■都市ガス製造工場での運転管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産計画に応じ、ガス生産設備のオペレーション ・中央監視室において、ガス生産設備の運転状況監視、オペレーション業務 ・現場での機器操作、日常点検、整備業務 ・点検対象設備のアイソレ処置業務 ・LNGローリー出荷業務 ※キャリアアップの一環で、オペレータ、メンテナンサー等へのジョブローテーションがございます。 【スケジュール】※交替勤務の場合 ■翌7:30～休みと翌日休みの4直2交代となります。 ・昼勤→夜勤→明け→昼勤→夜勤→明け→休み→休み 昼勤：8:30～17:10（食事休憩） 夜勤：17:10～翌8:30（食事休憩、休憩時間あり） ※夜勤の場合の1日（イメージ）：ミーティング、パトロール、訓練、勉強会、集計作業、事務作業、出荷作業、引き継ぎ 【年間所定休日数】 年間所定労働時間 2交替勤務者・日勤者ともに1,878時間20分 ※日勤者より少ないですが、年間通した労働時間は同じです
取引先企業である大手電機メーカーの生産管理関連のソフト開発を担当頂きます。システム仕様書・要求書・ソフト設計・コーディング・机上評価・結合テストを実施いただきます。 【具体的には】 ■案件名：生産工程で製品の品質検査ソフトの開発業務 ■詳細：ソフトウェアの要件分析、仕様書作成、構造設計、詳細設計、コーディング、テスト（テスト項目作成、実施）、現場立ち合い ■担当範囲：全工程 ■開発手法：アジャイル型 【ポジションの魅力】 取引先企業である大手電機メーカーの製品は日常で実際に動いている／ユーザに使ってもらう様子を見ることができる。 【キャリアパス】 顧客と蜜となって開発する機会が多く、要件分析から立ち合いまですべてを実施するため開発スキル以外にも人間力も身に付きます。 開発環境 【通信系】 ・TCP/IP / RS232C / EtherNet/IP 【インフラ】 ■ OS ・Windows 【共通プログラミング】 ■ 開発言語 ・C++ / C# / VB.NET
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次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
取引先企業である大手電機メーカーの製品関連のソフト開発を担当頂きます。 要求分析・ソフト設計・コーディング・机上評価・結合テストを一気通貫で実施して頂きます。 【具体的には】 ■案件名：製品ソフトの開発業務 ■詳細：ソフトウェアの要件分析、構造設計、詳細設計、コーディング、机上評価、結合テスト（テスト項目作成、実施） ■担当範囲：全工程 ■開発手法：メーカー独自プロセス(ウォーターフォール型） 【ポジションの魅力】 取引先企業である大手電機メーカーの製品は日常で実際に動いている／ユーザに使ってもらう様子を見ることができるため、自身が開発したものが世の中に貢献している感動をえることができる。 【キャリアパス】 要件分析～結合テストまでを一気通貫で実施し、要求分析レビュー、設計レビューは顧客相手に担当者が実施するため、開発者として満遍なくスキルアップできます。
取引先企業である大手電機メーカーの生産管理関連のソフト開発を担当頂きます。 システム仕様書・要求書・ソフト設計・コーディング・机上評価・結合テストの実施業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■案件名：製品ソフトの開発業務 ■詳細：ソフトウェアの要件分析、仕様書作成、構造設計、詳細設計、コーディング、机上評価、結合テスト（テスト項目作成、実施）、システムテスト（テスト項目作成、実施） ■担当範囲：SE：要件分析～システム検査 ■開発手法：ウォーターフォール型 【ポジションの魅力】 ・取引先企業である大手電機メーカーのハード知見を身に着けられる ・取引先の現場にソフトを納入し、実際に動いている/ユーザに使ってもらう様子を見ることができる ・設立から活躍するベテラン社員たちから開発のノウハウを学ぶことができる ・今後は数年かけて、金銭機器や生産管理システム、試験機のシステムなどの技術を習得 ・受動的ではなく能動的に仕様を検討したり、お客様と交渉し、提案したりするスキルが身に付く
