東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
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東京都／メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
公開求人647件中 451〜500件表示
メカエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
装置の製造・組み立て
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
内製設備エンジニア＜電気設計／配線＞
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
アプリケーション開発エンジニア
転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
950万円～1,300万円勤務地
東京都大田区■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案／提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html
光学設計技術者
転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他同社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
電気回路設計エンジニア＜自社工場向け設備／装置＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
プロセスエンジニア＜超音波応用技術＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
アプリケーションエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
技術営業／製品統括＜スイッチ製品＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 機械部品・金型年収
530万円～850万円勤務地
東京都営業部隊の中にあるスイッチ・コネクタ製品の販売に特化した部署にて、以下の業務を担当いただきます。 製品の専任として、技術営業（技術的知見を含めた提案）及び拡販のためのマーケティングも含めたプロダクトマネジメントとして従事いただきます。 ※特定の顧客窓口を持つフロント営業のようなイメージではなく、製品軸で組成された組織です。 その製品の拡販に向けて、グローバルでの戦略立案、案件マネジメント、マーケット分析などがメインミッションとなります。 その一環として、顧客窓口を担当するフロント営業の支援（顧客先訪問、提案など）を行います。 【具体的には】 ・販売戦略立案と管理 └該当製品に関する、グローバルでの販売戦略の立案とその案件進捗管理 ・引き合い案件のマネジメントおよび事業部との連携 └新規受注に向けた案件の獲得、価格および仕様の策定、サンプル対応、課題解決の推進 ・担当マーケットエリアにおける販売促進活動 └顧客ニーズとトレンドを把握し戦略を策定、販促活動を実施） ・海外にいる担当営業の支援、現地での展示会等拡販活動、客先への技術的な提案営業、予算・実績の管理 ・担当エリア：国内および中華圏（事業部の所在は福岡のため、福岡への研修、出張が想定されます。海外は中華圏への出張がメインとなります。） ※出張頻度：入社当初は半期に1回程度、慣れてきたら四半期に1回程度を想定（1回の出張は1～2週間）。 ・体制：エリアごとに担当分けしていて、ご希望や適性を踏まえアサインいたします。 ・配属先：営業本部 精密部品統括 SC統括部
ミネベアミツミ株式会社
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車載ECUソフトウェア開発 ＜画像エントリーシステム＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
550万円～800万円勤務地
東京都港区■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU（画像エントリーシステム） 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー（電子キー）」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。また、開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
製造業務改善・社内コンサルタント＜製造技術・品質保証＞
職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型年収
650万円～850万円勤務地
東京都品質保証本部内の「業務コンサルタント」のような立ち位置として、事業部が直面する専門領域（開発や生産準備段階の技術面）の改善支援をお任せします。 ※製品は限定せず、ご自身の専門性をベースに担当製品を決定します。 【具体的には】 ■事業部への技術支援／社内コンサルティング ・新製品の生産準備段階におけるフロントローディング活動の支援 ・課題を抱える事業部に対する品質保証体質の改善支援 ・事業部との共創活動を通じた品質改善手法の構築 ■生産技術の知見を活かしたプロセス改善と仕組みづくり（開発・製造部門等を巻き込んだ横断プロジェクト） ・APQP活動のDRへの参加：生産設備の仕様策定から出荷検証まで ・PFMEAを活用したリスク低減活動、および専門領域に関する事業部への教育 ・QAネットワークを活用した工程保証能力の検証と是正支援 ・現場の作業手順（WI・MI）の網羅性検証と標準化 ・ハイボリュームトライアル（量産前試作）を通じた量産成立性の検証と是正 等 【仕事の特徴・やりがい】 経営トップ直命の案件に関わる機会も多く、全社の事業成長と品質向上への貢献をダイレクトに実感できる、非常にやりがいの大きいポジションです。単なる品質管理/品質保証ではなく、事業部が直面する技術的課題に対して根本から入り込み、専門性を活かして解決策を提案・主導します。将来的には、組織を牽引するコア人材としての採用です。VDA等の業界標準知識の習得や監査人認定資格の取得など、専門性をさらに高めるための学習も推奨されている環境です。
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
