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半導体設計/年収1000万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人87件中 51〜87件表示
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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システム設計/アナログ回路設計<ブラシレスモータドライバIC向け>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府長岡京市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 1.ブラシレスモータドライバICの新製品開発  ・仕様検討  ・システム設計  ・アナログ回路設計  ・品質対応  ・量産導入 2.ブラシレスモータドライバICの顧客対応  ・拡販  ・顧客技術サポート(海外・国内)

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パナソニック エナジー株式会社

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回路設計<リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システム>

職種/業界
電気回路設計 / 有機化学
年収
500万円~1,000万円
勤務地
大阪府守口市

■「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新規開発・回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 (1)顧客との仕様協議:お客様と直接会話をし、顧客のお困りごとを解決するシステム提案を行い、製品仕様や価格を固め、設計仕様への落とし込みを行います。 (2)設計開発:電池システムの回路設計および電源設計を行います。プラットフォーム化を見据えた部品選定やソフトウエアと連携した安全保護回路構築を行い、設計完成度を高めます。 (3)量産立上:技術試作においては関係部署と連携しながら試作、評価を行い、設計不具合やモノづくり不具合を抽出、改善設計を行い、量産立上を行います。 (4)環境構築:開発効率向上や設計ノウハウ蓄積に向けた開発プロセスや仕組み改善など、IT部門や品質部門と連携し改善活動を行います。 (5)要素技術開発:電池化学の進化や多様化するニーズに対する次世代要素技術の開発を行います。 ※電池の最大活用を念頭に、顧客ならびに搭載製品とコミュニケーションを図りながらバッテリーパックを動かす心臓部の開発に従事。その中で、自身が多様な製品を動かしているという確かな自負を感じられます。 【この仕事を通じて得られること】 ・同社の主力事業であるリチウムイオン電池開発の最前線に携われます。 ・難度の高い回路設計を通じ、技術者として高い専門スキルを習得可能です。 ・カーボンニュートラル実現に向け、電池技術で国際的な社会課題に貢献できます。 ・幅広い動力の電動化ソリューションを提案し、次世代インフラや豊かな暮らしを支えられます。

大手電機メーカーの事業譲渡を受けた日系電源装置メーカー
大手電機メーカーの事業譲渡を受けた日系電源装置メーカー

スイッチング電源技術者/回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
600万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA/VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証/ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計~生産プロセス設計~製造~品質保証、試作~量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。

電気・電子回路開発<車載向け電源IC>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

デジタル/アナログ回路設計<高速インターフェースIC>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など) ・アナログ回路設計、要素技術開発(高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など) ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動(高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定)

PDK(Process Design Kit)開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

設計・開発<AIアクセラレータ>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■デジタル回路設計を担当いただきます。

パーソルAVCテクノロジー株式会社

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FPGAエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / アウトソーシング
年収
510万円~1,100万円
勤務地
北海道札幌市西区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバー/PL/スペシャリストポジション 映像機器や製品検査装置などにおけるFPGA開発を担当していただきます。案件によってコープは異なりますが、要件定義やFPGA選定などの上流工程から設計、実装、シミュレーション、コンパイル、実機検証まで一貫して対応していただきます。 ■対象システム ・映像機器 ・製品検査装置 ■システム規模 小規模~中規模 例:規模2人/月~10人/月(期間:2ヵ月~2年) 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント(情報取得)用ディスプレイ&ECU開発:前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー 等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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通信/レーダ機器の電気設計(高周波/RF)<人工衛星>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■人工衛星・宇宙機に搭載される通信機器およびレーダ機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 宇宙用通信機器(変復調装置)、レーダ信号処理機器、SAR用送受信機等における電気設計 ■ 数十GHz帯のRFフロントエンド設計、高速ADC/DACを用いたRF回路設計、PCA設計 ■ FPGA・SoCを用いた信号処理回路および論理回路設計 ■ 上位システム部門との機器仕様調整、機械設計部門・部品信頼性部門と連携した要求整理から、設計・検証・評価、製造・試験・運用段階まで一貫した技術対応 ■ 設計検証・評価、製造・試験フェーズおよび運用段階における技術支援 ■ 関係部署や顧客と連携しながら、設計部門として電気設計を主導 ※RF設計、デジタル回路設計、論理設計のいずれかの専門性を軸に、他技術領域と連携しながら業務を進めていただきます。 【業務のやりがい・優位性】 ■ 人工衛星・宇宙機の開発を通じて、安全保障・防災・社会インフラなど、社会に直結する分野へ貢献できる仕事です。 ■ 高い専門性を持つ社内外の技術者と連携しながら設計を進めることで、技術的な刺激を受けつつ専門性を高められます。 ■ 国家規模の宇宙開発に携わり、自身が設計した機器が長期間にわたり実運用されるダイナミックな経験を得られます。 ■ 「ひまわり」「こうのとり」「みちびき」「だいち」「SLIM」など、幅広い衛星・宇宙機開発に参画してきた実績があり、蓄積された知見を活かして次世代宇宙機開発に挑戦できる環境です。 ■ 世界最速の衛星通信(だいち4号/ギネス記録)を支えたKaバンド高速変調器など、国際競争力のある最先端技術開発に携われます。

レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
神奈川県藤沢市 他

同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)

デジタル回路の上流設計および検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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FPGA・デジタル回路設計<防衛向けレーダー・画像・情報処理装置>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■防衛装備品(戦闘機、艦船、車両等)に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置のFPGA・デジタル回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・レーダー、画像、情報処理装置の開発 └電気設計、実装設計、解析、実機検証、新規部品評価まで一貫してご担当いただきます。 ・デジタル/アナログ混載の電子回路基板の開発 └同社はCPU、GPU、FPGA、SoC、DSP、メモリ、ADC等を搭載した電子回路設計を自社開発しております。 ・FPGA設計開発 └仕様設計、コーディング、FPGA単体検証、実機検証まで一貫してご担当いただきます。 ・F/W設計開発、OS評価、アプリケーションソフトとのインタフェース設計 └アプリソフトはソフトウェア設計部門が設計します ・レーダー、画像の信号処理、目標物の探知/追尾アルゴリズムの開発 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:VerilogHDL、VHDL、SystemVerilog、MATLAB/Simulink、Python、C言語、LTSpice ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務のやりがい】 ・戦闘機、艦船、戦闘車両等の開発に直接に携わることができ、社会に貢献できます。 ・電子回路設計やFPGA設計を同社で開発しているため、外注に依存しすぎない、自身の頭と手を動かした設計開発が経験できます。 ・大企業の強みとして社内に各分野の専門家が揃っているため、様々な部門から支援を受けながら新しい知識や高度な技術を習得できます。 ・大規模システムの製品を開発において、多くの課題を様々な部門の人と相互に協力しながら開発する経験ができ、人間的にも大きく成長できる環境です。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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電気設計<防衛機器向け励振機>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,100万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■防衛用レーダ・通信機器向け励振機の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 航空機、艦船、飛しょう体等に搭載する防衛用レーダ・通信機器向け励振機の開発に関わる業務。上位要求に基づき、励振機(信号発生機能、変調機能、周波数アップコンバート機能等)、および励振機を構成する高周波アナログ回路、制御系デジタル回路、電源系アナログ回路、FPGAコードなどの個別設計・検討を実施するチームの一員として所有スキルを活かすと同時に新しいスキルの習得も目指していただきます。 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:ADS、SystemVue、MATLAB、LTSpice、HFSS、VerilogHDL ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務の魅力】 ・国防に必要な製品を開発することで、社会に貢献できます。 ・研究所などと連携して新技術を導入し、世界トップレベルの防衛用レーダ/通信機器向け励振機等を開発することができます。 ・製品の開発/設計から評価までの一連の業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 入社後2年程度は主担当者(課内 機種取り纏め)の元で設計業務を実施していただきます。5年目までには課内の機種取り纏めおよび上位システム/受信機に関わる仕様検討に参画できる技術力習得が期待されています。5年目以降は課内の機種取り纏めとして上位システムやプロジェクト部門との窓口/調整役として課を牽引することが期待されているとともに、これに留まらず、顧客への技術的調整への参画も期待されています。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