国内トップシェアの半導体製造装置メーカーを主な顧客とし、半導体製造装置向けの空気圧システム機器や電磁弁の開発や機械設計などが主業務となります。 ■08:30～17:15/ 20:00~04:45の2交代制勤務 ※2週間交代で夜勤が発生します。 ※休日出勤の有無と頻度：有・仕事量に応じて休日出勤が発生します。 その場合は代休取得または休日出勤手当を支給いたします。 【具体的には】 ・営業、製造、品質保証などの社内関連部署や顧客・協力会社様を含めた社内外との折衝を進めて、顧客ニーズに寄り添った技術業務を行います。 ・製品構想設計、製図、試験評価、新商品量産立上げ 【関わる部門】営業、生産部門（品証、生産管理、調達、製造） 【使用ツール例】2D／3DCAD、Excel、PowerPoint、各種計測器（オシロスコープ、寸法測定器など） ■対象製品： 空気圧システム機器、吸気圧制御機器、電磁弁など ※半導体業界を主として、自動車業界がロボット向けなど幅広い業界の製品を取り扱っています。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 具体的には、2D/3DCADを用いた機構設計や部品選定、試作機の評価等をご担当いただきます。 営業や製造部門、さらには顧客との折衝を通じて、日々高度化するニーズを具体的な製品へと落とし込みます。 自動車やロボット等、幅広い業界の技術も扱っており、特定業界の波に左右されない安定感も魅力です。 「自分の引いた図面が世界中の工場を動かす」という、設計者として最高にエキサイティングな瞬間が待っています。
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■品質管理業務を担当し、ゆくゆくは部下指導できるリーダーの役割が期待されます。主に量産品の受入・出荷検査、客先・仕入先との品質折衝を行っていただきます。 【具体的には】 顧客対応：品質管理部門として顧客対応を行い、顧客からの要求やフィードバックに迅速に対応します。 突発的な勤務・顧客先への訪問:突発的な勤務や顧客先への訪問が発生することがありますが、その分、柔軟な対応力と迅速な問題解決能力が求められます。 担当分け：担当は顧客毎、または製品毎に分かれていて、専門性を活かした品質管理を実施しています。 ＜業務詳細＞ ・QC工程表の作成、維持、管理 ・標準書の作成、更新 ・検査機器の調整 ・検査業務（原材料、製品） ・方針管理 ・ISOの事務局的業務 ・工程異常に対する原因追究と対策 ・工程改善 ・製造部などへの品質教育の実施 取り扱い製品 自動車関連が約70%、オリジナル（自社）製品が約15%、家電・OA 機器が約15% となっています。取引先は約200 社に上りますが、全て直販で代理店経由はございません。
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■配属された店舗にて接客を含めた自動車整備全般、管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・不良個所の修理 ・在庫車の整備 ・納車前に行う点検 ・車検の対応 ・カーナビ等の取り付け など ※重整備はほとんど外注しているため、体への負担も少なめ！ ※『共有工具』を各店に対し1セット、または2セットが店舗備品として用意あり ＜工場長業務＞ ・業務管理(仕事量・生産性管理)・労務管理・安心安全の管理・コスト管理・責任者としての対応 あくまでも工場長候補での採用になるため、ご経験や選考での評価に応じて、一般職やチーフ職でのスタート可能性もあります。 一般職でスタートした場合でも1年半～、実績や社内の昇格ルールに応じて工場長を目指すことも可能です。 ＜給与モデル＞ 【工場長候補の給与】 ＜年収＞ ・地域型：530万～690万 ・中域型：540万～710万 ・グローバル：570万～730万 ＜月収＞ ・地域型：37万～49万 ・中域型：39万～50万 ・グローバル：41万～52万 ※みなし残業代：28時間分（月収に含む）：5.9万円～7.3万円 勤務形態は3パターンあり、入社後に変更することもできます。（変更タイミングは規定あり） 【グローバル型】様々な店舗で経験が積めます。全国転勤があります。 【中域型】関東圏や関西圏など、特定のエリア内での勤務となります。県を跨ぐ転勤はあります。 【地域型】転居を伴う転勤はなく、県内の転勤のみとなります。 ※地域型でも工場長が目指せます！
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■配属された店舗にて接客を含めた自動車整備全般、管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・不良個所の修理 ・在庫車の整備 ・納車前に行う点検 ・車検の対応 ・カーナビ等の取り付け など ※重整備はほとんど外注しているため、体への負担も少なめ！ ※『共有工具』を各店に対し1セット、または2セットが店舗備品として用意あり ＜工場長業務＞ ・業務管理(仕事量・生産性管理)・労務管理・安心安全の管理・コスト管理・責任者としての対応 あくまでも工場長候補での採用になるため、ご経験や選考での評価に応じて、一般職やチーフ職でのスタート可能性もあります。 一般職でスタートした場合でも1年半～、実績や社内の昇格ルールに応じて工場長を目指すことも可能です。 ＜給与モデル＞ 【工場長候補の給与】 ＜年収＞ ・地域型：530万～690万 ・中域型：540万～710万 ・グローバル：570万～730万 ＜月収＞ ・地域型：37万～49万 ・中域型：39万～50万 ・グローバル：41万～52万 ※みなし残業代：28時間分（月収に含む）：5.9万円～7.3万円 勤務形態は3パターンあり、入社後に変更することもできます。（変更タイミングは規定あり） 【グローバル型】様々な店舗で経験が積めます。全国転勤があります。 【中域型】関東圏や関西圏など、特定のエリア内での勤務となります。県を跨ぐ転勤はあります。 【地域型】転居を伴う転勤はなく、県内の転勤のみとなります。 ※地域型でも工場長が目指せます！
