プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理（老朽装置の更新を含む） ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策（データ分析、条件変更、原因の切り分け） ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施（待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等） ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計：開発部門が担当 ・本ポジション：既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
■主な業務 ・量産エピ製品の不良に対する原因分析・対策（データ分析、条件変更、原因の切り分け） ・エピ成長起因のチップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施（待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等） ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・新規ラインの構築・立ち上げ（現在進行中） ・新規量産設備の導入および管理（老朽装置の更新を含む） ■技術的なテーマ 現在、ウェハ大口径化を進めています。面積が大きくなることで、ウェハの中心部と周辺部で均一な特性を出すことが技術的な難所となります。単に大きな装置を用意すれば済むものではなく、条件出しや安定稼働に相当の作り込みが必要です。 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計：開発部門が担当 ・本ポジション：既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容：本採用時と同様の予定
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■エピタキシャル結晶成長とは 発光・受光層を作る光半導体製造においては、製品性能を大きく決定づける最も重要な工程です。 製造工程としては、「ウェハの用意」と「回路を焼き込む前工程」のちょうど中間に位置し、前工程で作るデバイス構造の「土台」となります。 この技術は、土台の結晶基板の原子配列を「手本」に、同じ規則正しい並びで新たな結晶層を積み上げる技術です。 通常、異種材料を重ねると歪みや欠陥が生じますが、本技術により隙間のない高品質な薄膜が作れ、電気や光のスムーズな伝達を可能にします。 特に ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ■働き方 残業時間は月20時間以内で健康的な働き方を実現できます。 数ある首都圏の半導体メーカーの中でも屈指の働きやすさを誇ります。 月7万円の家賃補助等（条件あり）福利厚生も手厚く腰を据えて働かれたい方にはぴったりの求人となっております。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
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【職務内容】 世界最先端の半導体製造現場において、膨大な製造データと最新のAI・機械学習技術を活用し、歩留まり改善や工程自動化を推進するポジションです。プロセスエンジニアと連携しながら、データ分析からソリューション開発まで幅広く担当していただきます。 【具体的には】 ・先端半導体製造工程のデータを活用した不良要因の分析・特定 ・AI・機械学習を活用した欠陥画像の自動分類や異常検知による工程自動化 ・データの可視化・分析を支援するアプリケーションの開発 ・ナレッジを蓄積し、業務フロー自動化を実現する Agentic AI システムの開発
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生産技術部にてIE（Industrial Engineering：産業工学／生産管理工学）手法を用いた全社的な生産性向上を牽引していただきます。 【具体的には】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成） ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。
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化合物半導体製品（光デバイス／電子デバイス）の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、同社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与：要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論：同社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、同社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
■車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに同社製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。 ・海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ※顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指していただきます。 ＜仕事の振り分け方＞ 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。
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■新規要素技術のプロセス開発（スケールアップ技術開発）をご担当いただきます。 ※最初のテーマ：グリーンシート製造工程の量産プロセス設計 【具体的には】 ・製造プロセス、装置の設計／選定 ・製造条件最適化、変動要因の特定と許容範囲設定 ・安全性確保（危険要因の抽出・対策） 【入社後実施する業務内容】 グリーンシート製造工程（塗料作製～塗工）の量産試作ラインの立上げおよび運用 ・グリーンシート積層・焼結プロセスの試作ライン構築 ・塗料作製、塗工条件の最適化 ・生産条件の標準化および品質安定化 ・設備導入・改善、トラブルシューティング 【グリーンシートとは】 グリーンシート（Green Sheet）とは、セラミックス粉末にバインダー（結合剤）や溶剤、可塑剤などを混ぜてスラリー（粘性のある液体）状にし、それを薄いフィルム上に均一な厚みで塗布・乾燥させてつくる「焼結（焼成）前の生のセラミックスシート」です。 同社はセラミックスコンデンサよりも一回り大きな製品向けのシートの開発を他社に先駆けて取り組んでいます。
