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半導体／技術職（機械・電気）／年収300万円以上／40代の求人・転職・中途採用情報
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
設計開発＜MEMSデバイス・マイクロフォン＞
職種/業界
機械設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC／DCコンバータ、AC／DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE／ADC） （4）IGBT ＆ FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
プロセスインテグレーション
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
滋賀県野洲市■半導体の生産技術・生産設備（インテグレータ）業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
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シャトルマネジメント
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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モデリングエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
—同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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MASKエンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
半導体製造管理シニアマネージャー／マネージャー
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
1,000万円～1,400万円勤務地
北海道■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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TEGレイアウト＜デジタル＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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