■同社にて原子力プラントのうち高速炉の開発に関わるプロジェクト業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・高速炉の概念設計及び研究開発に係るプロジェクト管理、対顧客折衝、対三菱グループ内折衝、関連ステークホルダー(政府、日本原子力研究開発機構、その他民間企業等)との意見形成、国家プロジェクトの戦略立案、等。 ・同社入社後すぐに、グループ会社に出向し業務に従事いただきます。また、将来的には同社に復職のうえ、原子力分野で活躍いただくことを予定しています。 【仕事の魅力・やりがい】 ・高速炉事業において、顧客の最前線で実施内容などの計画立案、プロジェクト推進に取り組む事ができる稀有で魅力的な業務です。
同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発を担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン（再使用型を含む）、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機）、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立 － 詳細設計（部品選定、回路設計等）、解析、結果レビューと設計反映 －製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証 － 部品／システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援 － 機体組込支援、最終点検、立会い・監視
■衛星などの宇宙機に搭載する電源系エンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ※同社グループ会社に出向していただきます。 【具体的には】 ・宇宙機搭載用太陽電池パネルと太陽電池パドルの設計開発、試験評価 ・国内外顧客／社内関係部門（生産部門含む）、国内外取引先（ベンダー）との仕様調整／技術折衝 ・量産に向けた開発設計、生産性設計、信頼性設計、品質保証対応 ・新技術／新材料の検討／評価（例：高効率セル、軽量構造材、モジュール化設計など） ・打上げ前の射場作業支援、打上げ時／軌道上運用支援 【ポジションのアピールポイント】 ・同社での業務成果は、人工衛星の運用を通じて、安心、安全な社会の実現や利便性向上など国民の社会生活の発展、維持に大きく貢献することができます。手がける内部電源は、人工衛星やロケットを構成する機器の「生命線」。その成果は、防災、通信、地球観測など国民の生活を支える重要ミッションにつながっています。 ・宇宙用機器の開発の難しさは、いわゆる最先端技術というより、過酷な宇宙環境において、要求性能を、定められた期間、提供しつづけられる製品を作ることにあります。従来の高信頼性の製品に加え、新興宇宙市場に向けたリーズナブルな製品の開発も加速中です。さまざまな用途に向けた宇宙用機器電源技術開発に取り組んでいただけます。 ・業務を通じて、開発、設計、製造、品質保証、打上げ／軌道上運用などの幅広い知識、経験の取得が可能です。電源系は人工衛星やロケット全体のシステムに関わるため、機器のみならず、システム全体についても学ぶことができます。英語力のある方は海外ベンダーとのやり取りや海外関連プロジェクトをアサインし、グローバルに活躍いただける環境です。
■同社にて、アグリゲーション事業における電力需給管理、精算業務、業務フロー策定並びにシステム導入業務、事業企画を担当していただきます。 【具体的には】 ※入社後はHeLM Aggregation株式会社に出向いただき、アグリゲーション事業に従事頂きます。特に系統用蓄電池の運用業務を担当していただきます。 ※配属先：エネルギー・システムソリューション計画部 （エネルギー・システムソリューション計画部に籍を置きつつ、HeLM Aggregation 株式会社に出向頂きます） ・電力需給管理業務、精算業務 ・電力制度動向に応じた業務フローの策定とシステム化 ・事業企画業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用言語は日本語です ・基本的なPCスキルが必要です（日常的にExcel、PowerPoint、Teams、Sharepointを利用） ・電力需給管理の運用システム、独自ツールを使用可能 【業務のやりがい】 ・出向いただくHeLM Aggregationは2025年5月に設立された新しい企業で、事業基盤の拡大・強化に取り組んでいます。少人数で事業推進をしていますが、その分一人ひとりの裁量が大きく、経営に近い視点で業務に携わることができます。 ・自らのアイデアや行動が会社の成長に直結するため、達成感と責任感を同時に味わえる環境です。「会社の成長＝自分の成長」を実感しながら、キャリアを築くことができます。
