キャリアを相談する無料
求人検索

半導体/技術職(機械・電気)/年収1200万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人175件中 51〜100件表示
サンディスク合同会社
サンディスク合同会社

企業情報を見る

デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

求人詳細を見る

エンタープライズSSDファームウェアテスト

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,210万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。 主な開発フローは下記の通りです。 ■ 製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■ (新規要求がある場合)新規要求を確認するためのテスト仕様書を作成し、テストプログラムを実装 ■ テストプログラムを国内/海外テスト拠点に展開し、テストを実施する(テストプログラムを実行) ■ 検出した不具合を報告し、国内/海外のファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く ■ 全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定する

ファームウェア開発担当(設計/評価)

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めているため、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■設計業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発:機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理:各種関連ドキュメントの作成 ■評価業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定:設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行:テストコードの作成・実行 ・品質管理:不具合や問題点の調査・分析 【使用ツール】  C/C++, Python, AIツール Linux、Windows、Redmine. Jira、Jenkins 等

SSD制御ソフトウェア・診断保守アプリケーション開発担当

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

SDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担っていただきます。 顧客からの要求仕様・性能も多様化しているため、より高品質・高信頼性の製品実現に向けて取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ・SSD制御ソフトウェア、診断・保守アプリケーションの設計・実装 ・SSD製品の性能評価・信頼性向上に向けた機能開発 ・不具合解析および改善のためのソフトウェア改修 ・要件定義から仕様策定、レビュー、検証まで一連の開発工程への参画 ・社内関連部門(ファームウェア開発、品質保証、製造など)との連携による問題解決 【使用ツール】  ・言語:C++、Python ・OS:Linux、Windows 【業務のやりがい・魅力】 ・世界中で利用される SSD 製品の品質を支えるコア技術に携われます。 ・開発した機能や改善が、製品信頼性として明確に成果へつながります。 ・ハード〜ファームウェア〜アプリケーションまで幅広い領域と関わるため、技術者として成長しやすい職場です。 ・将来的にアーキテクト、技術スペシャリストとしてのキャリア形成が可能です。

設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施

顧客品質エンジニア(データセンター向けSSD製品/CQE)

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、顧客との良好な関係の維持・構築と製品品質向上の両方を担っていただきます。これまでの経験や適性を考慮の上、段階的に業務を担って頂きます。 【具体的には】 ■品質データの分析:顧客のフィードバックを基にデータを解析し、製品品質向上のための提案を行う。分析結果が、実際の改善策につながるプロセスを体感できる。 ■品質会議対応:顧客との定期的な会議を通じて、顧客の声を直接聞き、製品改善に向けた意見交換を行う重要な役割を担う。ここでの議論が、製品品質と顧客満足度の向上に繋がる。 ■顧客からの問合せやクレーム対応:顧客の期待に応えるため、迅速かつ誠実に対応。問題解決に向けた積極的な取り組みが、最終的には顧客の信頼を勝ち取ることになる。 ■製品不具合に対するエスカレーション対応:製品の不具合により顧客先と同社の双方に重大な影響を及ぼす可能性がある場合において、問題の根本原因を徹底的に分析し、効果的な解決策を提案することで、顧客との強固な信頼関係を維持することが求められる。適切な判断力とコミュニケーション能力が、この重要な局面で必須となり、顧客に安心感を与えると同時に、同社の信用を守るための鍵となる。 ■工場監査対応:顧客による実地監査に積極的に参加し、透明で信頼されるプロセスを示します。顧客との信頼関係を示す絶好の機会となります。 ■変更通知対応:製品やプロセスに関する変更を顧客にわかりやすく伝え顧客とのスムースな合意形成を図る。顧客に安心感を提供するとともに、製品品質の向上やプロセス改善を図りる。 ■品質契約対応:品質に関する契約を通じて、顧客との信頼関係をより強固にし、長期的なパートナーシップを築く基盤を作る

CDK(Chip Design Kit)設計フロー・技術開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 【具体的には】 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。

品質マネジメントプロセスエンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■半導体ファウンドリビジネスにおいて、ビジネス本部の立場で、受注から設計量産に至る品質マネジメントシステムの運営・管理及び高度化をご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注~開発~量産の業務プロセスマネジメントの運営及び管理 ・上記活動の情報記録及び管理 ・上記活動に対する内部監査及び外部審査の対応 ・品質マネジメントプロセスの運営と改善 ・その他の関連業務

