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半導体製造装置/技術職(機械・電気)/年収900万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人156件中 101〜150件表示
プライム上場光学薄膜に強みを持つ成膜装置メーカー
プライム上場光学薄膜に強みを持つ成膜装置メーカー

機械設計<真空成膜装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~1,000万円
勤務地
埼玉県

■真空成膜装置の機械設計をご担当して頂きます。 <具体的な職務内容> ・真空成膜装置における各クライアントの装置ごとの開発やカスタマイズをご担当いただきます。 業務範囲としては、顧客先との打ち合わせ、仕様検討から製品の立ち上げまでのいずれかの業務をご担当いただきます。 ※適性に合わせて、担当業務は分かれます。 【出張について】 同社は、日本で開発を行い、生産は中国の上海工場で行っていて、また海外顧客が90%以上のグローバル企業です。そのため、機械のチェックなどによる出張の可能性があります。頻度に関しては、時期によって異なります。 ■取扱製品:光学用スパッタ成装置(NSC)や汎用型光学薄膜装置(GENER)など 例)LED用光学薄膜・ITO膜・反射防止膜・超多層薄膜等 ■用途:スマホ、デジタルカメラ、LED液晶プロジェクター等に必要なレンズ表面の成膜加工用真空成膜装置

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株式会社ニューフレアテクノロジー
株式会社ニューフレアテクノロジー

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フィールドサービスエンジニア<光学検査装置>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
570万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置定期点検業務(スケジュール立案、パーツ管理・点検作業・報告書作成・サプライヤサポート) ・トラブルシューティング(故障解析・パーツ交換及び調整作業・サプライヤサポート) ※電話・メールでの各サイトFSEのオンラインサポート及び現地への出張対応作業。 ※機械調整作業・光学調整作業・電気調整作業・ソフトウェア作業のいづれか ・保守品管理(パーツ管理・手配) ・サプライヤ管理(スケジュール調整・作業内容検討等) ※特に今回は故障解析業務を中心に保守業務を行っていただける方を求めております。 【故障解析業務詳細】 ・ログデータの収集/ログデータの前処理/収集したログデータを解析しやすい形式に変換/必要なデータの抽出 ・エラーの検出 └ログ内の「異常値」「処理」「処理遅延」「i/Oエラー」等をパターン化し、以上ログの検出アルゴリズムを実装 ・レポーティング ・エラー内容や原因、再現条件、再現手順をレポート化し、社内外の設計開発担当に共有

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

株式会社ニューフレアテクノロジー

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ソフトウェア設計・仕様策定<電子線マスク検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
570万円~1,100万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■マスク検査装置のソフトウェア開発の以下の業務を担当いただきます。 <本ポジションの特徴:組み込み開発との違い> 本ポジションは、ハードウェアを直接制御するファームウェア開発ではありません。OS(Linux/Windows)上で動作し、画像処理アルゴリズムやメカ制御チームと連携しながら、「装置がどう動くべきか」という全体シナリオとGUIを構築するいわば「装置の脳」を作る仕事です。 【具体的には】 ・要件定義・仕様設計: 顧客や社内他部署の要望を吸い上げ、ソフトの仕様に落とし込む。 ・外注管理: 詳細設計やコーディングは外部パートナーへ依頼。仕上がったコードのレビューや進捗管理。 ・統合テスト・デバッグ: 実機を用いて、設計通りに装置が動作するかを検証。 ※「自分で手を動かしてコードを書く」時間よりも、「どう作るかを考え、人を動かす」時間が長いポジションです。 【入社後お任せしたい業務】 まずは装置周辺のツール(検査結果のレビュー用ソフト等)から担当し、装置の仕組みを理解していただきます。将来的には、画像処理や機械学習の知見を取り入れた次世代機の開発や、海外顧客との技術折衝など、キャリアの幅を広げることが可能です。 【同社製品の強み】 同社検査装置は高い検査速度を維持した状態で目的とする検査を実行でき、また設計データを基準としたデータ検出検査が可能なことが強みとなります。

半導体工場レイアウト設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
562万円~900万円
勤務地
三重県伊勢市