【職務内容】 生産現場におけるDX施策の立案から実装まで、技術面の中核を担っていただきます。 ■自動電気試験装置の開発・導入： H/WおよびS/Wの両面からのアプローチ ■生産デジタル化： IoT・AIを活用した現場データの収集と最適化 ■ITプラットフォーム構築： 設計（Design）と生産（Manufacturing）をデジタルで統合 ■生産ダッシュボード構築： 生産情報のリアルタイム可視化による意思決定迅速化 【ポジションの特性】 ・経営層との距離が近く、現場の知見に基づいた提案がダイレクトに反映される風通しの良さがあります。 ・将来的には生産DXを牽引するリーダーとして、関連部門を統合・先導する役割を期待しています。 【事業概要・組織構成】 NECグループとして、国内外の宇宙開発事業者へ人工衛星・ロケット搭載装置を供給している部署です。 同部門では、宇宙空間という極限環境で求められる「超高品質・高信頼性」を維持しつつ、国際競争力に直結する「低価格・短期間生産」を実現するため、生産領域のデジタル化・IT化を強力に推進しています。
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工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認（試加工、評価、資料まとめ） ・機械の性能、加工事例をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務（試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張） ・国内外セールスパーソンへの技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1～2回程度。 現地立上げ業務での出張は1～2週間程度の出張もあります。 ＜仕事の魅力・やりがい＞ 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 ＜技術力＞ SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しております。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 ＜入社後の研修体制＞ 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 ＜将来的なキャリアパス＞ 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。 また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。
■同社にて、モデリング導入のコンサルティング業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・システム開発あるいはソフトウェア開発において、モデル（UML、SysML、Simulink）を使った開発あるいは、モデリング導入のコンサルティングを行います。 ・完成車メーカー、自動車部品メーカー、医療機器メーカー、ロボットメーカーその他組込み製品を開発しているメーカー向けにコンサルティングを行います。 ・モデルを使って要求分析、要求定義、仕様定義、アーキテクチャ設計、設計を中心に基本、システム開発のライフサイクル全般に関わって頂きます。 ・開発期間は、コンサルティングの場合、数カ月、開発の場合1～3年 【オススメポイント】 ■新規開発、新規技術を活用したスキルアップができない方 ■業界問わず顧客課題を解決し、技術力のみならず自己成長を希望の方 ■あくまでもエンジニアベースとしてキャリア構築を希望の方 ■リモートワークで就業希望の方
■同社商品の回路/システム開発を担当して頂きます。 FAセンサをはじめ、精密測定機器、顕微鏡、画像処理機器、PLCなど様々な機種を開発しています。 回路/システム/組込ソフトウエア/FPGAを中心に、要素検討から試作評価、量産立ち上げサポートを行います。 開発内容に応じて、新規デバイスや外部会社の採用を提案し、技術の見極めや管理を行います。 【商品開発グループ】 約７割が「世界初」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画します。 回路/システム面から商品の付加価値を向上させるのが主な役割で、お客様の実態をよく把握し、課題解決に至る商品を開発します。 商品企画や販売担当と議論し、光学構造、ソフトウェア担当と協調しながら、商品の最適な機能や性能や構成を提案、実現していきます。 構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。
