東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
メーカー（機械・電気）／年収900万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
公開求人3678件中 1651〜1700件表示
メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
【技能職】ドキュメント技術部（翻訳業務）
転勤なし
職種/業界
翻訳・通訳 / 機械部品・金型年収
750万円～1,350万円勤務地
東京都大田区■ドキュメント技術部のTranslationチームにて、自社で開発している製品に関わる技術文書の翻訳をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・取扱説明書、仕様書、作業要領書、調査レポート、システムUI等の英訳 ・翻訳文書の校正 ・翻訳スケジュールの調整・管理、サプライヤ対応 【業務の魅力】 ・エンジニアと協働しながら情報を発信し、翻訳を通して、海外拠点、顧客との橋渡しを担う仕事です。 ・製品開発に関わる翻訳を数多く扱うため、最新の技術に触れる機会があります。 ・文書作成のプロとして、技術部門から頼りにされる存在です。 【業務改善活動（PIM）に関わる業務全般】 ・改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【目標管理活動（MBO）に関わる業務全般】 （目標管理活動とは…企業活動の質を⾼めていくために、いくつかの⽬標を設定し全社で1年をかけて取り組む活動。 全社と部⾨毎のテーマをそれぞれ設け、定期的に達成度合いを測定） ・担当テーマについて達成状況の進捗確認 ・他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進 【残業時間】 30h／月程度 【募集背景】 増員 ※ご経験やスキルに応じて、事務職での採用も検討いたします。
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
装置の製造・組み立て
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
テクニカルライター
転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置年収
750万円～1,200万円勤務地
東京都大田区【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
税務担当
転勤なし
職種/業界
税務 / 半導体製造装置年収
650万円～1,400万円勤務地
東京都大田区適性に応じて、国内・国際税務および制度会計／管理会計業務全般をご担当いただきます。 【税務業務】 ・税務申告書作成業務、税務調査の立会い、移転価格税制への対応を中心とした税務リスク検討、各種社内取引に関する税務リスク検討、海外税制リサーチ及び現地法人に対するアドバイス 等 【制度会計／管理会計業務】 ・全社の決算に関する業務、監査役、公認会計士の監査に関する業務、有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成、全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施、連結決算・原価計算 ※現在、税理士資格を有する社員が1名在籍しています。
内製設備エンジニア＜電気設計／配線＞
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
機械設備設計＜空調/給排水/衛生／ユーティリティ＞
職種/業界
空調設備設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,600万円勤務地
東京都大田区■施設管理部メンバーとして、同社建物（研究開発施設・工場等）の新築・改修・増築における機械設備設計（空調・給排水・衛生・ユーティリティ）を担当していただきます。 【具体的には】 ・空調、給排水、衛生・ユーティリティ設備の基本設計・実施設計 ー 新築・増築・用途変更に伴う設計や、老朽化・法改正対応による改修設計 ・機械設備計画立案、機器選定、仕様書作成、積算業務 ・設計図面に基づく施工図・仕様書の技術確認、設計変更対応 ・中長期の修繕・設備投資計画の技術支援 ・設計図書、台帳の整備、社内技術資料の作成 ※対象施設：大森・羽田R&Dセンター、茅野工場、全国支店（大阪・仙台・九州など） 【求人の特徴】 ・新築・改修両方のプロジェクトに関われ、設計スキルの幅が広がります ・電気・建築担当と連携し、施設全体をトータルに設計可能 ・自ら企画検討した設備が実現される実感とやりがいがあります 【休日出勤】 1～2日／月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能 【勤務地】 東京R&Dセンターおよび羽田R＆Dセンター
エレキエンジニア＜生産設備内製化＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
