【DXエンジニア＜OutSystemsアプリケーション＞】東京エレクトロン株式会社（東京都府中市）の求人情報

仕事内容

同社にて以下の業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■OutSystems上で開発・運用されている各種業務アプリケーションに関する要件整理・取り纏め ■業務部門へのヒアリングを通じた業務課題の整理、システム要件への落とし込み支援 ■要件の優先度調整、影響範囲整理、関係部門（開発・運用・ベンダー）との調整業務 ■開発・改修案件における要件定義フェーズの支援およびレビュー ■OutSystems基盤・開発標準を踏まえた業務要件の適合性確認・改善提案 ■業務部門からの問い合わせ対応や、活用促進に向けた継続的な業務支援

必要な経験・資格

必須要件

※いずれか必須・OutSystemsを用いたアプリケーション開発の実務経験（目安：2〜3年以上）・業務部門との要件定義・要件整理の経験（ヒアリング〜要件化まで一連の対応）・関係者（業務部門・他開発者・ベンダー等）と調整しながら業務を進めた経験・英語（翻訳ツールを使いこなしテキストでのオフラインコミュニケーションができればOK）

歓迎要件

・OutSystems基盤側の運用経験・SAP等の基幹システムや外部システムとの連携要件に関わった経験・開発標準・ガイドラインに基づいたレビューや品質担保の経験・ローコード／ノーコード基盤を活用した業務改善・内製化支援の経験

給与

年収900万円～1,300万円

※年収は賞与を含む金額 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性あり

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、地域手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

9:00〜17:30

勤務地

〒1830034 東京都府中市住吉町2-30-7府中テクノロジーセンター最寄り駅：中河原（京王線）徒歩約10分〒1076325 東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー 38F 最寄り駅：赤坂（東京都）（東京メトロ千代田線）徒歩5分

備考

出張頻度・場所：1～5回/年

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

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休日・休暇

年間122日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇（夏季休暇は会社全体の休日は設けておらず、各自の有給休暇を取得いただく形となります。プロジェクトの進行状態や所属部メンバーと勤務/休日のバランスを見ていただきながら取得ください。）

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、在宅勤務制度有

担当コンサルタントからのコメント

全社で利用されているOutSystemsアプリケーションを対象に、業務の中核を支える役割です。業務部門の課題を聞き、業務改善をシステム要件として形にする上流工程に関われます。個別案件対応に留まらず、全体最適を意識した要件整理・優先度調整に携わます。業務部門と開発・運用部隊を繋ぐハブとして、調整・要件定義力を高めることができます。ローコード基盤を活用した改善を通じて、業務変革の手応えを実感できます。

会社概要

会社名

東京エレクトロン株式会社

所在地

〒1076325 東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー

設立

1963年11月

代表者

代表取締役社長・CEO　河合利樹

資本金

549億6,119万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

20,273人（2025年4月現在）

平均年齢

42歳

事業内容・沿革

■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の研究・開発・設計・製造・販売・テクニカルサポート＜沿革＞ 1963年　（株）東京エレクトロン研究所設立 1978年　東京エレクトロ（株）に社名変更 1980年　東証2部に上場 1984年　東証1部に指定替え 1994年　Tokyo Electron Europe Ltd.を設立 2004年　米国持株会社Tokyo Electron U.S.Holdings, Inc.を設立 2007年　人材育成の社内機関「TEL UNIVERSITY」を設立 2017年　東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ（株）を設立 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、世界トップクラスのシェアをもつ半導体製造装置メーカー。「半導体製造装置事業」、「フラットパネルディスプレイ（FPD)製造装置事業」の2事業を柱に事業を展開しています。半導体製造装置の売上高は世界第3位、アジア圏では第1位です。また、世界76カ所に拠点、17,000人以上の従業員を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は80％以上なっています。【製品展開】エッチング装置・熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・サーフェスプレパレーション装置・テストシステム、FPDコータ／デベロッパ・FPDエッチング／アッシング装置など、幅広い製品群の開発・製造を行っています。とくに、塗布・現像装置の世界シェアは約9割。ほかにも多くの製品で世界トップシェアを獲得しており、特許を23,249件（2024年3月期現在）保有しています。【研究開発】国内7カ所、海外7カ所の研究開発拠点を保有。売上の約10％を研究開発費に投じており、過去3年の年間平均投資額は約1,200億円です。3次元積層技術や、さらなる微細化加工技術、次世代技術の研究開発に注力しています。また、公募制度を設けるなど、社外の研究機関とも積極的に共同開発を行っています。 ※同社が加盟する業界団体RBAの行動規範に則った、人権侵害／児童労働を防ぐ手順として、面接の場での「身分証明書を用いたご本人確認／年齢確認の手続き」があります。

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