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■同社にて自動車や家電向け樹脂製品の製造（射出成形）に関して金型メンテナンスを担当していただきます。 【具体的には】 ・金型の修理点検（金型をドライバーやスパナ―を使って分解し、グリスや割れなどの状態を確認） ・不良品が出た際の部品購買・約500種類ある金型の管理など ※補足 ・完成車メーカー向け自動車部品や大手家電メーカー向け家電製品、医療、物流向け自社オリジナル製品等、約500種類の金型があります。 ・同社では、最先端の金型加工技術を生かし、システム化された品質管理の下、高品質の金型製作を実現しています。また、海外（中国・韓国） の協力会社ネットワークを駆使して、顧客のニーズに応じた低コスト・短 納期を実現しています。
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■同社の設計技術＜プラスチック製品の設計＞をご担当いただきます。営業担当が顧客から回収したニーズをCADを使用して設計していただきます。同社は製品設計だけでなく、金型設計もいたしますので、金型設計の担当者と調整しながら、製品設計を行っていただきます。 【具体的には】 （1）同社の営業担当に担当顧客から製品の量産製造に関する相談が有り、見積依頼を頂く （2）営業担当より技術部へ見積相談があり、技術部で見積作成し営業担当が顧客へ提出 （3）顧客より見積承諾いただいたら、試作検討／成形部に量産の報告を行う （4）材料選定は済んでいるため、金型の使用方法を検討 （5）試作品として3DCAD使用して確認作業
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自動車大手向けの自動車部品や、家電大手向けの樹脂部品、医療や物流資材などを製造する「射出成形機」などの生産設備のメンテナンスを担当いただきます。 メーカーにて営業や生産管理、品質管理、製造オペレーターなどの経験を活かせる仕事です。 【具体的には】 ・工場内の射出成形機の保守・メンテナンス ・取り出し機のアタッチメント・治具作成業務など 【同社製品例】 ・工業用プラスチックコンテナの「テンバコ」シリーズは、販売実績50年を誇る自社製品です。 ・電子部品を静電気破損から守る電子部品実装機対応導電性ラック「テンサートラック」 ・医療廃棄物の専用容器の「ミッペール」や、雨水貯留浸透施設の「テンレイン・スクラム」など 【組織について】 生産技術部門は約5名が在籍しています。 ※平均年齢40歳（20～70代）
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金型メンテナンスの業務を担当いただきます。メーカーにて営業や生産管理、品質管理、製造オペレーターなどの経験を活かせる仕事です。同社では、最先端の金型加工技術を生かし、システム化された品質管理の下、高品質の金型製作を実現しています。また、海外（中国・韓国） の協力会社ネットワークを駆使して、顧客のニーズに応じた低コスト・短納期を実現しています。 【具体的には】 ・金型の修理点検（金型をドライバーやスパナ―を使って分解し、グリスや割れなどの状態を確認） ・不良品が出た際の部品購買・約500種類ある金型の管理など 【組織について】 生産技術部門は約5名が在籍しています。 ※平均年齢40歳（20～70代）
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 （1） プロセス条件・工程の最適化：製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 （2） インライン検査・測定工程の監視：製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 （3） ユーザー認定サンプルの出荷管理：計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 （4） 試作ロットの進捗管理と流品制御：試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献：新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長：社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
