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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
ニチアスグループ各工場の「生産ライン完全自動化・省人化」を牽引いただきます。既存設備の維持ではなく、ゼロベースの「自動化企画」から「数億円規模のライン立上」まで、生産技術開発の中核を担うポジションです。 【具体的には】 各工場の自動化・スマート工場化の全工程を担当。 ■自動化ラインの企画・立案：現場課題を分析し、将来的に100人規模の省人化を実現するロードマップ策定。 ■全体構想・仕様策定：装置レイアウト、基本仕様の構築。制御フローや要求仕様の定義（プログラミングは外注、ベンダー管理が主）。 ■スマート化推進：センシング技術等を用い、設備データをリアルタイム収集するシステム導入。 ■PM業務：社内各所（製造・品保・設計）との調整、メーカー発注・進捗管理、据付・試運転・安定稼働までのフォロー。 【魅力・やりがい】 ■裁量権：ロボット・センサー選定は担当に一任。最新技術を自ら探索・提案できる風土。多種多様な製品に携わる面白さがあります。 ■開発規模：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模も。既存改善ではなく「無から有を創る」開発が主務。 ■＜企業概要＞ 創業130年、東証プライム上場の独立系大手メーカー。国内初のふっ素樹脂加工に着手し、半導体・自動車・航空宇宙等で高いシェアを誇ります。独自の技術力で高い参入障壁を築き、選ばれ続けています。 ■＜驚異の財務体質＞ 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高業績を更新中の優良企業。JPX-NIKKEI400や日系連続増配株指数にも選出。 ■＜充実のワークライフバランス＞ 残業月平均16h以下、年休128日。高水準な環境で長期的なキャリア形成が可能。 ■＜製品導入例＞ 東京スカイツリー、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用。
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生産管理担当として、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■本部運営（経費・人員・重要施策の管理） ・生産統括本部の年度計画・中期計画の立案支援 ・経費・人員計画の策定、予実管理 ・本部内の重要施策（効率化・改革PJ 等）の企画・推進サポート ■原価管理 ・製造原価の分析・予実管理 ・原価構造の可視化、改善提案の立案と原価低減プロジェクトの進捗管理 ■投資管理 ・生産設備投資の審議資料作成・妥当性評価 ・投資計画の集計および進捗管理 ・投資効果の検証（費用対効果など） ■国内子会社管理 ・子会社の業績モニタリング、課題抽出 ・生産計画・原価・設備投資に関するレビュー ・工場管理部門とのコミュニケーション窓口
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3．ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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生産設備エンジニアとして新棟プロジェクトの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■ACF（異方性導電膜）生産設備の導入立上げ・設備改善・保守保全 ■予知保全の仕組み作り（制度化）と本格稼働（運用定着） ■「フィジカルAI」を活用したスマートファクトリーの推進 【業務のやりがい・魅力】 ■ACF生産設備の導入から改善・保全まで一連の工程に関わることで、設備エンジニアとしての技術を幅広く発揮できます。自分の手で設備を立ち上げ、改善した結果が生産性や品質向上として目に見えるため、大きな達成感を得られる点が魅力です。 ■設備データを活用し、故障を未然に防ぐ予知保全の仕組みを構築することで、工場全体の安定稼働に直接貢献できます。自ら作った仕組みが現場に定着し、故障削減や稼働率向上につながるため、技術者としての成長と手応えを実感できます。 ■AI・IoTを活用した設備監視や自動化に取り組むことで、次世代工場をつくる最先端の技術に触れられます。自分のアイデアや改善が工場全体の効率化につながるため、未来の生産体制を技術で支えるやりがいを感じられる領域です。
