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東京都/半導体製造装置/年収900万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人73件中 1〜50件表示
株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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アジア営業<中国/韓国/台湾担当>

NEW
職種/業界
海外営業 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

アジア地域全域(中国・台湾・韓国)における、装置/砥石の営業活動全般を中心に、現地法人のサポート業務もご担当いただきます。なお、入社後一定期間は国内営業部に在籍し、実務経験を積んでいただきます。(詳細は下記参照) 【具体的には】 ・装置/砥石の新規/深耕開拓営業を行います。海外出張も発生します。 ・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成などによって、現地法人社員のサポートも行います。 ・現地法人を含めた担当企業の月次目標数値管理も行います。 <期待役割/ミッション> まずは国内営業部にて製品・技術・営業の基礎を身につけていただきます。その後はご本人の適性や希望に応じて、海外現地法人への出張や駐在など、グローバルなフィールドでご活躍いただくことを期待しています。顧客のもとへ直接足を運び、現場で生まれる課題やニーズを深く理解し、開発・製造・サービス部門など社内の関係者を巻き込みながら、最適なソリューションを提案・実現していただきます。顧客のビジネスを最も近い立場で支え、その成功に貢献することが本ポジションのミッションです。 【魅力】価格ありきではない、付加価値訴求に特化した営業活動ができます。同社の営業担当は売上ノルマがありません。また、営業活動を通じて最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能です。 【入社後の流れ】入社後、最低2年間は国内営業部にて実務経験を積んだのち、アジア営業部への配属となります。※国内営業部での勤務地が仙台/大阪/熊本支店となる可能性あり。

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電装設計エンジニア<光学システム/光学応用機器>

NEW
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発(光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務の魅力】 ・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・ご自身の自由な発想をもとに、裁量をもって挑戦できる環境が整っており、アイデアを落とし込むことが出来ます。 ・開発にあたっては、0から一気通貫で開発に携わることや、特定分野のスペシャリストとして開発に携わることも可能です。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務

輸出管理室<事務職>

NEW
転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
700万円~1,400万円
勤務地
東京都大田区

輸出管理室の事務職メンバーとして、下記業務を担当いただきます。 ■輸送体制の構築/チェックや、輸出通関に関わる業務全般 ・輸出通関 -税関への申告業務、官公庁とのやり取り等 ・輸送会社・ルートの選定&管理 -輸送サプライヤ選定、管理等 ■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 ■目標管理活動(MBO)に関わる業務全般 (目標管理活動とは…企業活動の質を⾼めていくために、いくつかの⽬標を設定し全社で1年をかけて取り組む活動。全社と部⾨毎のテーマをそれぞれ設け、定期的に達成度合いを測定する) ・担当テーマについて達成状況の進捗確認 ・他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進 【残業時間】 50h/月程度(全社平均)【配属予定】 輸出管理室 輸送通関チーム【雇用形態】 事務職  【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。

技術マーケティング<先端パッケージング技術>

職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体製造装置
年収
900万円~1,150万円
勤務地
東京都港区

■技術マーケティング担当として、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 マーケティンググループに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当していただきます。 半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。 ※能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。 ※当該技術や製品知識習得のためのトレーニング(期間や内容は相談)があります。 ※組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。 【業務の魅力】 ・半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られます。 ・今後3-5年で急成長する市場を担当できます。 ・顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい/達成感を得られます。

オフィス戦略立案/オフィス運営管理

急募
職種/業界
総務 / 半導体製造装置
年収
900万円~1,150万円
勤務地
東京都港区

■同社にて、オフィス戦略立案/オフィス運営管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・首都圏エリアオフィスの大規模プロジェクトの企画・推進 ・オフィスレイアウト、ワークプレイス戦略の立案・実行(※主にこちらをご担当いただきます。) ・オフィス利用状況の分析とスペース最適化 ・不動産オーナー、設計会社、施工会社等との折衝・契約管理 ・社員エンゲージメント向上施策の立案・実行 ・総務領域におけるDX推進、業務改善 ・BCP、防災、安全衛生環境の整備 【ポジションの魅力】 ・本社を含む首都圏エリアオフィスの構築という、会社にとって重要度の高いプロジェクトに参画できます。 ・国内拠点を横断し、全社規模でオフィス戦略を推進できます。 ・将来的にはワークプレイス戦略やファシリティ統括を担うキャリア形成が可能です。

