東京都/メーカー(機械・電気)/転勤なしの求人・転職・中途採用情報
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エンタープライズセールス<既存顧客の深耕>
■キーレス社会の実現のため、大手企業に対するスマートロックIoTサービス「Akerun(アケルン)」の提案営業を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社サービス、ソリューションを活用した大手企業開拓 ・担当企業に対する提案活動及び顧客リレーションの強化 ・アカウントプランの立案から顧客課題の解決に向けた営業活動 【業務の魅力】 ・業界で顧客数及び販売台数No.1の「Akerun」を大手企業に提案することができ、それを活用した更なるソリューション提案が行う事ができます。 ・顧客のビジネスに深く入り込み、大手企業の課題解決を行う営業活動ができます。
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購買担当<IT/ソフトウェア>
IT関連の購買担当者としてIT機器、自社のシステム構築・運用保守及びソフトウェア開発のアウトソーシングなどを担当いただきます。 【具体的には】 ・システムに関する見積仕様書の確認/依頼者との打合せ、仕様不備修正・仕様変更・見積方針の検討 ・取引先への見積依頼/打ち合わせ/見積内容精査 ・取引先との価格などの条件交渉 ・コストダウン戦略の検討 など ※今回募集をしている部門では、富士フイルム、富士フイルムビジネスイノベーション及び関連会社(富士フイルムグループ)の購買業務を担当しています。富士フイルムグループの間接材のうち約90%をシェアードしており価格統制、ガバナンス強化の側面から購買を行なっています。 ※間接材例 同社グループ各製品の生産設備、試験設備/生産副資材消耗品 /IT機器及びソフトウェア各種業務委託/人材派遣 /事務用品 など ご入社後はこれら間接材全てを扱うわけではなく、今までのご経験を考慮し、特定の間接材の購買業務を担当していただきます。購買業務の経験がない方でも、今までの知見を役立て、ご活躍いただけます。設備機材、カメラ、複合機、化粧品等様々な製品に携わることができ、将来的には大きな金額を動かす経験をすることができます。 【魅力】 システムエンジニアやIT系企業での勤務経験を生かして、グループ内の「ソフトウエア開発・情報システム基盤」を調達という立場から支えるポジションとなります。ビジネス全体を通してエンジニアスキルのみならずコスト等幅広い観点で知識と経験が身につけられます。中途で入社された方も多く、前職まで購買未経験だった方も活躍されています。また、福利厚生などはもちろん、休日も充実しています。在宅勤務週2日(月8日)も可能で、月残業10~25時間程度など、ワーク・ライフバランスを整えて働きたい方にはとてもおすすめの求人です。
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1級電気工事施工管理技士※残業30hほど
■電力設備、機電設備を取り扱う同社の重工業チームにて電気エンジニアとして、同社が受注した案件をご担当いただきます。 【具体的には】 ・入札案件の技術提案・見積作成 ・見積及び遂行計画作成 ・受注案件の施工・設置及び原価管理 ・変電所及び変電室工事現場における業務 ※扱う電気設備は同グループが開発し、韓国にて生産をしている変圧器と遮断器になります。 ※転勤はありません。 ※残業は30hほどとなります。 ※出張期間は長くて半年程度になります。 ※中途採用者向けの寮・社宅・住宅手当等の住居サポートの制度あり(雇用形態等諸条件により、適用外の場合もあります)。
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シニアエンジニア
ソフトウェアの開発経験を活かしながら、優秀なメンバーと共に顧客の開発現場の改善支援をお任せします。プロジェクトをリードする立場で、顧客の手本となるような存在を目指していただくことを期待しています。上流工程から大手案件に携わることも可能なため、現場で技術力を高め、将来的にはコンサルタントにキャリアアップすることが可能です。 【同社について】 自動車やロボット、医療機器等の製品に組込まれる「組込みソフトウェア」の品質改善に特化したコンサルティングを提供しています。同社のコンサルティングは、従来型の提案主体のコンサルティングではなく、提案した内容を実際に自分たちで実践し、直接課題解決まで手掛けるワンストップ型の実践的スタイルが特徴です。 顧客が要素開発における試行錯誤の結果、複雑になってしまったソフトウェアを整理整頓し、要求からアーキテクチャ構築までを再構築し、ヌケモレがなく保守性の高いソフトウェアにして、常に、高品質・高生産性の開発ができるように、開発現場自体に自動化やモデリングなどのソフトウェアエンジニアリングの技術を導入し、定着するまでの支援を行います。 日本の産業をリードする国内の自動車メーカー、サプライヤーに対して、自動運転(ADS)、先進安全支援(ADAS)、ハイブリッド(HEV)、電気自動車(EV)、燃料電池(FCV)、インフォテインメント(IVI)等の支援を行うとともに、自動二輪、建設機器、農機、医療、産業機械、鉄道等、あらゆる分野での開発支援にも数多く携わっています。
制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
メカエンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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電気回路設計エンジニア<ナノテク研究用装置>
■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール:OrCAD,Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー(企業、研究者)や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。
シニアエキスパート
