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半導体/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人519件中 201〜250件表示
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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Digital設計担当<DFT設計>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)

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製造管理

急募
職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
700万円~850万円
勤務地
福岡県小郡市

■試作から量産まで一貫したMEMS受託サービスを行うのMEMSファウンドリである同社にて、単結晶圧電成膜技術と加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSウエハーの製造管理の責任者としてマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 ・製造管理マネジメント全般 ・MEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング工程製造管理 ・生産計画~出荷までの工程管理全般 ・その他付随する製造管理業務全般

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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FED設計リーダー<合成/STA>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

FED設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理合成 ・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション) ・SDC(タイミング制約)の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

デジタル設計<センサ用IC>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

デジタル回路設計・評価<無線通信用MCU>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■無線通信用MCUのデジタル回路設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・無線技術の原理検証から製品開発に至るデジタル回路設計 ・マイコン(ARM)周りのバス設計と検証 ・Bluetoothを使った無線通信システムのデジタル回路設計と検証

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
京都府

■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理/量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整

半導体・ソリューション企業
半導体・ソリューション企業

MOSFET商品開発

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET 商品開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・MOSFET 新規技術開発、知財創出 ・MOSFET 新商品の設計、試作評価、量産導入 ・顧客提案、顧客技術サポート

ハイコンポーネンツ青森株式会社

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品質保証エンジニア

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
288万円~727万円
勤務地
青森県北津軽郡鶴田町

■同社の製品における品質保証を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発時の信頼性評価や品質マネジメントシステム構築・維持向上 ・品質問題発生時の問題解決支援、是正要求、対策の展開、品質面における顧客窓口業務等

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

ハイコンポーネンツ青森株式会社

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製品生産工程エンジニア

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
288万円~727万円
勤務地
青森県北津軽郡鶴田町

■同社の製品の生産における工程管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体生産における試作品の評価を行いデータを収集・分析 ・最適な製造条件の決定 ・半導体製品の受注を受けて生産ラインへ製造条件の明示 ・半導体生産活動における品質トラブルの原因解析及び改善 【ミッション】 ・品質向上に努め、コスト削減活動の推進、安定生産へ取り組むこと

半導体ウエハ製造開発におけるトップクラスの日系企業
半導体ウエハ製造開発におけるトップクラスの日系企業

ウエハプロセス開発/製造技術・開発<SAWウエハ>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
山梨県

■SAWウェーハに関する製造技術開発または、次世代ウェーハ開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■製造プロセス開発・設備仕様決定・立上げ・量産技術構築 ■次世代ウェーハ開発 【魅力】 スマホなどの無線通信端末高周波回路における主要部品に使用される素材の開発に携わっていただきます。自らが関わった素材が、大手デバイスメーカーにより電子部品へと加工され、世界中の通信端末に提供される喜びを感じることができる業務です。

電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

半導体プロセス要素エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■45nm~1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・RTP、炉・注入、LPCVD、PECVD、PVD、めっき、CMPのいずれかの技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規設備の立ち上げ ・生産性向上 ・歩留および品質向上 ・コストダウン推進

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

半導体デバイスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■アナログデバイス(MOS系、ディスクリート系)をメインとしたファウンドリ製品の導入、評価、改善の技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性評価/改善 ・新製品導入 ・顧客リクエスト対応 ・MES業務

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

RFデバイス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■RFデバイス(主にRF SOI)開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■RFデバイス(主にSiGe BiCMOS)並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

アナログデバイス・プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発&量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス&製造プロセスを開発する。                                                      ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計~開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。 

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

半導体エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
350万円~700万円
勤務地
富山県

■顧客や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う仕事および量産フェーズにおいて生産性向上や品質向上を行う仕事です。 【具体的には】 ・次世代半導体デバイスの設計・開発 ・上記デバイスを実現するプロセス技術開発、要素技術開発 ・基本回路設計、TCAD、評価解析技術 ・国内外のカスタマーとのコミュニケーション、技術協議 ・量産設備/プロセス条件改善による生産性向上/品質向上

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

プラント施設技術者<メカニカルエンジニア>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■半導体工場の施設エンジニアとして生産計画に伴う将来の設備導入・施工管理などの業務を遂行頂きます。また、トラブル対策・最適な運転管理を行う為、専門知識を活かした改善業務を行って頂きます。 【具体的には】 ・半導体工場用の原動環境設備(冷熱源・空調設備・排気/排水処理設備・電気設備など)の保守保全及び施工管理 ・マネジメントシステムに基づいた施設業務の推進 ・省エネや各種改善の推進

電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
900万円~1,400万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。  強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業