回路/基板設計<デジタル/FPGA系>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 -CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール:VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名(現状はチームのほとんどが中途入社者です)

プロジェクトマネジメント

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
556万円~1,453万円
勤務地
東京都港区

オープンイノベーションをベースに様々な外部パートナーと連携し、将来の事業強化につながる要素技術・装置開発をマネジメント・実行していただきます。 外部と連携し、半導体製造・検査・計測装置における先端技術並びに要素試作装置開発のラピットプロトタイピングを実行するための、プロジェクトマネジメント担当です。 電子線技術を中心に、光学技術も含め外部連携による開発マネジメントがミッションです。特に、外部との日々のメールでのやり取りや打合せを行い、開発仕様・計画を具現化し、ゴールに向け技術面でのマネジメントをして頂きます。また、海外のパートナー企業も多いため英語でのやり取りも頻繁に発生します。現在10件以上の開発テーマを推進しているため、テーマにも寄りますが、1名あたり1~2テーマを担当いただく想定です。 【具体的には】 ・契約・発注業務 ・開発プロジェクトにおけるマイルストーンの設定 ・開発進捗・予算管理 ・会議ファシリテート ・開発計画の進捗管理・技術的リスク管理・関係者とのコミュニケーション(メール・会議含む) 【このポジションの魅力】 2024年4月に新設した20名弱の組織です。日立Gr他部門や社外から来られた方が大半で、様々な経験・知見を持った人財が集まっています。 失敗も貴重な成果をモットーに、常に新たな事へのチャレンジしています。コミュニケーションを重視し、対話、リスペクトとチームワークを大切にしています。

DXエンジニア<OutSystemsアプリケーション>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
900万円~1,300万円
勤務地
東京都府中市 他

同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■OutSystems上で開発・運用されている各種業務アプリケーションに関する要件整理・取り纏め ■業務部門へのヒアリングを通じた業務課題の整理、システム要件への落とし込み支援 ■要件の優先度調整、影響範囲整理、関係部門(開発・運用・ベンダー)との調整業務 ■開発・改修案件における要件定義フェーズの支援およびレビュー ■OutSystems基盤・開発標準を踏まえた業務要件の適合性確認・改善提案 ■業務部門からの問い合わせ対応や、活用促進に向けた継続的な業務支援

EHSエンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,150万円
勤務地
東京都府中市

■安全・品質推進室のEHSエンジニアとして以下の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■規定関連業務 ・安全関連規程の新規制定と改定、及び定期見直し ・関連部門と連携し規程関連の決議協議体の運営 ■国内関連会社および海外現地法人におけるEHS部門の安全活動のサポート 各国EHS部門と連携し ・事故調査と原因究明、及び対策の立案 ・安全関連の情報収集と共有 ・安全施策実行のためのサポート ■同社グループ安全教育 ・安全教育の立案とカリキュラム作成 ・教育トレーナー ■法令関連業務 ・各国の法改正情報の収集、精査 ・グループ内への周知と各種規程の策定

環境推進・ISO関連・物流関連、海外拠点担当

職種/業界
設備保全 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,150万円
勤務地
東京都府中市

■環境Gの担当として下記の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・事業所の環境推進として、省エネルギー、省資源、廃棄物削減、化学物質削減、生物多様性推進の業務 ・再生可能エネルギーの導入推進 ・海外拠点での環境活動の推進、サポート ・物流に関する環境負荷の把握、低減活動の推進 【業務の魅力】 ・昨今注目を集めている環境に関する業務で、同社として様々な要求に対してチャレンジすることができます。 ・国内・海外の担当者との連携から大きなアウトプットを出すことも可能です。 ・まだできていない分野の業務も多く、知識や経験があればすぐに第一人者となることができます。

貿易実務・物流管理 輸出コンプライアンスシステム担当

職種/業界
物流・在庫管理 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,000万円
勤務地
東京都港区

■同社グループの貿易コンプライアンス管理システムに関する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・本社におけるSAPを中心としたシステムの稼働支援、運用保守に付随する業務全般を担当 ・海外現地法人の貿易コンプライアンス担当とシステムの情報共有と課題解決に向けた窓口対応 ・海外現地法人へシステム導入にあたり、要件確認および基本設計のサポートを実施 ・システム関連の問い合わせ対応、改善要望の取りまとめを行い、ベンダーへのつなぎの窓口として対応 ・業務イノベーショングループが推進する業務・プロジェクト全体の管理および調整 【業務の魅力】 同社の売上高の8割が海外であり、その輸出に至るまでの物流管理および社内の売上処理を担っている部署であるためビジネスへの貢献を実感できるとともに、売上高の数字に直結する非常に責任のある部署となります。海外部署や海外拠点と連携しながら多様な専門性を持つ仲間とチーム一丸となって目標達成を目指すことができます。自身の改善活動が部門や組織全体のパフォーマンス向上に繋がり、会社の成長への貢献を実感できます。

