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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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同社電動バイク・パワープロダクツの開発部門において、バッテリー制御システムの研究開発および商品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのソフトウェアの設計、仕様検討 ・充電器のソフトウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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世界シェアNo.1の同社二輪（内燃機関車）およびパワープロダクツの開発領域にて、内燃機関パワーユニットの設計、研究開発をご担当いただきます。 商品魅力・環境性能・コストのバランスを考慮しながら、各国排ガス規制への対応を含め、排気・後処理系まで含めたパワーユニット全体の最適化に取り組み、世界をリードするICEパワーユニットを創出し続けることがミッションです。 【具体的には】※ご経験とご希望に合わせて下記業務1～4のいずれかをお任せします。 1. 構想設計・レイアウト検討 ・パッケージング： 完成車・完成機コンセプトに基づき、エンジン本体に加え、駆動系、燃料系、吸気・排気システムを含めたパワーユニット全体の構想・配置設計。 ・仕様決定： 出力特性、環境性能（排ガス低減）、振動、サウンド、操作性（ドライバビリティ）などの目標値を設定し、駆動系仕様の組み合わせを含めた総合的な仕様検討。 2. 先進シミュレーションを用いた性能検証 ・CAE/CFD活用： 構造解析、流体解析、燃焼解析などを用いた性能・信頼性の検証。 ・AI・機械学習を活用し、CAE/CFDの予測精度および計算効率を高めるとともに、設計初期段階での性能・信頼性評価の高度化を図る。 3. 実車での実証・評価 ・試作・検証： 試作車や生産準備車を用いた実走行・稼働テストを通じ、エンジン性能に加え、排ガス性能、触媒耐久性、振動・サウンド特性、駆動系を含めた操作性が狙い通りとなっているかの実証。 ・官能評価： 数値化できない「Hondaらしいエンジンサウンド」や「加速フィーリング」の磨き込み。 4. 量産に向けた製造調整・図面化 ・製造技術整合： 自社工場および国内外の部品サプライヤーと連携し、製造コストや作りやすさを考慮した仕様調整。 ・出図： 最終的な製品仕様を反映した詳細設計および図面作成。
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■主に超小型人工衛星に搭載基板の組み込みソフトウェアの設計・開発・テスト・保守など上流から一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星に搭載される組み込みソフトウェアの要件定義、設計開発、実装 ・アプリケーション、デバイスドライバ、OSレイヤなどのプログラミング ・各種検証試験の立案・実施、およびその省力化・自動化 ・ハードウェアエンジニアと連携した各種課題解決の推進 ＜宇宙産業の将来性＞ 宇宙ビジネスは政府主導から民間主導へ移行し、2040年には世界で140兆円規模へ拡大する成長産業です。 日本でも「宇宙戦略基金」など政府の強力な支援があり、異業種からの参入も相次ぐなど、技術者の市場価値が飛躍的に高まる絶好のフェーズにあります。 ＜製品について＞ 主力は「ペットボトルサイズ」の超小型衛星です。大型衛星に比べコスト100分の1、開発期間も1〜3年と圧倒的に短く、多数の衛星を連携させる「コンステレーション」構築を目指しています。JAXAやESAとの月面・深宇宙探査、アフリカやアジア諸国での海洋監視・IoT通信網構築など、社会課題解決に向けた協働PJに携わることができます。
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電動化が加速する二輪およびパワープロダクツ（除雪機、船外機、発電機等）において、バッテリーパックや充電器を中心とした制御システムのアーキテクチャ設計から実装・検証までをリードいただきます。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 ■ 制御ECU（ソフト）の設計・評価および実機検証 ・完成機の要求分析・要件定義に基づいた、最適なシステムアーキテクチャの設計および機能配置。 ・完成機統合制御、モーター制御、電力変換、バッテリー・充電制御、保護制御、通信系などに関わるECUの開発（設計・テスト）。 ・実機を用いた検証、不具合解析、および改善活動の推進。 ■ 制御開発プロセスの構築・高度化 ・開発スピードと品質を両立させるための、最適な開発体制や仕組みの構築・改善。 ・機能安全（ISO 26262 等）やサイバーセキュリティなどの法規・規格に適合する体制の整備。 ■ステークホルダーとの連携・プロジェクトリード ・社内の企画、営業、生産、サービス、品質部門と密に連携したモノづくり。 ・国内外の主要サプライヤーや海外拠点との技術的な協業・折衝。 【開発ツール】 開発言語 ：C ／ C++ 使用ツール：MATLAB ／ Simulink、回路シミュレータ、GitHub 等 分析ツール：CANalyzer、CANoe、HILs、オシロスコープ 等