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■全社的なサステナビリティ戦略推進のPMO（各種実務・サポート業務）をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社では、環境、労働安全衛生、人的資本経営等々、サステナビリティに関する各種取り組みを実施していますが、将来的なサステナビリティ開示等も見据えて、全社横断的なサステナビリティ戦略の推進体制の整備を進めています。 ■本募集業務は、社長直属の位置づけで全体戦略の推進を担うPMOの役割（社内連携、ロードマップ策定・管理、戦略取りまとめ、開示対応等）を担当していただきます。
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■同社の持続的な成長とグローバル競争力強化に向け、経営層の人事およびコーポレートガバナンスを担うポジションです。 経営層ポジションのサクセッションプランニング、役員報酬制度の推進とともに、人事制度の企画・運営を行っている部署との連携を通じて、将来の経営基盤づくりを担っていただきます。経営陣や社外取締役と関わり合いながら、経営に直結する人事課題の解決と制度構築を推進していただきます。 【具体的には】 ・経営層ポジションのサクセッションプランニングの企画・推進 ・役員報酬制度・株式報酬制度の企画・運営 ・経営層、社外取締役、関係部門と連携したコーポレートガバナンス施策の推進 ・指名委員会をはじめとする会議体の企画・運営 ・有価証券報告書等における人事・役員報酬関連の開示対応
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■近畿エリアの医療機関に対して、血液中の白血球、赤血球、血小板などを測定する血球計数装置を中心とした製品群の拡販、および新規顧客開拓をご担当いただきます。 【具体的には】 ・代理店と連携した、顧客への計画的な訪問による製品提案・販売活動およびフォローアップ ・ユーザーからの問い合わせ対応（必要に応じて設計・開発部門やサービス部門と連携して課題解決を図る） ・ユーザーや市場の声をもとにした本社への新製品、ソリューション提案のためのフィードバックなど ユーザーである医療従事者から直接感謝の声やフィードバックをいただけるため、製品の提案・販売を通じて医療に貢献していることを実感できる仕事です。 【想定されるキャリアパス】 各拠点の営業チームリーダーを経て、マネージャーとしてのキャリアパスだけでなく、商品企画やマーケティングへの異動や海外駐在等、キャリアパスは多岐にわたります。 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、同社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
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日本の先端半導体産業を支える同社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当のポジションとなります。 【具体的には】 ■情報セキュリティに関する規程・ルールの整備 ■ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進 ■セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開 ■情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施 ■情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理 ■NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進 ■ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善 ■SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理 ※ご経験・適正に応じて業務は調整します
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日本の先端半導体産業を支える同社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員のポジションとなります。 【具体的には】 CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。 ■社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善 ■インシデント対応方針・対応策の検討 ■インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価 ■技術的解析、封じ込め、復旧判断 ■再発防止策の立案・展開 ■経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成 ■SOCと連携したインシデント対応フローの高度化 ■サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案 ※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します
同社にて取扱製品における品質保証活動全般をご担当いただきます。 顧客および仕入先（国内外）の架け橋となり、製品品質の維持・向上、およびトラブル発生時の迅速な解決を主導する重要なポジションです。 【具体的には】 ■不具合発生時の顧客・仕入先対応 不具合発生時における顧客・仕入先とのリレーション構築や、要求されたTAT（ターンアラウンドタイム）内での、確度の高い不具合対応およびクローズの遂行 ■部品認定および4M変更（PCN）のサポート 新規採用製品の認定時、または4M変更時における各種データ収集、品質関連書類の作成、および顧客への説明・折衝 ■仕入先工場への監査対応 新規部品認定時、4M変更時、不具合発生時における仕入先工場への監査同行（※海外出張が発生する場合があります） ■顧客・仕入先との品質会議の運営 新規部品認定、4M変更、不具合発生時等の各種品質会議の実施（※定期ミーティングを行う顧客・仕入先もあります）
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■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 （1）品質改善（歩留まり改善他） 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 （2）生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 （3）増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ（条件設計・量産移行）など幅広くご担当いただきます。