700万円～1,100万円勤務地
広島県呉市■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における電気設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
メカエンジニア＜生産設備内製化＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
700万円～1,100万円勤務地
広島県呉市■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における機械設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など 【内製について】 例えば、同社ではAGV（無人搬送車）を内製しています。AGVを製造している企業は多数ありますが、汎用品を導入した場合、実際に使用する機能は全体の1割程度にとどまることも少なくありません。 一方で、こうした装置を自社で内製する場合、初めは試行錯誤を繰り返す必要がありますが、時間とともに自社に本当に必要な機能に特化した、最適な装置へと進化させることが可能です。さらに、アップデートも容易なため、導入して終わりではなく、日々の運用を通じて継続的な改良を行い、生産性の向上を追求することができます。 このように内製化を積み重ねることで、同社の高い生産性と利益率が実現されています。 また、装置を開発する側にとっても、ユーザーから直接感謝の言葉やフィードバックを受け取れるため、エンドユーザーとの距離が近い環境で開発に携わりたい方にとって、大きなやりがいを感じられる職場となっています。
制御ソフトエンジニア＜生産設備内製化＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
700万円～1,100万円勤務地
広島県呉市■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における制御ソフトを担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
DX推進＜データサイエンティスト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市営業や開発などの現場に入り込み、機械学習や生成AI、データサイエンスを活用して、ビジネス部門の課題を解決して、ビジネスに貢献していく業務です。 シニアデータサイエンティスト／テックリードの立場で、データサイエンスプロジェクトを牽引していただきます。 【具体的には】 ＜データサイエンスプロジェクトのリード＞ ・ビジネス部門と連携した課題設定・要件整理 ・機械学習・統計解析・生成AI等を用いた分析設計、モデル構築、検証 ・プロトタイプ開発から実装・業務適用までの推進 ・技術的な意思決定およびレビュー ・進捗管理、優先度調整、関係部門との調整 ※プロジェクトの規模は案件にもよりますが、5～10名程度のものが多く、技術的な意思決定・設計を主軸としたリード役を担っていただきます。 ＜若手データサイエンティストの育成・技術支援＞ ・分析・設計レビュー、技術的な壁打ち ・知見やノウハウのチーム内共有 ・個人の育成に留まらず、組織全体の分析力向上を目的とした仕組みづくり ※育成・技術リードの取り組みは評価制度にも反映されます ＜プロジェクトの例＞ ・製品開発における試作データを活用した設計開発期間の短縮 ・工程データを活用した量産品の不良率の削減 ・LLM、生成AIを活用した各種業務の効率化 ＜連携部門＞ ・主に営業部門や事業部の企画・開発部門、国内外の関連事業所と関係会社（工場や販売会社） ＜使用言語/ツール＞ ・Python、GitLab/GitHub、Confluence、Docker,クラウドサービス(AWS, Azure)など
開発＜4G/5G RFモジュール＞
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
薄膜半導体プロセス技術開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県野洲市■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
技術営業＜IoTソリューション＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市■主に無線センサネットワークシステムのセールスエンジニア（技術営業）業務を行って頂きます。 【具体的には】 鉄鋼メーカーや化学プラントなどの製造業を中心とする顧客への無線センサネットワークシステムの拡販 ・展示会での製品・技術説明 ・顧客や社内設計開発部門との技術的な議論、交渉 ・営業部門との顧客戦略の立案 ・ニーズヒアリングや同業分析による新商品企画の創出 ・販売代理店への営業・技術指導 ・顧客先での実地調査・導入支援 【この仕事の面白さ・魅力】 ・既存商品の技術営業のみならず、マーケティング、新商品企画の立案、顧客戦略の策定まで担当頂くため、やりがいと達成感が得られます。 ・センサ素子から通信ネットワークに至るまで、社内外の幅広い技術領域に触れられます。 ・社内外の関係者との調整業務も多く、泥臭い部分もありますが、多くの人を巻き込んで売上拡大や新商品の立上げを実現することで、自己成長実感を得られます。