高速インターフェースIP開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・高速インターフェースIPの開発  - SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入  - PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入  - IP Subsystemの開発及び検証環境の構築 【将来のキャリアパス】 ・SerDes IP開発チームリーダー ・Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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LSI設計<バックエンド>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoCの協調設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ・高速インターフェースを用いた製品の開発 ・大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ・協調設計業務のマネジメント

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

HBM/DDR IPの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・HBM/DDR IPの開発  - HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入  - HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計  - メモリ性能設計検証 ●将来のキャリアパス ・ 絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能。

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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アナログ回路設計<衛星搭載機器>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・アナログ系回路設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等  ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。

電子回路設計<無線式IoTセンサー・モジュール製品>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県市川市

TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス(IoTセンサー・モジュール製品)の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路(センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等)を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン(IoT推進部門)や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル(FPGAは活用せず)・アナログ(電源等)広くあり、3DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計:建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場(建築・土木分野)へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

基盤IP開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う ・リーダーとしての役割も担っていただきます

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC(民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等)

開発<磁気センサ新製品>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
540万円~1,050万円
勤務地
長野県佐久市

磁気センサ新製品の開発関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要素開発、製品開発、顧客との議論 ・電気/磁気的評価 ・プロセス開発

電気系エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / アウトソーシング
年収
380万円~1,000万円
勤務地
岐阜県 他

最先端メカトロニクス分野の電気・電子回路設計から解析・評価業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アナログ・デジタル回路設計、マイコン設計、光学設計業務 例) IoT、5GシステムLSI回路設計/産業機器、ロボットの制御回路設計

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アプリケーションエンジニア<光半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト関連エンジニア・マネージャー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー

SoCバックエンド設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都

■SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーとして、自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置、配線 ・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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電子回路設計<衛星搭載機器>

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・デジタル系電気回路設計、アナログ系回路設計、FPGA設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等  ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。

DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業
DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業

電気回路設計<商業用プリンタ>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
600万円~1,100万円
勤務地
神奈川県

■同社商業用プリンタ製品における、AC-DCコンバータをはじめとする低圧電源、およびプリント作像に不可欠な高圧電源の基板設計をご担当いただきます。

三菱電機株式会社 姫路事業所

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回路設計/機能・性能評価<電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラ>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
500万円~1,200万円
勤務地
兵庫県姫路市

電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラの(以下、ECU)回路設計および機能・性能評価を担当いただきます。 【具体的には】 代表的な業務内容は、以下となります。(スキルに合わせて相談の上、決めていきます) ・3相インバータ回路、マイコンを使用した制御回路の電子回路設計およびプリント基板設計 ・顧客要求仕様分析と設計検討 ・ISO26262に基づいた機能安全設計 ・ECUの設計評価(機能評価、波形評価、EMC評価 など) ・顧客との技術打合せ(カーメーカーやステアリングメーカー) 【使用言語、環境、ツール、資格等】 職場で使用する言語は日本語です。 海外顧客やサプライヤとのやりとりもありますので、資料や打合せなどは英語を使用するケースもあります。もちろん、製品知識、英語スキルが身につくようOJTやOFF-JTにて教育、サポートします。 ■キャリアステップイメージ ・自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、三菱電機から新会社へ在籍出向していただきます。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は三菱電機基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし) ・入社後は、電動パワーステアリングの回路設計エンジニアとして基盤を固めるため、設計・評価業務に従事いただきます。その中で、電動パワーステアリングアプリケーションの知識を深めながら、プロジェクトを牽引して頂くリーダーとしての活躍を期待します。

FPGA設計<半導体テスタ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

電源ユニット開発<富岳NEXT>

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
560万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社の注力事業である、スーパーコンピュータの開発プロジェクトに参画し、電源開発業務を仕様検討から一気通貫でご担当いただきます。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代ASIC開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代半導体パッケージ開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。

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