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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収800万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人4959件中 2351〜2400件表示
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテク

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画像分析・画像解析(AI・機械学習)<電子顕微鏡>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■電子顕微鏡(SEM/TEM/STEM)から得たデータの画像処理をお任せします。 これまでは装置を顧客に納品してきましたが、今後は装置から得た画像データを顧客のニーズに合わせて加工することで、付加価値提供を目指しています。 今後は特に、AIや機械学習を用いて、顧客へのソリューション提供を行う方針です。 【仕事の魅力】 ・当社の電子顕微鏡は「高分解能観察」を特長としており、世界トップクラスの技術力を持っています。小惑星探査機「はやぶさ」が小惑星イトカワから持ち帰った粒子の解析に使用された実績もあります。 ・欧米・アジアの世界トップクラスの研究者や大学との共同研究を通して、世界中の最先端分野の技術に触れながら技術力を高められる機会があります。また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。 ・電子顕微鏡は、原子レベルで試料を直接見ることができる強力な観察、解析、分析装置です。さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、次世代電子顕微鏡の開発はあらゆる産業に対するインパクトがあり、やりがいに感じることができます。 【仕事の魅力】 ・SDGsやカーボンニュートラル、EV化の潮流を受け、リチウムイオン電池を始めとした電池業界に注目が集まっています。電池の製造過程の粉体から完成するまでの工程で性能検査で活用される電子顕微鏡は、大変社会貢献度が高い製品です。 ・半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR&D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。

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AI・画像処理開発<半導体用検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。

画像処理・応用技術エンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。

機械設計/新規開発・要素開発<光学式半導体ウェーハ検査装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転(約4000回転/秒)する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 (担当装置例:ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ) 使用ツール:Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。

ソフトウェア開発エンジニア(Linux)<半導体検査・計測装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語: C、C++ ■環境: Linux

制御設計・開発<次世代半導体検査・計測装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・同部署では、次世代半導体検査・計測装置の開発を行っていて、約1年後の量産展開を目指しています。検査対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。この回路パターンから、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 ・最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解にした上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などを担当していただきます。コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 ・同社の顧客は最先端技術を駆使して半導体チップを製造しています。半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案する必要があります。 ※欧米・東アジアを主ターゲットとして開発をします。国際法規(UL,JISなど)、各種規格(CE,SEMIなど)対応のご経験があると望ましいです。

アプリケーションソフトウェア開発リーダー <半導体検査・計測製品向け>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■電子線を用いた半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトのリーダーを担当。 主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行い、顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事であり、開発起案とプロジェクトマネージメント業務に従事頂きます。 【開発の流れ/棲み分け】 顧客となる半導体メーカーや、自社現地法人からの要求やニーズを聞き取り、要件定義、仕様レビューを行い設計仕様書を仕上げます。 実装、単体テスト、実機テストを行い、品質保証部門による認定を受けて製品化します。 新製品開発の過程では、顧客との共同開発を行い場合が多く、短期間でプロトタイプを実装、提供して評価とフィードバックを受けながら仕様を固めていくアジャイル開発手法も適用します。 【補足/先端技術導入に関して】 画像処理、データ処理については、AIや深層学習などの先端技術の導入を積極的に推進しております。 開発業務の生産性向上、業務効率改善を目的として、生成AIなどの技術導入も進めております。 ■働き方:出社と在宅勤務のハイブリット勤務です。比率は、平均的に週2-3日の出社の方が多く、業務立上げ時や実機テストが必要な時期は常時出社が求められる場合もございます※フレックス勤務可 ■出張/駐在に関して:出張有。国内・海外の顧客先または海外現地法人への出張。年に数回。1回の出張は数日~1週間。/駐在有:北米、韓国、台湾、欧州、中国の現地法人に駐在(2-3年)頂く可能性はあります。キャリア面談を通じて希望をお聞きしながら判断します。

機械設計<CD-SEM/レビューSEM>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする当社装置(CD-SEM/レビューSEM)の装置設計をお任せします。 【担当装置例】 ・高精度電子線計測システム GT2000 ・電子線高速広領域検査システム GS1000 ・高分解能FEB測長装置CG7300 ・高分解能FEB測長装置CS4800 ・高加速CD-SEM CV6300シリーズ ・高速欠陥レビューSEM CR7300 【業務の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートする環境です。技術力を高めるのに最適な環境です。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また同社グループ究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、ご自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