東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー

エンドポイント管理

職種/業界
ヘルプデスク / 半導体製造装置
年収
1,050万円~1,300万円
勤務地
東京都

グローバルに展開、活用しているPC、Mobile等のエンドポイントデバイス管理を担当、もしくはサブマネージャーとしてご担当いただきます。 約3万台以上の各種デバイスの選定、調達からセキュリティ機能の実装、展開まで幅広く担当するポジションになります。

東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー

IT企画担当

職種/業界
半導体製造装置
年収
900万円~1,300万円
勤務地
東京都

■ IT ファイナンス領域強化を推進していただきます。

東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー

社内システムエンジニア<生産管理領域担当>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
750万円~1,150万円
勤務地
東京都

■売上高3兆円時代に対応するため、担当するシステムおよび業務領域をどう発展させるべきか、考え提案し、実現させていく役割をご担当いただきます。

新規レーザ装置開発・加工プロセス開発※ポテンシャル採用

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフトオフとは> https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ <LEAFとは> https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1.新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか)、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1~2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2.その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】  新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先:ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

DXエンジニア<データ活用推進グループ>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
750万円~1,150万円
勤務地
東京都府中市 他

同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■データ基盤の保守運用 ■ユーザ部門に提供しているデータセット、Power BIレポートの作成、保守 ■業務部門からの問い合わせ対応やデータ活用促進に向けた継続的な業務支援 ■要件の優先度調整、影響範囲整理、関連部門(開発・運用・ベンダー)との調整業務 ■開発・改修案件における要件定義フェーズの支援およびレビュー

半導体製造装置・付帯装置の製造・組み立て

職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,100万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ※補足※ 広島工場ではロット数がある装置が多いですが、今回のポジションは、設計と共同しながら製造していく部分が多いため、どちらかというと設計開発に近い側での製造・組み立て業務を行うことができ、先進的な装置に関われうる魅力がございます。(場合によっては1台のみ製造の製品も関われる可能性もございます)東京拠点としても人員を増やしていくことを見越しての採用でして、その入口でのスタートメンバーに関われうる点も魅力です。 【業務内容】 ・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3~M6サイズです。 【要確認/入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配)帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】50時間/月 程度 【出社形態】出社勤務(リモートワークは原則無し)

新規レーザプロセスエンジニア<ステルスダイシング>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。 【残業時間】 30~40h/月程度

ソフトウェア開発や第三者検証サービス等を手がける日系企業
ソフトウェア開発や第三者検証サービス等を手がける日系企業

<半導体領域>組み込みソフトウェア開発エンジニア

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都 他

■半導体製造装置・検査装置・周辺システムなどに関わるソフトウェア開発業務をご 担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体関連システム向けソフトウェアの設計・実装・評価 ・製造装置/検査装置などの制御・管理ソフトウェア開発 ・要件定義・基本設計など上流工程への参画 ・ハードウェア仕様・動作原理を踏まえた設計検討 ・設計レビュー・コードレビューへの参加 ・試験対応、不具合解析、原因切り分け・改善対応 ・他職種(ハード設計・電気・検証・現場担当)との技術的連携 ※経験や志向に応じて、設計リード、技術整理、後進育成などにも段階的に関わっていただきます 【主な使用言語】 ・C言語、C++ (装置制御・組み込み・リアルタイム処理) ・C#、Java (装置管理アプリケーション、周辺システム開発) ・Python  (評価ツール、データ処理、テスト自動化 など)など

