半導体回路検査用製品の製造
■半導体検査用製品の製造部門にて以下の業務を行って頂きます。 【主な業務内容】 ・YPX製品の組立および検査業務 ・顕微鏡を使用した精密部品の組立およびはんだ付け作業 ・測定機器を用いた製品の特性確認および出荷検査 ・検査結果のデータ入力、記録作成などのPC業務 ・外観確認および品質基準に基づく判定業務 【同社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比+25.6%と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が同社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、同社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品(プローブカード)においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは同社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 ※試用期間中の職務内容:本採用時と同様の予定