半導体製造工場内クリーン搬送システムのレイアウト設計業務を中心に、システムエンジニア(以下SEと略)の支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場向け搬送システムの機器配置レイアウト設計業務(2DはAutoCAD、3DはRevitを使用) ・レイアウト設計業務に関連した資料作成等の業務 半導体は我々の生活の中で必要不可欠なものとなっており、顧客の半導体工場も生産し続ける必要があります。工場の生産力を落とさないためにも、自動搬送による生産力向上もまた必要不可欠となっています。顧客のニーズに合わせた搬送システムを設計、提案していく必要があります。 業界が拡大していく中で同社事業も拡大しており、様々なニーズに対応すべく人材を募集します。 《入社後のキャリアパス》 はじめは業務に必要なスキルや知識を教育とOJTで学んでいただきながら、搬送レイアウト設計のエキスパートを目指して取り組んでいただきます。将来的には、チームのけん引役として、レイアウト設計指導、人材育成なども含め、活躍していただきます。 《やりがい・魅力》 半導体製造の工場全体の搬送システム設計をしていただくので、レイアウト設計やSEとの業務を通じて、半導体製造に関するの様々なことを知ることができます。自分が携わった顧客に納入した設備が稼働しているのを実際に見ると、達成感や感動があります。また、各種メディアで自分が担当した顧客の話題が出て、業績好調な話が聞けると、顧客への貢献を感じられ、やりがいが得られます。

工場内搬送設備レイアウト設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
520万円~900万円
勤務地
愛知県犬山市

半導体製造工場向け搬送システムの機器配置レイアウト設計に携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場向け搬送システム(天井搬送台車やレール、自動保管庫などを組み合わせたもの)の機器配置レイアウト設計業務 ・技術営業と協力しながら、レイアウト設計業務に関連した資料作成 半導体は同社の生活の中で必要不可欠なものとなっており、顧客の半導体工場も生産し続ける必要があります。工場の生産力を落とさないためにも、自動搬送による生産力向上もまた必要不可欠となっています。顧客のニーズに合わせた搬送システムを設計、提案していく必要があります。 業界が拡大していく中で同社事業も拡大しており、様々なニーズに対応すべく人材を募集します。 《入社後のキャリアパス》はじめは業務に必要なスキルや知識を教育とOJTで学んでいただきながら、搬送レイアウト設計のエキスパートを目指して取り組んでいただきます。将来的には、チームのけん引役として、レイアウト設計指導、人材育成なども含め、活躍していただきます。 《やりがい・魅力》半導体製造の工場全体の搬送システム設計をしていただくので、レイアウト設計やSEとの業務を通じて、半導体製造に関するの様々なことを知ることができます。自分が携わった顧客に納入した設備が稼働しているのを実際に見ると、達成感や感動があります。また、各種メディアで自分が担当した顧客の話題が出て、業績好調な話が聞けると、顧客への貢献を感じられ、やりがいが得られます。

東証プライム企業グループ系列の日系半導体製造装置メーカー
東証プライム企業グループ系列の日系半導体製造装置メーカー

ソフトエンジニア<半導体テスト装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,000万円
勤務地
山梨県

■半導体製造後工程(テスト工程)で使用される新規開発装置の開発、及び設計・製作、並びに量産展開後の保守・改善に伴う設計・改良を行っていただきます。 【具体的には】 顧客要求に対して、仕様の取り纏め、ブレイクダウン、ソフト設計・製作、デバッグ評価、試験結果確認、ソフトリリースを行っていただきます。企画~開発~納品までを一気通貫で担当いただきます。 ※グループ内の業務のみならず、システム全体としてメカ、エレキと連携しながら効率的な設計を行っていただきます。まずは先輩と案件を担当いただき、徐々にキャッチアップいただきます。いずれはJOBリーダーとして、主に業務をまとめつつチームを牽引し、ご活躍いただくことが想定されています。 【業務の魅力】 同社の装置は、半導体製造業界の中で高い評価を受けていて、安定した市場環境の中で更なる技術革新を進めています。同社は顧客との直接対話を重視し、提案から設計、開発、リリースまで一貫して携われる体制を整えています。自身のアイデアがダイレクトに製品に反映されるため、大きなやりがいがあります。また、一定の裁量を持って業務を進められるため、自身のペースで働きながら、ワークライフバランスを保てる環境です。

品質保証(顧客向け)<半導体製造装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
620万円~1,090万円
勤務地
神奈川県藤沢市