国内外営業<半導体製造装置>

職種/業界
法人営業 / 半導体製造装置
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、国内外の半導体メーカーに対し、最先端の半導体製造工程(前工程)で用いられる「オゾンガス発生装置」の提案営業をお任せします。 【具体的には】 ・国内外の半導体メーカーへの提案活動、設備計画・製造課題のヒアリング ・引合・見積対応、契約交渉 ・技術部門と連携した仕様検討および提案内容の策定 ・受注後の納期・工程管理、社内関係部門との調整 ・請求・回収業務 ※国内営業は直接営業、海外営業は代理店経由での営業となります。 ※受注まで数か月〜数年かかる大型案件が多く、長期的にお客様と信頼関係を構築していく営業スタイルです。 【担当製品】 ・半導体用オゾンガス発生装置(半導体デバイスメーカーの前工程で使用される補機製品) ※窒素を使用せずに高濃度オゾンを発生させる独自技術を世界で初めて開発し、世界トップシェアを誇ります。 【仕事の魅力】 ・生成AIやデータセンターの普及に伴い需要が拡大する最先端半導体分野において、世界トップシェア製品を武器にグローバルな営業活動を展開できます。 ・単なる製品販売や価格競争ではなく、数年先の受注を見据えて社内技術陣と連携しながら顧客課題を解決する、質の高い提案型営業スキルが身につきます。 ・国内直接営業に加え、海外代理店を介したグローバル案件にも深く関わるため、語学力や国際的なビジネス交渉力を実務で磨くことができます。

業務改革プロジェクトPMO

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
900万円~1,300万円
勤務地
東京都港区

同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■業務改革・業務システム導入プロジェクトにおける全体計画・ロードマップの策定支援 ■複数プロジェクトを横断した進捗・課題・リスク管理および是正アクションの推進 ■経営層・事業部門・IT部門など関係ステークホルダー間の調整・合意形成支援 ■KPI・マイルストーンに基づくプロジェクト状況の可視化および経営向け報告 ■業務要件・To-Be像の整理を通じた、業務改革とシステム導入の整合性確保 ■プロジェクト管理手法・標準プロセスの整備および定着化支援 ■大規模業務改革を円滑に進めるためのチェンジマネジメントおよび実行支援 【ポジションの魅力】 ■大規模な業務改革・システム導入をPMOとして実行力高くリードできるポジションです ■経営層、製造・事業部門、IT部門、外部パートナーなど多様なステークホルダーと連携し、全社的な変革プロジェクトを横断的に統制・推進する経験を積むことができます ■個別プロジェクトに留まらず、複数案件を俯瞰するPMO経験を通じて、経営・業務・ITをつなぐ視座を身につけることができます ■将来的には、部門リーダーや全社PMOなど、より上流・広範な役割へのキャリア展開も期待できます ■製造業における大規模改革や基幹システム導入といった難易度の高いテーマに取り組むことで、PMOとしての専門性・市場価値を高められる環境です ■実行力が重視されるポジションであるため、自身の経験・スキルをダイレクトに活かしながら成長できる点も大きな魅力です

広報室<IT担当>

転勤なし
職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

広報室にて、同社公式Webサイト/部内システムなど、IT関連の制作/開発/運営を行っていただきます。 【具体的には】 ■広報室に関わるIT業務全般 ・ITシステムの設計/開発/運営(社内ストックフォトサイト、イベント管理サイト等) ・Webサイト運営/制作(公式サイト、関連会社サイト等) その他、ご希望や適性に応じて、以下業務も担当いただきます。 ・製品デザイン(外観デザイン、UI/UX設計) ・自社展示会に関するデザイン(パネル・ポスター・動画等) ■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般 「同社をもっとよくするには?」という大きな課題に対し、アイデアを出し、実現していただきます。 実行から効果測定までを担うため、単発で終了するのではなく、継続的に進化させることができます。 【業務のやりがい】 ・幅広いスキルを活かせる/身に付けられる システム開発においてはフロント/バックを設計から運用まで全てを担います。 開発のほか、UI/UXデザイン、パネルデザイン、3D制作、写真撮影、ブランディング企画など幅広いスキルを活かすことができます。 ・業務改善をリードするITエンジニア ITを通じて業務課題を解決し、会社全体の生産性向上に貢献できる仕事です。 部門担当者と直接連携し、要件定義から設計・開発・運用・改善まで一貫して携わります。自ら手掛けたシステムが現場で活用され、「業務が楽になった」という声を直接聞けることが大きなやりがいです。 【開発環境】 OS:AlmaLinux(CentOS系) 言語:HTML/CSS/JavaScript/PHP DB: MriaDB(MySQL互換)

