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東京都/技術職(機械・電気)/年収600万円以上/完全週休2日制の求人・転職・中途採用情報

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業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

製品開発<RF/無線信号品質>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都

■製品開発担当として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・高周波コネクタの回路設計、評価 ・アンテナ回路設計、評価 ・EMC対応製品の設計、評価 ・電磁界シミュレーション ※スキル・経験に応じて役職採用(主任・係長)の可能性もあります。

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富士ソフト株式会社
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ソフトウェアエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / SIer(システムインテグレータ)
年収
479万円~700万円
勤務地
東京都港区

■同社でソフトウェアエンジニアとしてご活躍いただきます。 ※キャリアチェンジを考えられている、組込み/車載開発が未経験の方も歓迎します。 <具体的には> ※ご経験・ご意向を考慮の上、ご担当を決定いたします。 ■車載ECUソフトウェア(組み込み)の機能開発 ■車載ソフトウェアプラットフォーム(AUTOSAR)のインテグレーション ■モデルベース開発(MBD) ■国際規格への対応(A-SPICE、機能安全、サイバーセキュリティ) ■画像認識やAIの研究、開発 【キャリアアップ例】 ※括弧内は目安 ■担当(1~5年目):ソフトウェア開発、実装、テスト ■チームリーダー(3~10年目):数名のメンバーの進捗・コスト・品質の管理 ■プロジェクトマネージャー(8~15年目):数十名規模のプロジェクトの管理、顧客との折衝、報告 ■管理職(10~20年目):複数プロジェクトの管理、要員調達、売上管理など ※組込みや車載開発未経験者向けに、C言語基礎や組込み、車載技術基礎教育もあります。

自動運転エンジニア<ソフトウェア開発>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / SIer(システムインテグレータ)
年収
479万円~700万円
勤務地
東京都港区

■同社にて、Autoware及び関連するソフトウェアの開発、導入業務に関わっていただきます。 <具体的には> ※ご経験・ご意向を考慮し、決定いたします。ご希望をお伝え下さい。 ■自動運転機能 研究開発(Planning/Control、Sensing/Perception、Localization) ■顧客向け自動運転機能の開発、統合、運用、評価(国内、海外) ■Autoware開発環境の改善 【求人の魅力】 ■自動運転開発未経験から最先端の技術を身に付ける事ができる。 同ポジションでは、自動運転のオープンソースをベースにし、バス、トラック、タクシー、搬送機、など様々な自動運転ニーズに応える開発を先導いたします。自動運転開発経験が無い方でも、同社独自の教育プランを実施することでよりスピーディーな立ち上がりが可能となっています。 【キャリアアップ例】 ※括弧内は目安 ■担当(1~5年目):ソフトウェア開発、実装、テスト ■チームリーダー(3~10年目):数名のメンバーの進捗・コスト・品質の管理 ■プロジェクトマネージャー(8~15年目):数十名規模のプロジェクトの管理、顧客との折衝、報告 ■管理職(10~20年目):複数プロジェクトの管理、要員調達、売上管理など

組立業務<半導体製造装置>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
465万円~740万円
勤務地
東京都八王子市 他

■各種半導体製造装置組立作業として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置組立・配線・配管作業/調整・検査作業 ・パソコン操作(ワード、エクセルでの書類作成) 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

新製品設計開発<航空機シート>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
540万円~900万円
勤務地
愛知県豊田市 他

■同社にて、需要拡大を見越した「航空機シート製品」に関わる設計および航空機特有の認証取得業務などをご担当いただきます。 ※これまで自動車業界など別業界でご活躍されていた方でも応募可能です。 【具体的には】 ・航空機シート製品設計 ・航空認証取得に関する技術資料作成 ・製品企画 ・プロジェクトマネジメント(関係各所との連携、スケジュール調整等)など

加工技術エンジニア<工作機械>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
470万円~800万円
勤務地
愛知県刈谷市 他

工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認(試加工、評価、資料まとめ) ・機械の性能、加工事例をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務(試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張) ・国内外セールスパーソンへの技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1~2回程度。 現地立上げ業務での出張は1~2週間程度の出張もあります。 <仕事の魅力・やりがい> 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 <技術力> SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しております。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 <入社後の研修体制> 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 <将来的なキャリアパス> 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。 また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。

ソフトウェア設計/先行開発<IoT加熱式/電子たばこ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
610万円~1,150万円
勤務地
東京都墨田区

■世界シェアトップクラスを誇る同社にて、注力事業である「IoT加熱式電子たばこ(RRP)」の組み込みソフトウェア開発をお任せします。 これまで実装については外注をしていましたが、今後はよりコア技術を作っていく方針のため、自社内で実装まで注力していく方針です。 【具体的には】 ご経験や志向性に応じ、以下の製品開発(量産)または先行開発(要素技術)のいずれか、もしくは両方に携わっていただきます。 ■電気デバイスのシステム仕様策定・要件定義(マイコン選定含む) ■C、C++等によるマイコン制御・通信制御等のファームウェア開発 ■ファームウェアデバッグおよび製品機能評価・解析 ■システム設計仕様書作成 ■詳細設計外部委託時の仕様書作成および付随する各種調整業務 ■電気デバイスとの連携アプリケーション開発 ■デバイスの付加価値向上に資する技術の探索、活用プランの企画・検証 【魅力】 ■巨大システムの一部ではなく、製品全体の挙動を把握し制御する「アーキテクト」の視点が身につきます。分業環境とは異なり、加熱・通信・UIなど全領域を見渡し、「手を動かしたい」「上流へ挑戦したい」双方のご志向に合わせ、開発全工程をリードできるフェーズです。 ■要件定義から実装まで一気通貫で担える体制です。「仕様書だけでなく自らコードを書きたい」方も、「実装経験を活かして仕様策定へ挑戦したい」方も、双方のキャリアを実現できます。約1.5年サイクルの「Market-in」型開発で、自らの意思を製品に反映させる手応えを得られます。 ■単なる組み込み制御にとどまらず、Bluetooth連携やアプリ開発など、HWの枠を超えたIoT技術へ挑戦できます。機能向上だけでなく、コネクティッド技術を駆使した新たなユーザー体験(UX)の創出に、企画段階から技術者として関与できる面白さがあります。