シャトルマネジメント

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。

製造実行システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発および、周辺システムとのインテグレーションに関する設計・開発・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・周辺システムとの連携設計(データ連携、制御連携など) ・製造現場の要件に基づくシステム開発(要件定義〜保守まで) ・生産設備とのシステムインテグレーション対応

装置自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。 ・装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ ・SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発 ・装置との接続テストおよび動作確認 ・製造現場との連携による導入支援・保守対応

AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 AI・DL(Deep Learning)などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。 ・品質・設備領域におけるAIアプリケーションの開発 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの設計・実装 ・工場監視システムのKPIチャート生成および自動監視応答対応AI(生成AI)の開発 ・製造現場や海外拠点との連携によるAI活用コンテンツの企画・展開

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造のテスト工程における自動化を推進するため、以下の業務を担当いただきます。 ・テスト工程の自動化に向けたシステム設計・開発・テスト・保守 ・周辺システムとのインテグレーション(データ連携、制御連携など) ・製造現場のニーズに応じた機能追加・改善提案 ・生産設備との連携を含むシステムインテグレーションの実施

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援するデータ基盤の構築・保守を担当いただきます。 ・装置やセンサーからのデータ収集・蓄積 ・データウェアハウス/データレイクの設計・構築・運用 ・外部システムへのデータ提供(API連携、ETL処理など) ・製造現場のニーズに応じたデータ基盤の改善・最適化

歩留解析・設備保全システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する歩留解析システムおよび設備保全システムの導入・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・歩留解析・設備保全システムの導入・構築 ・システムのテスト・運用・保守対応 ・製造現場からの要望に基づく改善提案・機能追加 ・データ解析ツールを活用した歩留まりや設備状態の分析支援

FA自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA(Factory Automation)エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。 ・設備メンテナンスの自動化設計・導入 ・工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築 ・FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価 ・製造現場との連携による要件定義・改善提案

ソフトウェア開発エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ・周辺システムとのインテグレーション(API連携、データ連携など) ・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装

デバイス開発用TEG設計マネージャ

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮

装置管理エンジニア(歩留まり改善)

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。 統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー

半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
北海道

■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導

Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA、EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲で活躍していただきます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

SPICEモデリング

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP、HSPICE、Spectre、(Cadence virtuoso 等レイアウトツール)

PDK(Process Design Kit)開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

Program Manager/Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)

FEOLマネージャー

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。

マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発していただきます。

半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

企業情報を見る

FED設計リーダー<合成/STA>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

FED設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理合成 ・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション) ・SDC(タイミング制約)の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

企業情報を見る

Digital設計担当<DFT設計>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)

半導体設計エンジニア<デジタル>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区 他

LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

企業情報を見る

フィジカル検証エンジニアチームリーダー

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

フィジカル検証エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

企業情報を見る

コンサルタント<車載向け半導体>

転勤なし
職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
1,200万円~1,800万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

車載SoC向け顧客に対して 「FuSa(Functional Safety)」をコンサルティング (世界中の顧客が対象)していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA (Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis)をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断:AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断:MCM (Multi-Chip-Module) StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 (LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等) ・社内、物理実装設計メンバー (RTL/論理合成/DFT/P&R/PV) との協調対応(定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案) ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート(コンサルティング)

半導体ソリューション企業
半導体ソリューション企業

アーキテクチャ開発<車載バッテリーマネージメントシステム>

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
850万円~1,500万円
勤務地
京都府

■車載バッテリーマネージメントシステムのアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計 ・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ) ・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発 ・ワイヤレス(BLE)通信システムのアーキテクチャ設計

電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
900万円~1,400万円
勤務地
千葉県松戸市

■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。  強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
900万円~1,200万円
勤務地
千葉県松戸市

同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。

テストエンジニア<半導体デバイス・パッケージ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築をご担当いただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

企業情報を見る

DFT設計リーダー<ASIC/SoC>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

サービス紹介

コンサルタント紹介転職サポート申込お問い合わせ

業界/職種別特集

[IT・通信]

[製造業]

メーカー (機械・電気)

[自動車販売・整備]

勤務地から求人を探す

[北海道エリア]
北海道
[東北エリア]
青森県岩手県宮城県秋田県山形県福島県

年収から求人を探す