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メーカー(機械・電気)/年収500万円以上/50代以上の求人・転職・中途採用情報
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Program Manager/Project Manager
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)
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評価設備エンジニア<電動パワーステアリング>
電動パワーステアリングシステムを評価する設備/環境の構築・管理をご担当していただきます。 【具体的には】 ■電動パワーステアリングシステムを評価する設備/環境の構築・管理 ■シミュレーション及び評価を行う自動評価設備(HILS : Hardware In the Loop Simulator)を動かすための環境の開発 ■導入した設備の能力評価・維持・管理 (機械・ソフトウェア両方) ■新規設備/ソフトウェアの導入検討、設備メーカーとの交渉、運用開始までの準備 ■評価設備運用中の不具合・故障発生時の問題解析 【ポジションの魅力】 ■設備仕様/環境条件など自分で設計/調査を行うため、責任は重いですが自分で考え実行できる魅力があります。 ■最新の評価設備、シミュレーション技術をどのようにテストに組み込むか自分で設計することが出来ます。 ■機械・電気/電子ハードウェア・ソフトウェアすべてに関わり幅広く知識を習得・活用できます。 【製品の魅力】 ”曲がりたいときに曲がれる”という、シンプルで当たり前に感じる事は、実は同社が手掛ける「ステアリング技術」という高度なテクノロジーによって実現されています。 そのなかでも、サイバーセキュリティは自動車の安全性を左右する非常に重要な役割を担います。 CASEの時代と自動車業界において、電動パワーステアリングの需要は高まっており、今後も需要を伸ばしていきます。 国内・海外の大手完成車メーカーで同社の製品が使用されています。 【ポジションの魅力】 ・平均残業時間:20時間未満 ・リモートワーク:週に2、3日 ・年間休日:128日 ・育児休暇取得率100%
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インフラネットワーク運用業務
同社オフィスや工場(IIM)、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング(不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定)
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回路設計<電動パワーステアリング>
■同社電動パワーステアリング部品の電気回路設計をご担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求の把握と提案 ・客先、及び、社内の仕様に基づき、製品を設計 ・社内仕様書(製造図)の作成、設計検討、各種報告書の作成 ・サプライヤ管理(仕様調整、レビュー 【同社の魅力】 コラムタイプEPSで世界シェア第4位を誇ります。創業以来、世界規模でのリコール等の重大トラブルはゼロです。この「当たり前を完璧に守り抜く」高い技術力が、長年大手完成車メーカーから選ばれ続けている理由です。ステアリングの音・振動・手応えを自在に操る技術を保有しており、長年大手メーカーと強固な信頼関係を築いています。 【ポジションの魅力】 ・顧客と直接、仕様やスケジュール等の調整を行うことができるため、裁量をもって進められます。 ・平均残業時間:20時間未満 ・リモートワーク:週に2、3日 ・年間休日:128日 ・育児休暇取得率100%
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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ソフトウェア開発<電動パワーステアリング>
自動車用電動パワーステアリングのソフトウェア開発をお任せします 【具体的には】 ・客先要求およびシステム要求から、ソフトウェア要求分析を行い、ソフトウェア仕様の作成 ・ソフトウェア仕様にもとづき、ソフトウェアを開発/評価し、客先へソフトウェアを提供 ・量産に向けて、ソフトウェア品質活動を行い、信頼性の高い品質を確保 【製品の魅力】 ”曲がりたいときに曲がれる”という、シンプルで当たり前に感じる事は、実は同社が手掛ける「ステアリング技術」という高度なテクノロジーによって実現されています。 CASEの時代と言われる自動車業界において、電動パワーステアリングの需要は高まっていて、今後も需要を伸ばしていきます。 国内・海外の大手完成車メーカーで同社の製品が使用されています。 【魅力】 ・独立系メーカであり、国内・海外の幅広い完成車メーカとの取引があるため、幅広い知識、知見を得ることができる面白さがあります。 ・顧客との仕様整合を密に行い、ソフトウェア量産設計を行うことができます。 ・自らが設計した製品を国内外の幅広い市場に出すことができます。 【働きやすさ】 ・月平均残業時間:20時間未満 ・リモートワーク:週に2、3日 ・年間休日:128日 ・育児休暇取得率100%
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シュミレーション/制御システム開発<宇宙空間ロボット>
地球軌道上を動作し大型構造体を組み上げ、溶接する宇宙ロボット、溶接機の制御システムの開発をご担当頂きます。 【担当する案件について】 ■JAXAとの共同研究プロジェクトにおける、数年スパンの技術検証計画の立案および軌道上での実証実験に向けた実装作業 ■ゼネコンや通信事業者等の顧客に対し、宇宙ホテルや大型衛星を宇宙空間で構築するための技術コンサルティングおよび助言 【ソリューション】 宇宙空間での建築に最も適した技法として、電子ビーム溶接に着目し、その技術開発と検証を行っています。 従来のボルト締めなどでは不可能な、高強度かつ気密性の高い構造体の構築を可能にします。 また、溶接、組み立て、検査までを自律的・遠隔的に行う建築ロボットや、宇宙空間での拡張を前提とした大型構造体用モジュール、大型通信アンテナの開発を進めています。 現在は地上での開発が主ですが、2~3年以内には実際の軌道上での実験成功を目指しています。 製品イメージ:https://space-quarters.com/SOLUTION/jp ■パートナー先 スカパーJSAT社: 静止軌道上サービスを担う超大型宇宙構造体「Yamato」の技術検討および企画設計。 JAXA: 月面基地建設に向けた、現地資材の調達・接合技術に関する研究開発。 民間企業: 宇宙ビジネス参入を目指す企業との共同研究、プロジェクト推進。
