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東京都／メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収800万円以上／年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人795件中　701〜750件表示
株式会社本田技術研究所
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プロジェクトリーダー＜IVI・デジタルコックピットの研究・開発＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,300万円
勤務地
東京都港区

■ネクテッドカー・サービスのソフトウェアプロジェクトリーダーをご担当いただきます。 【具体的には】 車載情報システム（デジタルコックピット等）およびインフォテイメントシステムの ●開発計画策定 ●開発進捗管理 ●経営層への進捗状況報告 ●プロジェクト推進のため社内外関係各所との調整 ●報告対応 ※他部門や開発協力会社、研究機関など様々な関係者とコミュニケーションをとりながら開発業務を進めていきます。 海外出張など発生する可能性も大いにございます。 【開発ツール】 構成管理ツール：Git（Gerrit）／SVN　　 開発言語：Java、C/C++、JavaScript、Python、Perl インフラ: Amazon Web Service、On-Premises 開発手法：Waterfall、Agile（Scrum、Kanban） コミュニケーションツール：Slack（or Teams）　　 プロジェクト管理ツール：JIRA、Confluence等 データ分析ツール：Qlik　等

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株式会社本田技術研究所
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SoC研究開発＜車載向け＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

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株式会社本田技術研究所
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運転支援・自動運転システムの研究開発＜ソフトウェア開発・知能化・PoC検証領域＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,300万円
勤務地
東京都港区　他

運転支援・自動運転システムの次世代開発に向けた下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■システム設計・ソフトウェア開発領域 ・完成車要求に基づいたシステムの性能目標・要求仕様の策定 ・上記に基づくシステム全体設計/安全設計各種機能の設計・検証 ・基盤となるソフトウェアアーキテクチャ設計/ソフトウェア開発 ・適合・実車テスト ・機能安全・安全設計 ■知能化領域 ・物体認識/走路認識のための画像認識アルゴリズム開発及び機械学習モデルの構築 ・認識情報を用いて交通環境を理解するアルゴリズム開発及び機械学習モデルの構築 ・交通環境に応じた行動計画アルゴリズム開発及び機械学習モデルの構築 ・機械学習モデルのエッジデバイスへの実装 ・カメラと他の外界センシングデバイスを用いたRaw Data Fusion技術の開発 ・DNN/LLM(大規模言語モデル)を活用したドライバー状態及び車内空間認識技術の開発 ・自己位置推定及び自動地図生成技術の開発 ・MLOps環境の構築 ・最適化/確率推論/データマイニング ・画像処理/機械学習/データマイニング技術を応用した知能化技術創出 ■新企画立案ならびPoC検証領域 ・最新技術および市場動向・ユーザー調査 ・上記に基づく実現技術のコンセプト企画立案・ロードマップ策定 ・PoC検証による価値受容性および実現手法の検討 ・各設計部門への仕様提案・フィードバック

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
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ソフトウェア開発＜インフォテイメント製品＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,090万円
勤務地
東京都

■コネクテッドカーのソフトウェアエンジニアをご担当いただきます。 【具体的には】 ※以下業務の中から、ご経験やご志向性に応じてお任せする業務を決定させていただきます。 ●IVIシステムの大規模ソフトウェアにおけるプラットフォーム開発（アーキテクチャ設計／機能開発） ●要求仕様およびテスト仕様作成／管理、変更管理 ●商品仕様企画、システム／ソフトウェア要件分析 ●上記を基にした新規システム／新規機能の開発 ●システムセキュリティ開発・運用・保全 ●アプリ・サービス開発 ●新技術調査、方針作成、リファクタリング検討 ※他部門や開発協力会社、研究機関など様々な関係者とコミュニケーションをとりながら開発業務を進めていきます。 ※海外出張など発生する可能性も大いにございます。

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株式会社本田技術研究所
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プロジェクトリード・システム開発＜電動パワーエレクトロニクス＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
820万円～1,300万円
勤務地
東京都港区