製品開発・IC設計
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市■スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） 【使用ツール】Cadence、HFSS、ADS、図研CAD 【測定器】ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ 【仕事の面白さ・魅力】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・顧客や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー
電子受動部品のデジタル顧客価値の企画
職種/業界
その他 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
京都府 他■EDA（3D-CAE／SPICE）ツールの連携による顧客設計の効率化を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル時代の顧客設計フローに入り込み、設計現場のフラストレーション（ペイン）ポイントを課題化 ・電子受動部品の「使われ方」を前提にした、デジタル商品の提供方針・優先度・仕様の検討 ※開発業務そのものではなく、ユーザー価値起点の企画・要件定義・展開推進が中心。 ・大手設計支援企業との協業推進：技術打合せ、連携スキーム検討、共同施策（コンテンツ配布、環境整備、プロモーション） ・自社Webツールの改善・新規企画：UI／導線強化、および利用促進 ・社内関連部門と連携し、データ整備・運用プロセスの構築・改善 ・市場・競合・顧客要求の情報収集と、事業貢献（採用されやすい部品/提案の型化、設計FIX期間の短縮と採用率向上）につながる施策立案 【働き方特徴】 ・国内関連部門や自チームとのWeb会議・対面ミーティングは都度開催 ・海外拠点の事業所や関係会社とのWeb会議が四半期1度程度 ・海外とは社内部門としてメール・TV会議・出張等で英語を使用する場面あり ・業務と本人の希望により、国内拠点異動また海外駐在の可能性あり 【魅力】 ・「部品を作る」だけでなく、「設計の現場で選ばれる仕組み」をつくる仕事：顧客の設計効率・成功確度を上げ、結果として同社の採用を増やします。 ・電子部品×データ連携のど真ん中に立つ仕事：回路設計上の課題は製品の成否を左右するため、設計初期に支援ができ、手応えが明確です。 ・ユーザー視点が武器になる：開発者でなくても、設計者としての「困りごと感度」がそのまま強みになります。
企画・セールスエンジニア
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県野洲市■新規商品であるiPaSの需要/顧客開拓からプロジェクトサポートまで一気通貫で担っていただきます。 【具体的には】 ・顧客の抱える技術課題に寄り添い、iPaSを使った改善提案を行う。顧客の商材価値向上に貢献すると共に同社新規事業拡大を推進する仕事です。 ・社内開発部隊に顧客の声をフィードバックし、iPaSの更なる商品価値向上を先導していただきます。 ・自ら電磁界シミュレーション、インピーダンス解析、過渡応答解析、PDNシミュレーションを行い、また基板回路設計やレイアウト設計をして提案内容を練り上げていただきます。 ＜連携地域＞ 米国、欧州、アジア ※使用言語と使用頻度：主に英語（メールでのやりとりに加えて、週1回の海外拠点営業とのWeb会議あり。プロジェクト状況により出張が立て込む時期あり） ※年数回～10回程度の海外出張あり。(行先は担当地域による) 【仕事の魅力】 ・顧客エンジニアの良き相談役・パートナーとして頼られ、一緒になって商材価値向上に取り組めます。 ・新規商品拡売の最前線として顧客の本質的課題を探り当てていただきます。それを元に新規事業の方向性や戦略が決まっていくという責任感とやりがいを感じていただけます。 ・国内外の同僚と協力しながらプロジェクトを推進していくため、新規事業ならではの一体感を味わっていただけます。 ・自ら各種シミュレーションをして提案内容を作り上げてもらいます。技術が好きで顧客と会話することが好きな方には魅力的なフィールドが広がっています。
