■同社にて、機能安全対応業務担当者として従事いただきます。 【具体的には】 製品開発部門が作成するドキュメントやテストの方法についてのアドバイスを行い、スムーズな認証書取得に繋げる ＜詳細＞ ・昨今、製品開発部門が開発する製品の多くは、機能安全の認証書を取得する必要があります。 ・認証書は認証機関が発行しますが、その取得のために、製品開発部門が作成するドキュメントやテストの方法についてのアドバイスを行い、スムーズな認証書取得に繋げるサポートを行う業務です。 ・対象とする製品は、ロボット、サーボ、インバータ、エンコーダ等です。
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■リフロー装置（自動はんだ付装置）の営業を担当していただきます。 【具体的には】 既存顧客への定期訪問・商談／新規顧客の開拓／見積書の作成を担当していただきます。 ※既存顧客と新規顧客の割合は【8：2】です。 【担当顧客・地域】 産業機械メーカー、電子部品メーカーを中心に、基板が使用される業界・市場が顧客となります。 担当地域は京阪神エリアや中国地方、外出頻度は週3～4日程度です。 また、週1回程度の宿泊を行う出張もあります。 ※社有車を使用し、顧客の事業所・工場を訪問する場合があります。 【技術拠点との連携】 はんだ付装置の開発拠点が埼玉県狭山市にあり、顧客の実機見学や性能評価への同席のため、月1～2回程度狭山事業所へ出張することがあります。 【営業スタイル・やりがい】 1案件あたりの営業期間は約3ヶ月～半年ほどで、売込みから受注、納入立ち合いまで一連の流れを一貫して担当いただきます。 納入後もアフターサービスの営業活動を行い、顧客と長期的な関係構築を行うことができる点が本ポジションの魅力です。 加えて1台あたりの売上単価が高く、顧客との信頼関係を築いたうえで受注に至った際の達成感は非常に大きい仕事です。
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
同社にて営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社のテクノロジーソリューション事業において、新規ビジネス開拓および既存顧客に対する売り上げ拡大のための営業活動を行う ■テクノロジーソリューション事業部全体での戦略的目標を理解し、達成・利益の最適化のための提案や関連各所と連携する ■OEM セールス領域において、同社の持つ技術を用いて顧客と一緒に新しいサービスや体験を創るための営業活動を行う。デジタルペンを中心とした同社の持つ技術によって広がる体験の価値を市場に届けるためのソリューション提案や企画立案等、新しいモノ・コトを創り上げる ■担当する顧客および新規マーケットに対し、潜在的なニーズを引き出し、ソリューションやサービスの創造・提案の一連のアクションを行う。 ■既存顧客の売り上げの確保並びに最大化を図るための営業戦略を立案・実行する。 ■主要顧客に対するコントロールタワーとして、社内外の関係者と連携・関係構築をリードする。
同社にて営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社のテクノロジーソリューション事業において、新規ビジネス開拓および既存顧客に対する売り上げ拡大のための営業活動を行う ■テクノロジーソリューション事業部全体での戦略的目標を理解し、達成・利益の最適化のための提案や関連各所と連携する ■OEM セールス領域において、同社の持つ技術を用いて顧客と一緒に新しいサービスや体験を創るための営業活動を行う。デジタルペンを中心としたワコムの持つ技術によって広がる体験の価値を市場に届けるためのソリューション提案や企画立案等、新しいモノ・コトを創り上げる ■担当する顧客および新規マーケットに対し、潜在的なニーズを引き出し、ソリューションやサービスの創造・提案の一連のアクションを行う。 ■既存顧客の売り上げの確保並びに最大化を図るための営業戦略を立案・実行する。 ■主要顧客に対するコントロールタワーとして、社内外の関係者と連携・関係構築をリードする。
■顧客の開発環境や業務における課題解決によって生産性におけるイノベーションを実現するための支援を担当いただきます。 また上記に加え、市場調査、業界動向調査、他社EDAベンダー等との協調等のマーケティングに関する業務や製品開発における企画検討、製品仕様検討等も担当していただきます。 ＜具体的には＞ 業務の範囲は多岐に渡りますが、保有するスキルや経験によって、大きく以下のどちらかの分野におけるパートナー業務となります。 ■プリント基板開発メーカにまつわる業務 各種民生電子機器、車載、産業機器や半導体メーカー等の様々な製造業の顧客に対して同社EDA製品（プリント基板設計CAD及び周辺関連製品）による課題解決の提案から導入・運用支援などのコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 ■半導体設計製造メーカ（主に後工程）にまつわる業務 半導体設計製造メーカに対してICパッケージ設計及びチップレット実装等に対する同社EDA製品（半導体実装支援CAD製品）による課題解決提案や導入運用支援等のコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 【やりがい】 パートナー業務は、営業と同行し顧客からヒアリングしたことを、実際に開発し、世の中に送り出す。実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。 お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として、自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことが可能です。