深耕/技術営業<画像処理ソフトウェア>

職種/業界
法人営業 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都品川区

■製造業では、ものづくりの行程の中でも「外観(品質)検査」の自動化が進んでいます。本ポジションでは、業界トップシェアの画像処理アプリケーション「HALCON」の営業を担当していただきます。 【具体的業務】 既に広くメーカーの製造現場で導入されているため、定期商談を踏まえた深耕営業がメインです。例えば、お客様から「新商品開発に向けて製造ラインを増設したい」などのニーズがあった場合、「製造ラインが増設されること」を仮説し、新たな導入の検討を提案する、そのような仕事内容です。 <製品について> 取り扱い製品はFA領域では欠かせない、画像処理ライブラリであり、同社製品「HALCON」業界内ではトップシェアを有します。 例)食品の検査工程での導入:冷凍食品のエビが乗っているか否か、どの配置であったとしても自動で検出することが出来ます。 <導入実績> 川崎重工/トプコン/横河電機/本田技研研究所 など

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

AIアルゴリズム開発エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
データサイエンティスト / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都

■現在、半導体製造装置から取得されるデータを活用し、不良検出、レシピ補正、装置状態予測などのアルゴリズムを開発・製品化する業務を推進しています。 単なるデータ解析にとどまらず、リアルタイム収集から、異常検知/予兆解析アルゴリズムの設計、さらに制御ソフトウェアへの実装・検証まで一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ・装置データ収集システムの開発・改善 ・取得した装置データの収集・解析基盤の設計・開発 ・不良検出・異常予兆・レシピ補正アルゴリズムの企画・実装・評価 ・プロセス特性や装置条件に基づいた動的レシピ補正ロジックの開発(Run-to-Run制御含む) ・AI/統計モデルによるプロセスパラメータ最適化 ・構築したアルゴリズムを製品ソフトウェアに組み込む実装・UI開発(C#, Python 等) ・開発・評価環境の自動化(学習データ生成、シミュレーション) ※要素開発寄りの業務に従事できるためアカデミック側の方も歓迎します。

光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

国際規格 管理担当

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成

施工管理担当<電気・設備工事>

職種/業界
電気設備施工管理 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

施設管理部メンバーとして、自社施設の新築・増築・改修プロジェクトにおける電気・設備工事の施工管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自社施設における電気・設備工事の施工管理 ・新設/改修プロジェクトの企画、推進 ・施工計画の検討、工程・品質・安全管理 ・協力会社および社内関係部門との調整 ・内製工事対応(電気、配管、ダクト等) ・既存設備の改善、最適化 【ポジションの魅力】 ・世界トップシェア半導体メーカーのインフラ計画を“発注者側”でリードするポジション ・R&D/オフィス/工場など多様な施設に関与できる ・施工管理だけでなく、内製工事まで踏み込める ・受変電、空調、ユーティリティなど幅広い設備に関われる ・計画から施工、運用面まで一貫して関われる ・内製化を強みに、自らのアイデアを形にできる 【休日出勤】 1~2日/月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能

建築企画<自社ビル/福利厚生施設>

職種/業界
不動産・マンション・ビル管理 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

国内外の当社に関わる設備や施設における、設計業務及び、PM業務等をご担当頂きます。 【具体的には】 ・自社ビル、福利厚生施設等の建築企画・設計・プロジェクト統括 ・新築/改修プロジェクトの計画立案および推進 ・設計事務所、施工会社との調整・交渉 ・工事監理業務 ・内製による設計および施工対応 ・社内関係部署との連携、プロジェクトマネジメント 【ポジションの魅力】 ・半導体世界トップ企業の建築を“発注者側”でリードするポジション ・オフィス/工場の新築・改修を企画段階からリードできる ・設計だけでなくPM・施工まで一貫して関われる ・内製化により、自らのアイデアを形にできる環境 【なぜ半導体製造装置メーカで建築企画?】 当社は半導体生産において不可欠な製品を生産していることもあり、どのような事態でも製品提供を継続できる体制づくりに力を入れております。 その一環として、あらゆる分野において「内製化(自社開発)」を進めており、近年その領域はITや建築分野にも拡がっています。 昨今の好調な業況に伴い、オフィスや工場の新築・移転、ファシリティ導入など、年々高まる建築分野でのニーズに対応するべく、建築業界での経験者を募集しております。 【休日出勤】 1~2日/月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能