企画・開発・導入＜基幹ERPシステム刷新プロジェクト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進める ・現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めている ・当該プロジェクトは、IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進される ・業務領域としては、販売、生産・調達・物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わる ＜詳細＞ ・同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 ・同社では、アプリケーションエンジニアが確かな技術力を身につけ、それをベースに業務・ビジネスに貢献していくことを重視しています。 特にこの領域では、業務知識だけでなく、アーキテクチャ設計、開発、運用までを一貫して理解し、対応できるエンジニア像を理想としています。 そのため、入社後は業務知識の習得に加え、技術的なスキルの向上にも積極的に取り組んでいただきます。 社内には、技術研修やOJT、メンター制度など、成長を支える仕組みが整っており、将来的にはより広範な技術領域を担えるエンジニアとしてのキャリア形成を支援します。
IT戦略の企画と実行
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市経営課題の解決、事業競争力に貢献するための全社IT戦略の企画/立案をしていただきます。 【詳細】以下をミッションとし、CIOオフィス（戦略企画課）の一員として働いていただきます。 ・戦略上のコアテーマをIT技術とITポートフォリオの観点から企画立案・実行し、中長期でのIT戦略策定にあたってのCIOによる意思決定を支える。 ・国外拠点に対して、各海外リージョンのITヘッドや現地マネジメントとコミュニケーションをとり、経営戦略・IT戦略と連動させながら本社としての意思を各リージョンへ伝え、IT組織を構築・強化する。 【具体的には】以下のうちのいくつかの業務を担当していただきます。 ・戦略コアテーマの企画・立案・遂行支援 ※コアテーマはエンタープライズアーキテクチャの統合、基幹系システム（ERP、MES）刷新、インフラの刷新、セキュリティ強化、生成AI関連投資案件の遂行など、ITにおける全領域をカバーします。主担当のIT部門メンバとともに企画立案・遂行し、中長期戦略策定へつなげます。 ・国内外IT部門への情報発信、ミーティング資料作成・会議遂行 ・グローバルIT会議、リージョナルIT会議の企画・遂行 ・インテリジェンス機能の提供（社外のステークホルダとの打ち合わせの設定、リサーチング、etc）
DX推進＜SCMシステム（販売・物流など）刷新プロジェクト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進めていただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの概要と戦略： 同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めています。 ■担当する業務内容： ・本プロジェクトについて：IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進されます。 ・業務領域：販売、物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わって頂きます。
企画・推進＜基幹システム（生産・販売・調達など）刷新プロジェクト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市次世代SCM基幹システム刷新プロジェクトのメンバーとして、販売または調達領域のシステム導入企画・推進を担当いただきます。 国内外の業務部門、社内IT部門、海外拠点メンバー、および社外のコンサルタントやITベンダーと密に連携しながら、要件定義から設計・実装・テスト・導入まで一貫して担うフルスタックエンジニアとして活躍いただきます。 本プロジェクトではAI駆動開発の適用を前提としており、従来の開発プロセスや役割分担にとらわれず、スピードと付加価値を最大化できる開発体制への変革を進めています。 【主な業務内容（例）】 ・担当領域（販売／調達）の業務・システム課題整理 ・あるべき業務像の検討 ・要件定義（国内外の業務部門との合意形成含む） ・アーキテクチャ設計 ・方式設計 ・基本設計・詳細設計 ・AI駆動開発を活用した実装・テスト（品質・生産性の両立） ・テスト計画、移行計画 ・導入計画の策定・推進 ・周辺システムとの連携調整 ・稼働後の運用設計 ・改善提案・効果創出の推進（業務部門と協働）
新製品開発・プロセス開発
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県野洲市■車やロボット、AIサーバやスマートフォンなどの電子機器に用いられるEMI対策部品や小型チップインダクタ商品の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・主に磁性材料と積層プロセスを用いて、顧客の困りごとを解決できる特性を実現したEMI対策部品やインダクタ商品を開発します ・自身で設計した商品は工場の生産設備を使って量産化し、プロセスのばらつきを制御して、モノづくりの安定化を図ります ・開発する中で発生した不具合は様々な分析を行い、不具合メカニズムを解明して対策します ※入社後すぐにプロセス開発／製品開発のいずれの担当となるかはご経験・希望に沿って決定します。 【仕事の魅力】 自身のアイデアや発想をもとに設計した新商品が、最新のスマートフォンや車の電子機器に搭載されて我々の生活の役に立つ、やりがいの仕事です。 材料開発、生産技術、工場と一体となって業務を進め、商品の量産と顧客価値実現の達成感を味わうことができます。 さらに、多くの関連部門と協力して業務を進める中で、多様な技術やスキルを身に着ける機会が多いのも魅力です。 【使用ツール】 電子計測機器（インピーダンスアナライザ）、分析機器（SEM）、回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,Femtet)