顧客が要素開発における試行錯誤の結果、複雑になってしまったソフトウェアを整理整頓し、要求からアーキテクチャ構築までを再構築し、抜けや漏れがなく保守性の高いソフトウェアにして、常に、高品質・高生産性の開発ができるように、開発現場自体に自動化やモデリングなどのソフトウェアエンジニアリングの技術を導入し、定着するまでの支援を行います。 日本の産業をリードする国内の完成車メーカー、サプライヤーに対して、自動運転(ADS)、先進安全支援(ADAS)、ハイブリッド(HEV)、電気自動車(EV)、燃料電池(FCV)、インフォテインメント(IVI)等の支援を行うとともに、自動二輪、建設機器、農機、医療、産業機械、鉄道等、あらゆる分野での開発支援にも数多く携わっています。 シニアエキスパートは、特定の専門領域において、すでにスキルを保持している人のポジションです。プロジェクトメンバーとして経験を踏み、コンサルタントへキャリアアップが可能です。
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アプリケーションソフトウェアエンジニア<FA用全自動塗布装置>
■同社製品(FA用全自動塗布装置)のソフトウェア設計、実装、テスト及び現地立上げをスキルに応じて担当して頂きます。 ■本社(東京都三鷹市)もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 <具体的には> ・Windowsアプリケーションソフト開発(C++、C#) ・上位通信(SECS/GEM,MES)ソフト開発 ・外観検査装置のソフトウェア設計、実装、テスト及び現地立上げ・調整 ※製品企画段階からの参画や、商談への同席などお客様と直接接点を持つこともあり、エンジニアとしてやりがいを感じやすい環境です。 ※同社のディスペンサはピコリットルやナノリットル単位での制御を要求されるため、顧客のニーズに応じてアプローチ方法を随時検討する必要があり、高い技術力を身につけるには最高の環境があります。スマートフォンや電子部品、半導体関連業界でのニーズも多いですが、医療や食品、ボールペンなど様々な業界に同社の技術は使われています。 <配属部署について> 技術部門は、標準製品(ディスペンサー等及び周辺機器)を扱うDS事業部と受注製品(FA機器、産業ロボット等)を扱うシステム事業部の2つに分かれています。今回はシステム事業部への配属を予定しております。
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組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有
カスタマーセールス
同社では日本の製造業を支える産業機器分野を中心に、民生、車載、通信業界などの幅広い分野で顧客の製品開発をサポートしています。 今回の求人では大手電機・電子機器メーカー等への技術サポートを含めた提案・販売をご担当いただきます。 【具体的には】 ■メーカーから今後の製品開発計画やそのために必要な半導体に対するニーズをヒアリング ■製品担当や技術スタッフとともに提案営業活動を実施 【このポジションの魅力】 世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。 グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です。
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計~図面作成~試作~デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
マネージャー候補<ソフトウエア開発部門>
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■技術領域のリード(ドメインの技術責任者) ・OS/AUTOSAR/ROS/Linux系組込み/産業用アプリケーションなどの担当領域において、以下開発プロセス全体の技術的な方向性のリード:要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計、実装設計、テスト戦略策定 ・以下複数プロジェクトに共通する技術基盤の整備:設計・コーディング規約、レビュー基準の策定・改善、再利用コンポーネント/フレームワークの整備、品質指標・標準プロセスとの整合 ■プロジェクトへの技術支援(PjMとの協働) PjMが主導するプロジェクトに対して、技術面から関与・見積や計画段階での技術インプット(スコープ・リスク・難易度評価)・アーキテクチャや方式設計のレビューと意思決定支援・設計レビューやコードレビューのリード・問題発生時の技術的エスカレーション対応 ※複数プロジェクトにまたがる技術課題については、横断的に把握し、改善策を提案・推進 ■リソースマネジメント・アサイン提案 メンバーのスキルや経験、稼働状況を把握し、PjMからの要請に応じたアサイン提案・プロジェクト横断での負荷・役割バランスの調整・中長期の要員やスキル計画へのインプット ■ラインマネジメント(育成・評価・フォロー) 担当領域に所属するエンジニアの上司・一次評価者として、以下取組、成長を支援:目標設定や評価、フィードバック・1on1を通じた技術やキャリア相談・スキルや志向に応じた育成計画とアサイン検討
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デジタルLSI設計エンジニア
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
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アナログ回路設計<半導体/LSI>
■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー(設計の協力会社の取りまとめ) 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
開発・設計エンジニア<EMC評価分析>