■高電圧切り替えシステム/充給電システム/電源供給システム/モータ制御システム開発及び､システムを構成する機能部品開発(e-Axle用インバータおよびDCDCコンバータ、オンボードチャージャー等)など電力変換に関わる様々なシステム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ●車両目標､サービス目標を実現するパワーエレクトロニクスシステムの目標値設定、システム仕様設計、システム評価、機能部品への要求割り付け ●InCar/OutCar充電システムの開発 ●法規･規格の監視とシステムおよび機能部品への要求 ●車両パワートレインシステム開発(システム仕様設計、システム評価) ●機能部品車両適合開発 ●他メーカーとの機能部品の合同開発業務 ●海外現地法人（USA、中国）への開発サポート業務 【業務の魅力】 カーボンニュートラルに代表される持続可能な社会の実現に向け、キー技術である電動車両のパワーエレクトロニクスシステムの研究開発に携わることで、単なる技術開発にとどまらない非常に大きな社会貢献が期待できます。また、厳しい競争領域で複数のプロジェクトとして連携して迅速な開発を進めることで、最先端の技術、知識の獲得にとどまらず、リーダーシップなどプロジェクトマネジメントするために必要なソフトスキルも身につけることができます。

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株式会社本田技術研究所
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プロセス・開発環境基盤構築エンジニア＜仮想化環境の構築＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,300万円
勤務地
東京都港区　他

■SDVにおけるソフトウェアプロセス構築・ソフトウェア開発環境基盤構築を担っていただきます。 ・SDV開発を支えるソフトウェア開発基盤のインフラ構築・運用を担当していただきます。 【具体的には】 ●クラウド環境（AWS, GCP, Azureなど）上での開発インフラの設計・構築・運用 ●CI/CD・テスト自動化基盤の設計・最適化（Jenkins, GitHub Actions等） ●Kubernetesやコンテナ技術を活用した高可用性システムの構築 ●モニタリング・可観測性（Observability）基盤の整備 ●セキュリティ／ガバナンスを考慮したマルチクラウド環境の運用設計 ●開発者の生産性を最大化するためのツールチェーン整備・自動化推進 ●プロセス刷新や新規導入プロジェクトに伴うインフラ設計・拡張提案

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
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V2Xエネルギーサービスに関連する技術渉外（法規・認証・規格）

職種/業界
品質保証 / 自動車（四輪・二輪）
年収
650万円～1,300万円
勤務地
東京都　他

■エネルギーサービスに関する国内外の政策・法規・規格の調査、影響分析、および政府・行政・業界団体への対応戦略の立案をご担当いただきます。

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革新的なシステム開発スタイルを提案するコンサルティング企業
革新的なシステム開発スタイルを提案するコンサルティング企業

ソフトウェアテストコンサルタント

職種/業界
実験・評価・解析 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）
年収
580万円～1,000万円
勤務地
東京都

組込み系システムのテストを効率的に且つ品質を確保するためのソフトウェアテスト及びソフトウェア品質に関する改善支援をご担当いただきます。

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株式会社本田技術研究所
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ソフトウェアアーキテクト＜車載AI・HPC／自動運転領域＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,090万円
勤務地
東京都港区　他

自動運転の高度化に伴い、車載SoCの処理能力を極限まで引き出すことが求められています。限られたハードウェアリソース（電力・熱・演算能力）の中で、最先端のAIアルゴリズムをリアルタイムに動作させるための、システム設計・実装・最適化 をリードしていただきます。 【具体的には】 ・NVIDIA/Qualcomm等の次世代SoC向けソフトウェアアーキテクチャ設計・実装 ・GPU/DSP/NPUを用いたAIモデル・アルゴリズムの高速化・最適化 ・OS(Linux/QNX)・ドライバ・ミドルウェア層のパフォーマンスチューニング ・マルチコア/メニーコア環境下での並列処理実装 ※自動運転・運転支援の更なる革新のための各AI応用機能の研究開発業務、および、大学や国内外企業との共同研究開発の推進などをお任せ致します。尚、他部門やベンダー等、様々な関係者とコミュニケーションをとりながら業務を進めていきます。海外現地法人へのデモンストレーションや海外研究機関との共同研究等、海外とのやりとりも発生する場合があります。