生産用装置開発・プロセス
職種/業界
生産技術 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県野洲市■新製品化及び既存商品の合理化のためのプロセス開発や生産ライン構築のための技術・設備開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品で求められる構造体を実現するための新規プロセス検討とそのための設備開発 ・生産ライン合理化のための構想立案、そのための技術評価と設備開発 ・設備自動化、稼働状況の可視化、ビックデータ・AI活用などのスマートファクトリー取組み 【仕事のおもしろさ・魅力】 車載用途、民生用途に広く使用される電子部品を生産する設備開発が職務となります。 高速通信技術が輸送産業にも適用され、社会がますます変革されていくその波を感じ取りつつ、目に見える形でご自身の技術の結晶である製品が社会に役立つ瞬間に立ち会うことになります。 材料開発、商品開発と連携しながら、他社と差異化を図る業務は、調整業務も多くなりますが、成果としては他社には真似のできない強みとなり、やりがいを感じられます。
研究開発・プロセス開発
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県東近江市■電子部品向けの磁性材料の原料プロセスおよび窯業プロセスの技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存材料のQCDを抜本的に改善する取り組みを、工場の製造プロセスに立ち入って取り組んでいただきます。 ・新商品開発に必要なセラミック素子の開発にも携わっていただきます。開発方向性を見定め、適正な材料、設備、プロセスを選定します。その際、開発方向性を理解するために電子部品の商品開発との連携も経験していただきます。 ・磁性体材料のQCDを改善するためのプロセス開発 ・代替素材の選定、切り替え評価 ・原料プロセスへの新工法導入（秤量、混合、粉砕、仮焼、造粒） ・窯業プロセスへの新工法導入（成形、焼成、加工） ・原料、窯業の製造プロセスでの試作、製造工程への開発成果の移管 ・ノイズフィルタ・インダクタ新商品開発と連携した磁性体セラミックの設計開発 ・連携地域…国内メイン。アセアン圏もあり。 ・使用ツール…SEM、XRF、デジタル顕微鏡、強度計、画像検査装置など 【働き方】 ・フレックスタイム制、基本8:30-17:00 ・滋賀県内事業所（東近江市、野洲市）が主な拠点。国内外の関係工場との連携会議が定期開催。 ・学会参加や研修での出張は都度。
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
パッケージ・プロセス技術開発
職種/業界
生産技術（その他） / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
京都府■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ※連携地域：社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国） 【この仕事の面白さ・魅力】 いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出しすことができます。
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
生産技術・設備立ち上げ＜増産合理化＞
職種/業界
生産技術 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
三重県■樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シートの生産技術を行っていただきます。 【具体的には】 ・有機フィルム製造プロセスの生産設備の設計/立上げ業務を担当します。 ・増産向けの設備の立上げをおこないます。 ・既存生産設備の改良・改善業務(品質UP、稼働率、生産性改善等)をおこないます。 ※連携地域：国内他事業所(富山、金沢、野洲、八日市等)／各仕入先、協力会社等 ※使用ツール：CADツール(2D：AUTOCAD、3D：SolidWorks) 【この仕事の面白さ・魅力】 ・個人に必須となったスマートフォンの部品製造プロセスを設備面で支え、文化の発展に貢献していることを実感できます。 ・最新の機械要素・機構や設備技術を経験し、習得する事ができます。
