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技術職(機械・電気)/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報
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点検・メンテナンス<産業用レーザ装置>
産業用レーザ装置に対して、エンドユーザー先での点検・消耗品交換等の保守点検業務・セットアップ対応等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置の光源の範囲に関するセットアップ・モジュールの確認、レーザー電源部・発振器の点検 ・ログデータ取得確認、冷却水の入れ替え、冷却水フィルター交換、内部清掃、テスターによる各部電源電圧確認 ・セットアップに関しては、元からプログラムが組まれているもののセットアップ対応 使用工具:レーザーパワーメーター・テスター・基本工具等 【求人の魅力】 ①半導体リソグラフィ装置向けのEUVレーザー技術が強みで、世界市場をリードしている企業で最先端の技術を学べます ②トレーニング期間(半年から1年程度のOJT期間)を経て本格的な業務開始となるためサポート体制が充実しています
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品質保証
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応 ・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施 【特徴・魅力】 世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質保証に携われる点が大きな魅力です。顧客は海外の大手半導体メーカーが中心で、グローバルな品質基準に基づく業務経験を積むことができます。また、スマートファクトリー推進により、データ活用や業務改善に挑戦できる環境が整っています。 【キャリアステップ】 入社後は製品・工程に関する知識を習得し、品質保証業務を担当します。将来的には、顧客対応のリーダーや品質改善推進の中核人材として活躍するほか、マネジメント職や専門性を高めた品質エキスパートとしてのキャリア形成も可能です。
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PLC設計<半導体製造装置>
半導体製造装置(ウエハラッピング装置)のソフトウェア開発業務をご担当いただきます。 設計だけでなく要件定義や実装など幅広い業務に携わることができる環境が整っております。 【具体的には】 ・PLCソフトウェアの開発 ・Windowsソフトウェアの開発 ・上記ソフトウェアの要件定義、設計、実装等 《使用ツール》 ・キーエンス製PLC ・オムロン製PLC 出張 :有 出張エリア:日本全国、アメリカ、東南アジア、台湾、中国、韓国 出張期間 :1-3泊/回 出張頻度 :月1回
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機械設計<自動車部品関連の金型設計>
■大手自動車サプライヤー企業にて、自動車部品を鋳造するために必要なアルミダイキャスト金型の設計をご担当いただきます。 【具体的には】 設計業務だけでなく、顧客や仕入れ先、関係部署との調整業務などもご担当いただき、自動車業界の大変革にも携われる非常にやりがいのあるポジションです。 【使用ソフト】 ・ CATIA 【働き方】 3DCAD使用経験があれば機種不問、OJTで丁寧にお教えしますので、イチから学べる環境があります。 同社社員が在籍している会社のため、相談・連携がしやすく、安心して業務に取り組んでいただけます。 すでに設計者経験がある方も大歓迎ですが、設計補助から将来的にスキルアップしていきたいという方もキャリアを積んでいける環境です。
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フィールドエンジニア<医療機器>
■医療機器やシステムの設置・保守業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■新規導入設備の設置 ■各種機器、及びシステムの定期メンテナンス ■機器の故障対応 ■保守契約商品の拡販活動 ※※原則日帰り出張のみ。県内の医療機関を1日数件回る働き方となります。 <対象機器> 医用画像情報システム、X線画像診断システム、マンモグラフィシステム、内視鏡システム、デジタルX線画像診断システム等 【研修について】 入社後、1ヶ月程度の配属前研修(同社研修チームが担当)を実施いたします。 配属後、まず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタートいたします。 ※年4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制。 【待機期間】 基本的には長期的な配属になりますが、仮に待機期間が発生した場合、スキルアップのための研修を受講いただくなどバックアップ体制を整えています。 また、期間中の給与も100%保証するため、安心して就業ができます。
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フィールドエンジニア<製造装置>
