半年程度の長期出張の場合あり)
内製設備エンジニア<電気設計/配線>
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)
エレキエンジニア<生産設備内製化>
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における電気設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例:装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット(AGV)の内製など
メカエンジニア<生産設備内製化>
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における機械設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例:装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット(AGV)の内製など 【内製について】 例えば、同社ではAGV(無人搬送車)を内製しています。AGVを製造している企業は多数ありますが、汎用品を導入した場合、実際に使用する機能は全体の1割程度にとどまることも少なくありません。 一方で、こうした装置を自社で内製する場合、初めは試行錯誤を繰り返す必要がありますが、時間とともに自社に本当に必要な機能に特化した、最適な装置へと進化させることが可能です。さらに、アップデートも容易なため、導入して終わりではなく、日々の運用を通じて継続的な改良を行い、生産性の向上を追求することができます。 このように内製化を積み重ねることで、同社の高い生産性と利益率が実現されています。 また、装置を開発する側にとっても、ユーザーから直接感謝の言葉やフィードバックを受け取れるため、エンドユーザーとの距離が近い環境で開発に携わりたい方にとって、大きなやりがいを感じられる職場となっています。
工場ファシリティの工事/保守担当
■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備(電気設備、 空調設備、給排水設備など)の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです
アプリケーションエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung/SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
アプリケーション開発エンジニア
■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html
プロセスエンジニア<超音波応用技術>
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ~ご案内~ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
電気回路設計エンジニア<自社工場向け設備/装置>
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討~工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計~配線~現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
光学設計技術者
■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
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