同社の自動車の音や振動を「断つ・保つ」技術を扱っている部署にて、自動車向けのブレーキ用シム部品についての開発設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■開発工程における顧客との技術的な打合せ 営業担当者と同行で、技術的な説明や、要望のヒアリングなど技術的な折衝を行っていただきます。 ■生産技術担当者との調整 量産時にライン立ち上げを担当する生産技術部門と協力して製造方法やコストの検討を行います。 ■設計、提案 客先要求仕様を踏まえ、製品設計への落とし込み、仕様の提案、製品機能評価まで一連の業務を行っていただきます。 【ポジションの魅力】 ■独立系のサプライヤーのため、業界を横断し幅広い自動車メーカーと携わることができる ■1つの自動車に依存しないため、変革期の自動車業界においても安定感がある。 【担当製品について】 シム部品とは、自動車のブレーキングの際に発生する音（鳴き）を振動吸収によって抑えるための部品です。 同社の高性能ブレーキシムは、耐熱粘着剤と金属板などを積層した多層構造の製品もあり、使用環境・条件に応じた各種材料を取りそろえ顧客の要求に合わせた個別設計を行っています。
ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用（AI分析）まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■＜システム導入プロジェクトの推進＞ ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化（生産・品質・稼働監視システム）の構築 ■＜最先端技術を用いたデータ利活用＞ ・収集したデータのAI分析による、品質予測（不具合未然防止） ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量：ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発：2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性：ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質：自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス：平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。
同社のCAE解析専門部署にて熱流体解析および樹脂流動解析を主軸とした以下の業務をご担当いただきます。単なる計算ではなく、実機へのフィードバックを行う提言型解析を期待します。 【具体的には】 ■専門領域の解析・設計提言（約4割） 熱流体／樹脂流動：断熱材や成形品の熱移動・流動制御（メイン） 構造／振動：自動車部品や建材の強度・挙動最適化 ■シミュレーション技術の開発（約3割） 既存ソフトの活用（使いこなし）技術の向上、新規ソフトの検討～導入 10種のソフトを駆使し非線形材料（ゴム・樹脂）の高度なモデリング手法を確立 。Pythonによる自動化等、技術探求も可能 ■社内向け勉強会の講師（約2割） 事業部門の課題に対しCAEの知見で解決策を提示し、全社の技術向上に貢献 【ポジションの魅力】 ■希少な専門性：化学系主体の同社では物理・機械系解析の専門家は、製品開発の成否を分ける重要存在 ■極限への挑戦：ゴムや宇宙産業向け断熱材等、非線形・超高温領域の解析や連成解析に挑める ■組織作り：設立2年目の課にて、ソフト選定やPython活用等、裁量を持って携われる 【企業概要・財務】 創業130年、東証プライム上場の独立系大手。ふっ素樹脂加工の先駆者で半導体・航空宇宙等で高シェア。材料選定から量産までの一貫体制が強み。自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高益更新中の優良企業です。 【就業環境・実績】 残業月平均16h、年休128日と高水準。スカイツリー（耐火材）、六本木ヒルズ、東京駅、医療用カテーテル等、代表的な建造物・製品に同社技術が多数採用されています。
設備を動かすための電気制御設計業務をご担当いただきます。機械設計担当と連携しながら設備仕様を検討し、その仕様に基づいて電気回路設計やPLC制御設計を進め、据付・立上げまで関わっていただきます。 【具体的には】 ■電気制御設計（※主担当） ・ 制御回路設計 ・PLCプログラミング ・ 操作画面の設計 ■設備仕様の検討（機械設計担当や関連部署との連携） ■電気部材の選定、部材リスト作成・発注 ■電気盤の製作 ■製造設備・搬送装置の据付、立上げ、調整 ■設備トラブル時の原因分析・復旧対応 ※担当いただく案件数は月に1～2件程度となります。