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
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車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
450万円～1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般

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東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー

品質保証・品質管理

転勤なし
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円～900万円
勤務地
東京都

品質管理エンジニアとして、中国の製造委託先工場における品質管理および改善業務全般を担当いただきます。

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デクセリアルズ株式会社
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PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円～1,500万円
勤務地
東京都中央区　他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

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三菱電機株式会社
三菱電機株式会社

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電力アグリゲーション事業の立ち上げ・需給管理業務

職種/業界
生産管理 / 造船・重工業
年収
470万円～1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、アグリゲーション事業における電力需給管理、精算業務、業務フロー策定並びにシステム導入業務、事業企画を担当していただきます。 【具体的には】 ※入社後はHeLM Aggregation株式会社に出向いただき、アグリゲーション事業に従事頂きます。特に系統用蓄電池の運用業務を担当していただきます。 ※配属先：エネルギー・システムソリューション計画部　（エネルギー・システムソリューション計画部に籍を置きつつ、HeLM Aggregation 株式会社に出向頂きます） ・電力需給管理業務、精算業務 ・電力制度動向に応じた業務フローの策定とシステム化 ・事業企画業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用言語は日本語です ・基本的なPCスキルが必要です（日常的にExcel、PowerPoint、Teams、Sharepointを利用） ・電力需給管理の運用システム、独自ツールを使用可能 【業務のやりがい】 ・出向いただくHeLM Aggregationは2025年5月に設立された新しい企業で、事業基盤の拡大・強化に取り組んでいます。少人数で事業推進をしていますが、その分一人ひとりの裁量が大きく、経営に近い視点で業務に携わることができます。 ・自らのアイデアや行動が会社の成長に直結するため、達成感と責任感を同時に味わえる環境です。「会社の成長＝自分の成長」を実感しながら、キャリアを築くことができます。

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日本たばこ産業株式会社
日本たばこ産業株式会社

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ソフトウェア設計／先行開発＜IoT加熱式／電子たばこ＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
610万円～1,150万円
勤務地
東京都墨田区

■世界シェアトップクラスを誇る同社にて、注力事業である「IoT加熱式電子たばこ（RRP）」の組み込みソフトウェア開発をお任せします。 これまで実装については外注をしていましたが、今後はよりコア技術を作っていく方針のため、自社内で実装まで注力していく方針です。 【具体的には】 ご経験や志向性に応じ、以下の製品開発（量産）または先行開発（要素技術）のいずれか、もしくは両方に携わっていただきます。 ■電気デバイスのシステム仕様策定・要件定義（マイコン選定含む） ■C、C++等によるマイコン制御・通信制御等のファームウェア開発 ■ファームウェアデバッグおよび製品機能評価・解析 ■システム設計仕様書作成 ■詳細設計外部委託時の仕様書作成および付随する各種調整業務 ■電気デバイスとの連携アプリケーション開発 ■デバイスの付加価値向上に資する技術の探索、活用プランの企画・検証 【魅力】 ■巨大システムの一部ではなく、製品全体の挙動を把握し制御する「アーキテクト」の視点が身につきます。分業環境とは異なり、加熱・通信・UIなど全領域を見渡し、「手を動かしたい」「上流へ挑戦したい」双方のご志向に合わせ、開発全工程をリードできるフェーズです。 ■要件定義から実装まで一気通貫で担える体制です。「仕様書だけでなく自らコードを書きたい」方も、「実装経験を活かして仕様策定へ挑戦したい」方も、双方のキャリアを実現できます。約1.5年サイクルの「Market-in」型開発で、自らの意思を製品に反映させる手応えを得られます。 ■単なる組み込み制御にとどまらず、Bluetooth連携やアプリ開発など、HWの枠を超えたIoT技術へ挑戦できます。機能向上だけでなく、コネクティッド技術を駆使した新たなユーザー体験（UX）の創出に、企画段階から技術者として関与できる面白さがあります。

