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半導体/技術職(機械・電気)/年収1100万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人193件中 101〜150件表示
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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DFT回路設計<半導体集積回路>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
神奈川県横浜市

■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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レイアウト設計<半導体集積回路>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
神奈川県横浜市

同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます

装置自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。 ・装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ ・SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発 ・装置との接続テストおよび動作確認 ・製造現場との連携による導入支援・保守対応

FEOLマネージャー

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。

デバイス開発用TEG設計マネージャ

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮

ソフトウェア開発エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ・周辺システムとのインテグレーション(API連携、データ連携など) ・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装

FA自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA(Factory Automation)エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。 ・設備メンテナンスの自動化設計・導入 ・工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築 ・FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価 ・製造現場との連携による要件定義・改善提案

歩留解析・設備保全システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する歩留解析システムおよび設備保全システムの導入・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・歩留解析・設備保全システムの導入・構築 ・システムのテスト・運用・保守対応 ・製造現場からの要望に基づく改善提案・機能追加 ・データ解析ツールを活用した歩留まりや設備状態の分析支援

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援するデータ基盤の構築・保守を担当いただきます。 ・装置やセンサーからのデータ収集・蓄積 ・データウェアハウス/データレイクの設計・構築・運用 ・外部システムへのデータ提供(API連携、ETL処理など) ・製造現場のニーズに応じたデータ基盤の改善・最適化

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造のテスト工程における自動化を推進するため、以下の業務を担当いただきます。 ・テスト工程の自動化に向けたシステム設計・開発・テスト・保守 ・周辺システムとのインテグレーション(データ連携、制御連携など) ・製造現場のニーズに応じた機能追加・改善提案 ・生産設備との連携を含むシステムインテグレーションの実施

AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 AI・DL(Deep Learning)などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。 ・品質・設備領域におけるAIアプリケーションの開発 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの設計・実装 ・工場監視システムのKPIチャート生成および自動監視応答対応AI(生成AI)の開発 ・製造現場や海外拠点との連携によるAI活用コンテンツの企画・展開

testsite coordinator

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂きます。

製造実行システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発および、周辺システムとのインテグレーションに関する設計・開発・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・周辺システムとの連携設計(データ連携、制御連携など) ・製造現場の要件に基づくシステム開発(要件定義〜保守まで) ・生産設備とのシステムインテグレーション対応

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

設計・開発<AIアクセラレータ>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■デジタル回路設計を担当いただきます。

シャトルマネジメント

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。

品質マネジメントプロセスエンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■半導体ファウンドリビジネスにおいて、ビジネス本部の立場で、受注から設計量産に至る品質マネジメントシステムの運営・管理及び高度化をご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注~開発~量産の業務プロセスマネジメントの運営及び管理 ・上記活動の情報記録及び管理 ・上記活動に対する内部監査及び外部審査の対応 ・品質マネジメントプロセスの運営と改善 ・その他の関連業務

マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

MASKエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

CDK(Chip Design Kit)設計フロー・技術開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 【具体的には】 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。

先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー

半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
北海道

■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導

Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA、EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲で活躍していただきます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

PDK(Process Design Kit)開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

装置管理エンジニア(歩留まり改善)

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。 統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

SPICEモデリング

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP、HSPICE、Spectre、(Cadence virtuoso 等レイアウトツール)

プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発していただきます。

Program Manager/Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】  ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析

設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。

フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】  ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python

評価技術業務<半導体メモリ製品>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)データ解析システム開発:ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 (2)デバイス評価:新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 (3)開発/量産試験企画・開発:製品出荷判断や品質向上/歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】  (1)Python、LinuxOS、GO言語、Docker (2)(3)テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。

次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】  HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当

海外顧客技術支援担当<クライアントSSD製品>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー):作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務: ・検証計画の立案:顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理:社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト(評価)および顧客への報告業務: ・性能確認の計画・依頼:顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成:テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー):テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得 ■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務): ・不具合解析(Failure Analysis)の連携:顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート:判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】  ■Microsoft Officeツール:ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語:日本語および英語

信頼性評価・解析エンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

新規メモリ(低消費電力DRAM)開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析(メモリコア、メモリインターフェース) ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・(新規メモリ)酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析  (DRAM)リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT(加速試験)等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ(Advantest/Teradyne等)を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest/Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ(MBT等)及びプログラム用の言語

生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】  ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語

フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー

SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県

AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】  ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン

プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】  ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。

次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】  ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。

次世代3Dメモリの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。

開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

デジタル回路の上流設計および検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証

開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。

インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。

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