同社のCAE解析専門部署にてCAE解析のプロフェッショナルとして、自動車部品や建材などの構造・振動解析を主軸に、以下の業務をご担当いただきます。単なる計算ではなく、実機へのフィードバックを行う提言型解析を期待します。 【具体的には】 ■社内からの解析依頼への対応（約4割） 約10種類の解析ソフトを解析用途に応じて使っています。例）構造解析：Ansys、Abaqus など。 ■シミュレーション技術の開発（約3割） 既存ソフトの活用（使いこなし）技術の向上、新規ソフトの検討～導入 10種のソフトを駆使し非線形材料（ゴム・樹脂）の高度なモデリング手法を確立 。Pythonによる自動化等、技術探求も可能です。 ■社内教育での講師（約2割） 研究開発や製品開発の従業員に対しての勉強会の講師。 【ポジションの魅力】 ■希少な専門家： 化学系主体の同社で解析知見は製品開発の成否を分ける重要存在。 ■非線形解析の醍醐味： ゴム等の複雑な挙動を制御し最適解を導き出す面白さ。 ■全社横断の社内コンサル： 5事業本部から依頼が集まり、宇宙・半導体等最先端技術に携われます。 ■圧倒的裁量： 盤石な財務基盤を背景に、未踏の解析手法やソフト導入に自ら挑める環境。 【企業概要】 ■企業概要： 創業130年、東証プライム上場の独立系大手。ふっ素樹脂加工の先駆者で、材料選定から量産まで自社一貫の技術力が強み。 ■驚異の財務体質： 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%と優良企業。4年連続最高業績更新中。JPX-NIKKEI400等にも選出。 ■WLB： 残業月16h、年休128日。高水準な環境で長期就業が可能です。 ■導入例： 東京スカイツリー（耐火材「マキベエ」）、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用されてます。
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■同社のサービスエンジニアをご担当して頂きます。 ＜具体的には＞ ・設置、調整、保全、保守（メンテナンス等）、トラブルシューティング業務 ・使用方法のトレーニングや定期メンテナンス計画等の技術サポートやアドバイス提供を含んだ顧客対応 ・問題、課題の発掘および必要なアクションの策定、実行 ・技術的問題解決のための本社との連携業務及び、技術報告書の作成 ※教育制度には非常に力を入れております。各担当にOJTがついたり、英語力を向上させたい従業員の方については「英会話」や「通信教育」の料金を負担しています。 ＜転居補助＞場合により有り ＜勤務地選択＞初任地希望可能※備考：将来的に各拠点への異動や転勤もあります。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
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■新製品開発におけるAPQP活動を担当していただきます。 【具体的には】 ■新製品開発時、品質保証の観点で不具合リスクを分析し、作り込みの段階で対策を適用する。 計画とプログラムの定義 (Planning and Defining Program) 製品設計と開発 (Product Design and Development) プロセス（工程）設計と開発 (Process Design and Development) 製品およびプロセスの妥当性確認 (Product and Process Validation) フィードバック・評価・是正処置 (Feedback, Assessment and Corrective Action) 【ポジションの魅力】 新たな技術を持った製品の開発に品質保証の観点で関わる事が出来る。 顧客対応、生産現場確認などで、海外出張も考えられ、経験を積み、海外勤務も可能。
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■車載製品関連の機構アーキテクトエンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機構設計における、メカアーキテクト（機能設計）または部品の詳細設計 【開発環境・使用ツール】 ・機構CAD（CATIA、SOLID WORKS） ・機構CAE（熱、流体、構造、照光など） 【業務の魅力】 動く技術（設計）は数値化／形式化が難しい高難易度／差別化技術と位置付けられています。 また、本技術は外観／筐体設計にも応用ができ、将来的に幅広い機構設計を行うことができます。 業務範囲も量産開発にとどまらず、先行提案／引合い活動などの機会もあり、国内外で活躍できます。 【組織のミッション】 モビリティ事業における機構領域の開発設計。先行提案／引合い活動から量産開発までを担当