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グローバルで圧倒的シェアを誇る日系メーカー
グローバルで圧倒的シェアを誇る日系メーカー

メカ設計＜加熱式／電子たばこ＞

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
700万円～1,100万円
勤務地
東京都

■電子デバイスの機械設計業務を担当していただきます。

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東証プライム上場の日系光学製品メーカー
東証プライム上場の日系光学製品メーカー

プロセス設計＜回析光学素子用基板加工＞

職種/業界
光学設計 / 総合電機
年収
570万円～800万円
勤務地
東京都

■同社のオプティクス部門において、DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善を担当していただきます。 【具体的には】 ・DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善 ・研磨、スライス、外形面取等の加工プロセスの設計、最適化及び評価 ・顧客対応（英語） ・海外支援、技術移管　海外出張あり ※日本国内／海外を問わず、製造工場や外注工場との技術打合せも行っていただきます。日本国内／海外を問わず、顧客との折衝も含まれます。 加工条件の見直し、新規のプロセスの適用を検討し、製品の評価を実施した結果から、次の手段を検討するサイクルを回すことで、高精度な仕様を満足する加工プロセスの確立を行いっていただきます。

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ザインエレクトロニクス株式会社
ザインエレクトロニクス株式会社

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フィールドアプリケーションエンジニア＜半導体／LSI＞

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
東京都千代田区

FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。

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ザインエレクトロニクス株式会社
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アナログ回路設計＜半導体／LSI＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。

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ザインエレクトロニクス株式会社
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デジタルLSI設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円～1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。

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デクセリアルズ株式会社
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フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円～1,500万円
勤務地
東京都中央区　他

■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

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シーメンス株式会社
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Customer Service Engineer＜FA業界向け＞

外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）
年収
450万円～800万円
勤務地
東京都品川区

同社製品のうちNC装置、モーション装置、ドライブ装置のフィールドサービスエンジニアを担当いただきます。 【具体的には】 ■技術的サポート ・電話やメール等での製品技術問い合わせ（質問）に対する応対と回答をします。 ・ユーザーの現地におもむいて、不具合の特定と設備の復旧や試運転業務等を行います。 ・FA製品のユーザースクールのトレーナー（講師）として製品知識とサポート知識を提供します。 ■技術的提案 ・SIEMENS製NC装置 SINUMERIK のデジタルサービスコンテンツの提案、導入、サービス ・予兆保全、生産性向上に関するデジタルサービス製品展開の開発、提案、導入、サービス

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株式会社東京精密
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アプリケーションエンジニア＜裏面研削・ウェーハ洗浄関連＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
620万円～1,100万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価

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株式会社東京精密
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機械設計＜半導体製造装置／テープマウンタ＞

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円～865万円
勤務地
東京都八王子市

■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

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株式会社東京精密
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機械設計＜半導体製造装置／ウェーハ洗浄機＞

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
640万円～1,100万円
勤務地
東京都八王子市

■前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御 ・薬液種類に合わせた、配管系統の設計 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わっていただきます

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株式会社東京精密
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機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
645万円～865万円
勤務地
東京都八王子市

■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

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株式会社東京精密
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ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円～810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

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株式会社東京精密
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電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
680万円～845万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置

