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東京都／半導体製造装置／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
公開求人94件中 51〜94件表示
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
装置の製造・組み立て
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
メカエンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
テクニカルライター
転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置年収
750万円～1,200万円勤務地
東京都大田区【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
税務担当
転勤なし
職種/業界
税務 / 半導体製造装置年収
650万円～1,400万円勤務地
東京都大田区適性に応じて、国内・国際税務および制度会計／管理会計業務全般をご担当いただきます。 【税務業務】 ・税務申告書作成業務、税務調査の立会い、移転価格税制への対応を中心とした税務リスク検討、各種社内取引に関する税務リスク検討、海外税制リサーチ及び現地法人に対するアドバイス 等 【制度会計／管理会計業務】 ・全社の決算に関する業務、監査役、公認会計士の監査に関する業務、有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成、全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施、連結決算・原価計算 ※現在、税理士資格を有する社員が1名在籍しています。
株式会社日立ハイテク
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セキュリティエンジニア＜半導体用検査・計測製品＞
職種/業界
セキュリティエンジニア / 半導体製造装置年収
664万円～988万円勤務地
茨城県ひたちなか市 他■半導体検査・計測製品のセキュリティを強化するため、部門PSIRT（Product Security Incident Response Team）の一員として活躍いただける人材を募集しています。このポジションでは、製品やサービスに関連するセキュリティインシデントの管理と対応、脆弱性の評価と修正を主導していただきます。 【職務詳細】自組織の製品について部門PSIRT業務を行っていただきます。 ①SBOMの構成管理 ②セキュリティインシデントに関する内外のステークホルダーとのコミュニケーション ③セキュリティインシデント対応プロセスの管理・実行・改善・標準化 ④セキュリティインシデントの調査、および解決策の提供 ⑤セキュリティパッチやアップデートの開発チームとの調整 【仕事の魅力】 ・最前線での活躍：サイバーセキュリティの最前線で、製品やサービスのセキュリティを守る重要な役割を担います。迅速なインシデント対応や脆弱性修正を通じて、製品の品質向上に直接貢献できます。 ・成長の機会：日々進化するサイバー脅威に対応する中で、最新のセキュリティ技術や手法を習得する機会が豊富にあります。また、他部門との連携を通じて、幅広い技術的スキルや知識を深めることができます。 ・チームの一員としての影響力：PSIRTチームの一員として、プロセス改善や標準化に積極的に関与し、組織全体のセキュリティ対応力の向上に寄与できます。自身のアイデアや提案が実際の改善に反映されるやりがいがあります。 【組織構成・働き方】4名程度。 ベテラン社員が多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートしていただけるため、技術力を高めるのには最適な環境です。 勤務形態はハイブリッドワークを採用、ご希望に応じて出社勤務および在宅勤務が選択可能、平均残業時間は20～30時間/月です。
株式会社日立ハイテク
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事業企画・営業企画＜最先端デジタルサービス＞
職種/業界
経営企画・経営戦略 / 半導体製造装置年収
664万円～988万円勤務地
東京都港区■デジタルサービス本部において、同社の製品を導入頂いている米国・台湾・韓国等の海外の大手半導体デバイスメーカーに対し、グループ企業のソリューションサービスプラットフォームを用いたサービスを企画・提案いただきます。同社データサービス基盤の提案を通じて、同社製品のさらなる利用価値の向上や、新たなビジネスチャンス獲得の機会を目指していただきます。具体的には、顧客が目指すビジョンを実現するために、海外現地法人や国内の関連部署を巻き込みながら従来のビジネスモデルにはない新しいマネタイズの方法を検討・提案して頂きます。 ※経歴内容と適性を鑑みて、ソリューション企画推進部もしくはソリューション開発部への配属となります。 【業務の魅力】 データサービス基盤の提案を通じて、海外の大手半導体デバイスメーカーに大きな付加価値を提供することができます。半導体を製造する際に取得できるデータを同社サービスを用いて分析し、新製品・新プロセスの開発期間短縮や量産ラインの生産性向上に寄与できます。これからますます市場が大きくなることが見込まれる半導体業界にて、最先端のソリューションを提案する業務を通じて、大規模でダイナミックなビジネスに携わることができます。
機械設備設計＜空調/給排水/衛生／ユーティリティ＞
職種/業界
空調設備設計 / 半導体製造装置年収
850万円～1,600万円勤務地
東京都大田区■施設管理部メンバーとして、同社建物（研究開発施設・工場等）の新築・改修・増築における機械設備設計（空調・給排水・衛生・ユーティリティ）を担当していただきます。 【具体的には】 ・空調、給排水、衛生・ユーティリティ設備の基本設計・実施設計 ー 新築・増築・用途変更に伴う設計や、老朽化・法改正対応による改修設計 ・機械設備計画立案、機器選定、仕様書作成、積算業務 ・設計図面に基づく施工図・仕様書の技術確認、設計変更対応 ・中長期の修繕・設備投資計画の技術支援 ・設計図書、台帳の整備、社内技術資料の作成 ※対象施設：大森・羽田R&Dセンター、茅野工場、全国支店（大阪・仙台・九州など） 【求人の特徴】 ・新築・改修両方のプロジェクトに関われ、設計スキルの幅が広がります ・電気・建築担当と連携し、施設全体をトータルに設計可能 ・自ら企画検討した設備が実現される実感とやりがいがあります 【休日出勤】 1～2日／月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能 【勤務地】 東京R&Dセンターおよび羽田R＆Dセンター
株式会社日立ハイテク
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技術営業／国内・韓国顧客担当＜半導体検査・計測装置＞
職種/業界
法人営業 / 半導体製造装置年収
938万円～1,315万円勤務地