品質不具合解析手法スペシャリスト
職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型年収
700万円～1,050万円勤務地
東京都同社本社にて、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の各拠点および事業部に対する、品質不具合解析手法、特に再発を防止する為の仕組やルールまで踏み込んだ是正活動の指導/教育 ・国内外の各拠点および事業部における、再発を防止する為の活動に対して実践サポート 【仕事の特徴・やりがい】 社長直下の組織として： ・経営トップおよび各事業部と連携しながら、グループとしての品質戦略・品質ガバナンスをリードすること ・国内外の製造拠点や関係会社に対して、共通の品質基準・プロセスを「横串」で通し、ばらつきを低減しつつレベルアップを図ること ・重大クレームや品質リスクに対して、全社視点で原因分析・再発防止策を立案し、グローバルに展開することで、会社全体の信頼性向上につなげること ・自動車をはじめとした主要顧客の要求や、IATF16949 などの国際規格に対応した仕組みを全社で整備し、外部からの評価やレーティング向上にもつなげていくこと 【募集背景】 同社は、超精密機械加工技術を核に、ベアリングやモーター、センサー、半導体など、多岐にわたる最先端の製品群を世界中の顧客に提供しています。IoT社会の進展やCASE、MaaSといった自動車産業の変革期において、同社製品の重要性はますます高まっていて、それに伴い「品質」への要求もより一層高度化・多様化しています。
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
制御ソフトウェア開発＜次世代新製品＞
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型年収
600万円～900万円勤務地
東京都■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力：世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造：メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
組込ソフトウェア開発＜次世代新製品／AI・機械学習＞
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型年収
600万円～900万円勤務地
東京都■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力：世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造：メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）
東証プライム上場、日系総合部品メーカー
東証プライム上場、日系総合部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
製造DX推進プロジェクトマネジメント
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 機械部品・金型年収
700万円～1,000万円勤務地
東京都製造現場のデジタル化を推進し、データに基づいたDXの土台を構築するためのプロジェクトマネジメント業務、およびその実行を担当いただきます。 【具体的には】 ■製造現場の業務分析およびシステム化に伴う要件定義 ・手書き帳票や手入力されているアナログデータ（実績、NG品数量、レポート作成、設備点検記録など）の電子化・自動化推進 ・製造現場のユーザーとの密接な連携を通じた、課題特定とデジタル化による解決策の立案 ■データ収集基盤の構築とBIツールによるデータの可視化・分析 ・製造現場から取得されるデータの収集基盤構築と適切な管理・運用 ・BIツールなどを活用した、データ可視化・分析による製造プロセスの改善 ■DX推進プロジェクトの企画・実行・横展開 ・全社的な製造DX推進計画に基づく、ターゲット工場の選定と具体的なプロジェクト立ち上げ ・選定ツールのトライアル環境構築、検証、導入の推進 ・各事業部での成功事例の全社への横展開推進および実行リード 【募集背景】 同社は、製造業におけるデジタルトランスフォーメーション（DX）を加速させ、グローバル競争力を一層強化することを目指しています。各事業部で培ってきたデジタル化のノウハウを結集し、全社レベルでの製造DXを推進するため、この重要なミッションをリードするプロジェクトマネージャーを募集します。製造現場のデータ活用を最大化し、生産性の飛躍的な向上と新たな価値創造に貢献いただける方を募集しています。
ミネベアミツミ株式会社
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開発マネージャー＜産業用ロボット用途向けベアリング＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品年収
～1,000万円勤務地
東京都港区■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
ミネベアミツミ株式会社
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カメラ画像処理ボード開発エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
600万円～880万円勤務地
東京都港区次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど） 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
ミネベアミツミ株式会社
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構造設計＜産業用ロボット用途向けベアリング＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品年収
500万円～800万円勤務地
東京都港区■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
電源回路設計 ＜ハイパワー電源ユニット＞
職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型年収
550万円～1,000万円勤務地