■大規模工場にて各種大型製造装置の保守メンテナンスを担当していただきます。 【具体的には】 ■製造装置の日常点検、部品交換作業 ■製造装置のトラブル対応(チョコ停/すぐに復旧可能な製造設備の停止、装置動作停止) ※工場内での勤務となりますので出張はありません。 ※転勤は、当面はありません。 【勤務体系:3勤3休/2交代制(日勤2週間、夜勤2週間のサイクル)】 ■日勤:7:30〜19:30 休憩70分 実働10時間50分 ■夜勤:19:30〜翌7:30 休憩70分 実働10時間50分 ※1ヶ月単位の変形労働時間制(週の平均労働時間:40時間) 【研修について】 入社後、1ヶ月程度の配属前研修(同社研修チームが担当)を実施いたします。 配属後、まず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタートいたします。 ※年4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制。 【待機期間】 基本的には長期的な配属になりますが、仮に待機期間が発生した場合、スキルアップのための研修を受講いただくなどバックアップ体制を整えています。 また、期間中の給与も100%保証するため、安心して就業ができます。
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機械設計
最先端のLCD業界においてトップシェアを誇る半導体関連装置メーカーにて、液晶製造装置・特殊印刷機の部品設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・液晶製造装置、特殊印刷機の部品設計 ・検討設計から組図・部品図の設計製図 ・ご経験によって、以下ポジションのどちらかをご担当いただきます。 (1)主担当:設計レベル (2)担当補佐:設計補助レベル(CADオペ、設計ドキュメント作成、図面整理等) ※ご経験やスキルを積んでいただき、将来的には担当補佐から主担当へとキャリアアップしていただくことも可能です <使用ソフト> ・AutoCAD(9割程度) ・i-CAD
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新製品開発<パワー半導体部材>
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
研究開発<次世代パッケージ基板>
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
プロジェクトマネージャー<半導体パッケージ基板開発>
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
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設備制御設計<FA(自動省力化)/AIシステム・ロボット>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客との使用検討から設計・テスト・納入まで一連業務に携わる、FA(ファクトリーオートメーション)設備制御設計 ※働く環境としては部署30名ほどの職場で電気・制御設計職7名のチームに入って業務を行なっていただきます。 ※業界問わず最先端の技術(ビジョン・ロボット・AIアプリ等)を扱う事ができ、様々な機器との連携等様々な技術を身に着けることが出来ます。 ※月によっては出張が発生いたします。 【職場の雰囲気】 良い意味で雑談も多く上下関係のない明るい雰囲気で、風通しが良く離職率の低い職場です。20代30代40代と満遍なく社員がいますので特定の年代に偏らない年代構成です。ほとんどの設備が社内立上げの為、わからないことも他技術者とともにデバッグを行ったりし技術習得が容易な環境です。また、未経験者であっても基礎教育プログラムがあります。 【開発例】 食品業界 :AI画像処理を搭載した自動検査装置 自動車業界:自動車精密部品をロボットを使って搬送・検査する装置 医療品業界:協働型ロボットで製品の自動梱包・検査する装置 物流業界 :倉庫内でバーコード検査による自動出荷仕分けする装置
要素技術開発<レーザー加工技術>
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
生産技術/プロセスインテグレーション・工程設計
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
生産技術<モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発>
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止(モールド)技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
品質管理
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理(文書管理、内部監査など) ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 【特徴・魅力】 ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。