設備を動かすための電気制御設計業務をご担当いただきます。機械設計担当と連携しながら設備仕様を検討し、その仕様に基づいて電気回路設計やPLC制御設計を進め、据付・立上げまで関わっていただきます。 【具体的には】 ■電気制御設計（※主担当） ・ 制御回路設計 ・PLCプログラミング ・ 操作画面の設計 ■設備仕様の検討（機械設計担当や関連部署との連携） ■電気部材の選定、部材リスト作成・発注 ■電気盤の製作 ■製造設備・搬送装置の据付、立上げ、調整 ■設備トラブル時の原因分析・復旧対応 ※担当いただく案件数は月に1～2件程度となります。
同社のCAE解析専門部署にてCAE解析のプロフェッショナルとして、自動車部品や建材などの構造・振動解析を主軸に、以下の業務をご担当いただきます。単なる計算ではなく、実機へのフィードバックを行う提言型解析を期待します。 【具体的には】 ■社内からの解析依頼への対応（約4割） 約10種類の解析ソフトを解析用途に応じて使っています。例）構造解析：Ansys、Abaqus など。 ■シミュレーション技術の開発（約3割） 既存ソフトの活用（使いこなし）技術の向上、新規ソフトの検討～導入 10種のソフトを駆使し非線形材料（ゴム・樹脂）の高度なモデリング手法を確立 。Pythonによる自動化等、技術探求も可能です。 ■社内教育での講師（約2割） 研究開発や製品開発の従業員に対しての勉強会の講師。 【ポジションの魅力】 ■希少な専門家： 化学系主体の同社で解析知見は製品開発の成否を分ける重要存在。 ■非線形解析の醍醐味： ゴム等の複雑な挙動を制御し最適解を導き出す面白さ。 ■全社横断の社内コンサル： 5事業本部から依頼が集まり、宇宙・半導体等最先端技術に携われます。 ■圧倒的裁量： 盤石な財務基盤を背景に、未踏の解析手法やソフト導入に自ら挑める環境。 【企業概要】 ■企業概要： 創業130年、東証プライム上場の独立系大手。ふっ素樹脂加工の先駆者で、材料選定から量産まで自社一貫の技術力が強み。 ■驚異の財務体質： 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%と優良企業。4年連続最高業績更新中。JPX-NIKKEI400等にも選出。 ■WLB： 残業月16h、年休128日。高水準な環境で長期就業が可能です。 ■導入例： 東京スカイツリー（耐火材「マキベエ」）、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用されてます。
同社のCAE解析専門部署にて熱流体解析および樹脂流動解析を主軸とした以下の業務をご担当いただきます。単なる計算ではなく、実機へのフィードバックを行う提言型解析を期待します。 【具体的には】 ■専門領域の解析・設計提言（約4割） 熱流体／樹脂流動：断熱材や成形品の熱移動・流動制御（メイン） 構造／振動：自動車部品や建材の強度・挙動最適化 ■シミュレーション技術の開発（約3割） 既存ソフトの活用（使いこなし）技術の向上、新規ソフトの検討～導入 10種のソフトを駆使し非線形材料（ゴム・樹脂）の高度なモデリング手法を確立 。Pythonによる自動化等、技術探求も可能 ■社内向け勉強会の講師（約2割） 事業部門の課題に対しCAEの知見で解決策を提示し、全社の技術向上に貢献 【ポジションの魅力】 ■希少な専門性：化学系主体の同社では物理・機械系解析の専門家は、製品開発の成否を分ける重要存在 ■極限への挑戦：ゴムや宇宙産業向け断熱材等、非線形・超高温領域の解析や連成解析に挑める ■組織作り：設立2年目の課にて、ソフト選定やPython活用等、裁量を持って携われる 【企業概要・財務】 創業130年、東証プライム上場の独立系大手。ふっ素樹脂加工の先駆者で半導体・航空宇宙等で高シェア。材料選定から量産までの一貫体制が強み。自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高益更新中の優良企業です。 【就業環境・実績】 残業月平均16h、年休128日と高水準。スカイツリー（耐火材）、六本木ヒルズ、東京駅、医療用カテーテル等、代表的な建造物・製品に同社技術が多数採用されています。
ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用（AI分析）まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■＜システム導入プロジェクトの推進＞ ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化（生産・品質・稼働監視システム）の構築 ■＜最先端技術を用いたデータ利活用＞ ・収集したデータのAI分析による、品質予測（不具合未然防止） ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量：ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性：ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質：自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス：平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。