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
DX推進・ツール開発
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品年収
400万円～950万円勤務地
京都府長岡京市■高周波デバイス商品の開発環境の構築や各種合理化(DX)ツールの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・クラウドサービスを利用したデータ共有、分析PFの開発 ・ビッグデータ解析のためのクラウドアプリや各種デスクトップアプリ、もしくは独自ツールの開発 ・市販アプリケーションを活用したPLMシステムの構築 【携わる商品】 RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【この仕事の面白さ・魅力】 同部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。この製品は社内の様々な部品を組み合わせて構成していて、その部門間/工場間での情報共有が開発の成否や速度を決める重要な要素となります。また、製品の性能確認のために大量のデータを取得します。このデータ取得、解析、レポート化をいかに合理的に素早く行うかがビジネス獲得に重要となります。 ソフトウェアの知見やデータアナリシス、AIの知見を活かして上記の課題を解決していきます。AIやデータアナリシスの最新の知見を獲得しながら業務を進めていくことになります。
開発＜4G/5G RFモジュール＞
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
400万円～950万円勤務地
京都府長岡京市 他■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
オープン系システムエンジニア＜製造実行系システムの企画開発保守運用＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市■製造実行系システム（MES他）の企画開発保守運用業務に携わっていただきます。 【具体的には】 同社の次世代モノづくり構想（スマートファクトリー）を実現するために導入される新たな業務プロセスをサポートする製造支援システムの開発を行っていただきます。 更なる生産性向上や品位改善を目指し、モノづくり現場の自動化やトレーサビリティ強化、ゼロディフェクトなど多様なしくみづくりに取り組んでいます。 ■モノづくり現場メンバーと一緒に業務要件を整理し、上流工程から参画しながらシステム開発に取り組んでいただきます。 ・同社のモノづくり現場は絶えず進化を続けており製造実行系システムに対しての機能強化を現場と一緒に取り組みます。 ■IoT機器からのデータ収集や現場の様々な設備やシステムのデータを管理しデータマネジメントの企画、システム構築を進めていただきます。 ・生産時点情報のビッグデータ一元化を推進しています。 ・システム構築には主に2つの開発プラットフォームを品種ごとに使い分けています。 ・JAVAとOracleスキルは必須ですが、新技術の導入を伴うシステム開発もありますので、新技術の習得に積極的取り組むことがより重要です。 ＜仕事の魅力＞ 製造系社内標準システムは、生産現場でのQCD向上のための作業指示や作業記録に加え、異常発生時の問題分析から課題解決にも活用しています。 この仕事の面白さは、生産現場と連携してBPRや業務プロセス標準化等の観点から、業務要件定義・システム化企画立案段階から携わることができる点です。 モノづくり現場での業務設計段階からプロジェクトに関わりシステム企画を推進していく場合もあり、システム開発だけでなく経営課題解決に直接かかわることもできます。 携わったITプロジェクトを通して、実際の現場やモノづくりが変化していくことが実感できることも面白さです。
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
品質保証 ＜EMI部品・インダクタ商品のQA業務＞
職種/業界
品質保証 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県■EMI事業商品の品質保証における、以下業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・新規開発取り組みのプロジェクト会議に参加。開発目標やその評価方法の検討に品質視点でアドバイスを行う。 ・既存量産品の材料・設計変更に対して品質視点で参画。 ・上記新規／変更設計内容に対する社内審査の実施と運用 ・量産工場／拠点のモノづくり品質を第3者視点で診断。(車載品を中心に） ・顧客クレームや顧客監査に対して適宜工場QCをサポート支援 ・多様化する顧客要求や使用用途に対して品質保証内容を適切に検証する。 ・顧客クレームや重大品質問題をタイムリーに事業部内外に水平展開を行う。 ＜連携地域＞国内：福井、岡山、八日市(滋賀）、安曇野(長野） ／ 海外：タイ、中国(深圳、上海、無錫)、アメリカ ※使用言語と使用頻度：主に英語。メールでのやりとりに加えてWEB会議(顧客or海外拠点）、年数回の海外出張あり。 【この仕事の面白さ・魅力】 ・品証(QA)業務は開発や工場製造、営業とは異なり直接的にモノづくりや販売を行うことはありませんが品質を基軸に全ての段階に関与する、関与できる業務です。よってビジネスにも影響力を発揮できる立場の業務でありやりがいも感じられます。 ・社内外とのコミュニケーションが多いため、多くの人を巻き込んで物事を成し遂げることで達成感・自己成長実感を得られます。