同社にて、既存、新規顧客に対して営業活動を品質・技術面からサポートしていただきます。 取り扱いの電子部品（コネクタ等）メーカー、熱対策部品メーカー、液晶メーカー、タッチパネルメーカー等と精密機器メーカー、車載メーカーとの間に立ち、製品採用に向けた技術サポート、品質サポート及び量産後の品質サポート、技術サポート、環境関連調査サポートなどを行っていただきます。 【具体的には】 ■営業担当と同行にて国内顧客への技術提案、また顧客要求のヒアリングを実施しメーカー担当者への確認 ■フィードバック・採用活動のサポート ■立上げ時及び量産開始後に於いて、必要に応じサプライヤー開発拠点や工場へ訪問し、工場監査や工程監査、工程改善や技術サポート、QCパトロール対応 【ポジションの魅力】 ■サプライヤーは各業界でトップクラスのメーカーで高い技術力と開発力を有しているため、今後もビジネスを拡大すべく各メーカーと協力し商材提案や新商品開発を実施することで顧客ニーズに合った様々な製品を提供できます。 ■海外メーカーの取り扱いが主となるため語学力を活かしてグローバルに活躍することが出来ます。
顧客や上位システム関連パートナーと密に連携しながら、装置・ライン・上位システムをつなぐシステムについて要求整理・構想設計から具体的なソフトウェア開発、装置への組込みまでを担っていただきます。 【具体的には】 業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案に加え、エッジコントローラ上でのデータモデル設計、製造プロセスの理解を踏まえ業界規格（SEMI）に沿った装置・工程データのデータフロー構築、およびデータ加工・特徴量化の設計・実装を推進し、装置付加価値向上につながる競争優位技術の確立をリードしていただきます。 1.テーマ企画（マーケティング部門と連携） ・顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案 ・顧客提案、要件定義 ・開発目標、開発計画の立案 2.開発の推進と成果創出 ・システムアーキテクト（既存コントローラの活用を軸としてSEMI規格対応や汎用分析技術を組み合わせたシステム設計） ・SEMI規格対応に対する構想設計、基本設計 ・システムの実装、立上げ・評価、課題対策 3.テーママネジメント ・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理 ・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成 ４．その他 ・国際学会・展示会・論文等における最先端技術の動向調査 ・論文や特許の創出 ・技術の商品化・社会実装に向けて、事業部門と連携・調整
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ※本ポジションでは、同社の商品開発者を主要なカウンターパートとし、設計初期段階から並走しながら、最適な半導体・電子部品の選定、実装方針の整理、活用技術の具体化をリードしていただきます。あわせて、国内外サプライヤーとの技術対話や新規提案の取り込み、必要に応じた交渉まで担い、社内外の橋渡し役として価値を発揮していただくことを期待しています。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品（MPU,CPU,メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能
コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究開発を推進いただきます。 【具体的には】 5G／6G／無線システム、エッジ・クラウドシステムのエンジニアリングとバーティカルセクタ応用（例：スマートファクトリ、鉄道システム5G化、次世代物流、コネクテッドモビリティ、コネクテッドビルティング、コネクテッドマイニング、コネクテッドシティ等）に関する研究開発 【このポジションの魅力】 製造や物流、鉄道、電力をはじめとする社会インフラを支える顧客の事業や業務プロセスを、通信技術とコンピューティングの技術を融合し、変革していく研究開発を通じ、社会貢献を果たすことができる点が魅力です。
■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証／動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
■同社製品の中でも蓄電システムの製造全般に係る、生産管理を担当していただきます。 ※海外EMSなどの製造請負の管理や原価管理業務も行っていただくポジションです。 【同社の特徴】 同社は創業事業であるコンデンサ事業以外にも、累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