■浜岡原子力発電所内の同社現場事務所に常駐し、保温工事・耐火工事の施工管理業務を担っていただきます。 ※同社では電力・LNG・石油精製・石油化学などのプラント設備を対象に、同社製品を施工する保温・保冷・耐火工事を行っています 【具体的には】 ・同社製品の施工に関する工程管理・コスト管理・安全管理・品質管理 ・資材手配などの段取り調整 ・協力会社への指示・調整、作業員の管理 ・顧客との打ち合わせ、要望対応 【入社後の流れ】 まずは、日常業務の流れについてOJT形式で学んでいただきます。 その後は、ご経験や適性に応じて上記業務の中から担当範囲を広げていきます。
ニチアスグループ各工場の「生産ライン完全自動化・省人化」を牽引いただきます。既存設備の維持ではなく、ゼロベースの「自動化企画」から「数億円規模のライン立上」まで、生産技術開発の中核を担うポジションです。 【具体的には】 各工場の自動化・スマート工場化の全工程を担当。 ■自動化ラインの企画・立案：現場課題を分析し、将来的に100人規模の省人化を実現するロードマップ策定。 ■全体構想・仕様策定：装置レイアウト、基本仕様の構築。制御フローや要求仕様の定義（プログラミングは外注、ベンダー管理が主）。 ■スマート化推進：センシング技術等を用い、設備データをリアルタイム収集するシステム導入。 ■PM業務：社内各所（製造・品保・設計）との調整、メーカー発注・進捗管理、据付・試運転・安定稼働までのフォロー。 【魅力・やりがい】 ■裁量権：ロボット・センサー選定は担当に一任。最新技術を自ら探索・提案できる風土。多種多様な製品に携わる面白さがあります。 ■開発規模：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模も。既存改善ではなく「無から有を創る」開発が主務。 ■＜企業概要＞ 創業130年、東証プライム上場の独立系大手メーカー。国内初のふっ素樹脂加工に着手し、半導体・自動車・航空宇宙等で高いシェアを誇ります。独自の技術力で高い参入障壁を築き、選ばれ続けています。 ■＜驚異の財務体質＞ 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高業績を更新中の優良企業。JPX-NIKKEI400や日系連続増配株指数にも選出。 ■＜充実のワークライフバランス＞ 残業月平均16h以下、年休128日。高水準な環境で長期的なキャリア形成が可能。 ■＜製品導入例＞ 東京スカイツリー、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用。
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■知的財産に関連する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内外特許出願関連（発明発掘、明細書作成、中間処理 等） ・調査（先願調査、クリアランス調査） ・訴訟対応 ・知財戦略 等 【仕事の進め方について】 技術部門との連携を高めるべく、各部門と協働しコミュニケーションを密に取りながら柔軟に活動しています。 関連技術、関連法規に興味を持っていただき、理解、習得に前向きに取り組んでいただきたいと思います。 【教育体制について】 「日本知的財産協会」に所属しており、知財としての専門性を身に着けるための外部研修を活用して積極的な知識の習得と個々の成長をサポートする環境があります。
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■企業法務・契約審査に関連する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■法務業務 ・和文・英文の契約書審査（和文：英文の割合＝８：２） ・法務相談対応 ・コンプライアンス推進活動 ・子会社法務支援 ・訴訟・紛争対応（弁護士との連携） ■重要会議体の運営業務 ・ 株主総会、取締役会、監査役会の事務局 ・コンプライアンス委員会、リスク・危機管理委員会、輸出関連法規遵守委員会の事務局 ・ 社内規程の制定、改廃等 ■その他 ・与信調査対応 ・ コンプライアンス推進活動（社内研修の講師、啓蒙活動） ・ 内部通報に関する業務
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■同社にて車載スピーカーの機構設計を担当していただきます。 将来的には音響設計・海外工場での量産立ち上げ業務をお任せするため、業務を一貫して経験することができます。 【具体的には】 ・開発計画に基づく顧客および社内関連部門との調整 ・スケジュールに沿ったスピーカーの試作図面の作成 ・試作および音質評価の実施、評価結果に基づく図面修正 ・仕様確定後の量産金型設計図面の作成 ・量産立ち上げに向けた生産準備 将来的には音響設計や海外工場での量産立ち上げなど、開発から量産まで一貫して携わっていただきます。 ※海外出張、海外出向の可能性があります。 【魅力】 世界の車の3台に1台が採用している車載スピーカーを開発段階から量産化まで一貫して携わることができるます。 製品が形になるまでの全工程を経験でき、設計者としてのスキルを着実に磨ける環境に加え、希望があれば海外での業務にもチャレンジできるため、グローバルなキャリア形成も可能です。