電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、リチウム保護ICの開発業務(主にプロジェクトリーダー業務)を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

LSIソリューション開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都立川市

■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のCベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー(医療従事者)に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

電気・電子回路開発<車載向け電源IC>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

設備保全職

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県 他

■半導体製造装置の保守・保全、品質管理、設備管理等の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・メンテナンス ・オーバーホール ・トラブル対応 ・設備改善  ・コストダウン ・設備搬入・立ち上げ

ロジック設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~800万円
勤務地
千葉県松戸市 他

■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。

PDK環境開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県松戸市 他

■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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グローバル品質保証<化合物半導体製品>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
550万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

化合物半導体製品(光デバイス/電子デバイス)の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、当社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与:要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論:当社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、当社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。

電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
900万円~1,200万円
勤務地
千葉県松戸市

同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

サイバーセキュリティ技術<マルチモーダルセンシング用LSI>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■マルチモーダルセンシング用LSIの組込みソフトウェア開発におけるサイバーセキュリティ技術を担当していただきます。 【具体的には】 ・種々のセンサからのデータを信号処理するLSIにおける組込みソフトウェア設計開発、特にサイバーセキュリティ技術に関するソフトウエア設計業務 ・HW設計・マーケティング部門との調整 など。

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

組込みソフトウェア開発・設計<マルチモーダルセンシング用LSI>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■マルチモーダルセンシング用LSIの組込みソフトウェア開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・種々のセンサからのデータを信号処理するLSIにおける組込みソフトウェア設計開発業務、および特に中国カスタマとの技術打合せにて中国語による顧客サポート業務 ・HW設計・マーケティング部門との調整 整 など。

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

開発<AIソフトウェア>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体に実装するAIソフトウェアの開発

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

アプリケーション開発・顧客技術サービス

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET製品のアプリケーション開発、顧客技術サービス業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客技術サポート、提案 ・電気回路シミュレーション ・顧客アプリケーション環境条件での新商品評価

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

FE要素技術開発

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFETのFE要素技術開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイスシミュレーションを用いたMOSFETデバイス、FE要素技術開発 ・MOSFET 拡散構造設計、拡散条件設定 ・MOSFET 新規技術開発、知財創出 ・MOSFET 製品レイアウト設計 など

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

アーキテクチャ開発<車載バッテリーマネージメントシステム>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
850万円~1,500万円
勤務地
京都府

■車載バッテリーマネージメントシステムのアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計 ・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ) ・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発 ・ワイヤレス(BLE)通信システムのアーキテクチャ設計

半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

テストエンジニア<半導体デバイス・パッケージ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築をご担当いただきます。

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

プロセス技術<半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など) ・開発設計部門への技術支援(外部委託先とのインターフェース) ・量産における歩留改善と技術支援(異常品の対応、歩留改善協議) ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント(ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など)

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業

検査工程生産技術<データ処理・DX>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~800万円
勤務地
千葉県

■同社にて、検査工程生産技術の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・人的・物的生産性向上、品質、コスト、TAT改善に向けた4M改善提案の提案と推進 ・適正生産キャパシティ検証ツールの提案と開発 ・中期計画、年度実施計画の提案及びチーム運営、人材育成のサポートなど 【業務の魅力】 生産性・品質・コスト・納期(PQCD)の改善提案を主導し、商品価値向上に貢献できます。リーダーシップを発揮し、中期計画の立案やチーム運営サポートを通じて組織力向上を実感できるポジションです。

高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ
高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ

プロセスエンジニア<CMP/ 接合>

急募
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都

■CMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う同社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業を担当いただきます

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業

プロセスインテグレーション<前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト(不適合コスト)、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD(品質・コスト・納期)を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継(育成・保全推進) 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業

半導体プロセスエンジニア<前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■プロセスエンジニアとして、半導体製造プロセス開発、および生産計画された製品を製造する上でQCDの維持、改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体ユニットプロセス(新規/改良)の開発 ・開発プロセスの自社工場への内部取込および量産化技術の確立 ・プロセス開発の仕様決定、課題改善の立案から成果創出 ・半導体製造における量産製品のPQCD課題改善、および量産装置の課題改善

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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トランジスタモデリング・高周波回路設計開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発エンジニア<光半導体製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
宮城県

■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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半導体ウェハプロセス開発者<通信デバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス(成膜、エッチング、フォトリソ等)の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発(成膜、エッチング、フォトリソ等) ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション(製品別の技術統合) ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発エンジニア<光半導体製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
北海道

■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善

生産技術・生産設備(半導体プロセス)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社半導体事業部にて、生産技術・生産設備(プロセス)に携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセス技術 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

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