■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発を担当していただきます。 ※スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 （1）CADソフトを使用した回路基板設計業務。 （2）顧客ならびに社内複数部署との図面や仕様調整の設計協議/仕様調整。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・設計観点から製品開発に深くかかわっていただき、顧客要望を実現していく業務。 ・将来的には若手設計者を育成/指導していくGrの中核を担っていただけることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を生かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 配属部署ごとに扱う製品・製造工程フェーズ・業務フェーズが異なるため、ご経験や適性、ご志向に合わせてポジション検討を行います。 ＜業務例＞ ●アルミ鋳鍛ユニット アルミ鋳鍛工場 ・技術室 油圧鍛造グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（油圧鍛造：叩いて圧延する鍛造）の工程設計・新技術開発・スペック管理 ・鋳造室 操業グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（鋳造：溶かして固める鋳造）の操業管理、歩留り改善、設備導入、自動化・DX化 ・鋳造室 技術グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（鋳造：溶かして固める鋳造）の方案設計、品質改善、コストダウン ・油圧鍛造室 操業グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（油圧鍛造：叩いて圧延する鍛造）の操業管理、歩留り改善、設備導入、自動化・DX化 ・機械加工室 アルミ鋳鍛製造の下流工程（機械加工：削って仕上げる）の工程設計・新技術開発・品質改善
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・HDD向けCISFLEX, モバイル向け高精度基板 又は新製品の品質保証業務。 ・製品仕様・プロセスを理解した上で、顧客(米国・東南アジア・中国・日本)品証チームと英語や日本語での打合せやクレーム対応等。 ・また顧客監査同行して国内、海外出張もあります。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは自社製品、プロセス等学んだ後、先輩社員とともに顧客との打合せに入っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・2～3年後には顧客対応業務は独り立ちし、5年後以降は後輩の指導や、マネージャーとしてのキャリアも求められます。
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■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5～2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理（2日間）※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続（1週間） ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など（1ヶ月間程度） ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション（3日間） ・製品知識などの技術基礎研修（約1ヶ月間） ・実機トレーニング（約1ヶ月間） 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation（装置据付け～立上げ）の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。
入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
入社後は、見積り業務を通じて製品を理解し、徐々に「特殊工程管理・規格管理」という高度な品質ガバナンスをご担当いただきます。 【具体的には】 ●【案件評価】見積り業務（業務比率：25%） ・ 顧客図面と要求仕様書（スペック）を読み解き、必要な工程（鋳造・鍛造・加工・熱処理等）を想定して、材料費・加工費・試験費の見積りを作成する。 ●【プロセス構築】工程設計業務（業務比率：25%） ・顧客要求を満足しつつ、工場内で最も効率的かつ安定した具体的な製造工程（フロー）の定義、および設計変更や設備更新に伴う「工程変更管理」の主導、品質に影響が出ないか技術的な評価を実施する。 ●【品質ガバナンス】仕様・規格・特殊工程の管理（業務比率：50%） ・数百におよぶ国内外の厳格な公的規格（Nadcap、AS規格等）や顧客独自の仕様を監視し、工場の運用ルールへの反映・周知を徹底する。 ・熱処理、溶接、非破壊検査などの「特殊工程」において、設備・手順・人の資格が規格通りに維持されているかを管理・点検する。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：航空機向け製品、防衛向け製品、半導体製造装置部品 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：引き合い品の見積り業務を担当しながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：仕様や公的規格の管理業務に携わります。 ●入社数年後：製品や現場設備に関して、より幅広い知識と経験を得るために、製造室の生産技術スタッフとして改善業務を担当して頂く可能性があります。また、特殊工程（熱処理、溶接など）に関して、より深い知識を得るために、品質保証室の特殊工程管理チームへ異動して頂く可能性があります。