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■車載用デジタルキャビンコントローラーECU開発（BSPソフトウェア開発）を担当していただきます。 【具体的には】 ・Cabin Controller ECUの製品開発を担当 ・主にBSP(Board Support Package)ソフトウェア開発に従事頂き、システムの成立性から量産開発を担って頂く 【組織のミッション】 OEM顧客との連携及びシステム／製品開発プロジェクトマネジメント 【ポジションの魅力】 SDVを実現するソフトウェアプラットフォームの開発には、今までのエッジ開発スキルだけではなく、クラウドやAIなどの知識も必要になります。開発を通じ、最先端の技術・知見を持ったエンジニアへと成長する機会があります。また、100年に一度の大変革期を迎えている自動車業界において、自らの手で新しい価値を実装し、ユーザに提供できるという喜びも味わうことができます。 【職場紹介】 コミュニケーションが活発であり、他人の意見を尊重し合う職場です。 【開発環境・使用ツール】 Android、Linux、Atlassian
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■世界的なEVシフトや再生可能エネルギーの普及に伴い、爆発的に需要が高まっている「高電圧・大電流制御用の継電スイッチ（パワーリレー）」。 本ポジションは、同社の次世代の事業ポートフォリオを担う「新製品・新事業の創出」に特化した組織での開発設計です。 培った機械設計のスキルを活かし、社内の第一人者、そして世界を相手にする主役としてご活躍いただける方を募集します。 【具体的には】 電気的接点と駆動装置を使用した、高電圧・大電流向け継電スイッチ（リレー製品）の開発における機構設計、試作、評価をお任せします。 ・3D CAD（Solidworksなど）を使用した筐体・機構部品の設計、レイアウト検討 ・高電圧・大電流の接点構造、駆動メカニズムの最適化設計 ・試作機の立ち上げ、オシロスコープや電力計などの評価機器を用いた性能・信頼性評価 ・国内外のグローバルメーカー（顧客）との技術打ち合わせ、仕様検討 【開発環境使用ツールなど】 ・Solidworksなどの3D CAD ・オシロスコープや電力計などの評価機器 【ポジションの魅力】 ・同開発により社内の第一人者となることができます。 ・同開発で得られた技術を元に、車載向け製品ならびに環境貢献製品等の展開製品において開発の初期段階から関わることができ、民生～車載～産機と幅広い製品に携わることができます。 ・本製品の開発において、世界有数の複数のメーカーと関わることができます。
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■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
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■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
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■同社のサービスエンジニアをご担当して頂きます。 ＜具体的には＞ ・設置、調整、保全、保守（メンテナンス等）、トラブルシューティング業務 ・使用方法のトレーニングや定期メンテナンス計画等の技術サポートやアドバイス提供を含んだ顧客対応 ・問題、課題の発掘および必要なアクションの策定、実行 ・技術的問題解決のための本社との連携業務及び、技術報告書の作成 ※教育制度には非常に力を入れています。各担当にOJTがついたり、英語力を向上させたい従業員の方については「英会話」や「通信教育」の料金を負担しています。 ＜転居補助＞場合により有り ＜勤務地選択＞初任地希望可能※備考：将来的に各拠点への異動や転勤もあります。
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■品質管理課にて、自社製品（センサ）の品質管理/品質保証業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・担当製品：同社の扱うセキュリティ、自動ドア、防災関連製品”など複数の製品群のうち、入社後にいずれかの担当分野を決定します。 ・業務範囲：新製品評価、製造工場での新製品立上げ見届け、市場・工場におけるトラブル対応、クレーム品の解析などを行っていただきます。顧客要求対応のみならず、裁量権を持って新製品開発に関与できる点が魅力です。 ・クレーム対応などは、代理店などから自社に戻ってきた製品の検証を行うのが主なので、顧客先に赴くことはほとんどありません。（緊急・夜間呼び出しもございません。） ■働き方： 製造現場の品質管理業務を担当するため国内出張（滋賀県長浜・福井の協力工場等）が発生するほか、将来的には海外の製造拠点（中国・ベトナム等）の品質業務をお任せすることも想定しています。 ■同社の魅力： ・国内外の空港や駅、国関連の施設など高度なセキュリティが求められる場所に同社製品が使われています。 ・同社の製品は、独自のアルゴリズムから開発しているため、他社製品・サービスの組み合わせではないことが他社との差別化ができている一つのポイントです。 ・そのため、社内では企画～量産まで一気通貫で対応しており、自由度・裁量権を大きくもつことを可能にしています。 ・独自のコア技術を武器に成長を続けています。創業当初からのチャレンジ精神で、主力である赤外線センシング技術に加え、画像センシング技術の確立や通信・制御技術等、新技術を積極的に取り込み、オリジナリティと高い信頼性を両立する製品およびビジネスモデルの開発に取り組んでいます。