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■車載スピーカの品質保証業務を担当していただきます。 品質保証は、製品の企画から関わり、製品が販売された後のアフターサービスやクレーム対応までもがその業務に含まれます。 業務は各部門と連携し開発から量産、品質体制のマネジメント、海外の協力工場のフォローなど多岐にわたり担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発時の品質保証活動 ー製品承認 ・製品に対する品質不良の是正対応や予防活動 ・顧客からの返却品の現品解析 ー工場が作成したクレーム報告書の添削、指導 ー欧州・北米販売会社と製造工場間でのやり取りのサポート ・同社工場（ベトナム、中国等）への品質改善指導
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■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域（データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供）、フォトニクス センシング（多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供）、半導体集積（次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供）などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応（共同出願など）を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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■新規事業企画/新規開発を担当いただきます。 同社の新規事業創出を担う中核メンバーとして、調査活動から開発を行い、将来的には事業創出までの一連のプロセスに携わっていただきます。 具体的には、市場調査、技術動向分析、ビジネスモデル構築、DX戦略立案・実行、プロジェクト推進などを担当し、新しいビジネスの種を生み出し、育てていく役割を担います。将来的には、自ら発案した新規事業の開発リーダーとして、プロジェクトを推進し、事業化まで導くことが期待されます。チームメンバーと連携しながら、部署全体の目標達成に貢献し、新規事業創出の中核を担う存在として活躍していただくことを期待しています。 ・新規事業創出のための調査活動の実施 ・実際に調査した研究開発の実施 ・DX技術を活用した新規事業テーマの検討 ・社内関連部署や社外パートナーとの連携・調整 【働き方】 ・出張頻度：海外0～1回／年、国内2回／月 ・部署の平均残業時間：10時間程度／月 ・リモートワーク：週1回程度 ・フレックス制度：あり。柔軟な働き方ができる環境です。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1．新工場立ち上げ：新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2．スマートファクトリーの実現：新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3．新工場の品質向上・安定稼働：新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価（設備評価～製品評価まで）を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。
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■フォトニクス、半導体集積関連技術を主たる担当領域としつつ、周辺技術分野にも幅広く関わっていただきます。 また、発明発掘・権利化などの知財リエゾンを主たるミッションとしながら、IPランドスケープ、クリアランス調査、他社特許分析、渉外対応など、知財業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 1.フォトニクス、半導体集積関連技術を中心に、センサ等の応用・周辺技術分野も含めた発明発掘、出願方針の立案、国内外の特許権利化業務。 具体的な技術領域としては、光通信領域（データトラフィック、消費電力増加への課題へのソリューション提供）、フォトニクス センシング（多様な情報取得のための高精細・高感度センサへのソリューション提供）、半導体集積（次世代の高速通信技術に貢献し得る、複合半導体デバイスおよび複合化のための集積化ソリューション提供）などを想定しています。 2.研究開発テーマや事業戦略に基づくIPランドスケープの実施、および知財戦略の立案・提案 3.クリアランス調査、他社特許分析、無効資料調査、知財関連契約、渉外対応（共同出願など）を含む知財実務全般 【業務のやりがい・魅力】 研究開発の上流段階から事業化フェーズまで幅広く関与し、知財の立場から技術開発や事業戦略に直接貢献できるポジションです。単なる出願実務にとどまらず、競争優位の構築や事業リスクの低減に向けた提案まで担うことができるため、知財人材としての専門性と市場価値を高めることができます。また、社外ネットワーキング活動も積極的に行っており、同業他社とのコミュニケーションも図ることができます。
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