東京都EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種（DSP）パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
製品統括
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 機械部品・金型年収
530万円～850万円勤務地
東京都■製品の専任として、技術営業（技術的知見を含めた提案）及び拡販のためのマーケティングも含めたプロダクトマネジメントを担当いただきます。 ・特定の顧客窓口を持つフロント営業のようなイメージではなく、製品軸で組成された組織です。 ・担当製品の拡販に向けて、グローバルでの戦略立案、案件マネジメント、マーケット分析などがメインミッションとなります。その一環として、顧客窓口を担当するフロント営業の支援（顧客先訪問、提案など）を行います。 【具体的には】 ・販売戦略立案と管理 └該当製品に関する、グローバルでの販売戦略の立案とその案件進捗管理 ・引き合い案件のマネジメントおよび事業部との連携 └新規受注に向けた案件の獲得、価格および仕様の策定、サンプル対応、課題解決の推進 ・担当マーケットエリアにおける販売促進活動 └顧客ニーズとトレンドを把握し戦略を策定、販促活動を実施） ・海外にいる担当営業の支援、現地での展示会等拡販活動、客先への技術的な提案営業、予算・実績の管理 ・担当エリア：国内および海外（中華圏、タイなど） ・体制：エリアおよび担当製品ごとに担当分けしていて、ご希望や適性を踏まえアサインいたします。
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
機構開発＜次世代新製品開発＞
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型年収
600万円～900万円勤務地
東京都■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 同ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【同ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）
組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞
転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
ミネベアミツミ株式会社
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車載ECUソフトウェア開発 ＜画像エントリーシステム＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
550万円～800万円勤務地
東京都港区■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU（画像エントリーシステム） 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー（電子キー）」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 ・市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。 ・開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。 【募集背景】 同社は、複数の自動車Tier1メーカーと経営統合し、自動車業界におけるプレゼンス拡大を図っています。近年自動車業界では、電動化・知能化に対応した製品の需要が高まっており、同社に於いてもグループ内のシナジーを最大限に活かしながら、車載ECU向けソフトウェア開発を行っていただける方を募集しています。
機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
開発プロセススペシャリスト＜電動パワトレインシステム＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品年収
550万円～1,430万円勤務地
東京都港区■開発プロセスに基づく、量産プロジェクトの管理・運営のスペシャリストとして以下業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・A-Spice/ISO26262/ISO21434等に準拠した開発管理、改善 ・OEM/第三者機関による監査の対応 ※東京初期配属の場合、入社直後は安城製作所（愛知県安城市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から） 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内））
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
645万円～810万円勤務地
東京都八王子市■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
680万円～845万円勤務地
東京都八王子市■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
プロジェクトマネージャー
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
600万円～895万円勤務地
東京都港区■同社にて急速に進展している自動車の制御ソフトウェア開発のプロジェクトマネージャーをご担当いただきます。 ＜具体的には＞※以下のような案件のプロジェクトマネジメント業務 ■電動化、自動運転／ADASなど先進分野のECU開発 ■ECU統合化など次世代E／Eアーキテクチャのソフトウェア開発 ■車載ソフトウェアプラットフォーム（AUTOSAR）のインテグレーション ■モデルベース開発（MBD） など 【キャリア形成】 ご自身の意向やスキルに応じたキャリアを積んでいただくことができます。意欲・努力次第で大型案件のマネジメントやアジャイル開発に携わることも可能となります。最終的には上級のプロジェクトマネージャーとして高難易度のプロジェクトを遂行、もしくは管理職として組織を運営していくことを目指していただきます。
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