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用(主任・係長)の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD(Solidworks)や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
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法人営業<半導体/LSI>
LSI製品を中心とした半導体関連製品の営業活動 【具体的には】 ■既存顧客への対応 ■新規開拓(企画提案など) ※デジタルマーケティングや数値分析を活用し、ご自身で戦略を立てて営業活動を進めていただきます。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 高速データ送信技術などの分野で世界トップレベルのシェアを誇る製品力と、国内外の著名なメーカーとの取引に支えられた安定した事業基盤を強みとしています。このような競争力の高い製品を扱いながら、少数精鋭の組織の中で年齢に関わらず大きな裁量権を持って製品の企画段階から主体的に挑戦できるやりがいがあります。さらに、個人の裁量を尊重する柔軟なワークスタイルや、部門の垣根を超えて協力し会えるフラットで風通しの良い職場環境が、社員ひとりひとりの成長とグローバルな活躍を支えている点も大きな魅力です。
通信ネットワークスタック開発担当エンジニア・リーダー
【職務内容】 ・同社の自社製品である TCP/IP スタックと Ethernet ドライバの機能拡張/改修 ・製品開発プロジェクトおよびエンジニアリングサービスのプロジェクトリードまたはテクニカルリード ・仕様検討・設計・実装・検証・ドキュメント更新まで、製品開発の上流工程から担当 【業務内容の魅力】 ・OSソフトウェアの要件定義から運用までに携われる ・マルチコア・メニーコアシステム向けのソフトウェア開発の知識を習得できる ・TCP/IPの専門的な知識にとどまらず、アプリケーション・OS・ハードウェア制御と幅広い知識を習得できる ・SDVやIIoTといった最先端の社会の変革に携われる ・OEMやTier1の顧客と共に"未来の自動車産業"を創造する ・AUTOSARのプレミアムパートナーとしてグローバルスタンダードの規格策定に携われる
オープンポジション
■組み込み開発・コンサル(ロボット・自動車)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 経験や志向に応じて、以下のようなポジションをご担当いただきます。 ・ロボット制御ソフトウェア開発エンジニア ・自動車・FA機器向け組込みシステム開発エンジニア ・モデルベース開発(UML/SysML/Simulink)技術者 ・プロセス改善コンサルタント(AutomotiveSPICE/ISO26262など) ・内製化支援/技術教育講師 ・ROS/画像処理/AI技術の応用開発エンジニア
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購買・調達<パーツ>
■半導体製造装置の保守部品手配、販売、管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■部品販売 海外顧客へ見積作成、受注、売上、輸出対応等、海外販売業務全般 ■貿易事務 部品の海外輸出に対する出荷業務 ■部品サポート業務 国内外のサービス、部品担当者からの問合せ対応、パーツリスト作成、部品資料提供全般 ■部品修理対応 不良品の受入及びメーカ等への修理手配 ■部品手配 図面等技術資料から部品選定、見積手配、注文書発行、納期日程管理、在庫管理、棚入れ棚出し、製造部門への作成依頼、部品出し等の軽作業有り。 ※業務内容については、状況により変更される場合が有ります。
国内営業<OEMセールス>
同社にて営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社のテクノロジーソリューション事業において、新規ビジネス開拓および既存顧客に対する売り上げ拡大のための営業活動を行う ■テクノロジーソリューション事業部全体での戦略的目標を理解し、達成・利益の最適化のための提案や関連各所と連携する ■OEM セールス領域において、同社の持つ技術を用いて顧客と一緒に新しいサービスや体験を創るための営業活動を行う。デジタルペンを中心としたワコムの持つ技術によって広がる体験の価値を市場に届けるためのソリューション提案や企画立案等、新しいモノ・コトを創り上げる ■担当する顧客および新規マーケットに対し、潜在的なニーズを引き出し、ソリューションやサービスの創造・提案の一連のアクションを行う。 ■既存顧客の売り上げの確保並びに最大化を図るための営業戦略を立案・実行する。 ■主要顧客に対するコントロールタワーとして、社内外の関係者と連携・関係構築をリードする。
国内営業<OEMセールス>
同社にて営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社のテクノロジーソリューション事業において、新規ビジネス開拓および既存顧客に対する売り上げ拡大のための営業活動を行う ■テクノロジーソリューション事業部全体での戦略的目標を理解し、達成・利益の最適化のための提案や関連各所と連携する ■OEM セールス領域において、同社の持つ技術を用いて顧客と一緒に新しいサービスや体験を創るための営業活動を行う。デジタルペンを中心とした同社の持つ技術によって広がる体験の価値を市場に届けるためのソリューション提案や企画立案等、新しいモノ・コトを創り上げる ■担当する顧客および新規マーケットに対し、潜在的なニーズを引き出し、ソリューションやサービスの創造・提案の一連のアクションを行う。 ■既存顧客の売り上げの確保並びに最大化を図るための営業戦略を立案・実行する。 ■主要顧客に対するコントロールタワーとして、社内外の関係者と連携・関係構築をリードする。
ソフトウェア開発<半導体検査装置>
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回) 新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
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