Rapidus株式会社
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メーカー（機械・電気）／研究・開発／年収900万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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モデリングエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
—同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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TEGレイアウト＜デジタル＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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Program Manager／Project Manager
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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半導体測定ラボエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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エイブリック株式会社
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PDK環境開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
700万円～1,000万円勤務地
千葉県松戸市 他■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境（レイアウト、シミュレーション、PDKなど）の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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パナソニック HVAC & CCシステムズ株式会社
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機能設計＜業務用空調機器(室外機)＞
職種/業界
研究・開発 / 総合電機年収
550万円～1,000万円勤務地
群馬県邑楽郡大泉町■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・商品企画部門、空調機本体の構造設計部門や電装系開発部門と連携し、省エネ性能に優れ、地球環境に優しい、健康で快適な社会の実現につながる室外機の機能設計。 ・設計した製品の性能評価、室内機と室外機での組合せのみならず、周辺機器も含めた空調機システム全体としての制御アルゴリズム開発。 ・室外機本体の量産対応 【期待する役割】 ・グローバル展開を見据えた共通化設計やコスト面にも配慮した設計推進を日本・海外拠点のメンバーと連携し推進する。 ・開発手法の改善や新手法の提案で、開発効率を最大化、高品質かつ効率的な空調機開発に取り組む。 ・自部門のみならず多くの関連部門との連携強化により、課題解決に主体的に取り組む。 【この仕事を通じて得られること】 ・冷熱分野における幅広い専門スキルを習得可能 ・商品企画から量産まで一気通貫で携わる経験を通じ、製品開発におけるプロセス、プロジェクト推進力を体得可能 ・ご自身の設計した製品が世界中の建物で使われ、快適空間の提供や省エネなど顧客へ役立っていることが実感可能 ・同社のミッションの実現に向け、カーボンニュートラル社会の実現に直接貢献が可能
空力要素技術開発＜戦闘機向けエンジン＞
職種/業界
研究・開発 / 建設機械・その他輸送機器年収
500万円～990万円勤務地
東京都昭島市防衛省向け戦闘機用エンジンの空力要素開発、プロジェクトの進行を担当いただきます。 【具体的には】 ・製品のファン・圧縮機・タービンの空力技術の研究開発 ・解析／試験データに基づいた形状の設計 ・事業領域生産機種の空力に関する技術支援 ・設計フローの取りまとめ 【担当製品】 国内有数のエンジンメーカーとして、防衛省向けの新規製品の技術開発に携わっていただきます。防衛省向けの戦闘機は、機体によって要望やミッションが異なるため、様々な種別を経験することで技術的な幅を広げていただけます。また、民間向けのエンジン開発と異なり特定の部品だけでなくエンジン全体に関わることができ、関係各所との連携スキル向上にも繋がります。
融合・複合型の研究開発を進める外資系総合家電メーカー
融合・複合型の研究開発を進める外資系総合家電メーカー
融合・複合型の研究開発を進める外資系総合家電メーカー
融合・複合型の研究開発を進める外資系総合家電メーカー
要素技術開発＜キッチン家電＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 総合電機年収
500万円～1,300万円勤務地
