材料開発＜次世代半導体材料／HRDP＞ ※研磨材料／プロセス人材向け
職種/業界
生産技術（その他） / 金属・製綱・非鉄金属年収
650万円～880万円勤務地
埼玉県上尾市国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）、顧客対応を担当していただきます。 ※顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発（材料設計／構造設計、試作） ・平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発） ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など） ・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施しています。 【面白み・魅力】 半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線でご活躍いただくポジションです。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。