新ソリューション開発・市場調査・技術支援業務<T-Pro/半導体製造装置・材料>

職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,350万円
勤務地
東京都大田区

T-Proという部署において、技術支援・営業支援・新ソリューションの開発・市場調査など、製品・ソリューション開発に貢献いただきます。 本部署はディスコ製品を開発する技術開発本部に所属で、複数の技術部門が携わる業務や営業部門のサポートなど、部署を横断して技術支援をする部署です。 その部署において、以下記載の業務を対応いただきます。 【業務内容】 ■開発、及び製品化サポート ・共同開発の窓口(顧客、材料・装置メーカー、大学・研究機関など) ・製品定価、名称の決定 ・次世代材料向けなど新ソリューションの開発促進 ■営業部門への技術支援 ・顧客へのプロモーション活動、及びそのための各種サポート ・装置、及び搭載機能の社内外向け紹介資料の作成など ■市場調査と情報の見える化 ・新規市場の技術マーケティング ・社内への情報展開、及びそのための仕組み作り ■その他 ・学会、展示会など外部への情報提供※国内・海外問わず、ご対応頂きます 【配属先】 技術開発本部 T-Pro【想定残業時間】50h/月(全社平均)【勤務形態】原則出社勤務

人事・労務業務

職種/業界
労務・給与 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

「人事チーム」または「労務チーム」にて、下記業務のサポート全般をご担当いただきます。 担当業務はご経験・ご希望踏まえて提案いたします。 【人事チーム主要業務】 ・人事制度の運用・改訂 ・報酬管理(給与・賞与・社保・退職金・年末調整) ・異動/転勤/契約社員管理 ・海外人事(海外拠点連携・制度整備) ・福利厚生業務 など 【労務チーム主要業務】 ・労務コンプライアンス対応 ・従業員相談対応 ・労働教育/啓発の企画、実行 ・キャリア採用/入社サポート ・健康経営施策、検診等の健康管理 など 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます

半導体製造装置・付帯装置の製造・組み立て

職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,100万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ※補足※ 広島工場ではロット数がある装置が多いですが、今回のポジションは、設計と共同しながら製造していく部分が多いため、どちらかというと設計開発に近い側での製造・組み立て業務を行うことができ、先進的な装置に関われうる魅力がございます。(場合によっては1台のみ製造の製品も関われる可能性もございます)東京拠点としても人員を増やしていくことを見越しての採用でして、その入口でのスタートメンバーに関われうる点も魅力です。 【業務内容】 ・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3~M6サイズです。 【要確認/入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配)帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】50時間/月 程度 【出社形態】出社勤務(リモートワークは原則無し)

プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

品質保証業務<全社の品質リテラシー向上・醸成>

職種/業界
品質管理・品質保証 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

品質保証業務全般をご担当頂きます。 製品評価や検証・認定の実務にとどまらず、品質保証の考え方を通じて全社の品質リテラシー向上・醸成を推進することが仕事です。 また、品質データの分析、見える化等を通じて、製品やプロセス、システムの信頼性・有効性向上を推進するための企画・立案も行います。 【具体的には】 ・製品評価システムの開発・構築 ・新製品の評価試験・認定業務 ・関連プロセスやシステムの有効性評価 ・品質監査、品質マネジメントシステムに関する支援業務 ・その他:業務改善活動(PIM)に関わる業務全般(改善案アイデア出し・推進・実施、毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表等) 【ポジションの魅力】 ・製品に触れる機会が多い仕事です。 ・設計部門、製造部門に関わる業務が活動の中心となりますが、海外拠点を含めて関わる部門は多く、活躍できるフィールドが広く存在するお仕事です。

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
大阪府 他

カスタマーエンジニアとして、国内の顧客サポート業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
東京都 他

■国内の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ など 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

装置の製造・組み立て

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、同社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足:同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料(PowerPoint)の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備/装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備/装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場(広島県呉市)への出張可能性あり(最大半年程度の長期出張の場合あり)

テクニカルライター

転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント(取扱説明書、仕様書など)の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール(Word/Excelのマクロなど)の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。        【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。

税務担当

転勤なし
職種/業界
税務 / 半導体製造装置
年収
650万円~1,400万円
勤務地
東京都大田区

適性に応じて、国内・国際税務および制度会計/管理会計業務全般をご担当いただきます。 【税務業務】  ・税務申告書作成業務、税務調査の立会い、移転価格税制への対応を中心とした税務リスク検討、各種社内取引に関する税務リスク検討、海外税制リサーチ及び現地法人に対するアドバイス 等 【制度会計/管理会計業務】   ・全社の決算に関する業務、監査役、公認会計士の監査に関する業務、有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成、全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施、連結決算・原価計算 ※現在、税理士資格を有する社員が1名在籍しています。

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