製品開発エンジニア<仕様策定など>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

製品開発PM<仕様策定など>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

電気設計<半導体評価装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2~3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。(実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます) ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)

機械設計<医用分析装置>

職種/業界
機械設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■同社にて、医用分析装置(血液分析装置、検体前処理装置)の機械設計・開発をお任せします 【具体的には】 ・仕様調整・要件明確化 ・要求仕様に基づく設計書の作成 ・ステッピングモーターを用いる検体・試薬等の容器搬送、液体分注、混合、反応させる部品、駆動機構の設計 ・ユニット配置・統合レイアウト設計 【かかわる製品】 ◼自動分析装置(URL:https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/healthcare/diagnosis/clinical-analyzers/ca/) ◼検体前処理装置(URL:https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/healthcare/diagnosis/clinical-analyzers/laboratory-test/) 【魅力・補足】 ・設計においては、流体・温度・振動・防塵・電磁波の制御に加え、低コスト化、省スペース化、ユーザビリティ向上の視点も求められ、 非常に高い技術力を身につけることができます。 ・将来的には装置全体の設計やプロジェクトの取りまとめもお任せし、国内外のパートナー企業や社内関係部署との連携を行っていただきます。

品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間  :30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応  :年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張    :国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無

アプリケーションソフトウェア開発<半導体計測検査装置>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM )、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語: C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境: Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社:在宅=5:5程度のメンバーもおります。

品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 →新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 →形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 →出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 →フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間  :月30時間程度、多い月で45時間程度 ・休日対応  :年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張    :国内が半年に1回程度(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無

製品開発エンジニアマネージャー/仕様策定<半導体検査装置>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
1,030万円~1,346万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定  →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み  →顧客の要求を満たすために必要な各要素(機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション)への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証:顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝:顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。  ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。

電気設計エンジニア<小口径対応製品群>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応(SEM/IEC規格等)及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図。(電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図) ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例:装置導入のための安全改造、機能等改造など) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。) ・電子部品改廃(EOL)対応。

電気設計エンジニア<小口径対応製品群>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応(SEM/IEC規格等)及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図。(電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図) ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例:装置導入のための安全改造、機能等改造など) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。) ・電子部品改廃(EOL)対応。

アプリケーションエンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 【具体的には】 ■画像を撮るための条件、要件、撮影方法の検討 ■ウェハー上の欠陥を見つけるためにどのような画像処理が必要かの検討 ■新しい装置のための可視化GUI(Graphical User Interface)や評価ツールの開発 ■データ解析処理/その他アプリケーションエンジニアとしての諸業務 【組織について】 同部署はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より設立されました。部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーションへの配属となります。同グループは(1)装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション(2)画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードすることを期待しています。 【同ポジションの魅力】 ■大手外資系メーカーと協業をしながら開発しているため、同社の中でも最先端、かつ他社との関わりの中で開発に携わることが可能です ■海外顧客が9割を越えており、英語を用いた実務(定例MTGなど)の経験を積むことも可能です。希望される場合将来的に海外駐在に携わるチャンスもあります 【働き方】 ■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。 ■「画像処理」そのものというよりも「画像処理の知見を活かしたアプリケーションエンジニア」というイメージの働き方が中心となります

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

機能安全・QMS構築<車載製品>

職種/業界
品質保証 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県

■同社にて以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 ①車載事業部における技術管理担当として、以下の業務を主導していただきます。 ・規格に準じた規程・プロセスの構築と整備 ・車載品質マネジメントシステム(IATF 16949等)に基づいた社内規程、標準プロセスの策定。 ②開発現場の実態に即した効率的な文書管理体系の設計。 ・マネジメントシステムの運用・維持管理 ・策定したプロセスの定着化支援、および定期的な見直しと改善。 ・社内監査や外部審査への対応準備。 ・顧客対応およびプロジェクト支援 ・自動車メーカーからの安全要求に対する、技術管理側面からの回答・交渉サポート。 ・受注獲得に向けたプロセス適合性の証明(アセスメント対応等)。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っており、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

