■新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入を担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解する。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【担当製品】 ・半導体パッケージ基板
■化学品カンパニーでの安全・環境管理推進スタッフとして各種業務に従事していただきます。 【具体的には】 ■職務内容：ご経験や志向に応じ、以下の業務を幅広くお任せします。将来的にはEHS領域のプロフェッショナルとして、国内外の拠点をリードする存在になっていただくことを期待しています。 ・国内外生産拠点のEHSパフォーマンス向上に向けた戦略立案・実行 ・重大事故・トラブルの未然防止と、発生時の原因究明・グローバル水平展開 ・保安四法（高圧ガス、消防法等）をはじめとする法規制の動向モニタリングと全社への展開 ・ISO14001等マネジメントシステムのグローバル監査と高度化推進 ・海外拠点への技術支援、EHS人材育成、技術交流の活発化 ■ポジションのやりがい： ・経営に近い視点から、事業戦略と一体となったEHS戦略の策定に深く関与できます。 ・ご自身の知見やアイデアが、AGC全体の安全基準となり、グローバルに展開されていくスケールの大きさを実感できます。 ・「安全なモノづくり」を根幹から支え、社会の豊かさに貢献しているという確かな手応えを得られます。 ■キャリアパス： 入社後は、まずご経験の近い領域から業務をお任せし、徐々に担当範囲を広げていただきます。将来的には、EHS領域のスペシャリストとして専門性を極める道、拠点の第一線のEHSにより近い実践の道、または国内外の拠点を統括するマネジメントへの道など、ご自身の志向に合わせた多様なキャリアパスを描くことが可能です。 ※勤務地紹介スペシャルコンテンツ：https://www.agc.com/recruiting/career/work_location/introduction/chiba.html ※社員寮制度/社宅制度あり（諸条件により、適用外の場合がございます）
■同社にて、間接材全般の購買業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・間接材バイヤーとして、ソーシングテーマの立案・実行、調達業務の整流化、システム設計等、一通りの業務を理解頂いた上で、主には担当領域のバイヤーとして、戦略立案、取引先との交渉を実施 ・間接材購買ルールの策定及び運用、間接材購買システムの改善、グローバルソーシングなど様々な業務を担う ※担当商材は選考時に相談させて頂きます。 【入社後の業務】 ・まずは、一部商材のバイヤーを担当頂き、バイヤー業務を通じて同社のモノづくりに携わって頂きます、また、早期にグローバルで活躍頂きます。 【将来的な業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年度のイメージ：国内のみならず、グローバルでのソーシングテーマをリーダーとして担当。 ・5年度：バイヤーのみならず、業務設計についても取組んで頂き、後輩の指導及びチームリーダーの役割も担って頂く事が期待されます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・システム設計、業務設計、間接材バイヤーと幅広く対応している部署であり、自身の過去の経験・強みを活かし、即戦力として業務を実施頂きたい。購買データを共にソーシングテーマを立案し、サプライヤとの交渉を実施頂き、事業貢献して頂けます。
■プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ ・研磨・研削の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 ＜将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ＞ ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
■精密回路付き薄膜金属ベース基板のプロセス技術開発を担当していただきます。 【担当製品】 ・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。 ・5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
■製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである機能性樹脂シート設計技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品（要素技術）の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 ＜将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ＞ 3～5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。 【業務のやりがい】 本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
■次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ピン・グリッド・アレイ （PGA） 技術の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることが期待されます。 【業務のやりがい】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・後工程向け自動化設備（枚葉搬送装置、検査装置、プレス加工装置、洗浄装置等）の生産技術業務 ・設備仕様検討、機械・電気・制御設計、設備立上げ、条件出し、量産安定化、品質改善など、量産ライン全体の課題解決 ・海外拠点・装置メーカー・社内部門と連携しながら、量産設備の改善・標準化・自動化推進 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは後工程向け自動化設備の量産立上げ・改善業務に携わっていただきます。 ・具体的には、設備の条件出し、チョコ停改善、出来高改善、設備トラブル解析、装置メーカーとの調整などを担当いただき、量産ラインの安定化を推進していただきます。 先輩社員や関連部門と連携しながら業務を進め、設備・プロセス・品質に関する知識を習得いただきます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・最先端製品の量産を支える後工程設備に携わることができ、自ら改善した設備・条件が出来高や品質へ直接反映されるため、大きな達成感があります。 ・また、機械・電気・制御・画像検査・ロボットなど幅広い技術領域に関わることができ、生産技術者として総合的なスキルを身につけることが可能です。海外拠点・海外メーカーとの連携機会も多く、グローバルに活躍できる環境があります。
