HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをご担当いただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、フォトリソ、CMP等です。 【具体的には】 ■半導体パッケージ用のキャリア材料開発 ■生産ラインの工程設計、設備検討、工程改善 ■開発サンプルの作製、顧客フィードバックを受けて改善実施 ■品質改善、歩留まり向上活動 【業務の面白み／魅力】 世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。 【キャリアステップイメージ】 生産技術部門の中心的な役割をご担当いただきます。将来的には本業務での経験および当人の適正／希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
二酸化炭素をグリーン水素と反応させてメタノール等の炭化水素に変換する装置(Carbon Capture & Utilization, CCU装置)の開発担当として、装置設計・パートナー企業との折衝・スケジュール管理・コスト計算・開発案出しなどの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜CCU装置の開発業務＞ ■二酸化炭素の変換反応器及びCCU装置全体の設計、コンパクト化・低コスト化の検討 ■プロセスフローダイアグラム、P&IDの作成 ■化学プロセスシミュレーション及びコスト計算 ■海外のCCUSプロジェクトの調査(英語のレポート読解） ■二酸化炭素変換触媒反応の反応効率化の案出し(英語の論文読解） ＜その他＞ ■年に5~10回ほどの海外出張が発生します。期間は1週間（長くても2週間強）ほど。 ■直近のテーマのインド共和国とのプロジェクト終了後は、米国や欧州など携われる可能性のあるプロジェクトは多岐にわたります。 参考資料：chrome-extension://efaidnbmnnnibpcajpcglclefindmkaj/https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=1SMdF1Ec4sk%3D&tabid=199&mid=826&TabModule950=0
社内および製造委託先(兵庫県)に出張し、主に以下の業務の一部を担当していただきます。 【具体的には】 ■DX化促進 ・製造工程で取り扱うデータをシステムに落とし込み、データ入力～表示までの管理体制を構築 ・営業や生産管理などのバックエンド業務へのシステム導入・管理 ・システム開発業者の選定・開発依頼窓口 ・外観検査装置の維持管理 ■製造工程での改善活動 ・工程での生産性改善のサポート、課題を抽出して情報システムや装置の観点で改善 ・装置選定および導入 【業務の面白み／魅力】 ・新規事業創出プロジェクトに携わり、工場の拡張や新設に携われることができます。 ・裁量をもって業務にあたることができ、必要な投資や装置導入を進めることが出来ます。
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）、顧客対応を担当していただきます。 ※顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発（材料設計／構造設計、試作） ・平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発） ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など） ・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施しています。 【面白み・魅力】 半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線でご活躍いただくポジションです。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。
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