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千代田区/半導体/20代の求人・転職・中途採用情報
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PLM Transformation Leader
■同社は、設計、プロセス開発、製造、品質、サプライチェーン、顧客、パートナー企業をデータでつなぎ、意思決定を高速化する次世代のデジタルファウンドリーを目指していますが、その中核となるのがPLM(Product Lifecycle Management)です。 【具体的には】 ・PLM導入・展開のリード ・BOM/BOP/変更管理プロセスの設計 ・プロジェクト管理・品質管理機能の展開 ・設計・製造・品質部門との業務改革推進 ・Digital Thread実現に向けたデータモデル設計 ・ERP/MES/Portalとのデータ連携企画 ・グローバルパートナーとの協業推進 ・AI活用を見据えた情報基盤整備 ・全社への定着化・チェンジマネジメント
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CRMサービス企画・構築リーダー
同社は日本発の最先端半導体ファウンドリとして、グローバル市場で顧客獲得を加速しています。 しかし技術力だけで顧客は獲得できません。世界中のファブレス企業やデザインハウスとの接点創出から、商談管理、案件推進、売上予測、顧客分析までを一気通貫で行うCRM基盤が競争力の源泉になります。現在同社ではグローバル営業活動を支えるCRMプラットフォームを新たに構築しようとしています。単なるシステム導入ではなく、「どの顧客を狙うのか」 「どの案件に投資するのか」 「どの市場で勝負するのか」という経営判断を支える顧客・案件データ基盤の構築がミッションとなるポジションです。
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デジタルスレッドを創る
同社は設計、プロセス開発、製造、品質、サプライチェーン、顧客、パートナー企業をデータでつなぎ、意思決定を高速化する次世代のデジタルファウンドリーを目指しています。 その中核となるのがPLM(Product Lifecycle Management)です。本ポジションではPLMに関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■PLM導入・展開のリード ■BOM/BOP/変更管理プロセスの設計 ■プロジェクト管理・品質管理機能の展開 ■設計・製造・品質部門との業務改革推進 ■Digital Thread実現に向けたデータモデル設計 ■ERP/MES/Portalとのデータ連携企画 ■グローバルパートナーとの協業推進 ■AI活用を見据えた情報基盤整備 ■全社への定着化・チェンジマネジメント
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DX推進スペシャリスト<DX民主化リード、デジタルエネーブルメントリーダー>
全社のDX民主化(=社員一人ひとりがテクノロジーを活用し、自律的に業務改善を行える状態)を推進していただきます。 DX専門家として「作る人」ではなく、「使える人を増やす仕組みづくり」と「現場の変革伴走」が主な役割となります。 【具体的には】 ■部門横断の デジタルリテラシー向上施策 の企画・運営 ■Power Platform / Copilot / BI などの 市民開発(Citizen Dev)推進 ■データ活用・業務自動化に関する 内製化支援・ガイドライン整備 ■現場ヒアリングに基づく、プロセス改善・ツール活用提案 ■DX推進プロジェクトの企画、PM、ステークホルダー調整 ■成果創出を促す DXコミュニティ運営(勉強会・ハッカソン等) ■技術導入の評価と展開 ■データガバナンス・セキュリティに沿った利用促進ガイド作成
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半導体/クロスファンクショナル推進PMO
同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 全社の重要プロジェクトにおける開発・製造・コーポレート等、部門間横断での課題解決の促進をしていただきます。 エンジニアに伴走しながら、管理業務のサポート・効率化することにより、現場活動を加速していただきます。 現場の課題も理解したうえで、将来的にはCxOに伴走し全社戦略の方向性付けを担える中核人材になっていくことが期待されています。 【ポジションの魅力】 ■最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できる ■組織横断のハブとして影響力を発揮できる ■技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できる ■将来的にはプログラムマネージャー/経営企画へのキャリア展開も可能
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CSIRT担当
日本の先端半導体産業を支える同社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員のポジションとなります。 【具体的には】 CSIRT(Computer Security Incident Response Team)のリーダー/メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。 ■社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善 ■インシデント対応方針・対応策の検討 ■インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価 ■技術的解析、封じ込め、復旧判断 ■再発防止策の立案・展開 ■経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成 ■SOCと連携したインシデント対応フローの高度化 ■サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案 ※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します
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情報セキュリティガバナンス推進<ITセキュリティ部>
日本の先端半導体産業を支える同社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当のポジションとなります。 【具体的には】 ■情報セキュリティに関する規程・ルールの整備 ■ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進 ■セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開 ■情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施 ■情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理 ■NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進 ■ISO/IEC 27001(ISMS)の運用・改善 ■SOC/CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理 ※ご経験・適正に応じて業務は調整します
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AI活用推進担当/AI CoE担当