■配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 ・製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。 【将来的の業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることが期待されます。 ・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることが期待されます。
■回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げ。 ・業務を進める上では、先輩社員、サプライヤー、社内の関連部門との連携など多くの方と連携頂きながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：自分一人で装置の導入、立上げが出来るようになっています。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩の指導に携わっていただきます。 担当テーマの責任者として、周囲を巻き込める人財になることを求めています。 【業務のやりがい／アピールポイント】 ・装置導入を通じて、品質・コスト・デリバリー・安全・環境など様々な面から事業貢献できます。 扱う回路基板は世の中に”なくてはならない”ものであり、責任もある分、やりがいがあります。自身が担当、導入する装置に、新たな機能、工夫を盛り込む面白さがあります。 【担当製品】 回路基板：一般的な回路基板よりも高精細、高精度であることが特徴で高いシェアを誇ります。
■回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げ。 ・業務を進める上では、先輩社員、サプライヤー、社内の関連部門との連携など多くの方と連携頂きながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：自分一人で装置の導入、立上げが出来るようになっています。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩の指導に携わっていただきます。 担当テーマの責任者として、周囲を巻き込める人財になることを求めています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・装置導入を通じて、品質・コスト・デリバリー・安全・環境など様々な面から事業貢献できます。扱う回路基板は世の中に”なくてはならない”ものであり、責任もある分、やりがいがあります。自身が担当、導入する装置に、新たな機能、工夫を盛り込む面白さがあります。 【担当製品】 回路基板：一般的な回路基板よりも高精細、高精度であることが特徴で高いシェアを誇ります。
■回路基板の設備仕様決めから装置導入まで、一貫して対応していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 まずは、先輩エンジニアと一緒に設備導入を行い、一連の設備導入フローを学んでいただきます。 その後、簡単な設備から担当頂き、設備仕様の設定、設計、立上げまで一貫して実施していただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 おおむね3年後には、一人で設備導入を行えるスキルを身に着けて頂きたいと考えています。 その後には、経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩設備担当者の指導に携わって頂いたり、担当設備の責任者として、主体的に設備導入を推進できる人財になることを期求めています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 設備導入に対して1から最後まで携れます。基本的設備図面や設備仕様書の作成はメーカー様へ依頼し、設備設計や導入に対して全体を俯瞰して進めることができるため、設備導入のノウハウが身につきます。 【担当製品】 回路基板向け設備の導入 ※他社では真似できない高精度な回路基板を生産しており、情報化社会に貢献し続けています。
■レーザープロセス技術開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 まずは、光学フィルム部材のレーザー精密加工応用テーマに携わって頂きます。積層部材の加工メカニズム解明や、品質目標をクリアするためのプロセス条件最適化、さらに品質と生産性を両立するための光学エンジン設計・装置開発を推進頂きます。チャレンジングな取組のため、外部機関との連携を通じた技術獲得・社会実装を推進頂きます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：多岐にわたる同社製品へのレーザープロセス応用検討を想定した先進的なR&D設備の設計・導入・立上およびアプリケーション開発・応用展開を担当。 一連の開発業務を通じて、自身で開発した技術による業績貢献および社会課題の解決といった成功体験を積んでいただく。 ・5年後のイメージ：幅広い製品群へのレーザープロセス応用・社会実装を通じたコア技術化および後輩研究者の指導・育成を通じて、当社におけるレーザープロセスの第一人者になり、マネジャーとしてチームを運営していただくことを期待。
■製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品（要素技術）の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 ＜将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ＞ 3～5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。
■光学フィルム、RO膜、電子部品用テープ、半導体関連製品など塗工プロセスで製造される製品全般に関して、塗工プロセス全般(塗工、乾燥、搬送、貼合、省エネなど）の要素技術開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 塗工プロセスの課題解決、新規プロセスの設計に携わっていただきます。その中で、流体理論、数値シミュレーション、機械設計、AI解析、制御技術を適時活用し、コーティングノズルの設計やRtoR塗工機の省エネ設計、乾燥プロセス設計、現行ラインの塗工プロセス改革等の業務を通じて、当社の多くの事業部のプロセスに関わっていただきます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・最初は、テーマリーダーのもとでOJT主体で業務に従事して頂きます。 ・テーマを進める上で必要な専門知識は、勉強会や研修等により習得して頂きます。（専門知識の例：流体理論によるノズル設計、ウェブハンドリング理論による設備設計、乾燥理論による設備設計、分光法による膜厚計測、CAD、シーケンサ習得等。） ・将来は、塗工プロセスの専門技術をベースに技術検証、設計、導入、事業展開、知財化までの一連の業務を主体的に推進できるリーダー人財として活躍することを期待します。
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