京都府■同社にてキッチン家電の製品開発を担当いただきます。 【具体的には】 1) センシング技術開発：食品の保存状態や、調理時の加熱状況、においの情報など、センサーからのデータを処理して制御を行い、また情報を通知するための開発 2) 衛生技術開発：水や食品の衛生状態を維持するため、カビや細菌の抑制技術、これらのセンシング技術開発。 3) 調理関連技術開発：自動調理や、多機能調理機器での制御、油や調理臭などのフィルタリング(除去)技術の開発。 4) 省エネ、振動騒音抑制等の開発：モーター制御や、断熱、高効率化など、商品の魅力をより一層高める技術開発。
東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー
機械加工技術研究開発＜航空機用エンジン＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
780万円～1,300万円勤務地
神奈川県同グループにおける基盤技術の開発や、事業部門・関係会社との協働による現有製品・サービスの高付加価値化および新製品の開発などを行うとともに、新技術・新分野創出に向けた技術開発プロジェクトの推進・実施を行う技術開発本部にて、同社グループの成長を牽引する航空・宇宙・防衛事業領域の主力製品である航空機用エンジンにおける切削、研削、研磨など機械加工に関する技術の研究開発をご担当いただきます。機械加工プロセスは、航空エンジンのあらゆる部品を生産するために欠かせない技術であり、同社グループのコア技術として高い競争力を維持・向上すべく、世界トップレベルの研究開発体制を構築しています。 【具体的には】 主に民間・防衛向け航空機用エンジンにおける先進的な材料および耐熱合金等の様々な素材に対する機械加工プロセスの研究開発、あるいは新製品の開発やエンジン部品の修理における先進的な機械加工技術の研究開発等を通して、担当いただきます。 自身の研究テーマにおける課題設定、要件定義、要素技術の開発（解析・実験）、システム化および実適用支援のほか、中長期的に必要とされる将来技術の探索とそれを開発するための基礎試験（フィジビリティスタディ）、新規事業の提案や、技術開発で必要となる発明提案、学会発表、論文投稿、社内報告書の作成などの一連の業務に携わっていただきます。 2～3名のチームで研究を行い、技術開発本部内の他部門（他技術の研究部門、装置開発部門など）、事業領域の開発、生産技術、品質保証などに関わる各部門、社外の各種ベンダー、大学、海外研究機関など、フェーズに合わせて様々なステークホルダーと関わりながら開発を進めていただきます。
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
株式会社日立ハイテク
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電子線エンジニア／要素技術開発＜半導体用検査装置＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
664万円～988万円勤務地
茨城県ひたちなか市■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
研究開発＜制御ソフトウェア＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
609万円～983万円勤務地
愛知県安城市■同社にて電動工具およびOPE製品の新価値を生み出すための 先行電気技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 モデルベース開発を活用しながらモータ制御・インバータ制御をはじめとする組み込みソフトウェア設計などを軸に、短期的に新製品へ活かせる技術から、中長期的な技術テーマまで幅広く取り組みます。 単なるソフトウェア設計ではなく、技術の企画・構築・実証・関連部署への展開まで一貫して関わり、最終的には製品という形で会社の利益に直結する技術アウトプットを生み出す役割です。多くのスペシャリストと協力しながら、モノづくりの上流から下流まで深く携われる技術開発職です。 【魅力】 このポジションは、単なる制御ソフト設計ではなく、技術そのものをゼロから創る“要素技術開発” に携われる点が最大の魅力です。モータ制御・パワエレ・組み込み制御などのコア技術に対して、自分で技術の方向性を決め、試作し、検証し、技術として“形にする”ところまで一貫して携わることができます。 また、部門内はメカ・電気・解析・ものづくりなど、幅広いスペシャリストが垣根なく協力し合う環境のため、ハードとソフトの境界を越えた開発ができ、技術者としての深さも広さも同時に磨けます。自ら生み出した技術が将来の新製品として世に出ていく、技術者冥利に尽きるポジションです。
プロセスDXアーキテクト
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
448万円～1,090万円勤務地
