■新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入を担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解する。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【担当製品】 ・半導体パッケージ基板
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
■配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 ・製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。 【将来的の業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることが期待されます。 ・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることが期待されます。
■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発を担当していただきます。 ※スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 （1）CADソフトを使用した回路基板設計業務。 （2）顧客ならびに社内複数部署との図面や仕様調整の設計協議/仕様調整。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・設計観点から製品開発に深くかかわっていただき、顧客要望を実現していく業務。 ・将来的には若手設計者を育成/指導していくGrの中核を担っていただけることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を生かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
■新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理を担当していただきます。 【担当製品】 ・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) 同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。 ・顧客対応を通してリクエストを把握し、当社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。 ・製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
■様々な業界における装置製作メーカーと協業し、同社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。 担当製品：半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品 【入社後まずお任せしたい業務】 ・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。 ・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・1年目：小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。 ・2〜3年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わっていただきます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・これからまさに世に出て行く新製品、新規事業の立上げを目の前で体感できること。 ・これまで社内でも知見のない新しいプロセスや装置の導入に携わることができ、チャレンジできる機会が多いこと。 ・新規事業として開発、製造、品保、営業など情報が共有化されていて 幅広い人材形成ができるなど、やりがいのある環境です。
■同社のメンテナンス担当として静機器、配管、タンク、回転機、電気、計装等いずれかの改造・補修・整備に係る工事計画、施工管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・石油プラント、化学プラントなどの安全性確保、設備の信頼性維持、およびコスト管理 ・定期補修や日常保全工事全般業務 <国内駐在の有無・頻度> 基本的には配属先事業所で常駐の働き方となります。 <国内出張の有無・頻度> 年1-3回程度で近隣事業所への出張の可能性あり。(期間は日帰り～3日間程度)
同社にて、次世代ADASセンサ・ECU及び量産品に対する下記諸活動により、品質問題の未然防止と迅速な是正処置を図り､品質目標を達成していただきます。 加えて､多様化する設計・製造委託先の対応部署として､製造委託先の品質保証体制の構築を支援し､安全製品における品質に拘った体制構築･強化を推進いただきます。 【具体的には】 ◆設計・製造･仕入先に渡る品質保証活動の推進センターとして、各部門との連携を図り、品質保証体制の整備・改善及び品質監査を推進する。 また､製造委託先の品質保証体制の整備･改善の支援を推進することで、量産時の品質問題未然防止活動を推進する。 ◆量産品の変更管理と､品質問題に関する技術支援・納入先折衝を推進する。また、品質に関する諸情報・データを収集・解析により､設計・製造部門に対して品質向上・対策支援等の改善活動を推進する。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・先端半導体や各種センシング技術の品質保証活動に携わることで、関連技術の習得、設計・製造面における品質・工程管理手法のスキルアップに繋がります。 ・先端ADASセンサ・ECUの量産立上げの中で、自分の携わった製品が顧客・エンドユーザの安心・安全に貢献しているというやりがいが感じられます。 ・企画～設計～生産準備～量産の各フェーズにおいて、品質を切り口に各種活動に参画可能な為、製造業の業務領域の中で一気通貫で多岐な領域・業務を経験できます。 ・国内外の拠点・仕入先を活用したグローバルな品質保証活動に携わることができます。 ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
■建設工事計画／施工管理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 原子力プロジェクトにおいて、建設工事の工事計画・施工管理を行っていただきます。 ・工事計画、見積り業務 ・現場における工程・品質・安全・コスト・労務管理業務 ・社内外関係者との調整業務 <国内駐在の有無・頻度> 計画段階は横浜本社勤務ですが、基本的には建設現場駐在となります。 (青森・福島・茨城などは当面異動など配慮可能です。) <国内出張の有無・頻度> 基本的には建設現場駐在ですが、計画段階では月に2回程度の出張を予定しています。
■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・全社の生産性倍増や新価値創造に向け、データサイエンティストと協力し、AI機能を搭載したシステムのUI（Web）開発及びバックエンドシステム開発、インフラの構築、テスト、運用・保守を担う ＜ポジション特長＞ AIを活用するプロジェクトの企画・構想段階から参加していただき、積極的に提案をしていただくことにより、同社が将来提供する新しいサービス構築に直接かかわる事ができます。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするチームでの配属を予定しています。
■統計解析、機械学習、強化学習、深層学習などの手法を利用し、同社の社内にある様々なデータ解析を実施いただきます。 【具体的には】 ・データ分析 ・解析データのレポートの見える化（可視化） ・プログラミング（解析、シミュレーション等） ＜ポジション特長＞ ・ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。また研究とは異なり常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながら解析を行う為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ・海外のカンファレンス参加や勉強会の開催、大学などとの共同研究などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするAIチームでの配属を予定しています。現在約10名のチームとなり、大学の研究者やポスドクの方、民間企業出身の方等が広く在籍しています。また、同チームの主な活動領域としては「業務改善」「商品開発効率化」「工場での品質改善と省人化」「新規事業（MaaS）」となり、ご経験や状況に応じて入社後に担当業務／活動領域がアサインされます。
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