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■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール（マクロ、BIツール等）の作成・改善 ・各種業務システム（工程管理、品質管理等）の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤（データ一元化、データマート等）の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ（サーバー、ネットワーク等）の運用管理および改善対応 ・AI／分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討（PoC含む） ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務
■新工場の製造実行システム（MES）、装置制御システム（LCS／PCS)の構築におけるシステム企画から導入にいたる各工程を担当していただきます。 社内の関連部門や外部のITベンダーと緊密に連携し、業務プロセスの最適化と工場の完全自動化・スマートファクトリー化を推進する役割です。 【具体的には】 ■システム企画・開発推進 製造実行システムの企画、要件定義、設計、開発、テスト、及び導入推進 社内システムや設備との連携インターフェースの構築・最適化 ■データ及びAI活用(可視化、分析、予測）・自動化(搬送、プロセス、オペレーション)の推進 製造現場の自動化や品質向上、生産性UPに向けたシミュレーション環境の構築 スマートファクトリー化のためのデータ収集・活用基盤の開発 ■プロジェクトマネジメント・ステークホルダー調整 生産管理・製造・技術など関連部門との業務プロセス調整 外部ベンダーとの協業によるシステム導入プロジェクト管理
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半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。 【具体的には】 ・工場フロア計画 ・生産設備の維持管理、各種障害分析 ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策) ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案 ・設備立ち上げ、リリース評価 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF（高速インターフェース）回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能／性能検証 ・アナログ特性評価（SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等）
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 ・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域） ・各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整
Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが同プロジェクトのミッションです。CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ASICベンダ／IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ ・Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定 ・CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応 ・CPU評価機でのSignal Integrity評価 ・開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応 【このポジションの魅力】 世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、同開発プロジェクトならではの大きな魅力です。また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを同プロジェクトで行っているため、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
【業務内容】 化合物半導体製造設備のデータ収集・活用を担う「設備×IT」の橋渡し役です。 設備接続からデータ加工、分析、システム運用まで一貫して携わります。 【具体的な業務】 ■設備仕様策定・接続 メーカーとの接続仕様の協議・改造（既存設備のオンライン化） PLC通信の設定・運用、ハードウェアIF接続、データ流通検証 ■データ加工・統合 ETLソフトの習得・運用、サーバでの整形・集約、MESデータ連携 データ分析・見える化 課題解決の仮説立案、要件定義、BIツール等によるDB設計・実装 ■システム運用・改善 Linuxサーバの監視（ジョブ・ログ）、障害一次対応、導入後の改善
【職務内容】 製造業のコアとなる生産管理システム（MES）の運用・改善、工場全体のDX推進を担うポジションです。経験に応じ、アプリ・インフラ・上流企画のいずれかを軸にお任せします。 【具体的には】 ■基幹システムの運用・保守・改善 稼働中システムの定常運用、ユーザー対応、周辺サブシステム開発 現場の要望ヒアリング、ベンダー調整、バージョンアップ計画と検証 ■ITインフラ関連業務 仮想基盤上で稼働するシステム環境の維持・サーバ構築・障害調査 ネットワーク保守、OSのサポート終了（EOL）に伴うリプレース ■DX推進・上流工程 受注〜出荷プロセスのシステム連携、既存システムの統合・データ活用 新規ITソリューション選定、RFP作成、工場IoT等の最新技術導入検討
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同社の事業成長と業務改革を支える情報システムの企画・設計・導入プロジェクトにおいて、リーダー／マネージャーとして、企画段階から推進までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ■事業課題や業務プロセスの分析を行い、最新のIT技術を活用したシステム企画・構想を立案 ■社内システム構築プロジェクトの計画立案 ■リーダー／マネージャーとして、要件定義〜設計〜開発〜導入〜定着化までの推進 ■社内外ステークホルダーとの調整・合意形成 ■プロジェクト成果の評価、改善施策の立案、次期プロジェクトへの展開 ■新技術・ソリューションの調査と社内適用検討 ■若手メンバーや関係部門への知識展開、プロジェクト運営能力の育成
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