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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組み込みソフト開発設計<電動パワーステアリングシステム>
同社における電動パワーステアリング電装部品の組み込みソフトウェア開発/設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ソフトウェアの要件定義と機能設計、プログラミングおよび機能性能検証 ■技術的観点からの顧客との打ち合わせ・見積書作成、仕様書作成 ■取扱説明書・試験成績書などの技術文書作成 【同ポジションの働き方】 ■年間休日128日 ■残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10~15:10) ■週1,2日のリモート勤務可能 【業務の魅力】 ■顧客と直接、仕様やスケジュール等の調整を行うことができるため、裁量をもって進められます。 ■独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。 ■海外案件もあり、海外出張、海外赴任等の業務経験の幅を広げて、海外サプライヤや海外テクニカルセンターとの業務も多くコミュニケーションスキルアップの機会が得られます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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モータ設計エンジニア<電動パワーステアリング>
■同社の電動パワーステアリングにおける電装開発設計のなかでもモータ設計をご担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客やシステム要求の把握 ・モーター要求仕様の図面作成 ・CATIAを用いた設計業務 ・その後の量産設計まで 【魅力】 ■独立系メーカであり、国内・海外の幅広い完成車メーカとの取引があるため、幅広い知識、知見を得ることができる面白さがあります。 ■顧客と直接、仕様やスケジュール等の調整を行うことができるため、裁量をもって進められます。 ■自らが設計した製品を国内外の幅広い市場に出すことができる、大きなやりがいを感じられる業務です。 【同ポジションの働き方】 ■年間休日128日 ■残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10~15:25) ■週1,2日のリモート勤務可能
半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
半導体製造管理 リーダー/メンバー
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営(チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配(量産用、試作用)) ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動(QCサークルの推進、工程改善など) ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門(営業・技術・品質保証など)との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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半導体測定ラボエンジニア
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当
■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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半導体工場建設担当(機械設備)
■千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場建設担当(水処理設備)
■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備(超純水製造、排水処理、再利用設備等)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備(超純水、排水、回収・再利用)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)
■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)
■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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設備保全職
IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年~国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しています。半導体製造設備の保守~メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション ・関係部門との連携、コミュニケーション 【働き方】 2交替勤務(A:8:30-20:40、B:20:30-翌8:40) 休憩90分(15分、60分、15分の合計90分) 土日祝含む3日勤務、3日休暇
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半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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