東京都港区国内・韓国顧客向けに同社半導体検査・計測装置の技術営業をご担当いただきます。マネージャー候補としてご入社いただき、同社製品や営業スタイルを理解いただきながら、近い将来マネージャーとして部を牽引いただきます。 【具体的には】 ・顧客課題の把握とそれに基づく製品計画、開発計画・営業戦略の立案 ・自社製品の提案、見積もり・納期提示調整 ・顧客からの要求に基づいた製品カスタマイズ提案 ・開発部門や生産部門との調整、納品請求等 上記業務を社内関係者と連携を取りながら、一貫してご担当いただきます。 【組織の強み／魅力】 半導体市場はこれまで、PC・スマホや様々なクラウドサービス向けサーバーなどを中心に拡大してきましたが、今後はさらにAIを活用した対話型サービスやメタバース、自動運転、IoT・スマート家電等の高度化と利用拡大により成長していくと予想されます。そのような中、国内の半導体デバイスメーカー向けに、規模の大きな案件に関り自己成長が出来る環境が用意されています。研究開発段階で、同社の装置を導入いただくケースも多く、顧客先の開発に応じた装置のカスタマイズも必要になってきます。まずは同社の製品について、学んで頂き、ゆくゆくは最先端技術課題に対するソリューション提案や顧客設備投資への商談を担当頂くので、やりがいや専門性を感じられるポジションです。
株式会社日立ハイテク
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調達管理業務＜半導体検査装置、医用分析機器等＞
職種/業界
調達・購買 / 半導体製造装置年収
550万円～880万円勤務地
東京都港区■同社の調達本部・調達管理部にて、同社もしくは同社グループ会社が開発／製造する半導体検査装置、電子顕微鏡、医用／バイオ分析製品、分析機器等の調達管理業務をご担当いただきます。 社内外の関係各部署と連携し、サプライヤー管理および各種予実算管理等の業務をお任せします。 昨今、国内外の最先端技術を持ったサプライヤーとの技術提携、共同開発により、製品競争力や付加価値を高める為、開発上流段階における調達参画の重要性が高まっています。 定型的な調達業務だけでなく、既存の概念に捉われず攻めの姿勢で調達を行える人財と一緒に、調達から技術レベルの底上げを図っていきたいと考えています。 【具体的には】 ・同社の調達横断施策の立案／推進および調達額、原価低減額等の予実算管理 ・法令対応（下請法、建業法、印紙税法 他）および関連部署への教育計画／実行 ・各種監査（国税局、公認会計士、同社グループ、自己監査）、および内部統制（J-SOX）対応 ・調達部門の経費・固定資産管理、情報セキュリティ対応、CSR／サステナブル対応 ・サプライヤマネジメント（口座管理、サプライヤー基本情報の調査対応、契約書管理 サプライヤー評価 他） ・部内インフラ対応およびDX推進（業務改革・合理化）支援
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
技術開発＜マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
480万円～780万円勤務地
東京都昭島市■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート（現地出張対応含む） ・文書作成（マニュアル、仕様書、技術文書など）
半導体製造装置・付帯装置の製造・組み立て
職種/業界
その他 / 半導体製造装置年収
850万円～1,100万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ／エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ※補足※ 広島工場ではロット数がある装置が多いですが、今回のポジションは、設計と共同しながら製造していく部分が多いため、どちらかというと設計開発に近い側での製造・組み立て業務を行うことができ、先進的な装置に関われうる魅力がございます。（場合によっては1台のみ製造の製品も関われる可能性もございます）東京拠点としても人員を増やしていくことを見越しての採用でして、その入口でのスタートメンバーに関われうる点も魅力です。 【業務内容】 ・半導体製造装置（主にダイシングソー）の試作／組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【要確認／入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配）帰任後は、本社／羽田R＆Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】50時間／月 程度 【出社形態】出社勤務（リモートワークは原則無し）
人事・労務業務
職種/業界
労務・給与 / 半導体製造装置年収
700万円～1,200万円勤務地
東京都大田区「人事チーム」または「労務チーム」にて、下記業務のサポート全般をご担当いただきます。 担当業務はご経験・ご希望踏まえて提案いたします。 【人事チーム主要業務】 ・人事制度の運用・改訂 ・報酬管理（給与・賞与・社保・退職金・年末調整） ・異動/転勤/契約社員管理 ・海外人事（海外拠点連携・制度整備） ・福利厚生業務 など 【労務チーム主要業務】 ・労務コンプライアンス対応 ・従業員相談対応 ・労働教育/啓発の企画、実行 ・キャリア採用/入社サポート ・健康経営施策、検診等の健康管理 など 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます
電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
680万円～845万円勤務地
東京都八王子市■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
品質保証
転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置年収
550万円～705万円勤務地
東京都八王子市■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ～マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。
東証プライム上場、半導体製造装置に強い精密機器メーカー
東証プライム上場、半導体製造装置に強い精密機器メーカー
経理・税務/財務会計＜経理＞
職種/業界
経理（財務会計） / 半導体製造装置年収
705万円～1,000万円勤務地
東京都■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務 (1)国内（申告書作成、税務調査対応など） (2)海外（BEPS対応、移転価格文書の推進など） (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務 (1)連結決算（集計、要因分析、業務効率化推進など） (2)単体決算（要因分析、監査法人対応など） ・開示業務 (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成 (2)株主総会招集通知（経理室担当部分、付属明細書作成など） ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
645万円～810万円勤務地
東京都八王子市■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
株式会社アドバンテスト
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データベースアドミニストレータ
職種/業界
データベースエンジニア / 半導体製造装置年収
910万円～1,100万円勤務地
東京都千代田区データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
400万円～800万円勤務地
東京都東大和市 他■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
機械設計＜半導体製造装置／テープマウンタ＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。