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■配属された店舗にて接客を含めた自動車整備全般、管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・不良個所の修理 ・在庫車の整備 ・納車前に行う点検 ・車検の対応 ・カーナビ等の取り付け など ※重整備はほとんど外注しているため、体への負担も少なめ！ ※『共有工具』を各店に対し1セット、または2セットが店舗備品として用意あり ＜工場長業務＞ ・業務管理(仕事量・生産性管理)・労務管理・安心安全の管理・コスト管理・責任者としての対応 あくまでも工場長候補での採用になるため、ご経験や選考での評価に応じて、一般職やチーフ職でのスタート可能性もあります。 一般職でスタートした場合でも1年半～、実績や社内の昇格ルールに応じて工場長を目指すことも可能です。 ＜給与モデル＞ 【工場長候補の給与】 ＜年収＞ ・地域型：530万～690万 ・中域型：540万～710万 ・グローバル：570万～730万 ＜月収＞ ・地域型：37万～49万 ・中域型：39万～50万 ・グローバル：41万～52万 ※みなし残業代：28時間分（月収に含む）：5.9万円～7.3万円 勤務形態は3パターンあり、入社後に変更することもできます。（変更タイミングは規定あり） 【グローバル型】様々な店舗で経験が積めます。全国転勤があります。 【中域型】関東圏や関西圏など、特定のエリア内での勤務となります。県を跨ぐ転勤はあります。 【地域型】転居を伴う転勤はなく、県内の転勤のみとなります。 ※地域型でも工場長が目指せます！
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●【現状分析】不良調査（業務比率：30%） ・鋳造現場で発生した不適合品の現物確認とデータ収集 ・試験の結果に基づき、発生メカニズム「なぜ起きたか」を論理的に特定 ●【実行・対策】品質改善業務（業務比率：40%） ・特定した原因に基づき、製造条件を最適化 ・現場の作業手順（マニュアル）への反映や、治工具の改良を製造部門と連携して実施 ●【方案設計】鋳造プロセス設計（業務比率：30%） ・新規案件に対し、3DCADや解析ソフトを用いて、高い品質と生産性を両立する鋳造プロセス（アルミを流し込み固める）の最適な手順・条件をゼロから設計する。 ・試作を通じて量産化への承認プロセスを推進する。 ＜扱う製品＞ ●担当製品：航空機向けギアボックス、ヘリコプター向けミッションケース、防衛向けクランクケース等の鋳造品 ●プロジェクト例：売上規模50～60億円/年 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：量産品の品質改善業務（不良調査業務など）を行いながら、取り扱う製品や製造工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：鋳造方案に関する業務に携わります。 ●入社数年後：鋳造エンジニアとして方案設計業務、試作、量産化業務などを担当します。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性もございます。 ・鋳造室で操業管理（設備管理、安全衛生環境防災、コスト管理）、又は工程管理（小日程管理、生産実績管理）に関する業務を担う。 ・技術室で工程設計、スペック管理に関する業務を担う。 ・品質保証室で製品の品質保証業務を担う。 ・生産管理室で全ての製造工程の生産能力及び生産量の管理を担う。
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完成品を受け入れ、品質を保証する役割を担い、カメラ、ECU、ディスプレイ、メーターなどSmart Cabin関連の電子機器の品質向上やプロジェクト推進を通じ、SDV時代の競争力強化に貢献できるポジションです。 【具体的には】 ●SDVアーキテクチャに搭載されるSmart Cabin関連品質管理業務 ●各サプライヤーに対する品質管理活動の実施 ・開発プロセスやケーパビリティの評価・監査・改善 ・開発問題の見える化と分析 ・品質保証スキームの構築と運用 ●社内外のステークホルダー（取引先、開発部門、品質保証部門）との連携によるプロジェクト推進 ●品質管理活動から得られた実績データの分析・活用、ツールによる解析能力向上企画 ●OTAアップデート、サイバーセキュリティ、電子プラットフォーム、自動運転技術に関連した品質管理活動 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【やりがい・魅力】 ●新しいSDV時代の品質管理の在り方を構築できる ●完成品受け入れから改善提案まで幅広く担当可能 ●組織横断型のプロジェクトに参画し、社内外ステークホルダーと連携できる ●データに基づく品質改善や解析によるPDCAサイクルの実践が可能