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フィールドエンジニア<産業機械>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・産業機械の保守・メンテナンス・トラブル対応 <業務詳細> 液晶ディスプレイや電子部品など、様々な製造現場で使用されている「コーティングマシン」を自社工場またはエンドユーザー先(主に電池メーカー)ヘメンテナンス対応頂きます。 入社後は、入社後半年くらいは国内の工場にて製品知識やメンテナンスの基礎を学んで頂きますので、業界未経験でも安心して活躍頂けます。 【スキルアップ】 最新技術やモノづくりのトレンドにあふれた環境の為、現場でインプットした技術や知識を次の現場や自己研鑽に活用が可能です。
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フィールドエンジニア<産業機械>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体ウェハー向け外観検査装置の搬入、定期メンテナンス、トラブル対応 <業務詳細> 国内における半導体製造工場や研究所にて検査装置の調整業務全般を担って頂きます。 ※出張頻度:月の1/2程度 【キャリアステップ】 チームをとりまとめるリーダーや、より難しい資格取得に挑戦するなど、多様に活躍できるフィールドがあります。通信教育講座やワークショップなど学びの場を多く設けている為、どんな時代でも生き残れる、求められ続けるエンジニアを目指せます。
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フィールドエンジニア<画像センサ>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・キーエンス製画像センサのプログラムの調整・修正、顧客に対する操作説明 <業務詳細> センサを導入している顧客先の工場に訪問し、プログラムの調整、仮運転、本運転を行います。 入社後はe-ラーニングやデモ機を使用した実践等、約2か月間研修を行います。研修後も0 JTを通じて実践を積んでいく為、業務未経験の方でもエンジニアとして基礎から着実に成長して頂けます。 【キャリアステップ】 PLC・制御設計等、よりエンジニアの上流へとステップアップできる環境があります。手に職をつけたい方や専門的なスキルを深めたいという志向性の方にはピッタリです。
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フィールドエンジニア<医療機器>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・大手医療機器メーカーの医療機器メンテナンス <業務詳細> 社有車にて京都エリアの病院・クリニックに訪問し、MRI・CT・X線、超音波機器の保守点 検サービスを担当いただきます。 入社後は、しばらくはOJTで、出来るようになれば基本1人対応です。 【キャリアステップ】 チームをとりまとめるリーダーや、より難しい資格取得に挑戦するなど、多様に活躍できるフィールドがあります。通信教育講座やワークショップなど学びの場を多く設けている為、どんな時代でも生き残れる、求められ続けるエンジニアを目指せます。
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フィールドエンジニア<半導体装置>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス製造工場内で各メーカーの半導体製造装置の保守メンテ・トラブル対応 【キャリアステップ】 チームをとりまとめるリーダーや、より難しい資格取得に挑戦するなど、多様に活躍できるフィールドをご用意しています。通信教育講座やワークショップなど学びの場を多く設けている為、どんな時代でも生き残れる、求められ続けるエンジニアを目指せます。 【フォロー体制】 年2回、上司との面談を実施。それ以外にも頻繁に連絡を取れる環境で、社員のスキルだけなくココロのケアにも重きを置いています。 【スキルアップ】 最新技術やモノづくりのトレンドにあふれた環境の為、現場でインプットした技術や知識を次の現場や自己研鑽に活用が可能です。
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機械設計<自社開発装置>
■経験や志向性に応じて、自社開発装置の設計、または大手メーカーからの請負の設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・「自社開発装置の設計」大手食品会社との取引を主にオーダーメイドの産業用機械装置を自社工場で開発・設計して頂きます。仕様検討、設計、評価、製品づくりまで一貫して携われます。 ・「請負の設計」大手トップメーカー(半導体・産業機器・環境エネルギー設備等)から設計を請負う部門です。様々な製品に携わることができる為、スキルの幅が広がります。 ■キャリアステップ チームをとりまとめるリーダーや、より難しい資格取得に挑戦するなど、多様に活躍できるフィールドを用意しています。
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フレーム・作業機設計<建設機械>