製造DX推進プロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 機械部品・金型
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都

製造現場のデジタル化を推進し、データに基づいたDXの土台を構築するためのプロジェクトマネジメント業務、およびその実行を担当いただきます。 【具体的には】 ■製造現場の業務分析およびシステム化に伴う要件定義 ・手書き帳票や手入力されているアナログデータ(実績、NG品数量、レポート作成、設備点検記録など)の電子化・自動化推進 ・製造現場のユーザーとの密接な連携を通じた、課題特定とデジタル化による解決策の立案 ■データ収集基盤の構築とBIツールによるデータの可視化・分析 ・製造現場から取得されるデータの収集基盤構築と適切な管理・運用 ・BIツールなどを活用した、データ可視化・分析による製造プロセスの改善 ■DX推進プロジェクトの企画・実行・横展開 ・全社的な製造DX推進計画に基づく、ターゲット工場の選定と具体的なプロジェクト立ち上げ ・選定ツールのトライアル環境構築、検証、導入の推進 ・各事業部での成功事例の全社への横展開推進および実行リード 【募集背景】 同社は、製造業におけるデジタルトランスフォーメーション(DX)を加速させ、グローバル競争力を一層強化することを目指しています。各事業部で培ってきたデジタル化のノウハウを結集し、全社レベルでの製造DXを推進するため、この重要なミッションをリードするプロジェクトマネージャーを募集します。製造現場のデータ活用を最大化し、生産性の飛躍的な向上と新たな価値創造に貢献いただける方を募集しています。

東証プライム上場、日系総合部品メーカー
東証プライム上場、日系総合部品メーカー

ファームウェア開発<IoT新製品/スマートロック等>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
550万円~900万円
勤務地
東京都

■同社のFWエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 今後開発予定の新製品の製品仕様、設計、実装、製品化まで行っていただきます。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品/AI・機械学習>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

品質不具合解析手法スペシャリスト

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
700万円~1,050万円
勤務地
東京都

同社本社にて、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の各拠点および事業部に対する、品質不具合解析手法、特に再発を防止する為の仕組やルールまで踏み込んだ是正活動の指導/教育 ・国内外の各拠点および事業部における、再発を防止する為の活動に対して実践サポート 【仕事の特徴・やりがい】 社長直下の組織として: ・経営トップおよび各事業部と連携しながら、グループとしての品質戦略・品質ガバナンスをリードすること ・国内外の製造拠点や関係会社に対して、共通の品質基準・プロセスを「横串」で通し、ばらつきを低減しつつレベルアップを図ること ・重大クレームや品質リスクに対して、全社視点で原因分析・再発防止策を立案し、グローバルに展開することで、会社全体の信頼性向上につなげること ・自動車をはじめとした主要顧客の要求や、IATF16949 などの国際規格に対応した仕組みを全社で整備し、外部からの評価やレーティング向上にもつなげていくこと 【募集背景】 同社は、超精密機械加工技術を核に、ベアリングやモーター、センサー、半導体など、多岐にわたる最先端の製品群を世界中の顧客に提供しています。IoT社会の進展やCASE、MaaSといった自動車産業の変革期において、同社製品の重要性はますます高まっていて、それに伴い「品質」への要求もより一層高度化・多様化しています。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

金型設計<樹脂成型>

職種/業界
機械設計 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県

■同社にて、社内で生産されている製品に使用される、精密樹脂部品を製造する為の金型の設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 顧客から受領した図面を元に金型設計を行う事になります。 過去の不具合や知見の収集と、それらを盛り込んだ設計仕様書の作成、実際に作成した金型の作りこみへの参画など金型技術に係る業務について他の技術者と協力して対応いただくことになります。 精密金型を作成するための微細加工技術をベースに、部品製品設計や、先進かつ先行した部品製造開発への提案など、踏み込んだ議論を行い、より良い製品づくりに挑んでいます。 金型技術者として技術を極めるキャリアの他、技術を統括し将来への技術継承にも携わって頂く管理者としてキャリアを積んで頂くことも可能です。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