■同社精密・電子カンパニーの品質保証部門で、半導体製造装置・付帯設備の品質保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各拠点から寄せられる客先不具合の窓口対応、状況整理と社内展開 ・社外不適合部品の原因調査、是正・再発防止策の取りまとめと報告書作成 ・不具合部品のFA(故障解析)推進、関係部門との技術的なすり合わせ ・過去不具合情報の横展開および設計・開発DRでのレビュワー業務 ・品質データの収集・分析と、ルール・基準の見直しなど仕組みづくり ・海外拠点とのやり取りも多く、英語力をお持ちの方にはグローバル案件も積極的にご担当いただきます。  【当部門の役割・魅力】 配属予定の品質保証部門は、精密・電子カンパニー全製品とサービスの品質向上を担う中枢組織です。客先クレーム窓口として現場の情報が真っ先に集まるため、品質改善の最前線で仕事ができる点が大きな魅力です。また、品質基準・規格の策定や品質教育など「仕組みづくり」に関われるため、単なる不具合対応にとどまらず、会社全体の品質レベルを一段引き上げる手応えを感じられます。グローバル拠点との連携も多く、語学力や工学知識を活かしながら、世界に通用する品質保証のプロを目指せる環境です。 【働き方】 部門の在宅勤務実施状況:週3日程度在宅勤務 平均残業時間:20~25時間/月

設備導入・設備保全(半導体製造装置工場)

職種/業界
設備保全 / 半導体製造装置
年収
620万円~910万円
勤務地
熊本県玉名郡南関町

同社にて半導体製造装置工場の設備導入・設備保全をご担当いただきます。 【具体的には】 ・設備運転管理 ・建物・設備の導入、修繕、更新計画の立案および実施 ・各種設備点検 ・工場内のエネルギー使用状況の把握・省エネ提案 【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度は同課において、上記業務を担当いただき、1-2年後リーダークラスとしてご活躍いただきます。のちに基幹職に必要なスキル、経験を身につけて頂くことことが可能です。 【部門の役割・業務概要・魅力】 熊本生産技術課ではCMP装置を生産するための最適な工程を設計し、それを基に治工具設計、マニュアルなどの作業帳票類作成、作業現場に指示を行うMES(製造実行システム)の保守管理、生産を下支えする工場設備の維持・メンテナンス、更には新工場棟建設に関わる業務など、多種多様な業務所掌となっていますが、入社後はそれぞれ専任の業務担当として深く知識を習得することが可能であり、キャリアアップには充分な環境にあります。

カスタマーサポートエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際の顧客先でのトラブルシュート業務 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■顧客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■顧客先との定例会、打ち合わせ、交渉業務 月の平均残業時間は20~30時間程度、夜勤、早朝対応もありません。ただし、顧客の電話は当番制で行なっており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 ※出張ベースでの働き方となります。(日帰り、宿泊あり)

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

電子線エンジニア/要素技術開発<半導体用検査装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。

東京エレクトロン九州株式会社

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機械設計

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~1,200万円
勤務地
熊本県合志市 他

■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

画像処理・応用技術エンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。

ソフトウェアテストエンジニア<半導体製造装置向け電源装置>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体製造装置
年収
650万円~900万円
勤務地
宮城県仙台市泉区

■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行(PC・実機双方)、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 *業務の特徴(イメージ) ・ 顧客環境に近い状態での検証(システム組込み状態でのテスト) ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス/ホワイトボックス双方の観点での評価 *開発・業務環境 ・ 開発拠点:ドイツ/ポーランド ・ 開発プロセス:Vモデル(一部アジャイル導入) ・ テスト自動化:推進中 ・ 不具合管理:顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

電気設計<主任クラス/半導体評価装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【働き方】 ■入社後、将来的には週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただくことも可能です ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)

国際規格 管理担当

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成

アプリケーションソフトウェア開発リーダー <半導体検査・計測製品向け>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■電子線を用いた半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトのリーダーを担当。 主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行い、顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事であり、開発起案とプロジェクトマネージメント業務に従事頂きます。 【開発の流れ/棲み分け】 顧客となる半導体メーカーや、自社現地法人からの要求やニーズを聞き取り、要件定義、仕様レビューを行い設計仕様書を仕上げます。 実装、単体テスト、実機テストを行い、品質保証部門による認定を受けて製品化します。 新製品開発の過程では、顧客との共同開発を行い場合が多く、短期間でプロトタイプを実装、提供して評価とフィードバックを受けながら仕様を固めていくアジャイル開発手法も適用します。 【補足/先端技術導入に関して】 画像処理、データ処理については、AIや深層学習などの先端技術の導入を積極的に推進しております。 開発業務の生産性向上、業務効率改善を目的として、生成AIなどの技術導入も進めております。 ■働き方:出社と在宅勤務のハイブリット勤務です。比率は、平均的に週2-3日の出社の方が多く、業務立上げ時や実機テストが必要な時期は常時出社が求められる場合もございます※フレックス勤務可 ■出張/駐在に関して:出張有。国内・海外の顧客先または海外現地法人への出張。年に数回。1回の出張は数日~1週間。/駐在有:北米、韓国、台湾、欧州、中国の現地法人に駐在(2-3年)頂く可能性はあります。キャリア面談を通じて希望をお聞きしながら判断します。

アプリケーションエンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 【具体的には】 ■画像を撮るための条件、要件、撮影方法の検討 ■ウェハー上の欠陥を見つけるためにどのような画像処理が必要かの検討 ■新しい装置のための可視化GUI(Graphical User Interface)や評価ツールの開発 ■データ解析処理/その他アプリケーションエンジニアとしての諸業務 【組織について】 同部署はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より設立されました。部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーションへの配属となります。同グループは(1)装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション(2)画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードすることを期待しています。 【同ポジションの魅力】 ■大手外資系メーカーと協業をしながら開発しているため、同社の中でも最先端、かつ他社との関わりの中で開発に携わることが可能です ■海外顧客が9割を越えており、英語を用いた実務(定例MTGなど)の経験を積むことも可能です。希望される場合将来的に海外駐在に携わるチャンスもあります 【働き方】 ■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。 ■「画像処理」そのものというよりも「画像処理の知見を活かしたアプリケーションエンジニア」というイメージの働き方が中心となります

製品開発エンジニアマネージャー/仕様策定<半導体検査装置>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
1,030万円~1,346万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定  →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み  →顧客の要求を満たすために必要な各要素(機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション)への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証:顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝:顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。  ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

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半導体洗浄装置ソフトウェア制御開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
746万円~1,500万円
勤務地
滋賀県彦根市

■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア(データ処理、GUI、スケジューラ)の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動

ソフトウェア開発<FOUPロードポート及び応用製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
660万円~1,050万円
勤務地
秋田県にかほ市

■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。

装置の製造・組み立て

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、同社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足:同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料(PowerPoint)の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備/装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備/装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場(広島県呉市)への出張可能性あり(最大半年程度の長期出張の場合あり)

東京エレクトロン九州株式会社

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機械設計<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育: ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 <入社後教育概要> *場所:熊本県 *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度

制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

フィールドサービスエンジニア

外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
450万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 ・稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築 ・突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント ・半導体製造装置の改造や、立ち上げ ■顧客折衝 ・顧客のリクエストのヒアリング ・顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝 ・顧客リクエストへの対応 【魅力・補足】 顧客と直接やり取りするため、製品の使用感や要望を直接聞く機会があります。設計職では間接的に得られる顧客の声が、FSEではリアルタイムに得られるため、プロダクト開発の視野が広がります。 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

制御ソフトウェア開発マネージャ<メモリテスタ装置>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
1,300万円~1,500万円
勤務地
群馬県

テスタ装置の制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。

装置設計・開発<半導体テスト装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
550万円~1,100万円
勤務地
埼玉県加須市

ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

機械設計<半導体製造装置/ウェーハ洗浄機>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
640万円~1,100万円
勤務地
東京都八王子市

■前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御 ・薬液種類に合わせた、配管系統の設計 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わっていただきます

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

アプリケーションエンジニア<裏面研削・ウェーハ洗浄関連>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
620万円~1,100万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
550万円~900万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代ASIC開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

製品開発・研究<デバイス・インターフェースの新製品開発>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
550万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発~検討・シミュレーション・実験~設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。(期間としては5年程度です) 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務(部品選定、伝送特性計算など) ・伝送線路性能の実験評価業務(実験計画法による評価、伝送特性測定) ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。

FPGA設計<半導体テスタ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております

回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代半導体パッケージ開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業
【東証プライム】産電機器を製造するソリューション企業

シミュレーションソフトウェア開発担当<3DシュミレーションのUIエンジニア>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■産業用ロボット等自社製品における、3DグラフィックスおよびUI/UX開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・3DシミュレーションUIの開発:Unity等のゲームエンジンや最新のグラフィックス技術を用い、ロボットの複雑な挙動を直感的に操作・確認できる3Dインターフェースの実装。 ・ユーザー体験(UX)の設計:ロボットシステムのSlerやエンドユーザーが、プログラミングやセットアップ工数を劇的に削減できるような操作フローの検討・開発。 ・フロントエンドロジックの実装:3Dモデルの描画制御から、バックエンドの制御ソフトウェアとのシミュレーション連携機能の開発。 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年:エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年:自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

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インスタレーションエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
450万円~980万円
勤務地
北海道千歳市 他

■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5~2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理(2日間)※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続(1週間) ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など(1ヶ月間程度) ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション(3日間) ・製品知識などの技術基礎研修(約1ヶ月間) ・実機トレーニング(約1ヶ月間) 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation(装置据付け~立上げ)の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。

フィールドサービスエンジニア<半導体製造装置>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
500万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し  ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合があります。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。

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