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・設計モジュールの1ブロックを担当し、品質・コスト・納期(QCD)の目標に適った設計計算(設計記録書作成、設計DR)、作図(指示、検図)を行う ・機能開発部門、他設計モジュール担当との搭載機器仕様、搭載条件、レイアウトの合意形成を図る ・実験評価部門と連携し、組立、性能、耐久品質達成のためのコンカレント活動を行う ・関連部門と連携し、量産組立、市場適合性、整備性、クレーム未然防止のためのコンカレント(同時並行)活動を行う 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先:部内実機評価部門(組立・性能検証)、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【使用ツール】 3D/2D CAD:CATIA 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることが可能 ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で最も支持されている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
車両制御ソフトウェア開発<建設機械>
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・本機制御:C言語、もしくはMatlab/simulinkを使用した車両制御用のソフトウェア開発 ・メーター制御:LinuxOSのBSP構築、及びLinuxOS上で動作するUIソフトウェア開発 【仕事の進め方】 ・業務上の主な関係部署は、技術部内のメカ設計、電装設計、油圧設計、評価チームではありますが、経験を積むにつれて、営業部門、品質保証部門、市場サービス部門など、より幅広い部署との関わりが増えていきます。 ・裁量権については、所属チームの上長の判断を軸としつつも、ボトムアップの提案が採用されやすい風土があります。自身の意見を業務に反映させながら、やりがいを持って取り組める環境です。 【ポジションのやりがいや魅力】 ・担当するCTLは、主に北米市場において非常に高い評価を得ており、同社の中でも中核を担う重要な製品です。これまではメカ設計が製品開発の中心でしたが、将来に向けては、自動運転などの先進機能に対する需要が急速に高まっています。それに伴い、製品開発におけるソフトウェアの役割と比重は、今後ますます拡大していくと考えられます。 こうした環境の中で、ソフトウェア設計者として製品開発の中核を担い、主体的に活躍できる点が本ポジションの大きな魅力です。 ・同社では、ソフトウェア設計スキルに加えて、電気や油圧といった周辺技術の知識、生産技術、コスト戦略、販売戦略など、製品開発に必要な幅広い知見を実務を通じて習得することができます。その知見を活かし、ソフトウェア設計者でありながら、製品企画から設計、製造に至るまで、製品開発のさまざまなプロセスに主体的に関与できる点も、本ポジションならではの魅力です。
電装品・ハーネス設計<建設機械向け>
■建設機械向けの電装品やハーネスの設計担当者として、主に以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電装品およびハーネスの要求仕様、レイアウト検討、技術成立性検証 ・サプライヤや他部門との技術仕様や日程計画に関する折衝 ・電気関連部品、システムの先行技術開発 ※電装品担当とハーネス担当で棲み分けられております。 【入社後の業務イメージ】 ・入社後は、研修やオンライン学習を通じて業務ルールや組織、関連基礎技術に関して学習いただきます。 ・本人のご経験にもよりますが、数か月程度はOJTとして教育担当者と一緒に業務を行い、その後は機種や開発テーマの担当者として開発スケジュールに沿って開発を推進いただきます。 【仕事の進め方】 ・機種開発の開発イベントに合わせて、同部門内のメカ設計、油圧機器や制御ソフトウェア、性能評価などの分野を担当するチームと連携します。また、営業、製造、品証、サービスなどの他部門との間でも必要な調整を行います。 ・関係者(上長やプロジェクトリーダー)と適切に連携・承認を得ながら業務を進めていただくとともに、アイデアや新技術についても前向きに意見・提案していただくことを期待しています。 【ポジションのやりがいや魅力】 ・担当する建設機械では、自動化や省力化のニーズに合わせて、これまで以上に電気分野の重要性が高まっており、それらを実現するための中心的な役割を担うことができます。 ・チーム内で電気関連技術を幅広く担当して情報を共有し合うため、自身の担当領域の技術だけではなく周辺分野の技術や製造、品質、コストといった幅広い知見を習得することができます。
キャビン設計<建設機械>
■同社にて次期コンパクトトラックローダー(CTL)フルモデルチェンジ機のシリーズコンセプト、主要スペック、搭載機能を決定し、キャビンの設計をしていただきます。 【具体的には】 ・現行機種に対する市場の声、生産現場の声を分析し、次期シリーズの品質・コスト・納期(QCD)の目標を設定 ・品質・コスト・納期(QCD)の観点から重要かつリスクの高いテーマを優先して先行研究を進める ・ブロック設計記録書(設計計算、実機確認ポイント記載)を作成 ・3D計画図(CATIA)から2D図面を作成(作図支援者あり)し出図 ・部品の納入後、研究チームと連携し、組立、性能、耐久性確認についての検証・フィードバックを行う 【使用ツール】 3D/2D CAD:CATIA 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先:部内実機評価部門(組立・性能検証)、営業部門、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることができる ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で高い支持を得ている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて、顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