日本の先端半導体産業を支える企業として、同社では現在、全社的な生産性向上およびビジネス変革を目的として、生成AIの活用を推進しています。 第一段階として「Microsoft Copilot」を標準ツールとして導入済みです。今後はさらに踏み込み、次のように業務カテゴリごとに最適なAIを選定・標準化する戦略を推進します。 →リサーチ:Gemini 等/資料作成:Genspark 等/コード生成:Claude/画像・動画生成:Runway 等 これに伴い、「複数AIの安全な運用」「組織横断での活用推進」「セキュリティ・ガバナンスの高度化」を実現するため、AI CoE(Center of Excellence)を新設しており、その中核となるメンバとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■(1) AIポートフォリオ戦略(カテゴリ別標準化) AI利用マップ(業務 × AI)の策定/AIの役割分担・使い分けルールの制定等 ■(2) 生成AIツールの評価・選定・PoC 各領域AI(Gemini、Claude等)の評価・比較/AIツール採用基準の確立等 ■(3)AIガバナンス・セキュリティ統制 生成AI利用ガイドラインの策定・更新/リスク評価(学習有無・データ保存・国外リスク等) ■(4)AI CoE(推進事務局)の立上げ・運営 全社推進体制の構築・運営/進捗管理/経営層へのレポートティング ■(5)全社展開・活用促進(チェンジマネジメント) AI活用の横展開(成功事例の標準化)/社内教育・ガイド・プロンプト標準整備等 ■(6)DX/業務改革の推進 業務プロセス変革等
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データサイエンティスト・アクティベーションリーダー
データで経営を進化させるデータサイエンティスト・アクティベーションリーダとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み ■ダッシュボード(Power BI / Tableau等)の設計・運用 ■KPI設計とモニタリングの仕組みづくり ■データ活用による業務プロセス改善・意思決定支援 ■データ活用文化の醸成(勉強会・ワークショップ企画) ■特徴量設計、データ前処理、仮説構築と検証の高速化
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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インフラネットワーク運用業務
同社オフィスや工場(IIM)、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング(不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定)
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シャトルマネジメント
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
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DFTエンジニア
■同社にて、下記の(1)または(2)または両方を担当して頂きます。 【具体的には】 (1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (*1)DFT: Design for Test
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最先端ロジック半導体のビジネス開発
最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト(設計完了)できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程(パッケージ)にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA/IP/設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客/アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整/折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計/後工程(パッケージ)技術サポート(FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討
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DX・AI活用推進<SCM領域におけるデータ分析・自動化>
AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM(特にSD/SCP)領域における業務効率化・高度化に向けたAI/データ活用の企画・推進 ※ SCP:Supply Chain Planning:需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って(仕入れて)配置するか」を予測・計画 ※SD:Sales and Distribution:販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当
■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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サステナビリティ担当
下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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エネルギー、ISO50001担当
■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
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財務(担当~シニアマネージャー)
■財務(担当~シニアマネージャー)として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・財務企画(経営の意思決定に資する情報の収集と企画立案) ・コーポレートファイナンス(エクイティファイナンス/デットファイナンス)の企画立案、実行、社内外関係者との折衝 ・各種ステークホルダー(銀行、証券会社、官公庁、監査法人、株主、投資家等)とのコミュニケーション ・資金管理(キャッシュフローの最適化、財政状況の維持) ・為替管理(為替エクスポージャーの管理と為替リスクヘッジ等) 【求人の魅力】 ・国内最大級の資金調達に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ・上場を展望した財務管理体制の起ち上げをはじめ、政府・民間企業からのエクイティ調達やメガバンクはじめとした金融機関からのデットによる大型資金調達など、日本国内では稀有な財務経験を積むことができるオポチュニティです。
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財務会計
■以下部署の業務の中から、これまでのご経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務が決定となります(選考プロセスの中でご希望をお知らせください)。 【具体的には】 ・日次業務(仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務) ・出納関連業務(預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務) ・単体決算業務(月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成) ・税務業務(法人税・消費税等の申告業務) ・会計監査対応 ・内部統制の整備 ・NEDO関連業務 【働き方】 フレックスタイム:フルフレックス 在宅勤務:可能ですが原則出社 ※同社では現状各メンバーともほぼ出社しているものの、ご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間:平均30-40時間/月、今後増員することで減らす予定 出張:千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 【組織構成】部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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