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アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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■同社千歳工場における水処理設備（純水製造、排水処理、再利用設備等）の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応（排水基準、環境報告等） ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など） ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器（車載・非車載）に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/
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同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器（車載・非車載）に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の構造部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/
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同社にて、デジタル技術の開発・活用を推進し、物（もの）を作らずに製品・工法・設備の完成度を高め、「開発から量産までのリードタイム短縮」、「量産トラブルの早期解決・未然防止」に貢献します。 【具体的には】 ・データを駆使した業務、働き方の変革、DXの推進 ・データ駆動型のリチウムイオン電池開発、要素技術開発、工程改善 ・データ蓄積、データ可視化、データ分析をセル開発、設計、評価、プロセス開発、工程へ適用 ・シミュレーション技術開発、CAE技術開発、モデルベース開発（MBD）、XR技術活用 ・上記技術活用によるリチウムイオン電池設計開発、要素技術開発、生産準備への適用 ・CAEを活用した開発効率化推進、及び評価
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■超小型衛星システムを利用した測位サービスシステムの設計・開発・実証を実施するにあたって、全体のシステム設計を中心に担当していただきます。 【具体的には】 ・人工衛星システムを活用した測位システムの設計・開発・実証に関わる業務 ・測位システムのサービス設計 【使用ツール】 ・OS：Windows、Linux ・コード管理：GitHub ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・バージョン管理：Git ・使用言語：C、C++、Python、MATLAB等 【魅力】 ・超小型衛星システムを利用した新規事業の創成にコアな技術の領域から深く関わることができること ・大規模なコンステレーションを利用するため、事業の規模が大きいこと ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること
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■組み込みソフトウェア開発マネージャー（車載領域／課長ポジション※部長候補）として、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 組込開発を中心とした課単位の組織運営を実施し、顧客との調整及び提案、各種組込案件のプロジェクトマネジメントのフォロー、ハードウェア担当者との調整、また、組込案件獲得に向けた顧客への提案活動をご対応いただきます。 【組織・プロジェクト】 ■課全体：15名～25名程度 ■プロジェクト概要：2人～10人／月・期間：1か月～1年 ■プロジェクト事例：HUD（ヘッドアップディスプレイ）開発、サラウンドビューカメラ開発、DVR（デジタルビデオレコーダー）開発、電子ミラー開発、IVI（車載インフォテイメント）開発 ※AIや画像認識知見も身に付けることが可能 【同社で働く魅力】 ■二大資本による技術会社：Panasonic（グローバル市場総合家電メーカー）×PERSOL（国内最大級総合人材グループ）の安定性・福利厚生 ■無理のない自由なはたらき方：コアタイムのないフルフレックス制度／年間休日127日（2025年度）完全週休二日制（土日祝） ■生涯エンジニアとして就業可能：再雇用制度～70歳まで ■その他数値面：離職率5％、平均残業時間：23.3時間、平均年休取得：14.1日
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■組み込みソフトウェア開発マネージャー（医療領域／課長ポジション※部長候補）として、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 医療開発を中心とした課単位の組織運営を実施し顧客との調整及び提案、医療案件のプロジェクトマネジメントのフォロー、また、医療案件獲得に向けた顧客への提案活動をご対応いただきます。 【組織・プロジェクト】 ■課全体：15名～25名程度 ■プロジェクト概要：2人～10人／月・期間：1か月～1年 【同社で働く魅力】 ■二大資本による技術会社：Panasonic（グローバル市場総合家電メーカー）×PERSOL（国内最大級総合人材グループ）の安定性・福利厚生 ■無理のない自由なはたらき方：コアタイムのないフルフレックス制度／年間休日127日（2025年度）完全週休二日制（土日祝） ■生涯エンジニアとして就業可能：再雇用制度～70歳まで ■その他数値面：離職率5％、平均残業時間：23.3時間、平均年休取得：14.1日
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