製造業務改善・社内コンサルタント<製造技術・品質保証>

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
650万円~850万円
勤務地
東京都

品質保証本部内の「業務コンサルタント」のような立ち位置として、事業部が直面する専門領域(開発や生産準備段階の技術面)の改善支援をお任せします。 ※製品は限定せず、ご自身の専門性をベースに担当製品を決定します。 【具体的には】 ■事業部への技術支援/社内コンサルティング ・新製品の生産準備段階におけるフロントローディング活動の支援 ・課題を抱える事業部に対する品質保証体質の改善支援 ・事業部との共創活動を通じた品質改善手法の構築 ■生産技術の知見を活かしたプロセス改善と仕組みづくり(開発・製造部門等を巻き込んだ横断プロジェクト) ・APQP活動のDRへの参加:生産設備の仕様策定から出荷検証まで ・PFMEAを活用したリスク低減活動、および専門領域に関する事業部への教育 ・QAネットワークを活用した工程保証能力の検証と是正支援 ・現場の作業手順(WI・MI)の網羅性検証と標準化 ・ハイボリュームトライアル(量産前試作)を通じた量産成立性の検証と是正 等 【仕事の特徴・やりがい】 経営トップ直命の案件に関わる機会も多く、全社の事業成長と品質向上への貢献をダイレクトに実感できる、非常にやりがいの大きいポジションです。単なる品質管理/品質保証ではなく、事業部が直面する技術的課題に対して根本から入り込み、専門性を活かして解決策を提案・主導します。将来的には、組織を牽引するコア人材としての採用です。VDA等の業界標準知識の習得や監査人認定資格の取得など、専門性をさらに高めるための学習も推奨されている環境です。

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。また、開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 ・市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。 ・開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。 【募集背景】 同社は、複数の自動車Tier1メーカーと経営統合し、自動車業界におけるプレゼンス拡大を図っています。近年自動車業界では、電動化・知能化に対応した製品の需要が高まっており、同社に於いてもグループ内のシナジーを最大限に活かしながら、車載ECU向けソフトウェア開発を行っていただける方を募集しています。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

技術営業/製品統括<スイッチ製品>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 機械部品・金型
年収
530万円~850万円
勤務地
東京都

営業部隊の中にあるスイッチ・コネクタ製品の販売に特化した部署にて、以下の業務を担当いただきます。 製品の専任として、技術営業(技術的知見を含めた提案)及び拡販のためのマーケティングも含めたプロダクトマネジメントとして従事いただきます。 ※特定の顧客窓口を持つフロント営業のようなイメージではなく、製品軸で組成された組織です。  その製品の拡販に向けて、グローバルでの戦略立案、案件マネジメント、マーケット分析などがメインミッションとなります。  その一環として、顧客窓口を担当するフロント営業の支援(顧客先訪問、提案など)を行います。 【具体的には】 ・販売戦略立案と管理  └該当製品に関する、グローバルでの販売戦略の立案とその案件進捗管理 ・引き合い案件のマネジメントおよび事業部との連携  └新規受注に向けた案件の獲得、価格および仕様の策定、サンプル対応、課題解決の推進 ・担当マーケットエリアにおける販売促進活動  └顧客ニーズとトレンドを把握し戦略を策定、販促活動を実施) ・海外にいる担当営業の支援、現地での展示会等拡販活動、客先への技術的な提案営業、予算・実績の管理 ・担当エリア:国内および中華圏(事業部の所在は福岡のため、福岡への研修、出張が想定されます。海外は中華圏への出張がメインとなります。)  ※出張頻度:入社当初は半期に1回程度、慣れてきたら四半期に1回程度を想定(1回の出張は1~2週間)。 ・体制:エリアごとに担当分けしていて、ご希望や適性を踏まえアサインいたします。 ・配属先:営業本部 精密部品統括 SC統括部

開発マネージャー<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
~1,000万円
勤務地
東京都港区

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

カメラ画像処理ボード開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~880万円
勤務地
東京都港区

次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト:車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト(マルチビュー、Eミラーなど) 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース(MIPI, PCIeなど)の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック

構造設計<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都港区

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

開発マネージャー<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
~1,000万円
勤務地
長野県北佐久郡御代田町