生産技術開発・設備開発<ダクタイル鉄管およびプラスチックパイプの新製法・新ライン向け設備>
将来予定している新ライン立上げを見据え、生産設備・自動化設備を対象とした生産技術開発および新ラインの構想・設計から、設備導入・立上げまでの一連のプロセスを、準備フェーズから段階的に担当いただきます。 <入社直後から3年程度の業務> ■ 新ライン立上げ業務/生産技術開発業務(準備フェーズ) 将来予定している新ライン立上げを見据え、 生産技術開発および新ラインの構想・設計を準備フェーズから担当します。 リーダーの下で担当エリアを受け持ち、以下の業務を行います。 ・既存設備の仕様・課題把握と、新ラインの生産方式・工程構想の立案 ・生産ラインのレイアウト検討および設備・構造の詳細設計と図面作成 ・AI・DX活用を含む次世代工法・製法の情報収集と技術開発テーマの立案 ・技術検証用テスト装置の設計・製作および実証テストの実施 ・検証結果の整理と、量産ライン設計へのフィードバック・反映検討 <3年後以降の業務イメージ> 生産技術開発業務を継続するとともに新ライン立上げ業務を担当いただきます。 ■ 新ライン立上げ(ライン導入) 事前に検討・設計してきた内容をもとに、ライン導入および立上げを担当します。 ・製作業者・工事業者向けの設備仕様書、発注仕様書の作成および購入申請 ・発注後の製作・工事の進捗管理、詳細設計内容の確認および技術調整 ・設備据付立ち合い、試運転、不具合対応 ・量産稼働が可能な状態までのライン仕上げおよび安定化対応
ユーティリティ設備の導入・保守・改善
■筑波工場の環境管理課にてユーティリティ設備の新規導入、運転監視、保守・メンテナンス、業務改善に従事していただきます。 【具体的には】 ・冷熱源設備業務:ボイラー・吸収式冷温水機および空調設備の運転作業 ・インフラ設備全般管理:電気・水・エアー・ガス設備、消防設備の保守管理 ・環境関連設備に関する不具合発生時の一次対応、修繕工事の手配および進捗管理 ※工事作業に直接従事することはありません。設備の修繕や工事については外部業者へ発注し進捗管理を行います。 ■仕事の進め方 ・工場内の冷暖房空調設備及び電気・水・エアー・ガス等のエネルギー供給設備の保守管理業務 ・工場敷地内の共有設備に関する突発修理対応及び計画修理対応
生産設備保全・立上げ(電気・制御系)※テクニカル職(技能職)
■枚方製造所にて建設機械の生産技術担当者(技能職)として、増産計画を円滑に遂行するため、インフラ・生産設備の導入立上、保全業務を行って頂きます。特に電気関連の設備を多く扱うため、電気系の知識及び実務経験を有する方を同社は募集しています。 【具体的には】 ご経験によって、以下いずれかの業務をお任せします。 ■増産対応・設備更新のための設計製作・据付業務 ・増産対応:既存ラインに対する増産の場合は、設備をコピーして増設します。 ・設備更新:導入から10年程度経過した古い設備を更新し、今の安全基準に対応した制御盤の設計製作を行います。 例)溶接ロボット、マシニングセンタ、搬送設備、塗装設備、など ■インフラ・設備保全業務 照明・電源の増設など、現場からの依頼によって対応します。 ■設備の電気配線・安全装置等の設計製作 機械設備の誤操作や立ち入りがあった場合でも災害が起きないように、安全装置の設計を行います。 ■トラブル発生時の処置、原因解明、真因対策 製造ラインでトラブルが発生した際、製造部から連絡を受け、応急処置を行います。ラインを復旧させた後、原因を調査し、今後のトラブル防止のため対策を行います。 【職場環境(働き方)】 ・立上チーム、保全チームのいずれかの担当者としてご活躍頂きます。 ・所属頂く現場のチーム人数は10名~15名単位です。基本的には一人ではなく、複数名で作業していただきます。 ・夜勤について 定時:20:00~4:30(休憩時間0:00~0:45) 入社1年後以降、夜勤対応をお願いする場合があります。夜勤対応人数は、生産技術部全体で5名程度です。
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メンテナンス/新規立上げ保守<半導体製造装置>
半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置のメンテナンス作業:エンドユーザー先工場にて半導体洗浄・エッジング装置の定期メンテナンスや不具合に関するトラブル対応を行います。 ・装置の立上げ作業:アメリカから送られてきた半導体製造装置を設置先の工場に出向き3~5名のチームで立ち上げます。その後評価テストを実施し本稼働までフォローします。1~2か月程度設置先の工場で作業します。 ・トラブルシューティング ・生産性の改善業務 ・事務作業 ≪対象機器≫ ・半導体製造装置(洗浄装置) ・半導体製造装置(エッチング装置) 出張 :有 出張エリア:全国(北海道~九州)海外出張は基本無し 出張頻度 :年0-2回程度 出張期間 :1ヶ月程度/回 ≪勤務時間≫ 日勤のみ(4勤2休のシフト制) 09:00〜17:30
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