研究開発<接合材料>
国内や海外の開発拠点において、接合材料の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。 ・実装技術の研究開発業務。 ・開発に必要な分析業務(SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析) ■扱う製品 電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末(Sn/Ag/Cu 等)と化学材料であるフラックスが含まれます。 また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。 そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。 実際にPC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。