■回路基板の設備仕様決めから装置導入まで、一貫して対応していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 まずは、先輩エンジニアと一緒に設備導入を行い、一連の設備導入フローを学んでいただきます。 その後、簡単な設備から担当頂き、設備仕様の設定、設計、立上げまで一貫して実施していただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 おおむね3年後には、一人で設備導入を行えるスキルを身に着けて頂きたいと考えています。 その後には、経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩設備担当者の指導に携わって頂いたり、担当設備の責任者として、主体的に設備導入を推進できる人財になることを期求めています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 設備導入に対して1から最後まで携れます。基本的設備図面や設備仕様書の作成はメーカー様へ依頼し、設備設計や導入に対して全体を俯瞰して進めることができるため、設備導入のノウハウが身につきます。 【担当製品】 回路基板向け設備の導入 ※他社では真似できない高精度な回路基板を生産しており、情報化社会に貢献し続けています。
■回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げ。 ・業務を進める上では、先輩社員、サプライヤー、社内の関連部門との連携など多くの方と連携頂きながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：自分一人で装置の導入、立上げが出来るようになっています。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩の指導に携わっていただきます。 担当テーマの責任者として、周囲を巻き込める人財になることを求めています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・装置導入を通じて、品質・コスト・デリバリー・安全・環境など様々な面から事業貢献できます。扱う回路基板は世の中に”なくてはならない”ものであり、責任もある分、やりがいがあります。自身が担当、導入する装置に、新たな機能、工夫を盛り込む面白さがあります。 【担当製品】 回路基板：一般的な回路基板よりも高精細、高精度であることが特徴で高いシェアを誇ります。
■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信（PCIe, Ethernet等）し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ（GUI/Web）の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・後工程向け自動化設備（枚葉搬送装置、検査装置、プレス加工装置、洗浄装置等）の生産技術業務 ・設備仕様検討、機械・電気・制御設計、設備立上げ、条件出し、量産安定化、品質改善など、量産ライン全体の課題解決 ・海外拠点・装置メーカー・社内部門と連携しながら、量産設備の改善・標準化・自動化推進 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは後工程向け自動化設備の量産立上げ・改善業務に携わっていただきます。 ・具体的には、設備の条件出し、チョコ停改善、出来高改善、設備トラブル解析、装置メーカーとの調整などを担当いただき、量産ラインの安定化を推進していただきます。 先輩社員や関連部門と連携しながら業務を進め、設備・プロセス・品質に関する知識を習得いただきます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・最先端製品の量産を支える後工程設備に携わることができ、自ら改善した設備・条件が出来高や品質へ直接反映されるため、大きな達成感があります。 ・また、機械・電気・制御・画像検査・ロボットなど幅広い技術領域に関わることができ、生産技術者として総合的なスキルを身につけることが可能です。海外拠点・海外メーカーとの連携機会も多く、グローバルに活躍できる環境があります。
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完成品を受け入れ、品質を保証する役割を担い、カメラ、ECU、ディスプレイ、メーターなどSmart Cabin関連の電子機器の品質向上やプロジェクト推進を通じ、SDV時代の競争力強化に貢献できるポジションです。 【具体的には】 ●SDVアーキテクチャに搭載されるSmart Cabin関連品質管理業務 ●各サプライヤーに対する品質管理活動の実施 ・開発プロセスやケーパビリティの評価・監査・改善 ・開発問題の見える化と分析 ・品質保証スキームの構築と運用 ●社内外のステークホルダー（取引先、開発部門、品質保証部門）との連携によるプロジェクト推進 ●品質管理活動から得られた実績データの分析・活用、ツールによる解析能力向上企画 ●OTAアップデート、サイバーセキュリティ、電子プラットフォーム、自動運転技術に関連した品質管理活動 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【やりがい・魅力】 ●新しいSDV時代の品質管理の在り方を構築できる ●完成品受け入れから改善提案まで幅広く担当可能 ●組織横断型のプロジェクトに参画し、社内外ステークホルダーと連携できる ●データに基づく品質改善や解析によるPDCAサイクルの実践が可能
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