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■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5～2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理（2日間）※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続（1週間） ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など（1ヶ月間程度） ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション（3日間） ・製品知識などの技術基礎研修（約1ヶ月間） ・実機トレーニング（約1ヶ月間） 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation（装置据付け～立上げ）の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。
ドライバーが実際に触れるHMI、GUIアプリケーションのソフトウェア開発業務を担当し、同社独自の価値の実現を担っていただきます。 【具体的には】 同社独自のインフォテインメントシステムであるマツダコネクトで動作する ・Androidアプリケーションの企画・設計・開発・評価 ・Unityを用いた3Dコンテンツのプロトタイプ開発、製品開発 ・ソフトウェアーキテクチャの提案、策定、技術検証 をエンジニア、もしくは、チームリーダーとしてお任せします。 【配属組織について】 チームは5名程度で構成されており、大半をキャリア入社の社員が占めています。各リーダーの指示のもとチームとして一体感を持って開発を行っています。 拠点をまたいだチーム構成でもコミュニケーションをとりながら目標に向かって業務を遂行しています。 【ポジション特徴】 開発するアプリケーション／ソフトウェアはグローバルで販売される同社の車両に搭載されるため、チームメンバはモチベーション高く開発に取り組んでいます。最新の開発手法、技術を取り入れたアプリケーション開発を経験することで、ソフトウェアエンジニアとしてのスキルアップが期待できます。家電、IT業界など、自動車業界以外からキャリア採用で入社したエンジニアも多数おり、知見を活かせるポジションで活躍しており、業務を通して学べる環境が整っています。ソフトウェア設計で得た知見をもとに、QCDの高い要件定義／仕様策定を行えるようになり、最終的には商品コンセプトの提案などのプランニングにもチャレンジすることもできます。
■コネクティッド機能含むIVIとMeter/HUDを合わせたデジタルコックピット領域において、クルマやサービスを通じて、顧客へ継続的に価値提供をし続けるためのマツダコネクトの担当をしていただきます。 入社当初はスキルセットに合わせた後述の機能開発を担当していただき、ゆくゆくは5～10名規模の組織のマネジメントを実施していただきます。 【具体的には】 車載情報システム（デジタルコックピット等）、インフォテイメントシステム、およびコネクティッドサービスの以下業務に携わっていただきます。 ・デジタルメーター機能開発（要求/要件/仕様策定など上流工程) ・HUD機能開発(要求/要件/仕様策定など上流工程) ・IVI 他ECUと連動した車両連携機能開発（要求/要件/仕様策定など上流工程) ・AV、CarPlay/AndroidAutoなどConnectibity機能開発 ・サーバやスマホと連携したサービス提供するコネクティッド機能開発(要求/要件/仕様策定など上流工程) ・Meter/HUD/IVI全領域横ぐし通し、安心安全だけでなく使い勝手を考慮したGUI、VUI(※Voice User Interface)の開発(要求/要件/仕様策定など上流工程） ・上記各機能開発の結果を1つのECUとしてまとめ、車両開発プロジェクト側や生産部門と連携し各車両開発へ適合させる車両開発推進 ・各カテゴリで量産に向けた機能開発だけでなく、将来構想を描きブランドイメージを向上させる各機能の技術開発
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
■車載用通信システム（DCM）のソフトウェア開発 （※コネクティッドカー開発）を担当していただきます。 【具体的には】 車載用通信システムに関わる以下業務を担当いただきます。 ・システム設計 - 求められる機能に応じた通信速度を満足するシステムの検討 - 将来の進化に耐えうる無線チップセットの選定 - 周辺機器とのインターフェース選定 ・ソフトウェア設計 - DCMに搭載されるミドルウェア、アプリケーションソフトウェアの設計、ソフト開発、評価 【ポジション特徴】 ・車載用通信機器の開発では、車両と外部とを携帯電話ネットワークを介して無線接続する通信端末(DCM：Data Communication Module)の要求仕様や車内および車外センタとの通信仕様を作成し、DCMの部品や通信機能に関する開発を実施します。 ・車の中だけではなく、車と繋がるセンタとの仕様協議や、スマートフォンアプリとの連携機能の検討など、幅広い業務を担っていただきます。
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ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