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伯東株式会社
伯東株式会社

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電子部品の技術サポート＜ECC技術＞

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品
年収
650万円～850万円
勤務地
東京都新宿区

同社にて、既存、新規顧客に対して営業活動を品質・技術面からサポートしていただきます。 取り扱いの電子部品（コネクタ等）メーカー、熱対策部品メーカー、液晶メーカー、タッチパネルメーカー等と精密機器メーカー、車載メーカーとの間に立ち、製品採用に向けた技術サポート、品質サポート及び量産後の品質サポート、技術サポート、環境関連調査サポートなどを行っていただきます。 【具体的には】 ■営業担当と同行にて国内顧客への技術提案、また顧客要求のヒアリングを実施しメーカー担当者への確認 ■フィードバック・採用活動のサポート ■立上げ時及び量産開始後に於いて、必要に応じサプライヤー開発拠点や工場へ訪問し、工場監査や工程監査、工程改善や技術サポート、QCパトロール対応 【ポジションの魅力】 ■サプライヤーは各業界でトップクラスのメーカーで高い技術力と開発力を有しているため、今後もビジネスを拡大すべく各メーカーと協力し商材提案や新商品開発を実施することで顧客ニーズに合った様々な製品を提供できます。 ■海外メーカーの取り扱いが主となるため語学力を活かしてグローバルに活躍することが出来ます。

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伯東株式会社
伯東株式会社

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電気制御設計＜パッケージ基板向け投影露光装置＞

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
520万円～800万円
勤務地
東京都新宿区

パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置（ステッパー）です。 この装置の電気設計（配線設計、部品選定、保守）とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 【仕事の流れ】 装置の基礎知識を習得していただき、経験に応じて改造／改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できるように進めていただきます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【社風】 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴。 年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 中途入社の割合は58％と多く、新卒とハンデなく勤務可能です。（2022年度） 商社でありながらも体育会系感はなく、「思い合い／支え合い」ながら働いています。

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アルプスアルパイン株式会社
アルプスアルパイン株式会社

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高電圧・大電流接点の機構設計＜新製品・新事業創出＞

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
619万円～826万円
勤務地
東京都大田区

■世界的なEVシフトや再生可能エネルギーの普及に伴い、爆発的に需要が高まっている「高電圧・大電流制御用の継電スイッチ（パワーリレー）」。 本ポジションは、同社の次世代の事業ポートフォリオを担う「新製品・新事業の創出」に特化した組織での開発設計です。 培った機械設計のスキルを活かし、社内の第一人者、そして世界を相手にする主役としてご活躍いただける方を募集します。 【具体的には】 電気的接点と駆動装置を使用した、高電圧・大電流向け継電スイッチ（リレー製品）の開発における機構設計、試作、評価をお任せします。 ・3D CAD（Solidworksなど）を使用した筐体・機構部品の設計、レイアウト検討 ・高電圧・大電流の接点構造、駆動メカニズムの最適化設計 ・試作機の立ち上げ、オシロスコープや電力計などの評価機器を用いた性能・信頼性評価 ・国内外のグローバルメーカー（顧客）との技術打ち合わせ、仕様検討 【開発環境使用ツールなど】 ・Solidworksなどの3D CAD ・オシロスコープや電力計などの評価機器 【ポジションの魅力】　　 ・同開発により社内の第一人者となることができます。 ・同開発で得られた技術を元に、車載向け製品ならびに環境貢献製品等の展開製品において開発の初期段階から関わることができ、民生～車載～産機と幅広い製品に携わることができます。 ・本製品の開発において、世界有数の複数のメーカーと関わることができます。

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デクセリアルズ株式会社
デクセリアルズ株式会社

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パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円～1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

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株式会社日立製作所
株式会社日立製作所

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研究開発

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
730万円～970万円
勤務地
東京都国分寺市

コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究開発を推進いただきます。 【具体的には】 5G／6G／無線システム、エッジ・クラウドシステムのエンジニアリングとバーティカルセクタ応用（例：スマートファクトリ、鉄道システム5G化、次世代物流、コネクテッドモビリティ、コネクテッドビルティング、コネクテッドマイニング、コネクテッドシティ等）に関する研究開発 【このポジションの魅力】 製造や物流、鉄道、電力をはじめとする社会インフラを支える顧客の事業や業務プロセスを、通信技術とコンピューティングの技術を融合し、変革していく研究開発を通じ、社会貢献を果たすことができる点が魅力です。

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株式会社日立製作所
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設計開発・プロジェクト管理＜鉄道システム＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 建設機械・その他輸送機器
年収
780万円～1,030万円
勤務地
茨城県ひたちなか市　他