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

構造設計<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
500万円~800万円
勤務地
長野県北佐久郡御代田町

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

開発・調査解析

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
550万円~1,100万円
勤務地
長野県

■同社事業部の開発・調査解析をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車、産業/精密機器用途顧客の要求事項に基づいたボールベアリングの開発(仕様選定) ・顧客対応(ボールベアリング技術計算、問い合わせ対応、技術打ち合わせ) ・開発ベアリングのサンプル試作、及び客先提出 ・客先で評価試験され返却されたボールベアリングの調査解析(寸法測定、音響検査、洗浄、分解調査 等)、報告書作成 ・ボールベアリングの社内評価試験(寿命試験 等)

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

製造DX/データ活用推進<全社横断>

職種/業界
生産技術 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
700万円~1,100万円
勤務地
東京都

■同社は8つの企業が統合して構成されています。各拠点が個別に培ってきた高度なデジタルノウハウを結集し、組織の壁を越えた次世代のモノづくり体制を構築するため、全社レベルでの製造DX推進をご担当いただきます。

プロジェクト管理<APQP>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
長野県北佐久郡御代田町

■プロジェクト管理をご担当いただきます。 【具体的には】 APQP(車載関連)のプロジェクト進行計画作成/進捗監視/管理をご担当いただきます。 【仕事の特徴とやりがい】 同部門では、アジアを中心に世界中で製造、事業展開をしているため、圧倒的な数量を誇る同社の生産に大きな影響力を持って関わっていただけます。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

生産技術・生産性改善エンジニア

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
静岡県

国内外の量産工場(カンボジア、タイ、フィリピン、中国など)における製造現場の支援と指導をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チョコ停撲滅活動  パーツフィーダや自動機の稼働率改善、不具合分析 ■生産性改善、品質改善  MMS・BIツールを活用しボトルネック工程の特定、サイクルタイムの短縮、歩留まり改善 ■ベストプラクティスの発掘と全社展開  各拠点の優れた工法や改善事例(ベスプラ)の発掘・創出、および他拠点への水平展開(ヨコテン) ■現場スタッフへの教育と標準化  設備保全教育の実施や、基本動作の文書化(SOP・作業標準書の作成)を通じたモノづくりスキルの底上げ

品質管理・品質保証

職種/業界
品質管理 / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
長野県北佐久郡御代田町

車載向け ファンモーター製品の品質管理業務に従事いただきます。 【具体的には】 新規引き合い受注時に設計、営業とともに製品プロジェクトに加わっていただき、開発段階から工場での試作~量産までのすべてに携わっていただきます。開発設計段階からの品質面でのやり取りや新規工程の立上げ、量産後も工場の工程・品質改善に取り組んでいただきます。 ※顧客:国内外の完成車・tier1メーカー(アメリカ・中国など)

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

金型内製化・技術

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
静岡県

同部署は、モーターの新製品プロジェクトにおける「技術的な窓口」です。開発段階から量産までを一貫して管理し、スムーズな立ち上げを実現する以下の業務を担います。 設計へのフィードバック(作りやすさの追求) 樹脂部品やプレス部品の図面に対し、製造現場の視点から「より作りやすい形状」や「不良が出にくい構造」への変更を提案します。 金型の内製開発と海外移管 国内で金型を製作し、不具合のない状態まで精度を高めて完成させます。その後、金型を海外工場へ移管し、現地での生産準備を整えます。グローバルな供給体制の構築 海外工場で部品を内製化し、同工場内の組立ラインへ遅延なく部品を供給できる状態を作るまでが責任範囲です。 【部門の役割】 部品工機部門の主な役割は、各モーター事業部で使用する機構部品を「内製化」することです。 外部調達ではなく、自社で金型から製作・生産まで完結させることで、大幅なコストダウンとスピード感のある製品づくりを実現しています。 【仕事のポイント】 「作り手」の視点で設計を動かす 製造方法を熟知しているからこそできる提案が、製品のコストや品質に直結します。 プロジェクトを形にする手応え 新製品の立ち上げにおける「入り口」から「量産」まで、一連の流れの主軸として関わることができます。 海外現場との連携 自分が仕上げた金型が海外工場で動き、現地の生産を支えるという実感を直接得られる環境です。

