■スマホ向け カメラ用高精度基板の生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・主に、需給管理と生産計画進捗管理 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは、生産計画進捗管理業務に携わっていただきます。計画進捗管理を進めるうえで、生産工程・出荷工程のプロセス・業務設計背景を理解いただき、現業の効率化に向けた提案・実行を行っていただきます。その後、進捗管理工程範囲を拡大、最終需給管理・顧客対応まで幅広く携わっていただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後イメージ：既存製品の生産進捗管理業務の経験を積み、需給管理までの担当を担っていただけることを期待しています。 ・5年後イメージ：生産管理業務全般の管理業務、顧客対応を含むマネジメント業務を担って頂けることを期待しています。
■特許または調査分析に関する業務を担当していただきます。 【具体的には】今までのご経験や志向により、いずれかの職務を担当していただきます。 ・特許実務：担当するテーマの発明発掘から契約、権利活用までの一貫した特許実務 ・特許調査分析：社内の特許調査テーマに対し、調査分析及び提案を行う調査実務 【入社後まずお任せしたい業務】 ・特許実務担当は、上長や先輩の支援を受けながら担当するテーマの発明発掘から契約、権利活用まで一貫して担当いただきます。 ・特許調査分析担当は、上長や先輩の支援を受けながら社内の特許調査テーマに対し、調査分析、及び提案を担当いただきます。 【将来的にお任せしたい業務】 ＜特許実務＞ ・3年後：上長と相談しながら、担当テーマの知財戦略立案、発明発掘、出願権利化を事業執行体の開発者と連携しながら進めていただきます。 ・5年後：後輩特許実務者を指導しながら、担当テーマの知財戦略立案、発明発掘、出願権利化を事業執行体の開発者と連携しながら進めていただきます。 ＜特許調査分析＞ ・3年後：特許調査・分析の実務担当者として、上長サポートのもと、他部門（研究開発、企画、営業など）と連携し、技術トレンドや競合企業の知財動向を分析、他部門へのインサイト提供を通じて、意思決定支援を行っている。また、上長のサポートのもとで、特許価値評価などを通じて、知財を基盤とした利益創出(知財マネタイズ)を推進しています。 ・5年後：知財調査・解析の専門家として、主体的に、社内の複数の部署と連携しながら、特許および非特許情報を基にした新規事業創出、および、知財を活用したマネタイズテーマの発掘を行い、プロジェクトを牽引している。また、メンバーへの教育・指導を通じて、知財リテラシーの向上と組織全体の知財力強化に貢献、チームの中核メンバーとして信頼される存在となっていることが期待されます。
自動車の軽量化ニーズに対応するため、同社サスペンション工場では、アルミ合金による鍛造サスペンション部品を製造しています。 経験やご意向を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・設備・新規技術立上げ 前述の製品製造における、自動化に関する設備および新規技術の立上げ・改善業務をご担当いただきます。現在は、プレス設備や検査工程の自動化に関するプロジェクトが稼働しており、ロボットやセンサー或いはカメラ等の生産技術を用いて、各設備の省人化・省力化を目指しています。今まで対応できていないプロジェクトなためハードルは高いですが、導入できれば成果も大きく、やりがいを感じることができます。またこれをする際に、部分的に付帯設備や治工具の設計、或いは業者との技術的な打ち合わせが必要なため、生産技術や設備の知識・経験を活かすことが可能です。 【キャリアパス】 入社後は、大安製造所のサスペンション工場にて、製品 及び 製造工程についての研修を実施いたします。また、OJTで現場/各スタッフ/他室との調整を行いつつ、工程設計 或いは 生産技術等、業務上に必要な知識の習得や関連設備の外部研修等をお願いしています。 ＜設備・新規技術立上げ＞ 他職場や各スタッフとのコミュニケーションを取りながら、アルミ鍛造サスペンション部品を製造するために必要な設備の自動化や製造条件を見える化するために必要な設備・システムの導入業務をご担当いただきます。 ＜共通＞ 素形材事業部門では海外拠点にも製造工場があり、数年後には現地技術者へ指導として海外駐在の可能性がございます。その後、適性を踏まえ、各拠点での指導や他部署での業務を経験いただき、将来的には管理職として、後輩の育成を含めて組織運営に関わっていただくことを期待します。
■新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入を担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解する。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【担当製品】 ・半導体パッケージ基板
■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発を担当していただきます。 ※スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 （1）CADソフトを使用した回路基板設計業務。 （2）顧客ならびに社内複数部署との図面や仕様調整の設計協議/仕様調整。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・設計観点から製品開発に深くかかわっていただき、顧客要望を実現していく業務。 ・将来的には若手設計者を育成/指導していくGrの中核を担っていただけることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を生かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
■フレキシブル回路基板におけるファインピッチ回路形成に対する薬液選定とプロセス条件の開発を担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・今後の新製品に対するめっき・エッチング液の探索とプロセス条件の検討。また既存製品の合理化や品質改善における代替え薬液およびプロセス条件の検討。 【将来的な業務/キャリアパスのイメージ】 ・新製品に対する薬液選定とプロセス開発に貢献しウェットプロセスにおける技術スペシャリストとなり技術マネージャーとして部内の指導役となることが期待されます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・将来のファインピッチ回路基板の製品化にあたりめっき技術やエッチング技術、そこで採用する薬液の選定は非常に重視されているが、新プロセス開発課にはその根底となる電気化学と薬液化学反応に対する有識者は少なく、従来技術からの脱却の課題となっている。そのような現組織環境の中、これまで培ってきためっきやエッチングに対する技術を活かし新製品へ新たな技術を導入し、新製品立上げに貢献することができれば大きなやりがいを感じられると思います。
■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。
■精密回路付き薄膜金属ベース基板のプロセス技術開発を担当していただきます。 【担当製品】 ・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。 ・5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
■配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 ・製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。 【将来的の業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることが期待されます。 ・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることが期待されます。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産工程のプロセス改善、また生産キャパの拡大を目的とする新規装置導入 ・中でも外観検査、電気検査、特性検査といった検査工程におけるプロセス改善、新規装置導入や、それら装置から出力される数値データ、画像データの解析、AI活用による製造原価低減策の立案、実行 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まず、検査装置や自動機(部品の移載装置など)の設計、装置導入、立上げ業務に携わっていただきます。 ・新規の装置設計、装置導入業務に限定せず、既設装置の改善業務、プロセス開発業務など幅広く携わっていただきます。開発、品質保証、製造、営業といった社内関連部署と連携していただきながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3～5年後：経験・習得した技術や知識をベースにチームリーダーとして、それまでの担当業務に加えて、部下の育成含めたチーム力強化の業務割合を増やしていきます。その後は、係、課のリーダーとしてマネジメントを行って頂く立場へステップアップ頂く機会を作っていきます。
■次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ピン・グリッド・アレイ （PGA） 技術の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることが期待されます。 【業務のやりがい】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
■製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである機能性樹脂シート設計技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品（要素技術）の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 ＜将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ＞ 3～5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。 【業務のやりがい】 本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
■プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ ・研磨・研削の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 ＜将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ＞ ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