国内および海外顧客向けCBTCシステム製品において、プロジェクト管理を行っていただきます。 【具体的には】 （1）設計・開発：フロントエンジニアとして、CBTCシステムに関わる以下の職務を遂行。 ■プロジェクト履行：受注した案件のプロジェクトをプロセスを遵守し履行。また、CBTCシステムへの変更に伴い改修が必要となる周辺装置を含めた仕様の取り纏めを実施。 ■要件定義：顧客の要望を踏まえ、システムへの実装可否などを検討し、仕様策定を実施。同時に見積作成を実施し、顧客とコストと仕様のすり合わせを実施。 ■顧客へのソリューション提案：CBTCシステムを中心として顧客の経営課題を解決する提案活動を実施。CBTCの地上および車上システムだけでなく、連動装置や運行管理装置などを含めて総合的に実施。 ■標準アプリケーションの策定・適用：CBTCシステムが標準的なアプリケーションとして顧客に最適なコストで提供できるよう、仕様の標準化を実施。 ■CBTCシステム技術をベースとしたシステム開発仕様策定：CBTCは車両と地上システムの双方向通信を保安装置で実施できるシステムとなるため、本技術を流用し、自動運転などの制御に幅広く適用できる技術仕様を策定。 (2)プロジェクト管理：業務の取り纏めの補佐として、プロジェクト管理に関わる以下の職務を遂行。 ■プロジェクトマネジメント(工程、予算管理)の補佐：契約内容に基づいたコスト・工程・人員・仕様の管理において管理者の補佐を実施。 ■担当者への業務上の指導：プロジェクトに関わる担当者のポータブルスキルを含めた指導を主にOJTにて実施。

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株式会社日立製作所
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ロボットシステムの研究開発者 ＜AI創発型ロボティクスソリューション＞

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）
年収
1,160万円～1,330万円
勤務地
東京都国分寺市

■同社においてロボティクス／AI／シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物（研究報告書、特許、学会発表、論文など）を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3～4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。

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100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー
100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー

研究開発＜AIロボティクスソリューション＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
780万円～1,030万円
勤務地
東京都

■ロボティクス／AI／シミュレーション分野における研究開発に従事していただきます。

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株式会社日立製作所
株式会社日立製作所

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ITプロジェクトPMO

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）
年収
1,160万円～1,330万円
勤務地
茨城県日立市　他

デジタルシステム＆サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導（深さ）、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導（広さ）、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。

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株式会社日立製作所
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EHSプロジェクトマネージャー

職種/業界
設備保全 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）
年収
1,280万円～1,740万円
勤務地
東京都千代田区　他

■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置／予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング／タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理

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東証プライム上場の日系総合電機メーカー
東証プライム上場の日系総合電機メーカー

企画・開発＜AI活用サービス事業＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
720万円～800万円
勤務地
東京都

■プロジェクトやチームのサブリーダー（状況に応じてリーダーも担う）として、データ分析およびAI技術を活用し、顧客の経営・業務課題の定義および解決に向けて、顧客のカウンターパートとして、インサイト導出から開発・実装・運用までを一貫して推進していただきます。 また、新事業アイデアの創出から新規市場・顧客開拓を経て事業化の構想から実行までを見据え、ビジネスと技術の両面で推進していただきます。 具体的には、データ分析を通じて課題解決に必要な示唆や意思決定の材料を導き出すとともに、分析結果をAIモデルや業務システムとして実装するためのアーキテクチャ設計（プラットフォーム選定、開発体制・役割設計等）を主体的にリードし、実現性を担保していただきます。 また、開発・運用フェーズにおいては、リーダーのもとチームを牽引し、提供価値の最大化に向けたプロジェクト推進をリードしていただきます。 【具体的には】 ・生成AIを活用した新規事業アイデアの創出および、事業化に向けた構想策定（ビジネスモデル設計、提供価値定義、マネタイズ設計等） ・事業化に向けた顧客開拓およびPoC（概念実証）の推進 　提供価値の最大化に向けて、顧客との課題整理、スコープ設定、業務・システム要件の定義、AI・システム機能の設計・開発、事業性評価までを一貫して推進。 ・プロジェクトまたはサブリーダー（状況に応じてリーダーも担う）としての推進 　顧客と対峙し、関係部門と連携しながら計画を策定。メンバーのタスク管理・指導を通じて、リーダーと共にプロジェクトの合意形成を主導。 ・アジャイル型での開発推進 　顧客要件を踏まえた迅速な要件整理を行い、関係部門（研究開発、システム開発部門等）と連携しながら開発を推進。

