東京都／技術職（機械・電気）／年収1300万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
公開求人77件中 51〜77件表示
内製設備エンジニア＜電気設計／配線＞
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
サンディスク合同会社
企業情報を見る
レイアウトデザインエンジニア ＜メモリ半導体＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
800万円～1,300万円勤務地
神奈川県藤沢市 他同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞
転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
メカエンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
デクセリアルズ株式会社
企業情報を見る
PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
回路/システム開発＜FAセンサ、コントローラ機器等＞
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
1,200万円～2,000万円勤務地
大阪府高槻市 他■同社商品の回路/システム開発を担当して頂きます。 FAセンサをはじめ、精密測定機器、顕微鏡、画像処理機器、PLCなど様々な機種を開発しています。 回路/システム/組込ソフトウエア/FPGAを中心に、要素検討から試作評価、量産立ち上げサポートを行います。 開発内容に応じて、新規デバイスや外部会社の採用を提案し、技術の見極めや管理を行います。 【商品開発グループ】 約７割が「世界初」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画します。 回路/システム面から商品の付加価値を向上させるのが主な役割で、お客様の実態をよく把握し、課題解決に至る商品を開発します。 商品企画や販売担当と議論し、光学構造、ソフトウェア担当と協調しながら、商品の最適な機能や性能や構成を提案、実現していきます。 構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。
オープンサーチ＜各種センサー／3Dプリンタ／レーザマーカ等＞
職種/業界
機械設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器年収
1,000万円～1,400万円勤務地
東京都港区 他■製品の設計開発を担当して頂きます。 ※企業理念を理解し、チャレンジ意欲をもつ方向けのオープンポジションです。 【具体的には】 ＜製品群＞ 各種センサ／PLC／タッチパネル／バーコード／レーザマーカ／インクジェット／3Dプリンタなど ＜職務領域＞ 数人単位のプロジェクト制で、要求分析・仕様検討・技術的課題解決・チームマネジメント・品質管理・販売生産サポートなど製品のライフサイクル全てをご担当いただきます。 顧客の声を徹底的に吸い上げて開発しており、新製品の約70％が「業界初」「世界初」の商品です。 ＜仕事のやりがい＞ ・要求分析から仕様化、設計実装、品質確保、販売サポートまでの製品のライフサイクル全てに関与していただけます。 ・ユーザー現場の課題の把握から、仕様・技術的な解決方法の提案、計画立案、チームビルディング、アーキテクチャ構築、設計・実装、販売・サポートなど、ソフトウェアのあらゆる場面に関与していただけます。 ・商品の付加価値を上げるアイデア、開発効率や品質を高める提案などを受け入れる風土があります。
EHSプロジェクトマネージャー
職種/業界
設備保全 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,280万円～1,740万円勤務地
東京都千代田区 他■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置／予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング／タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理
ITプロジェクトPMO
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,160万円～1,330万円勤務地
茨城県日立市 他デジタルシステム＆サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導（深さ）、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導（広さ）、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。
ロボットシステムの研究開発者 ＜AI創発型ロボティクスソリューション＞
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,160万円～1,330万円勤務地
東京都国分寺市■同社においてロボティクス／AI／シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物（研究報告書、特許、学会発表、論文など）を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3～4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。
デクセリアルズ株式会社
企業情報を見る
フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
デクセリアルズ株式会社
企業情報を見る
デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
デクセリアルズ株式会社
企業情報を見る
フォトニクス／DSP方式検討エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。