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■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・ECU／電動電制システムのECUハードウェアプラットフォーム開発における技術リード ・機能安全設計の適用・推進 ・安全要求（HARA、FMEA/FMEDA、FTA等）の策定・レビュー・妥当性判断 ・回路設計・部品選定・故障検出設計（診断設計）・安全メカニズム設計の統括 ・開発プロセスへの機能安全活動の組込みと監査対応 ・サプライヤを含めた安全設計の技術指導・レビュー ■業務特色 ・新規プラットフォーム／既存製品双方に対し、機能安全適用を横断的にリード ・HW単体ではなく、SW・システム・外部委託含めた全体最適で安全設計を推進 ・組織の技術力強化・標準化（設計ルール、再利用化）にも寄与
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■将来のデータセンター向け光技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 社会・経済・働き方などに変化をもたらしているAIは今後さらに進化すると考えられます。 AIの進化にはそれを支えるデータセンターの進化が重要です。 そこで同社では光の技術に弊社の強みをミックスした製品を提供することでデータセンターの進化に貢献します。 この光技術開発の一翼を担っていただきます。主な担当いただく業務は以下になります。 ・設計（例えば光変調器、光結合器など）、または光電融合デバイス開発 ・評価 ★連携地域…主に北米、欧州 ※使用言語と使用頻度…主に英語。 メールでのやりとりに加えて、月数回の電話会議、年数回の海外出張あり。 □働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) フレックス 国内出張（企業、大学、研究機関、学会）月に１~2回、年数回の海外出張あり。 □この仕事の面白さ・魅力 将来のムラタを支える新しい商品開発において、その中心となりご自身の力や想いを発揮いただける仕事です。 同社の技術だけでなく、世の中の技術にも触れ、技術を「結び」、独自の商品を提供する一役として貢献している実感が得られます。 我々と一緒に、AIによるより豊かな世界実現に向けた仕事を行いましょう。
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■映像・音響・情報関連機器等の電気回路設計／評価・検証 ■AV機器・車載製品・スマート家電などの開発から量産対応 【具体的には】 ■電気回路設計（要素技術開発、システム開発、回路設計、FPGA開発、信頼性試験） ■V機器をメインとするホームエレクトロニクス製品やカーエレクトロニクス製品、プロユースの映像・放送システムの電気機器設計 ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます ※受諾開発案件の90％以上はパナソニック社の案件です
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 ＜連携地域＞ 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ＜使用ツール＞ 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール ＜携わる商品＞ SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
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