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フォスター電機株式会社
フォスター電機株式会社

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機械設計＜車載用スピーカー＞

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
550万円～840万円
勤務地
東京都昭島市

■同社にて車載スピーカーの機構設計を担当していただきます。 将来的には音響設計・海外工場での量産立ち上げ業務をお任せするため、業務を一貫して経験することができます。 【具体的には】 ・開発計画に基づく顧客および社内関連部門との調整 ・スケジュールに沿ったスピーカーの試作図面の作成 ・試作および音質評価の実施、評価結果に基づく図面修正 ・仕様確定後の量産金型設計図面の作成 ・量産立ち上げに向けた生産準備 将来的には音響設計や海外工場での量産立ち上げなど、開発から量産まで一貫して携わっていただきます。 ※海外出張、海外出向の可能性があります。 【魅力】 世界の車の3台に1台が採用している車載スピーカーを開発段階から量産化まで一貫して携わることができるます。 製品が形になるまでの全工程を経験でき、設計者としてのスキルを着実に磨ける環境に加え、希望があれば海外での業務にもチャレンジできるため、グローバルなキャリア形成も可能です。

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ニチアス株式会社
ニチアス株式会社

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生産技術＜スマートファクトリー推進／全体構想・仕様策定＞

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円～810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ各工場の「生産ライン完全自動化・省人化」を牽引いただきます。既存設備の維持ではなく、ゼロベースの「自動化企画」から「数億円規模のライン立上」まで、生産技術開発の中核を担うポジションです。 【具体的には】 各工場の自動化・スマート工場化の全工程を担当。 ■自動化ラインの企画・立案：現場課題を分析し、将来的に100人規模の省人化を実現するロードマップ策定。 ■全体構想・仕様策定：装置レイアウト、基本仕様の構築。制御フローや要求仕様の定義（プログラミングは外注、ベンダー管理が主）。 ■スマート化推進：センシング技術等を用い、設備データをリアルタイム収集するシステム導入。 ■PM業務：社内各所（製造・品保・設計）との調整、メーカー発注・進捗管理、据付・試運転・安定稼働までのフォロー。 【魅力・やりがい】 ■裁量権：ロボット・センサー選定は担当に一任。最新技術を自ら探索・提案できる風土。多種多様な製品に携わる面白さがあります。 ■開発規模：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模も。既存改善ではなく「無から有を創る」開発が主務。 ■＜企業概要＞ 創業130年、東証プライム上場の独立系大手メーカー。国内初のふっ素樹脂加工に着手し、半導体・自動車・航空宇宙等で高いシェアを誇ります。独自の技術力で高い参入障壁を築き、選ばれ続けています。 ■＜驚異の財務体質＞ 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高業績を更新中の優良企業。JPX-NIKKEI400や日系連続増配株指数にも選出。 ■＜充実のワークライフバランス＞ 残業月平均16h以下、年休128日。高水準な環境で長期的なキャリア形成が可能。 ■＜製品導入例＞ 東京スカイツリー、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用。

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ニチアス株式会社
ニチアス株式会社

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スマートファクトリー推進

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円～810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用（AI分析）まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■＜システム導入プロジェクトの推進＞ ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化（生産・品質・稼働監視システム）の構築 ■＜最先端技術を用いたデータ利活用＞ ・収集したデータのAI分析による、品質予測（不具合未然防止） ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量：ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性：ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質：自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス：平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。