世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。 【具体的には】 ●新設備・次世代ラインの導入企画（攻めの生産技術） ・ミッション：増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。 ・具体的業務：8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。 ●既存設備の自動化・DX推進（スマート工場化） ・ミッション：労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術（DX）による徹底した省人化を図る。 ・具体的業務：既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。 ●カーボンニュートラル・省エネ化の推進（環境対応） ・ミッション：プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。 ・具体的業務：燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。 ●生産コスト・予算管理（エンジニアリング・マネジメント） ・ミッション：技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果（ROI）の最大化を管理する。 ・具体的業務：部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。
同社にて、自動運転、先進運転支援(ADAS)製品の生産管理業務をご担当いただきます。部品調達から生産、出荷までの工場一連の生産活動を牽引します。 【具体的には】 ・生産計画立案業務ならびに改善業務 ・部品手配業務ならびに改善業務 ・開発新製品の生準日程管理業務 ・工場内物流業務合理化に伴う生産管理システム変革 ・有事を想定したデンソーBCP（事業継続計画）立案と実行支援 ・デンソーグローバル供給力発揮に向けた国内外拠点支援（Gr会社含む） ・上位組織であるモビエレ製造統括部と連携した生産管理業務の改革・改善業務 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・交通死蔵事故死ゼロという地球規模の大義達成への貢献ができる ・同社の事業成長領域を担う責任感とやりがいを感じながら業務ができる ・グローバルの仲間と一緒に仕事する事で磨かれる国際感覚 ・事業成長に応じて、顧客含めた工場全体視点で変革を起こす事ができる
■溶解設備から加工設備まで、非鉄金属製造設備全般に亘る保全業務に携わっていただきます。特に大型/高速のプレス機、工業炉、それらに付帯する搬送設備(ロボット含む)を対象として、以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 1.所内設備の突発的に発生する故障への修理対応 2.上記修理対応内容に則し、故障対策案の立案と実行 3.予備品整備・管理 4.外注管理 (1の作業を外注業者に依頼し、実施する場合がある) ・ 最初は簡易な業務を中心に対応していただきますが、徐々に複雑な業務へ。一人立ちまでは3年程度を要すると見込んでおり、それまでは丁寧な教育・フォローがあります。修理業務への従事を基軸としていますが、組織内の人員配置の都合で、整備業務に従事頂く場合があります。整備業務の内容として、所内設備の定期修理・定期点検を自ら若しくは、業者の方々にて推進していく業務となります。 【やりがい】 ・ 製造部署ではないものの、適切な設備管理による、設備の安定稼働を通して収益性に貢献できる。 ・ 複雑な設備等があり、勉強も必要だが、突発対応、改善対応 等が上手くクローズできた時は、自分の成長実感が得られます。 ・ 機械/電気/制御面で対応する機会がある為、未経験分野でのチャレンジが可能。 ・ 各種資格取得等も会社経費で対応するため、自学が必要にはなるが、資格という形で自身の成長実感が得られる。 ・ 海外事業所の保全支援を行っており、短期の海外(主に北米)での 業務経験が可能。 ・ 自らが作業を行うことに加え、外注業者に作業を指示するケースもある為、自らのリーダーとしてのスキルを向上させる機会がある。
入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
入社後は、見積り業務を通じて製品を理解し、徐々に「特殊工程管理・規格管理」という高度な品質ガバナンスをご担当いただきます。 【具体的には】 ●【案件評価】見積り業務（業務比率：25%） ・ 顧客図面と要求仕様書（スペック）を読み解き、必要な工程（鋳造・鍛造・加工・熱処理等）を想定して、材料費・加工費・試験費の見積りを作成する。 ●【プロセス構築】工程設計業務（業務比率：25%） ・顧客要求を満足しつつ、工場内で最も効率的かつ安定した具体的な製造工程（フロー）の定義、および設計変更や設備更新に伴う「工程変更管理」の主導、品質に影響が出ないか技術的な評価を実施する。 ●【品質ガバナンス】仕様・規格・特殊工程の管理（業務比率：50%） ・数百におよぶ国内外の厳格な公的規格（Nadcap、AS規格等）や顧客独自の仕様を監視し、工場の運用ルールへの反映・周知を徹底する。 ・熱処理、溶接、非破壊検査などの「特殊工程」において、設備・手順・人の資格が規格通りに維持されているかを管理・点検する。