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■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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2024年度からの新中期経営計画の中で同社のの持続的成長の注力施策として、「製造機能の強化に向けた、DX化によるスマートファクトリー構築」を掲げています。そんな中、当生産技術部では、スマートファクトリーを構築していく上で難易度の高いプロジェクトを推進し、製造プロセスの改革を担っており、今回は当社スマートファクトリー化を加速させるために生産技術の機電系エンジニアのマネジメントポジションを募集中です。Smart Factory構築における技術戦略立案と新規プロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 Smart Factory構築のための、技術戦略立案と新規プロセス開発をリーディングする技術マネジメント業務をご担当いただきます。設備・プロセスの両面から提案し、実現のための原理試作の推進や、自部署はもちろん、関連他部署との連携調整もおこなっていただきます。 ・同社主力製品群のSmart Factory化を促進 ・設備・プロセスの両面から提案し、実現のための原理試作の推進や関連他部署との連携調整 （本社・栃木事業所 ／ 鹿沼工場 ／ 多賀城事業所で生産するデクセリアルズ主力製品群のSmart Factory化を促進していただきます。）
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
日本を代表する大手・中堅メーカーなど幅広い顧客との共同開発でのIoT/AIプロジェクトに参画いただきます。車載、家電、製造装置など多岐に渡る分野を最新の技術を活用して開発を行います。 業界の中でも先進性の高い分野の技術開発にも携わっていただくことが可能です。 ※顧客例：パナソニック、ソニー、キヤノン、三菱重工業、トヨタ自動車、オムロン、ニコン、デンソー等の大手企業から中堅企業まで1,000社（グループ計） メーカー側でも実現ができない難易度の高い技術案件のオーダーが来るのが、他社にはない当社の圧倒的な強みでもあります。実際メーカーの社員が出来ない仕事を任されることが多く、PL,PMなど上流工程から担当できるのが魅力です。 【働く魅力】 『評価制度が曖昧で、年収UP が見込めない』『技術料金が将来的に上がるか不安』など様々な悩みを同社で 解決できます。同社の平均技術料金は、5,286円です。同じ技術者派遣で も、業界トップの技術レベルを誇る同社ではエンジニアのキャリアパスを一番に考えており、半年に一回拠点長との面談にて自身のキャリアしっかり見つめ、目指したい方向性を考える場が設けられています。また適宜担当営業との面談が設定され、現時点のスキルを見つめ将来的にどんな経験を積むべきかを相談できる環境があります。 【年収例】 35歳:698万円（月給46万796円 ※子2名を扶養の場合、超過勤務手当84,796円（30H）を含む） 30歳:644万円（月給42万157円 ※子1名を扶養の場合、超過勤務手当79,457円（30H）を含む） 25歳：506円（月給31万8129円 ※超過勤務手当62,129円（30H）を含む）
大手メーカーで研究開発・設計・解析・評価業務など、ご経験、適正に合わせて幅広く業務を担当いただきます。 【具体的には】 情報通信機器、精密機械、自動車、産業用機械、航空機などの外装・機構・板金・樹脂製品など 【働く魅力】 『評価制度が曖昧で、年収UP が見込めない』『技術料金が将来的に上がるか不安』など様々な悩みを当社で 解決できます。同社の平均技術料金は、5,286円です。同じ技術者派遣で も、業界トップの技術レベルを誇る同社ではエンジニアのキャリアパスを一番に考えており、半年に一回拠点長との面談にて自身のキャリアしっかり見つめ、目指したい方向性を考える場が設けられています。また適宜担当営業との面談が設定され、現時点のスキルを見つめ将来的にどんな経験を積むべきかを相談できる環境があります。
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