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フォスター電機株式会社
フォスター電機株式会社

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機械設計＜ヘッドフォン・イヤホン＞

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
550万円～840万円
勤務地
東京都昭島市

スピーカー、ヘッドホン、イヤホン等の音響製品の開発設計を担当いただきます。 既存のオーディオ市場に加え、ゲーミング市場・空間音響領域など新市場向け製品の企画段階から量産立ち立ち上げまで一貫して携わるポジションです。 【担当業務】 ・商品企画に基づく音響製品の設計（音響設計またはメカ設計） ・関連部門との仕様調整、開発スケジュール管理 ・試作・評価（社内外での測定、音質評価）サイクルの推進 ・量産図面作成および国内外工場での量産立ち上げ ・新市場向け製品のコンセプト立案への参画 【魅力】 ・週2~週4リモート可能で平均残業15時間 ・自社ブランドを新市場に向けて開発を行っていくやりがいを感じられます。 ・高性能のTOC製品を働きやすい環境で裁量持って開発に取り組めます 以下の同社ブランド「FOSTEX」製品の設計・開発をお願い致します。 https:／／www.fostex.jp／

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デクセリアルズ株式会社
デクセリアルズ株式会社

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光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

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欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー

電子回路設計＜半導体テスタ装置＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円～800万円
勤務地
東京都　他

■同社製品である半導体検査装置の回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 -温度試験などの追加可能な機能の回路設計 -高電圧の回路設計・開発

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株式会社テセック
株式会社テセック

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ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円～800万円
勤務地
東京都東大和市　他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回）　 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

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デクセリアルズ株式会社
デクセリアルズ株式会社

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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円～1,500万円
勤務地
東京都中央区　他

■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

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東証プライム上場、世界屈指の日系総合重工メーカー
東証プライム上場、世界屈指の日系総合重工メーカー

電気設計業務＜車両搬送ロボット＞

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
500万円～900万円
勤務地
東京都

■同社モビリティ事業では、完成車ヤード等における完成車自動搬送や駐車場における自動バレーパーキングを実現するための「車両搬送ロボット」の国産化体制を構築中です。その活動の中で、以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■車両搬送ロボットの社会実装に向けた電気設計業務 （1） ロボットへの新機能搭載に向けた開発・設計業務 （2）ロボットの品質向上へ向けた開発・設計業務 （3） ロボットの国内量産化へ向けた開発・設計業務 （4） 社会実装へ向けた顧客への提案活動

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三菱重工業株式会社
三菱重工業株式会社

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プロジェクトエンジニア＜原子力・高速炉＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
500万円～900万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区　他

■同社にて原子力プラントのうち高速炉の開発に関わるプロジェクト業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・高速炉の概念設計及び研究開発に係るプロジェクト管理、対顧客折衝、対三菱グループ内折衝、関連ステークホルダー(政府、日本原子力研究開発機構、その他民間企業等)との意見形成、国家プロジェクトの戦略立案、等。 ・同社入社後すぐに、グループ会社に出向し業務に従事いただきます。また、将来的には同社に復職のうえ、原子力分野で活躍いただくことを予定しています。 【仕事の魅力・やりがい】 ・高速炉事業において、顧客の最前線で実施内容などの計画立案、プロジェクト推進に取り組む事ができる稀有で魅力的な業務です。

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三菱重工業株式会社
三菱重工業株式会社

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管制システム開発・ソフト設計＜次世代無人機（ドローン・AI機）＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
450万円～1,000万円
勤務地
東京都港区

地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 ＜具体的には＞ ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置（GCS）のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで ＜チーム体制と働き方＞ 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京（田町）拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 ＜魅力＞ ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。

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三菱重工業株式会社
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設計・開発＜低軌道小型人工衛星＞

職種/業界
機械設計 / 造船・重工業
年収
450万円～1,000万円
勤務地
愛知県小牧市　他

同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発を担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン（再使用型を含む）、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機）、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立 　－ 詳細設計（部品選定、回路設計等）、解析、結果レビューと設計反映 　－製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証 　－ 部品／システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援 　－ 機体組込支援、最終点検、立会い・監視

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