機械設計<半導体製造装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
600万円~790万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

サービスエンジニア<テクニカルサポート>

職種/業界
サービスエンジニア / SIer(システムインテグレータ)
年収
450万円~720万円
勤務地
東京都

■取引のある中小企業の顧客をメインに複合機を中心としたIT機器(PC・サーバ等)の導入サポートと修理を担当。顧客のオフィス環境を守り安心して機器を利用してもらうためのIT機器修理のスペシャリストとしてのスキルアップ、成長を期待します。 【具体的には】 ・機器設置、マシンチェック、基本設定、ネットワーク接続や動作確認 ・定期的な保守、点検、部品交換 ・顧客からのお問い合わせに対する修理対応 ・使用状況に応じた実践的なアドバイス、最適なソリューションの提案

生産性改善スタッフ

職種/業界
生産管理 / 食品
年収
700万円~900万円
勤務地
東京都新宿区

■生産性改善スタッフとして、海外工場の生産サポートを行っていただきます。 ※日清食品ホールディングス株式会社へ出向していただきます。 国内で研修(半年~1年半)を経てタイ拠点に赴任いただきます。 ※状況により赴任地がタイではなく、他の工場となる可能性があります。 ※赴任のタイミングについてはご経験や対象者の事情を考慮して決定されます。 ※赴任先は、日本国内工場の経験者(生産技術者)が駐在し、そのサポートを受けられる箇所が予定されています。 【具体的には】 ・工場マネージメント業務全般(労務管理、品質&コスト管理、安全衛生、環境保全、SCM業務、現地人材育成など) ・現地法人の生産戦略の検討、立案、実行 ・トラブル時の対応、是正案の立案、実行管理(重要事案の場合、本社への報告業務を含む) ・コスト削減の方策立案、実行管理 ・現地法人の取締役業務(状況により) 【期待される役割】 現地法人の生産全般のマネージメント

サービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / プラントメーカー・プラントエンジニアリング
年収
480万円~680万円
勤務地
東京都品川区
資格
普通自動車免許(2007年6月1日以前の取得)、普通自動車免許(2007年6月1日以降の取得)

■社会インフラを支えるサービスエンジニアとして、同社の手掛けたリサイクルプラントにおいて、設備の更新提案から工事取り纏めまで幅広く企画・統括していただきます。 施設ごとに担当者が専任でつき、1人あたり5~6施設を担当。 直接、施設担当者とやりとりしながら、機器の点検や交換を提案していき、施設が約20年間安全に稼働できるようにマネジメントします。 実際の工事は、馴染みの協力会社に外注。実際に手を動かす訳ではなく、工事で来てくださる方々の安全管理や進捗管理をすることが仕事です。 【詳細】 ■担当するプラント内のコンベヤ/機械等の定期点検 ■担当施設を管理している官公庁への計画的な保守・修繕の提案 ■修理や部品交換などの計画の予算取り交渉 ■工事を請負う協力会社の手配、スケジュール調整 ■工事中の安全管理・進捗管理、全体のプロジェクトマネジメント ■納入、請求、入金確認 【やりがい】 営業提案、見積り、入札、工事、請求まで一貫して担当頂くため、技術者として大きく成長できる環境です。 他の社員との調整も少なく、1人1人が大きな裁量をもって仕事に取り組めます。 【働き方】 ■東日本エリア(基本は関東地区内)を担当。短期出張(1~2日)が発生することがございます。大きな工事は少なく、大きな工事になると1週間程度の出張が発生することもございます。 ■担当プラントにより、年次点検(定期修繕工事)など、土日の業務が発生した場合は、振替休日を取得頂きます。 ※また、機器の特性上、夜間の緊急対応なども発生することはほぼございません。 ■残業時間 ~20時間/月 程度

ソフトウェアエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / SIer(システムインテグレータ)
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都港区

■同社にてソフトウェア開発をご担当いただきます。 【職務内容】※ご経験・ご意向を考慮の上、ご担当を決定いたします。 ■車載ECUソフトウェア(組み込み)の機能開発 ■車載ソフトウェアプラットフォーム(AUTOSAR)のインテグレーション ■モデルベース開発(MBD) ■国際規格への対応(A-SPICE、機能安全、サイバーセキュリティ) ■画像認識やAIの研究、開発 <キャリアアップ例> ※括弧内は目安 ※マネジメントを希望する方向け ■担当(1~5年目):ソフトウェア開発、実装、テスト ■チームリーダー(3~10年目):数名のメンバーの進捗・コスト・品質の管理 ■プロジェクトマネージャー(8~15年目):数十名規模のプロジェクトの管理、顧客との折衝、報告 ■管理職(10~20年目):複数プロジェクトの管理、要員調達、売上管理など ※スペシャリスト希望の方向けのキャリアもあります。マネジメントの有無により、給与や待遇の差が出ることもありません。 ※一般的な技術教育やPM教育に加え、自動車分野に特化した車載プロセス、AUTOSAR、MBDなどの教育もあり、スキルアップを積極的にサポートしています。未経験者向けに組込み基礎教育もあります。

車載半導体HW研究とCAE解析

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。 ・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。 ・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。

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