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デバイス開発用TEG設計マネージャ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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AI/IAエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI (Artificial Intelligence)を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA (Information Architecture)の設計・構築 ・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。
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FEOLマネージャー
■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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エッチングプロセスエンジニア<RIE>
同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む) ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
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プロセスエンジニア<TSV/RIE>
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
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プロセスエンジニア<露光技術担当>
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機(ArF、EUV等)のレシピ開発・最適化(アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など) ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック(JMP、Python等) ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
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モータ設計エンジニア<電動パワーステアリング>
■同社の電動パワーステアリングにおける電装開発設計のなかでもモータ設計をご担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客やシステム要求の把握 ・モーター要求仕様の図面作成 ・CATIAを用いた設計業務 ・その後の量産設計まで 【魅力】 ■独立系メーカであり、国内・海外の幅広い完成車メーカとの取引があるため、幅広い知識、知見を得ることができる面白さがあります。 ■顧客と直接、仕様やスケジュール等の調整を行うことができるため、裁量をもって進められます。 ■自らが設計した製品を国内外の幅広い市場に出すことができる、大きなやりがいを感じられる業務です。 【同ポジションの働き方】 ■年間休日128日 ■残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10~15:25) ■週1,2日のリモート勤務可能
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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組み込みソフト開発設計<電動パワーステアリングシステム>
同社における電動パワーステアリング電装部品の組み込みソフトウェア開発/設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ソフトウェアの要件定義と機能設計、プログラミングおよび機能性能検証 ■技術的観点からの顧客との打ち合わせ・見積書作成、仕様書作成 ■取扱説明書・試験成績書などの技術文書作成 【同ポジションの働き方】 ■年間休日128日 ■残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10~15:10) ■週1,2日のリモート勤務可能 【業務の魅力】 ■顧客と直接、仕様やスケジュール等の調整を行うことができるため、裁量をもって進められます。 ■独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。 ■海外案件もあり、海外出張、海外赴任等の業務経験の幅を広げて、海外サプライヤや海外テクニカルセンターとの業務も多くコミュニケーションスキルアップの機会が得られます。
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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ソフトウェア開発<電動パワーステアリング>
自動車用電動パワーステアリングのソフトウェア開発をお任せします 【具体的には】 ・客先要求およびシステム要求から、ソフトウェア要求分析を行い、ソフトウェア仕様の作成 ・ソフトウェア仕様にもとづき、ソフトウェアを開発/評価し、客先へソフトウェアを提供 ・量産に向けて、ソフトウェア品質活動を行い、信頼性の高い品質を確保 【製品の魅力】 ”曲がりたいときに曲がれる”という、シンプルで当たり前に感じる事は、実は同社が手掛ける「ステアリング技術」という高度なテクノロジーによって実現されています。 CASEの時代と言われる自動車業界において、電動パワーステアリングの需要は高まっていて、今後も需要を伸ばしていきます。 国内・海外の大手完成車メーカーで同社の製品が使用されています。 【魅力】 ・独立系メーカであり、国内・海外の幅広い完成車メーカとの取引があるため、幅広い知識、知見を得ることができる面白さがあります。 ・顧客との仕様整合を密に行い、ソフトウェア量産設計を行うことができます。 ・自らが設計した製品を国内外の幅広い市場に出すことができます。 【働きやすさ】 ・月平均残業時間:20時間未満 ・リモートワーク:週に2、3日 ・年間休日:128日 ・育児休暇取得率100%
半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
インフラエンジニア
■同社顧客である大手金融企業(証券)の基盤チーム(約20名)のリーダー、サブリーダー業務として以下業務をご担当いただきます。 ・証券取引システムをはじめとした業務システムにおける、インフラ基盤領域の設計・構築および保守運用のリーダー・サブリーダー業務 ・ミドルウェアを活用したアプリケーション環境の構築と機能テスト、および本番リリースの円滑推進 ・顧客折衝、仕様調整、進捗管理を通じたプロジェクトマネジメントの遂行 ※技術領域は、インフラ技術(Linux・ミドル中心)が主ですが、アプリ側の挙動理解(MQ、認証、DB接続等)が活きる役割となります 【具体的には】 ・顧客対応 要件ヒアリング、仕様調整、会議ファシリテーション ・設計・構築 サーバー(Linux・Windows)、ミドルウェア(WebSphere(WAS)、JP1等)の構成設計、業務ジョブフロー、デプロイ管理ツール、監視設計と構築 ・プロジェクト管理 WBS策定・進捗管理、課題管理、品質管理、スケジュール調整、リスク管理、変更管理 ・チームマネジメント 3~5名程度のチームリード、作業指示、レビュー、協力会社との調整、ベンダーコントロール <管理規模> 管理サーバー数:本番環境 4000サーバー、開発環境 3000サーバー 同社では各システムのインフラ領域を支援(主にRedhat Linux、Windows、 VMware等) 【ポジションの魅力】 ・大手金融機関のシステムや業務を理解し、大小さまざまなプロジェクトにおけるインフラ環境設計・実装を同社でご経験可能です ・プロジェクトでは、PM経験、リーダー経験等を積むことが可能で、顧客と直接会話するため自身の提案で顧客の課題解決が可能でやりがいのあるポジションです ・顧客との距離感が近く、共にプロジェクトを成功に導いていく充実感を肌で感じることが可能です
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1級土木施工管理技士
■同社の土木施工管理職として、以下の業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・業務内容:土壌対策工事における施工計画の策定、現場管理、行政への報告書作成、届け出業務。 ・案件:土地売買に伴う民間発注の土壌対策工事 ・金額:平均1億(数百万から、大規模なものは最大60億規模まで)。 ・工期:3ヶ月〜半年程度が中心。 ・体制:1人現場が基本だが、数十億単位の大型案件は3人体制で対応。 ・エリア:首都圏を中心にご担当いただきます。 ※数年に一度、地方都市(仙台、札幌等)への出張が発生する可能性がございます。 ※直行直帰が可能です。
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インフラネットワーク運用業務
同社オフィスや工場(IIM)、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング(不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定)
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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サステナビリティ担当
下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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