栃木県宇都宮市■顧客の現状を踏まえ、車両開発プロセスの自動化やDX適用に関する構想を検討し、提案活動を行います。採用された提案については、実装・運用に向けた開発活動の推進および取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発業務分析：顧客の開発業務を詳細に把握し、ヒアリングと分析を通じてプロセス上の課題を抽出します。 ・DX方針検討：抽出した課題に対し、どのようなプロセス・手法で解決するかを検討し、構想を作成します。提案を進め、顧客との合意形成を行います。 ・PoC（技術検証）：検討した方針に基づき、実現可能性や方法論の妥当性を検証するため、トライアルプロセスやDX運用の試作を行います。自身で開発する場合と、子会社に委託する場合があります。 ・本開発：本開発は基本的に子会社に委託し、開発窓口として進捗確認や品質管理などのマネジメントを行います。 ・導入・展開：開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務への定着を支援します。導入後は事例として整理し、他顧客・他事業部への展開・普及活動を推進します。 ・マネジメント：上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを担っていただきます。
プロセスDXアーキテクト
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
448万円～1,090万円勤務地
東京都文京区■顧客の現状を踏まえ、車両開発プロセスの自動化やDX適用に関する構想を検討し、提案活動を行います。採用された提案については、実装・運用に向けた開発活動の推進および取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発業務分析：顧客の開発業務を詳細に把握し、ヒアリングと分析を通じてプロセス上の課題を抽出します。 ・DX方針検討：抽出した課題に対し、どのようなプロセス・手法で解決するかを検討し、構想を作成します。提案を進め、顧客との合意形成を行います。 ・PoC（技術検証）：検討した方針に基づき、実現可能性や方法論の妥当性を検証するため、トライアルプロセスやDX運用の試作を行います。自身で開発する場合と、子会社に委託する場合があります。 ・本開発：本開発は基本的に子会社に委託し、開発窓口として進捗確認や品質管理などのマネジメントを行います。 ・導入・展開：開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務への定着を支援します。導入後は事例として整理し、他顧客・他事業部への展開・普及活動を推進します。 ・マネジメント：上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを担っていただきます。
制御ソフトエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
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ソフトウェア開発／将来技術開発
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
450万円～1,000万円勤務地
神奈川県鎌倉市■主に人工衛星・宇宙機に搭載する計算機やミッション機器を制御するためのソフトウェア開発を担当していただきます。またスキルに応じて新規技術開発にも参画いただきます。 【具体的には】 ・同社の規定・基準やソフトウェアを開発するプロセスや環境／開発のためのシステムやソフトウェアの概要に関する知識習得 ・ソフトウェア開発で使用されるIT周辺知識や、OSS（Git, dockerコンテナ等）の活用知識、MPU等のハードウェア周りの知識知識習得 ・人工衛星・宇宙機の全体システム設計 ・衛星全体のプロジェクトマネージャー ・新規事業立ち上げ提案 ＜使用言語＞C言語・C＋＋ 【研修環境とキャリアアップ】 ・OJTからの教育や同社が持つ技術講座の受講を通して、入社後約2年かけて知識習得や実務経験を積みながらキャッチアップをしていただけます。
パナソニック HVAC & CCシステムズ株式会社
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機能設計＜業務用空調機器(室内機)＞
職種/業界
研究・開発 / 総合電機年収
550万円～1,000万円勤務地
群馬県邑楽郡大泉町■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・商品企画部門、空調機本体の構造設計部門や電装系開発部門と連携し、省エネ性能に優れ、地球環境に優しい、健康で快適な社会の実現につながる室内機の機能設計 ・設計した製品の性能評価、室内機のみならず、周辺機器も含めた空調機システム全体としての制御アルゴリズム開発 ・室内機本体の量産対応 【期待する役割】 ・グローバル展開を見据えた共通化設計やコスト面にも配慮した設計推進を日本・海外拠点のメンバーと連携し推進する ・開発手法の改善や新手法の提案で、開発効率を最大化、高品質かつ効率的な空調機開発に取り組む ・同部門のみならず多くの関連部門との連携強化により、課題解決に主体的に取り組む 【この仕事を通じて得られること】 ・冷熱分野における幅広い専門スキルを習得可能 ・商品企画から量産まで一気通貫で携わる経験を通じ、製品開発におけるプロセス、プロジェクト推進力を体得可能 ・自身の設計した製品が世界中の建物で使われ、快適空間の提供や省エネなど顧客へ役立っていることが実感可能 ・同社のミッションの実現に向け、カーボンニュートラル社会の実現に直接貢献が可能
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業
【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業
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