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：航空機向け製品、防衛向け製品、半導体製造装置部品 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：引き合い品の見積り業務を担当しながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：仕様や公的規格の管理業務に携わります。 ●入社数年後：製品や現場設備に関して、より幅広い知識と経験を得るために、製造室の生産技術スタッフとして改善業務を担当して頂く可能性があります。また、特殊工程（熱処理、溶接など）に関して、より深い知識を得るために、品質保証室の特殊工程管理チームへ異動して頂く可能性があります。
本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 配属部署ごとに扱う製品・製造工程フェーズ・業務フェーズが異なるため、ご経験や適性、ご志向に合わせてポジション検討を行います。 ＜業務例＞ ●アルミ鋳鍛ユニット アルミ鋳鍛工場 ・技術室 油圧鍛造グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（油圧鍛造：叩いて圧延する鍛造）の工程設計・新技術開発・スペック管理 ・鋳造室 操業グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（鋳造：溶かして固める鋳造）の操業管理、歩留り改善、設備導入、自動化・DX化 ・鋳造室 技術グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（鋳造：溶かして固める鋳造）の方案設計、品質改善、コストダウン ・油圧鍛造室 操業グループ アルミ鋳鍛製造の上流工程（油圧鍛造：叩いて圧延する鍛造）の操業管理、歩留り改善、設備導入、自動化・DX化 ・機械加工室 アルミ鋳鍛製造の下流工程（機械加工：削って仕上げる）の工程設計・新技術開発・品質改善
同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
■技術職として、情報通信機器、精密機械、自動車、産業用機械、航空機などの生産技術（生産準備、設備設計、治具設計）、品質保証／品質管理など適性に合わせて担当していただきます。 ※メイテックグループにて採用を行っているため、グループ会社のメイテックフィルダーズ社での採用を打診される可能性があります。同社ではエンジニアのキャリアパスを一番に考えており、半年に一回拠点長との面談にて自身のキャリアしっかり見つめ、目指したい方向性を考える場が設けられております。また適宜担当営業との面談が設定され、現時点のスキルを見つめ将来的にどんな経験を積むべきかを相談できる環境があります。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
＜業務内容＞ 設備室では、多岐に亘る設備・製品における、新規設備導入の企画、設計、改造、点検、診断、劣化部分の特定、メンテナンスなど多岐に亘る職域を担っています。入社後は先輩社員の指導の下、メーカーやベンダーと協働し、設備の改造や設備導入の実務をご担当いただきます。その後、徐々に対象設備を広げ、1年後には工場規模の設備エンジニア主担当となっていただくことを期待します。 また、今後のCNやDX関連投資の増加に伴う大型プロジェクトへの参画や、海外工場設備（KAAP社：北米・中国）の投資・管理・保全現地スタッフ教育のプロジェクトへの有期派遣などにチャレンジすることが可能です。 ＜対象設備＞ ・高温でアルミを溶解する炉と型に固める鋳造設備 ・数千トンの力で材料を鍛造して成型する大型プレス機械 ・工場へ電気、水、ガスを供給するユーティリティ設備 ＜対象製品＞ ・航空機や半導体製造装置、鉄道車両に使用されるアルミ鋳鍛部品 ・自動車のサスペンションに使用されるアルミサスペンション部品 など
■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発を担当していただきます。 ※スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 （1）CADソフトを使用した回路基板設計業務。 （2）顧客ならびに社内複数部署との図面や仕様調整の設計協議/仕様調整。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・設計観点から製品開発に深くかかわっていただき、顧客要望を実現していく業務。 ・将来的には若手設計者を育成/指導していくGrの中核を担っていただけることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を生かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