■車載情報システム（デジタルコックピット等）およびインフォテイメントシステムにおける下記業務をご担当いただきます。 ・ソフトプラットフォームアーキテクチャの設計 ・システム仕様の作成、要件定義、制御仕様への落とし込み ・API・サービス仕様の設計 ・OTAソフトウェア更新システムの設計 ・仮想化プラットフォームの設計性能評価 ・車両システム間連携機能の設計 ・クラウド連携アーキテクチャの設計 【部門ミッション】 クルマとドライバをつなげるコックピットエリアにおいて、運転に集中できる安心安全なUser Interfaceを提供するでなく、CASE時代にふさわしい同乗者も含めたマツダらしいUXをソフトウェアによって継続的に提供し続けることを目指しています。 【ポジション特徴】 CASE時代のマツダらしいUXをコックピットで提供するためには、 ①多様な価値観を持つお客様一人一人に対し ②高い加価値をもつ機能を③素早く開発することによって実現して行く必要があります。 ソフトウェアファーストを可能にするプラットフォームを導入することにより、お客様の満足度向上とブランド価値向上を実感できます。 ソフトウェアエンジニアとして、ソフトウェアプラットフォーム開発に関する技術開発～量産開発まで一貫して経験することができるポジションです。将来的には、チームリーダーとして組織全体の技術力・生産性の向上と社内外の関係者を巻き込んだ開発プロジェクトの推進を期待します。
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
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■ネクテッドカー・サービスのソフトウェアプロジェクトリーダーをご担当いただきます。 【具体的には】 車載情報システム（デジタルコックピット等）およびインフォテイメントシステムの ●開発計画策定 ●開発進捗管理 ●経営層への進捗状況報告 ●プロジェクト推進のため社内外関係各所との調整 ●報告対応 ※他部門や開発協力会社、研究機関など様々な関係者とコミュニケーションをとりながら開発業務を進めていきます。 海外出張など発生する可能性も大いにございます。 【開発ツール】 構成管理ツール：Git（Gerrit）／SVN 開発言語：Java、C/C++、JavaScript、Python、Perl インフラ: Amazon Web Service、On-Premises 開発手法：Waterfall、Agile（Scrum、Kanban） コミュニケーションツール：Slack（or Teams） プロジェクト管理ツール：JIRA、Confluence等 データ分析ツール：Qlik 等
■IVI/デジタルコックピットのソフトウェア開発環境・開発支援ツール開発 （※コネクティッドカー開発）を担当していただきます。 【具体的には】 車載情報システム（デジタルコックピット等）、インフォテイメントシステム、およびコネクティッドサービスの ・AWSを用いたインフラ環境の構築・運用、システムの自動化、耐障害性の向上や障害発生時の対応 ・大規模プロジェクトメンバーのユーザー管理環境の構築・運用 ・プロジェクト推進に必要とされる内製ツールの設計開発・運用 ・CI/CDツールを活用し、プラットホームとアプリケーションのビルド、テスト、デプロイをスクリプトで自動化支援 ・開発パイプラインのメトリクス管理と改善提案 【ポジション特徴】 CASE時代の同社らしいUXをコックピットで提供するためには、 (1)連携する車両システムの拡大 (2)コックピット全体が1つの統合されたソフトウェア化 によって実現して行く必要があります。 そのため、それら大規模ソフトウェア開発を支える開発環境の構築を通して、開発の効率化だけでなく、新たな企業価値や車の価値提供に直結した成果を体感できます。 また、業務を通して得た最新の技術動向やコネクティッドデータを活用することで、プロジェクトマネージメントに通ずる知見を得ることができ、将来的には中長期技術戦略の立案、その実行を推進と継続的な改善が可能なブレーン的な立ち位置にチャレンジできる環境です。
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次世代車載ネットワーク開発に関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ダイアグ通信（診断プロトコル設計・実装）：車両の健康状態を診断し、OTAの成否を左右する「診断通信」の要件定義と実装サポート。UDS（ISO14229）や、最新の車載診断規格であるSOVD、DoIP（Ethernet経由の診断）の仕様策定。 ・ネットワーク機種開発（車両導入・実機適合）：開発中の新型車両（機種）に対し、ネットワーク仕様を最適化し、実機での通信品質を担保。各ECU間の通信タイミング設計、バス負荷率の計算・最適化、実車を用いた通信ログ解析と不具合修正。 ・ネットワーク共通仕様策定（アーキテクチャ設計）：特定の車種に閉じない、次世代プラットフォーム（Gen4等）全体の通信プロトコル・トポロジーの標準化。車載Ethernet（SOME/IP等）の導入、セキュリティプロトコル（TLS/IPsec）の共通要件定義、低消費電力管理（スリープ/ウェイク）の策定。 ・ネットワーク開発環境構築、開発プロセス構築（DX・自動化）：ネットワーク開発のスピードを最大化するための、検証環境および開発プロセスのデジタル化。Vector系ツール（CANoe等）やHILSを用いた自動検証システムの構築。生成AIを活用した仕様書作成やコード生成プロセスの導入。 ※車載経験は問いません。他製造業・SIer・通信業界など、異業界出身の仲間も多数活躍しています。 ※入社後はSDV領域に特化した研修（1～2ヶ月程度）を経て実務を担っていただきます。異業界出身者が早期に戦力となれる教育体制を整えています。
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
大規模ソフトウェア開発（IVI（車載情報）システム)における開発効率向上を実現するために、以下のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●ソフトウェアの開発プロセスの構築・改善 ●ソフトウェア開発のプロジェクト運用支援（進捗管理・プロセスの見える化、不具合管理） ●プロセス改善に必要なツール開発 ・各開発上の課題を積極的に吸い上げて改善活動を行っていただくため、課題の具体化・抽象化が得意な方にマッチしているポジションだと考えています。 【担当業務例】 SEP、SQA、PMO（進捗管理、成果物管理、不具合管理）、各種ツール開発
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■同社において戦略企画・アーキテクチャ（AD／ADAS向けソフトウェアプラットフォーム領域）業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超長期的な技術ロードマップの策定 5年・10年先を見据えた、AD/ADAS向けソフトウェアプラットフォームの開発戦略の立案 技術トレンドや市場環境を分析し、自社で開発すべきコア技術と、外部技術（OSSやパートナー企業との連携）を組み合わせた技術スタックの選定・決定 ・プラットフォーム・アーキテクチャの定義 アプリケーションがハードウェアに依存せず進化し続けられるための、疎結合かつスケーラブルなプラットフォーム構成の設計 OS、ミドルウェア（通信スタック、ミドルウェア連携、データ基盤）のインターフェースおよびデータフローの全体設計 ・技術的意思決定と標準化のリード プラットフォームのアーキテクチャにおける技術的整合性の評価、および開発チームに対する設計指針の提示 機能安全（ISO 26262）やサイバーセキュリティなど、モビリティに求められる高度な信頼性をプラットフォーム層で担保するための設計方針の策定 ・技術課題の解決と戦略的牽引 複雑化するソフトウェア構成における技術的ボトルネックの特定と、根本解決に向けた構造設計の刷新 【開発ツール】 AUTOSAR Adaptive/Classic, POSIX, Linux, HyperVisor, C/C++, Python, シェルスクリプト, Doors, EnterpriseArchitect, PREEvision, JIRA/Confluence, Git, SVN, Jenkins, Wireshark等
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生成された目標軌道に対し、車両ダイナミクスを考慮しながら高精度に追従させる制御ロジックを開発します。従来のPID制御等にとどまらず、モデル予測制御（MPC）や現代制御理論、データ駆動型制御を用いた高度な運動制御システムの構築がミッションとなり、下記いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動運転車両のステアリング・加減速制御アルゴリズムの設計（横方向・縦方向制御） ・モデル予測制御（MPC）など現代制御理論を用いたロジック構築 ・Matlab/Simulinkを用いたモデルベース開発（MBD）およびCコード生成 ・実車およびシミュレーション（MILS/HILS）環境での検証・適合 ・安全機構（フェイルセーフ、冗長性、異常検知）の設計・実装および検証 ※自動運転・運転支援の更なる革新のための各AI応用機能の研究開発業務、および、大学や国内外企業との共同研究開発の推進などをお任せ致します。尚、他部門やベンダー等、様々な関係者とコミュニケーションをとりながら業務を進めていきます。海外現地法人へのデモンストレーションや海外研究機関との共同研究等、海外とのやりとりも発生する場合があります。
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