生産コーディネーター<工場向け発注・在庫・納期対応>

職種/業界
生産管理 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■リーダー候補として、日本や欧州のカスタマーサービスグループから受け取った顧客要求をベースに、工場(タイ、中国、日本)との各種調整~管理を行っていただきます。 【具体的には】 取り扱う製品:車載向けレゾルバ、ファンモーター、BLDCモーター等 ・国内外にいるコーディネーション担当者のマネジメント ・各工場への発注指示対応や発注数量の管理 ・営業在庫の確認、在庫数のコントロール ・納期対応(工場への納期確認、カスタマーサービスグループへの回答および交渉) ※担当顧客を持ち、営業や顧客と関わりながら納期のコントロールを行う「カスタマーサービスグループと」と「製造部門」との間に立ち、製品を円滑に納品するまでの、発注指示~在庫管理~物流面に係る全体をコーディネートする役割です 【やりがい・魅力点】 ・日本や欧州のカスタマーサービス、そしてタイ、中国、日本の工場と関わりながら業務を進めます。多国籍なチームや部門と連携することで、グローバルな視点を養うことができます。 ・製品がスムーズに顧客に届けられるよう全体をコーディネートする重要なポジションです。発注から在庫管理、納期調整まで、多くの部署や人々を巻き込みながら一つの製品を無事納品まで導く、プロジェクト管理能力が養われます。

品質保証・品質管理

職種/業界
品質管理 / 電子部品
年収
500万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市 他

単に国際規格やQMS(品質マネジメントシステム)の枠組みを維持・運用するだけでなく、開発・試作段階からの品質作り込み(フロントローディング)を強力に推進し、4M変更等の変化点における妥当性を的確に判断・対応できる体制を構築します。 課題に対して当事者意識を持ち、現場のエンジニアや関係各所と自らコミュニケーションを図りながら、自走して課題解決まで導いていただける方を求めています。 【具体的には】 ●開発初期段階からの品質作り込み推進(フロントローディングの実行) ●4M変更等の変化点におけるリスク分析、適切性の判断および検証・対応 ●海外工場(タイ、カンボジア、中国など)への主体的な品質改善支援・指導 ●顧客監査対応、および指摘事項に対する根本原因の追究と対策展開 ●ISO9001 / IATF16949 認証取得・維持、および内部監査の運用

ソフトウェアエンジニア<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
480万円~850万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。 【具体的には】 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管

機構開発エンジニア<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
650万円~950万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当いただきます。 同社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 ※ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。 【具体的には】 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【業務の魅力・やりがい】 ・世界トップレベルの技術力に触れることができる ・「相合」による新たな価値創造 ・社会課題解決への貢献 ・グローバルな開発環境 ・挑戦を後押しする企業文化

商品開発全般・学会論文発表<医療機器・ヘルスケア製品>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~900万円
勤務地
静岡県袋井市

同社の多様な技術・製品を相合わせることで、付加価値のある新製品を生み出す「相合」活動に参画頂きます。 医療機器分野における新製品開発プロジェクトのため、詳細は公開できませんが、以下のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・医療機器・ヘルスケアに用いるセンサー開発及びセンサーを用いた製品開発 ・内部デジタル回路/ファームウェア設計 ・医療機器認定に係る治験及びエビデンスの取得 ・学会への参加・研究論文掲載

生産技術<画像処理>

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
420万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

各事業部で扱う製品を量産している海外各工場の作業者による外観検査工程を画像機器等を用いて省人化を推進するため、外観検査仕様整理と画像検証業務ならびに設備製作・立ち上げ時の画像調整を担当頂きます。 【具体的には】 外観検査仕様整理 画像検証業務 設備製作・立上げ時の画像調整

設備設計・生産技術職

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
420万円~850万円
勤務地
静岡県袋井市

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 海外工場における電子機器部品の生産増加に対応すべく、省力化機器の導入と半自動化が急務となっています。 タイ、カンボジア、中国等の海外工場にて、設備技術・生産技術(設計・製作・組立・調整・設置・プロセス開発) に携わって頂き、生産性改善を進めて頂ける方を求めています。

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