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
品質保証 ＜EMI部品・インダクタ商品のQA業務＞
職種/業界
品質保証 / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
京都府■EMI事業商品の品質保証における、以下業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・EMI事業部、品質保証統括部方針を受けた、EMI事業部品質保証戦略の検討と展開。国内外の拠点の品質状況モニタリングを通じた事業品質課題抽出を行い、品質白書として事業部内に展開し、戦略策定に繋げる重要な役割を担っています。 ・多様化する顧客要求や使用環境の変化を把握し、設計品質に繋げていく品質に関するマーケティング活動構築推進開始。 ・IATFに準拠したQMSの最適化と内部監査を推進し、強固な品質保証基盤強化を推進。また、高まる法規制や個別顧客要求へいち早く対応できるCMS基盤づくりとマインド醸成をあわせて実施。 ・増加する車載比率に対応すべく、車載品質マインド啓蒙活動の推進と量産工場/拠点のモノづくり品質を第3者視点で診断をEMI独自の独自に展開。 ・顧客品質要求や顧客クレームや重大品質問題を量産QA部門、工場QC部門と連携してタイムリーに事業部内外に水平展開を行う役割り。 ・事業視点で購買品品質向上取り組みをターゲット仕入先を選定しサプライチェーンの強化を推進。 ＜連携地域＞ 国内：福井、岡山、八日市（滋賀）、安曇野、登米（宮城）、穴水（石川）、出雲 海外：タイ、中国(珠海、無錫)、マレーシア、ベトナム ※使用言語に英語。メールでのやりとりに加えてWEB会議(顧客、仕入先or国内外拠点）、年数回の海外出張あり。 【この仕事の面白さ・魅力】 品証(QA)業務は開発や工場製造、営業とは異なり直接的にモノづくりや販売を行うことはありませんが品質を基軸に全ての段階に関与する、関与できる業務です。よってビジネスにも影響力を発揮できる立場の業務でありやりがいも感じられます。 また社内外とのコミュニケーションが多いため、多くの人を巻き込んで物事を成し遂げることで達成感・自己成長実感を得られます。
組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞
転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
株式会社ニューフレアテクノロジー
企業情報を見る
フィールドサービスエンジニア＜光学検査装置＞
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
570万円～1,500万円勤務地
神奈川県横浜市磯子区国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置定期点検業務（スケジュール立案、パーツ管理・点検作業・報告書作成・サプライヤサポート） ・トラブルシューティング（故障解析・パーツ交換及び調整作業・サプライヤサポート) ※電話・メールでの各サイトFSEのオンラインサポート及び現地への出張対応作業。 ※機械調整作業・光学調整作業・電気調整作業・ソフトウェア作業のいづれか ・保守品管理(パーツ管理・手配） ・サプライヤ管理(スケジュール調整・作業内容検討等） ※特に今回は故障解析業務を中心に保守業務を行っていただける方を求めております。 【故障解析業務詳細】 ・ログデータの収集/ログデータの前処理/収集したログデータを解析しやすい形式に変換/必要なデータの抽出 ・エラーの検出 └ログ内の「異常値」「処理」「処理遅延」「i/Oエラー」等をパターン化し、以上ログの検出アルゴリズムを実装 ・レポーティング ・エラー内容や原因、再現条件、再現手順をレポート化し、社内外の設計開発担当に共有
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
電源回路設計 ＜ハイパワー電源ユニット＞
職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型年収
550万円～1,000万円勤務地
東京都EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種（DSP）パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。
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